ZVEI -
Fachverband Electronic Components and Systems
ZVEI -
Fachverband PCB and Electronic Systems
VdL -
Verband der Leiterplattenindustrie e.V.
Aus der Fachzeitschrift PLUS Heft 12/1999
ZVEI- und VdL-Mitteilungen Ausgabe Dezember 1999
Fachverband Electronic Components and Systems
Fachverband PCB and Electronic Systems
Lyoner Straße 9
D-60528 Frankfurt am Main
Tel. 069/6302-276/251
Fax. 069/6302-407
e-mail zvei-be@zvei.org
web: www.zvei.org
Neues
Marktzahlen für Bestückung Branchen- und Benchmarkmeldungen - erhoben vom Fachverband Bauelemente der Elektronik
Neues Verbundprojekt: Sichere Produktionsverfahren für hochintegrierte elektronische Systeme mit hoher Zuverlässigkeit
Sicherstellung der Produktzuverlässigkeit und Prozeßsicherheit elektronischer Systeme
Vorankündigung: Marktdatenband des Fachverbands Bauelemente der Elektronik
„Recht Praktisch”- Schriftenreihe der ZVEI-Rechtsabteilung Neuerscheinung: Das neue Insolvenzrecht - Grundlagen und Checkliste für die Praxis
electronicAsia99 - Regionale Leitmesse für elektronische Bauelemente und Hersteller-Equipment, 12.-15. Oktober 1999, Hong Kong Convention and Exhibition Centre
CARTS EUROPE ´99 13th Annual European Passive Components Conference
Halbleitermarkt in Deutschland - Oktober 1999
Marktzahlen für Bestückung Branchen- und Benchmarkmeldungen – erhoben vom Fachverband Bauelemente der Elektronik
Neues Verbundprojekt:
Sichere Produktionsverfahren für hochintegrierte elektronische Systeme mit hoher
Zuverlässigkeit
Vorankündigung:
Marktdatenband des Fachverbands Bauelemente der Elektronik
„Recht Praktisch”- Schriftenreihe der
ZVEI-Rechtsabteilung
Neuerscheinung:
Das neue Insolvenzrecht – Grundlagen und Checkliste für die Praxis
electronicAsia99 - Regionale Leitmesse für
elektronische
Bauelemente und Hersteller-Equipment, 12.-15. Oktober 1999,
Hong Kong Convention and Exhibition Centre
CARTS EUROPE ´99
13th Annual European Passive Components Conference
electronicAsia99 - Verbundprojekt: Regionale Leitmesse ZVEI - Fachverband Sichere Produktions- für elektronische Bauelemente der verfahren für Bauelemente und Elektronik hochinte- grierte Hersteller-Equipment, Stresemannallee 19 elektronische 12.-15. Oktober 1999, D-60596 Frankfurt Systeme mit hoher Hong Kong Convention Tel.: 069/6302-276 Zuverlässigkeit
Marktzahlen für Bestückung Branchen- und Benchmarkmeldungen - erhoben vom Fachverband Bauelemente der Elektronik
Zuverlässige, aktuelle Marktzahlen sind Grundlage wichtiger unternehmerischer Entscheidungen und strategischer Planung - der Fachverband Bauelemente der Elektronik im ZVEI erhebt auch für den Bereich Bestückung Branchen- und Benchmark-Daten. Diese Markterhebungen werden quartalsweise auf der Basis von Notarstatistiken durchgeführt, und stehen damit ausschließlich den sich daran beteiligenden Unternehmen zur Verfügung. Die jeweilige Projektion auf die verschiedenen Anwenderbranchen garantiert eine hohe Markttransparenz und erlaubt eine verläßliche Marktbeobachtung. Auf dieser Basis werden von den Unternehmen Analysen der Märkte durchgeführt und Marktprognosen mit einem Forecast von bis zu einem Jahr erarbeitet. Daneben kann mittels des Book-to-Bill1-Ratios als Indikator der mittelfristige Trendverlauf bestimmt werden. Aber auch Material- und Wertschöpfungsanteil sowie Fehlerkosten und Mitarbeiterzahlen sind Daten, die in der Erhebung berücksichtigt werden, um den Unternehmen ein entsprechendes Benchmarking zu ermöglichen. Aufgrund der hohen Zuverlässigkeit der Daten, der Regel-mäßigkeit ihrer Erhebung und der daraus resultierenden Relevanz für Unternehmen, die sich dem zunehmend härter werdenden Wettbewerb stellen müssen, möchte der Fachverband weitere Firmen einbinden. Voraussetzung ist eine regelmäßige Teilnahme an der Markterhebung. Nähere Informationen: Fachverband Bauelemente der Elektronik im ZVEI, Stresemannallee 19, D-60596 Frankfurt am Main, Tel. 069/6302-251/-276, Fax 069/6302-407, e-mail zvei-be@zvei.org , Internet www.zvei-be.zvei.org
Neues Verbundprojekt: Sichere Produktionsverfahren für hochintegrierte elektronische Systeme mit hoher Zuverlässigkeit
Unter diesem Titel wurde im Oktober 1999 ein neues Verbundprojekt gestartet mit Förderung durch das Bundesministerium für Bildung und Forschung und betreut vom Forschungszentrum Karlsruhe (Projektträger Produktions- und Fertigungstechnologien). Die Projektpartnerschaft setzt sich zusammen aus den Vertretern der Firmen ALCA-TEL SEL AG, DaimlerChrysler Aerospace AG, DaimlerChrysler AG, AMI DODUCO GmbH, Multek GmbH, Robert Bosch GmbH, Siemens AG, Temic Telefunken microelectro-nic GmbH, TU Dresden und Heidelberg Instrument GmbH. Davon ausgehend, daß z.B. hochpolige und miniaturisierte High-Density-Leiterplatten mit µVias, Array-Bauelementen und anderen neuen SMD-Gehäuseformen seit ca. 1 Jahr verstärkt und zeitlich sehr schnell zum serienmäßigen Einsatz kommen, ergibt sich ein sichtbares Defizit zwischen dem Bedarf für die Anwendung dieser Komponenten in Schaltungs- und Produktdesign einschließlich geeigneter Produktionstechniken einerseits und der Verfügbarkeit dieser Design-Tools und Produktionstechnologien einschließlich Equipments zur Realisierung dieses Bedarfs bei niedrigsten Kosten andererseits. Deshalb ist das Kernziel dieses Projektes die Beherrschung weltweit wettbewerbsfähiger Produktionsprozesse für innovative Komponenten, Module und Baugruppen. Hierzu gehören Prozesse für extreme Miniaturisierung, erweiterte Funktionalität bei erhöhten Zuverlässigkeits- und Umweltanforderungen sowie umweltgerechte Produktion mit Bezug auf wesentliche deutsche Produktbranchen (wie Telekommunikationssysteme, Automotive, Avionik und Industrieelektronik). Diese vorgenannte Ausgangssituation führte zu den nachfolgend genannten Haupt-Arbeitspaketen, die auch vom Teilnehmerkreis des öffentlichen Diskurses anläßlich der Fachmesse SMT‘99 in Nürnberg als sehr wichtiger Handlungsbedarf aufgezeigt wurde:
Sicherstellung der Produktzuverlässigkeit und Prozeßsicherheit elektronischer Systeme
Aus- und Weiterbildung auf den Gebieten der Elektronikproduktion, einschl. deren Entwicklung. So werden in diesem Projekt neue Verfahren entwickelt mit dem Ziel der serienfertigungsmässigen Herstellung von bis zu 7 Via-Mehrfach-Lagen je Leiterplattenseite und Feinstleiterstrukturen bis ca. 50 m für verschiedene Anwendungen wie beispielsweise auch für hochpolige arrayförmige SMD-Bauteile bzw. Gehäuseformen (BGA‘s mit ca. 700 I/Os und CGA‘s mit ca. 1200 I/Os). Dies ist beispielsweise direkt verbunden mit der Entwicklung neuer Entflechtungsmodelle für diese hochpoligen SMD-Bauteile und geeigneten Leiterplattenkonstruktionen. Diese Zielstellungen sind aber nur realisierbar in Verbindung mit dafür geeigneten Produktionstechnologien und Zuverlässigkeitsanforderungen. Gerade die Zuverlässigkeitsanforderungen an elektronische Systeme werden in diesem Projekt besonders berücksichtigt. Damit die deutsche Industrie, vor allem klein- und mittelständische Unternehmen, an den Projektergebnissen partizipieren können, enthält das Projekt auch den sehr wichtigen Teil des Ergebnis-Transfers. Dazu ist vorgesehen, dass dieser Ergebnis-Transfer über entsprechende Verbände und Transferzentren (wie ZVEI, GMM, Zentrum für mikrotechnische Produktion, Kompetenznetzwerk mikro-technische Produktion u.a.) erfolgen soll. Selbstverständlich sind in Teilaufgaben des Projektes als Verbundpartner auch klein- und mittelständische Unternehmen einbezogen. Darüber hinaus ist ebenfalls vorgesehen, dass eine Reihe klein- und mittelständische Unternehmen und Fachinstitute an verschiedenen Teilaufgaben dieses Projektes mitwirken sollen.” Rolf-Rüdiger Vogt, Projektkoordinator, Alcatel SEL AG Stuttgart, Industrial Engineering
Vorankündigung: Marktdatenband des Fachverbands Bauelemente der Elektronik
Die dynamische Entwicklung der Märkte und der Technologien in der Bauelementeindustrie erfordern flexible strategische Planungen und unternehmerische Entscheidungen auf der Basis zuverlässiger Marktinformationen und kontinuierlicher Marktbeobachtung. Um den Unternehmen ein möglichst effizientes und umfassendes Instrument an die Hand zu geben, hat sich der Fachverband Bauelemente der Elektronik im ZVEI zur Herausgabe eines Marktdatenbandes entschlossen. Die Grundlage der Datensammlung sind die vom Fachverband Bauelemente der Elektronik periodisch durchgeführten Markterhebungen auf der Basis von Notarstatistiken, die eine hohe Zuverlässigkeit garantieren. Erfaßt werden soll ein Zeitraum von 10 Jahren. Hierbei soll die Darstellung des umfangreichen Zahlenmaterials - entsprechend der Bedürfnisse der Unternehmen - zunächst nach den Märkten und den verschiedenen Produktsegmenten erfolgen. Erhöht wird die Markttransparenz durch die Projektion auf die wichtigsten Abnehmerbranchen. Kernstück der Marktdarstellung ist ein umfangreiches Tabellenwerk, das durch graphische Auswertungen ergänzt ist. Unterstützt werden die Marktzahlen durch die Darstellung der Book-to-Bill-Verhältnisse ausgewählter Produktgruppen, als Indikator für den mittelfristigen Trendverlauf. Geplant ist hinsichtlich der Weiterverarbeitbarkeit, neben der Papierform, die Publikation des Bandes in elektronischer Form als CD-ROM.
„Recht Praktisch”- Schriftenreihe der ZVEI-Rechtsabteilung Neuerscheinung: Das neue Insolvenzrecht - Grundlagen und Checkliste für die Praxis
Die neue Insolvenzordnung ist am 1. Januar 1999 in Kraft getreten und ersetzt die bisher in den alten Bundesländern geltende Konkursordnung von 1877 sowie die Vergleichsordnung von 1935. Daneben tritt sie an die Stelle der seit 1975 in der DDR und noch bis Ende 1998 in den neuen Bundesländern geltende Gesamt-vollstreckungsordnung. Es wurden hierbei - neben der wiederhergestellten Einheitlichkeit des Insolvenzrechts - zahlreiche inhaltliche und verfahrensmäßige Änderungen vorgenommen. Im einem ersten Teil will die erschienene Broschüre die Grundzüge des Insolvenzrechts nach der neuen Insolvenz-ordnung und die damit einhergehenden Änderungen gegenüber dem bisherigen Recht darstellen. In Form einer Checkliste aus Sicht des Lieferanten sollen im zweiten Teil der Broschüre Sicherungsmöglichkeiten im Falle von Insolvenzen aufgezeigt werden, damit ernste Probleme der Geschäftspartner nicht auch in ernsten Problemen für den Lieferanten resultieren. Die in dieser Check-liste im einzelnen geschilderten Maßnahmen können zwar nicht in jedem Fall eine 100%-ige Befriedigung der Forderungen des Lieferanten gewährleisten, aber sie können seine Befriedigungs-aussichten deutlich verbessern. Diese Broschüre ist exklusiv für ZVEI-Mitglieder erhältlich bei der ZVEI-Abteilung Recht und öffentliche Aufträge, Herr Mathias Scherer, Tel. 069/6302-334, Fax 069/6302-322, e-mail recht@zvei.org
electronicAsia99 - Regionale Leitmesse für elektronische Bauelemente und Hersteller-Equipment, 12.-15. Oktober 1999, Hong Kong Convention and Exhibition Centre
Aufgrund der positiven Bilanz des Vorjahres mit nahezu 22000 Fachbesuchern aus 105 Ländern und 318 Ausstellern - davon 192 aus dem Ausland veranstaltete die Messe München in diesem Jahr zusammen mit dem Hong Kong Trade Development Council zum dritten Mal in Folge die electronicAsia. Als regionale Leitmesse für elektronische Bauelemente und Herstellerequipment stellt die electronicAsia eine echte Alternative zu den zahlreichen länderspezifischen Einzelmessen dar, und ermöglicht die Fokus-sierung der Anstrengungen von Ausstellern. Auf Antrag des Zentralverbands Elektrontechnik- und Elek-tronikindustrie e.V. (ZVEI) wurde die Veranstaltung deshalb in diesem Jahr wieder in das Messeförderprogramm des Bundes aufgenommen. Damit stand deutschen Unternehmen und ihren Niederlassungen in Fernost eine kosten-günstige und dennoch individuelle Präsentationsmöglichkeit im weiter wachsenden Elektronikmarkt Südostasiens und Chinas zur Verfügung. Erste Stimmungen und Eindrücke der deutschen Aussteller spiegelten auch in diesem Jahr ein positives Bild - genaue Statistische Daten und Auswertungen liegen bislang noch nicht vor, werden aber in einer der nächsten Ausgaben veröffentlicht. Sollten Sie nähere Informationen zur electronicAsia wünschen, so wenden Sie sich bitte an den Fachverband Bauelemente der Elektronik im ZVEI, Stresemannallee 19, D-60596 Frankfurt am Main, Tel. 069/6302-251/-276, Fax 069/6302-407, e-mail zvei-be@zvei.org , Internet www.zvei-be.zvei.org oder direkt an die IMAG-München, Herr Reinhard Willenbücher, Tel. 089/949-22119, Fax 089/22122, e-mail imag@imag.de , Homepage url .hk
CARTS EUROPE ´99 13th Annual European Passive Components Conference
Vom 18. bis einschließlich 22. Oktober 1999 fand im Sheraton Hotel in Lissabon die 13. Fachtagung zu Passiven Komponenten - CARTS EUROPE -, mit über 120 Teilnehmer aus mehr als 40 Unternehmen statt. Aufgrund der Anwesenheit zahlreicher Vertreter aus Übersee kann die CARTS-EUROPE durchaus als internationale Veranstaltung bezeichnet werden. Die Symposien mit den Themenschwerpunkten innovative Materialien und Prozesse, Design, Meßtechnik sowie zu gegenwärtigen und zukünftigen Anforderungen von Anwendern an die Komponenten wurden durch Seminare zu Marktentwicklungen und zu neuen Trends im Bereich der Passiven Bauelemente ergänzt. Thematisch weitestgehend auf die Anforderungen der Industrie zugeschnitten, bot die Veranstaltung eine hervorragende Möglichkeit zum Er-fahrungsaustausch innerhalb der Branche sowie zur Kontaktpflege mit Vertretern wichtiger Anwenderbranche wie beispielsweise der Automobilindustrie, der Telekommunikation und der Medizintechnik. Gerade im Bereich der Automobilelektronik wurden die steigenden Anforderungen an die Bauelemente hinsichtlich Lebensdauer und Temperaturbeständigkeit deutlich. Zunehmende Miniaturisierung und Bio-kompatibilität sind - neben einer hohen Lebensdauer - wesentliche Punkte in der Medizintechnik, wobei auch hier inzwischen ein zunehmender Kostendruck spürbar wird. Neben den genannten Fachthemen wurden auch gesetzliche Rahmenbedingungen wie die geplante europäische Elektronikschrott-Richtlinie vorgestellt und die entsprechenden Folgen für die Elektronikindustrie evaluiert. Über-einstimmend mit der europäischen Industrie äußerten sich die amerikanischen Unternehmen ebenfalls sehr kritisch über die Motivation und den Inhalt der Richtlinie. Zusammenfassend läßt sich feststellen, daß die CARTS EUROPE aufgrund der behandelten Themen sowie der Anwesenheit von zahlreichen Vertretern namhafter Hersteller und der großen Abnehmerbranchen eine hervorragende Plattform zur Informationsbeschaffung, zum Erfah-rungsaustausch und zur Kontaktpflege bietet. Nähere Informationen zur nächsten, und zu den bisher stattgefundenen Veranstaltungen erhalten Sie bei CARTS-EUROPE, 39 Bridger Way, Crowdborough, East Sussex TN6 2XD, England, Fax +44/1892-655581
Der Umsatz für Halbleiter in Deutschland lag im Oktober bei unverändert guten Auftragseingängen leicht über dem Vormonat und erreichte erneut einen Höchstwert in diesem Jahr, dabei mit +12 Prozent über dem Vergleichsmonat des Vorjahres, nach jeweils +16 Prozent (korrigiert) im September und +13 Prozent im August. Kumulativ lag der Umsatz in Deutschland in den ersten zehn Monaten bei +10 Prozent gegenüber dem gleichen Zeitraum im Vorjahr. Das Book/Bill-Ratio), ein Indikator für den mittelfristigen Trendverlauf, lag im Oktober bei 1,11 und damit - ungebrochen seit nunmehr 25 Monaten - weiter deutlich über 1,00.
Mai 1,04 Juli 1,06 September 1,16 (korrigiert) 1999 1999 1999 Juni 1,03 August 1,14 Oktober 1,11 (vorläufig) 1999 1999 1999
Hinweis: Die angegebenen Zahlen beziehen sich mit Ausnahme der kumulierten Werte auf Dreimonatsdurchschnittswerte. Bedingt durch eine Änderung in der Datenerhebung mit Beginn 1999 sind die angegebenen Wachstumswerte bis zu 3 Monaten vorläufig, d.h. bis dahin sind Korrekturen zu erwarten.
) Kennzeichnet das Verhältnis von Auftragseingang zum Umsatz, d.h. z.B. bei einem BK/BL-Ratio von 1,10 einen Auftragseingang von 1,10 DM für jeweils 1,00 DM Umsatz. 1 Kennzeichnet das Verhältnis von Auftragseingang zum Umsatz, d.h. z.B. bei einem Book-to-Bill-Ratio von 1,10 einen Auftragseingang von 1,10 DM für jeweils 1,00 DM Umsatz.
Marktzahlen für Bestückung Branchen- und Benchmarkmeldungen – erhoben vom Fachverband Bauelemente der Elektronik
Zuverlässige, aktuelle Marktzahlen sind Grundlage wichtiger unternehmerischer Entscheidungen und strategischer Planung - der Fachverband Bauelemente der Elektronik im ZVEI erhebt auch für den Bereich Bestückung Branchen- und Benchmark-Daten. Diese Markterhebungen werden quartalsweise auf der Basis von Notarstatistiken durchgeführt, und stehen damit ausschließlich den sich daran beteiligenden Unternehmen zur Verfügung.
Die jeweilige Projektion auf die verschiedenen Anwenderbranchen garantiert eine hohe Markttransparenz und erlaubt eine verläßliche Marktbeobachtung. Auf dieser Basis werden von den Unternehmen Analysen der Märkte durchgeführt und Marktprognosen mit einem Forecast von bis zu einem Jahr erarbeitet. Daneben kann mittels des Book-to-Bill1-Ratios als Indikator der mittelfristige Trendverlauf bestimmt werden.
Aber auch Material- und Wertschöpfungsanteil sowie Fehlerkosten und Mitarbeiterzahlen sind Daten, die in der Erhebung berücksichtigt werden, um den Unternehmen ein entsprechendes Benchmarking zu ermöglichen.
Aufgrund der hohen Zuverlässigkeit der Daten, der Regel-mäßigkeit ihrer Erhebung und der daraus resultierenden Relevanz für Unternehmen, die sich dem zunehmend härter werdenden Wettbewerb stellen müssen, möchte der Fachverband weitere Firmen einbinden. Voraussetzung ist eine regelmäßige Teilnahme an der Markterhebung.
Nähere Informationen: Fachverband Bauelemente der Elektronik im ZVEI, Stresemannallee 19, D-60596 Frankfurt am Main, Tel. 069/6302-251/-276, Fax 069/6302-407, e-mail zvei-be@zvei.org, Internet www.zvei-be.zvei.org >
Neues Verbundprojekt:
Sichere Produktionsverfahren für hochintegrierte elektronische Systeme mit hoher
Zuverlässigkeit
Unter diesem Titel wurde im Oktober 1999 ein neues Verbundprojekt gestartet mit Förderung durch das Bundesministerium für Bildung und Forschung und betreut vom Forschungszentrum Karlsruhe (Projektträger Produktions- und Fertigungstechnologien). Die Projektpartnerschaft setzt sich zusammen aus den Vertretern der Firmen ALCA-TEL SEL AG, DaimlerChrysler Aerospace AG, DaimlerChrysler AG, AMI DODUCO GmbH, Multek GmbH, Robert Bosch GmbH, Siemens AG, Temic Telefunken microelectro-nic GmbH, TU Dresden und Heidelberg Instrument GmbH.
Davon ausgehend, daß z.B. hochpolige und miniaturisierte High-Density-Leiterplatten mit µVias, Array-Bauelementen und anderen neuen SMD-Gehäuseformen seit ca. 1 Jahr verstärkt und zeitlich sehr schnell zum serienmäßigen Einsatz kommen, ergibt sich ein sichtbares Defizit zwischen dem Bedarf für die Anwendung dieser Komponenten in Schaltungs- und Produktdesign einschließlich geeigneter Produktionstechniken einerseits und der Verfügbarkeit dieser Design-Tools und Produktionstechnologien einschließlich Equipments zur Realisierung dieses Bedarfs bei niedrigsten Kosten andererseits.
Deshalb ist das Kernziel dieses Projektes die Beherrschung weltweit wettbewerbsfähiger Produktionsprozesse für innovative Komponenten, Module und Baugruppen. Hierzu gehören Prozesse für extreme Miniaturisierung, erweiterte Funktionalität bei erhöhten Zuverlässigkeits- und Umweltanforderungen sowie umweltgerechte Produktion mit Bezug auf wesentliche deutsche Produktbranchen (wie Telekommunikationssysteme, Automotive, Avionik und Industrieelektronik).
Diese vorgenannte Ausgangssituation führte zu den nachfolgend genannten Haupt-Arbeitspaketen, die auch vom Teilnehmerkreis des öffentlichen Diskurses anläßlich der Fachmesse SMT‘99 in Nürnberg als sehr wichtiger Handlungsbedarf aufgezeigt wurde:
* Produktionstechniken für die HDI-Leiterplatten-/Schaltungsträger- und Baugruppenherstellung
* Technologieentwicklung für neue Produktionsequipments
* Sicherstellung der Produktzuverlässigkeit und Prozeßsicherheit elektronischer Systeme
* Aus- und Weiterbildung auf den Gebieten der Elektronikproduktion, einschl. deren Entwicklung.
So werden in diesem Projekt neue Verfahren entwickelt mit dem Ziel der serienfertigungsmässigen Herstellung von bis zu 7 Via-Mehrfach-Lagen je Leiterplattenseite und Feinstleiterstrukturen bis ca. 50 m für verschiedene Anwendungen wie beispielsweise auch für hochpolige arrayförmige SMD-Bauteile bzw. Gehäuseformen (BGA‘s mit ca. 700 I/Os und CGA‘s mit ca. 1200 I/Os). Dies ist beispielsweise direkt verbunden mit der Entwicklung neuer Entflechtungsmodelle für diese hochpoligen SMD-Bauteile und geeigneten Leiterplattenkonstruktionen.
Diese Zielstellungen sind aber nur realisierbar in Verbindung mit dafür geeigneten Produktionstechnologien und Zuverlässigkeitsanforderungen. Gerade die Zuverlässigkeitsanforderungen an elektronische Systeme werden in diesem Projekt besonders berücksichtigt.
Damit die deutsche Industrie, vor allem klein- und mittelständische Unternehmen, an den Projektergebnissen partizipieren können, enthält das Projekt auch den sehr wichtigen Teil des Ergebnis-Transfers. Dazu ist vorgesehen, dass dieser Ergebnis-Transfer über entsprechende Verbände und Transferzentren (wie ZVEI, GMM, Zentrum für mikrotechnische Produktion, Kompetenznetzwerk mikro-technische Produktion u.a.) erfolgen soll. Selbstverständlich sind in Teilaufgaben des Projektes als Verbundpartner auch klein- und mittelständische Unternehmen einbezogen. Darüber hinaus ist ebenfalls vorgesehen, dass eine Reihe klein- und mittelständische Unternehmen und Fachinstitute an verschiedenen Teilaufgaben dieses Projektes mitwirken sollen.”
Rolf-Rüdiger Vogt, Projektkoordinator, Alcatel SEL AG Stuttgart, Industrial Engineering
Vorankündigung:
Marktdatenband des Fachverbands Bauelemente der Elektronik
Die dynamische Entwicklung der Märkte und der Technologien in der Bauelementeindustrie erfordern flexible strategische Planungen und unternehmerische Entscheidungen auf der Basis zuverlässiger Marktinformationen und kontinuierlicher Marktbeobachtung. Um den Unternehmen ein möglichst effizientes und umfassendes Instrument an die Hand zu geben, hat sich der Fachverband Bauelemente der Elektronik im ZVEI zur Herausgabe eines Marktdatenbandes entschlossen.
Die Grundlage der Datensammlung sind die vom Fachverband Bauelemente der Elektronik periodisch durchgeführten Markterhebungen auf der Basis von Notarstatistiken, die eine hohe Zuverlässigkeit garantieren. Erfaßt werden soll ein Zeitraum von 10 Jahren. Hierbei soll die Darstellung des umfangreichen Zahlenmaterials – entsprechend der Bedürfnisse der Unternehmen – zunächst nach den Märkten und den verschiedenen Produktsegmenten erfolgen. Erhöht wird die Markttransparenz durch die Projektion auf die wichtigsten Abnehmerbranchen. Kernstück der Marktdarstellung ist ein umfangreiches Tabellenwerk, das durch graphische Auswertungen ergänzt ist. Unterstützt werden die Marktzahlen durch die Darstellung der Book-to-Bill-Verhältnisse ausgewählter Produktgruppen, als Indikator für den mittelfristigen Trendverlauf. Geplant ist hinsichtlich der Weiterverarbeitbarkeit, neben der Papierform, die Publikation des Bandes in elektronischer Form als CD-ROM.
„Recht Praktisch”- Schriftenreihe der
ZVEI-Rechtsabteilung
Neuerscheinung:
Das neue Insolvenzrecht – Grundlagen und Checkliste für die Praxis
Die neue Insolvenzordnung ist am 1. Januar 1999 in Kraft getreten und ersetzt die bisher in den alten Bundesländern geltende Konkursordnung von 1877 sowie die Vergleichsordnung von 1935. Daneben tritt sie an die Stelle der seit 1975 in der DDR und noch bis Ende 1998 in den neuen Bundesländern geltende Gesamt-vollstreckungsordnung. Es wurden hierbei – neben der wiederhergestellten Einheitlichkeit des Insolvenzrechts – zahlreiche inhaltliche und verfahrensmäßige Änderungen vorgenommen.
Im einem ersten Teil will die erschienene Broschüre die Grundzüge des Insolvenzrechts nach der neuen Insolvenz-ordnung und die damit einhergehenden Änderungen gegenüber dem bisherigen Recht darstellen.
In Form einer Checkliste aus Sicht des Lieferanten sollen im zweiten Teil der Broschüre Sicherungsmöglichkeiten im Falle von Insolvenzen aufgezeigt werden, damit ernste Probleme der Geschäftspartner nicht auch in ernsten Problemen für den Lieferanten resultieren. Die in dieser Check-liste im einzelnen geschilderten Maßnahmen können zwar nicht in jedem Fall eine 100%-ige Befriedigung der Forderungen des Lieferanten gewährleisten, aber sie können seine Befriedigungs-aussichten deutlich verbessern.
Diese Broschüre ist exklusiv für ZVEI-Mitglieder erhältlich bei der ZVEI-Abteilung Recht und öffentliche Aufträge, Herr Mathias Scherer, Tel. 069/6302-334, Fax 069/6302-322, e-mail recht@zvei.org >
electronicAsia99 - Regionale Leitmesse für
elektronische
Bauelemente und Hersteller-Equipment, 12.-15. Oktober 1999,
Hong Kong Convention and Exhibition Centre
Aufgrund der positiven Bilanz des Vorjahres mit nahezu 22000 Fachbesuchern aus 105 Ländern und 318 Ausstellern – davon 192 aus dem Ausland veranstaltete die Messe München in diesem Jahr zusammen mit dem Hong Kong Trade Development Council zum dritten Mal in Folge die electronicAsia. Als regionale Leitmesse für elektronische Bauelemente und Herstellerequipment stellt die electronicAsia eine echte Alternative zu den zahlreichen länderspezifischen Einzelmessen dar, und ermöglicht die Fokussierung der Anstrengungen von Ausstellern. Auf Antrag des Zentralverbands Elektrontechnik- und Elektronikindustrie e.V. (ZVEI) wurde die Veranstaltung deshalb in diesem Jahr wieder in das Messeförderprogramm des Bundes aufgenommen. Damit stand deutschen Unternehmen und ihren Niederlassungen in Fernost eine kostengünstige und dennoch individuelle Präsentationsmöglichkeit im weiter wachsenden Elektronikmarkt Südostasiens und Chinas zur Verfügung. Erste Stimmungen und Eindrücke der deutschen Aussteller spiegelten auch in diesem Jahr ein positives Bild – genaue Statistische Daten und Auswertungen liegen bislang noch nicht vor, werden aber in einer der nächsten Ausgaben veröffentlicht. Sollten Sie nähere Informationen zur electronicAsia wünschen, so wenden Sie sich bitte an den Fachverband Bauelemente der Elektronik im ZVEI, Stresemannallee 19, D-60596 Frankfurt am Main, Tel. 069/6302-251/-276, Fax 069/6302-407, e-mail zvei-be@zvei.org, Internet www.zvei-be.zvei.org oder direkt an die IMAG-München, Herr Reinhard Willenbücher, Tel. 089/949-22119, Fax 089/22122, e-mail imag@imag.de
CARTS EUROPE ´99
13th Annual European Passive Components Conference
Vom 18. bis einschließlich 22. Oktober 1999 fand im Sheraton Hotel in Lissabon die 13. Fachtagung zu Passiven Komponenten – CARTS EUROPE –, mit über 120 Teilnehmer aus mehr als 40 Unternehmen statt. Aufgrund der Anwesenheit zahlreicher Vertreter aus Übersee kann die CARTS-EUROPE durchaus als internationale Veranstaltung bezeichnet werden.
Die Symposien mit den Themenschwerpunkten innovative Materialien und Prozesse, Design, Meßtechnik sowie zu gegenwärtigen und zukünftigen Anforderungen von Anwendern an die Komponenten wurden durch Seminare zu Marktentwicklungen und zu neuen Trends im Bereich der Passiven Bauelemente ergänzt. Thematisch weitestgehend auf die Anforderungen der Industrie zugeschnitten, bot die Veranstaltung eine hervorragende Möglichkeit zum Er-fahrungsaustausch innerhalb der Branche sowie zur Kontaktpflege mit Vertretern wichtiger Anwenderbranche wie beispielsweise der Automobilindustrie, der Telekommunikation und der Medizintechnik. Gerade im Bereich der Automobilelektronik wurden die steigenden Anforderungen an die Bauelemente hinsichtlich Lebensdauer und Temperaturbeständigkeit deutlich. Zunehmende Miniaturisierung und Bio-kompatibilität sind – neben einer hohen Lebensdauer – wesentliche Punkte in der Medizintechnik, wobei auch hier inzwischen ein zunehmender Kostendruck spürbar wird.
Neben den genannten Fachthemen wurden auch gesetzliche Rahmenbedingungen wie die geplante europäische Elektronikschrott-Richtlinie vorgestellt und die entsprechenden Folgen für die Elektronikindustrie evaluiert. Über-einstimmend mit der europäischen Industrie äußerten sich die amerikanischen Unternehmen ebenfalls sehr kritisch über die Motivation und den Inhalt der Richtlinie.
Zusammenfassend läßt sich feststellen, daß die CARTS EUROPE aufgrund der behandelten Themen sowie der Anwesenheit von zahlreichen Vertretern namhafter Hersteller und der großen Abnehmerbranchen eine hervorragende Plattform zur Informationsbeschaffung, zum Erfah-rungsaustausch und zur Kontaktpflege bietet.
Nähere Informationen zur nächsten, und zu den bisher stattgefundenen Veranstaltungen erhalten Sie bei CARTS-EUROPE, 39 Bridger Way, Crowdborough, East Sussex TN6 2XD, England, Fax +44/1892-655581
Der Umsatz für Halbleiter in Deutschland lag im Oktober bei unverändert guten Auftragseingängen leicht über dem Vormonat und erreichte erneut einen Höchstwert in diesem Jahr, dabei mit +12 Prozent über dem Vergleichsmonat des Vorjahres, nach jeweils +16 Prozent (korrigiert) im September und +13 Prozent im August.
Kumulativ lag der Umsatz in Deutschland in den ersten zehn Monaten bei +10 Prozent gegenüber dem gleichen Zeitraum im Vorjahr.
Das Book/Bill-Ratio*), ein Indikator für den mittelfristigen Trendverlauf, lag im Oktober bei 1,11 und damit – ungebrochen seit nunmehr 25 Monaten – weiter deutlich über 1,00.
Mai 1999
1,04
Juli 1999
1,06
September 1999
1,16
(korrigiert)
Juni 1999
1,03
August 1999
1,14
Oktober 1999
1,11
(vorläufig)
Hinweis: Die angegebenen Zahlen beziehen sich mit Ausnahme der kumulierten Werte auf Dreimonatsdurchschnittswerte. Bedingt durch eine Änderung in der Datenerhebung mit Beginn 1999 sind die angegebenen Wachstumswerte bis zu 3 Monaten vorläufig, d.h. bis dahin sind Korrekturen zu erwarten.
*) Kennzeichnet das Verhältnis von Auftragseingang zum Umsatz, d.h. z.B. bei einem BK/BL-Ratio von 1,10 einen Auftragseingang von 1,10 DM für jeweils 1,00 DM Umsatz.
1 Kennzeichnet das Verhältnis von Auftragseingang zum Umsatz, d.h. z.B. bei einem Book-to-Bill-Ratio von 1,10 einen Auftragseingang von 1,10 DM für jeweils 1,00 DM Umsatz.
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