Neue Publikation des Fachverbands Bauelemente der Elektronik - CD-ROM mit Broschüre
Der Fachverband Bauelemente der Elektronik hat zusammen mit der Arbeitsgruppe Beschaffungsmanagement des ZVEI und F+R Soft, Rüscheid, ein rechnergestütztes System, "
, zur Kunden- und Lieferantenbewertung realisiert, die den Unternehmen einen unkomplizierten und schellen Einstieg in diesen Themenkreis gewährleisten soll.
Gerade die Stärkung der Wettbewerbsfähigkeit und die abnehmende Fertigungstiefe in den einzelnen Unternehmen erfordern innovative Konzepte zur Weiterentwicklung und Optimierung der Beziehung zwischen Kunden und Lieferanten - ein Unternehmen alleine kann hier keine wirklich befriedigende Lösung finden. Vielmehr bedarf es aller Beteiligten, um Prozesse und Abläufe zu analysieren, sich an den Besten zu messen, gewonnene Erkenntnisse umzusetzen, und selbige Schritt für Schritt in den einzelnen Abläufe Realität werden zu lassen. Das hier vorgestellte Basissystem soll dazu dienen, die Beziehungen zwischen Kunden und Lieferenten zu bewerten. So können mit geeigneten Firmen strategische Partnerschaften angestrebt und resultierende Synergien genutzt werden. Besonderes Augenmerk galt hierbei der Zielsetzung, einen modularisierten und damit flexiblen Ansatz zu bieten, der zwar neben Kategorien und Bewertungselemente auch das prinzipielle Verfahren vorgibt, ohne dabei jedoch die inhaltliche Gestaltung und die Gewichtung einzelner Elemente festzulegen.
Um besonders kleinen und mittelständischen Unternehmen einen effizienten und gleichzeitig aber auch kostengünstigen Einstieg zu bieten, wurde bei der Erarbeitung dieses Basissystems darauf geachtet, einen kostengünstigen Verkaufspreis zu verwirklichen, ohne dabei qualitative Abstriche machen zu müssen - so findet sich ein detailliertes Handbuch auf der CD-ROM, und wird aus Gründen der Kostenreduzierung und der Resourcenschonung nur eine Kurzanleitung in Papierversion mitgeliefert.
Somit stellt das vorliegende Programm ein praxisorientiertes und individuelles Werkzeug dar, um - unabhängig von Größe des Unternehmens und des Technologiefeldes - die Zusammenarbeit zwischen Kunden und Lieferanten zu beiderseitigem Nutzen zu optimieren und die Wettbewerbsfähigkeit langfristig zu stärken.
Zusätzlich wird ein Service- und Helpdesk eingerichtet, welcher den Nutzer kostenlos über neueste Informationen, den Entwicklungsstand des Systems sowie Updates (ServicePacks), die nicht kostenpflichtig sind, via Email informiert. Ferner steht ein spezieller Servicebereich im Internet für registrierte Anwender zur Verfügung.
Ein besonderer Dank gilt der Arbeitsgruppe Beschaffungsmanagement des ZVEI, insbesondere Herrn Walter Huck, Murata Elektronik Handels GmbH, für die gewährte Unterstützung.
Bezogen werden kann die CD-ROM inklusive einer Broschüre beim Fachverband Bauelemente der Elektronik im ZVEI zu einem Preis von DM 120,-- (Mitglieder), bzw. DM 165,-- (Nicht-Mitglieder), zzgl. Mwst. und Verpackung, in Frankfurt unter Tel. 069/6302-276/251, Fax 069/6302-407, email
Productronica ‘99 01.10.1999
9.-12. November 1999, Neue Messe München
Beteiligung des Fachverbands Bauelemente der Elektronik im ZVEI
Auch in diesem Jahr wird sich der Fachverband Bauelemente der Elektronik wieder mit eigenem Büro ( Atrium B1.1 01.10.1999 ) auf der Productronica präsentieren, um sein viel-fältiges Dienstleistungsangebot vorzustellen und für die Unternehmen aktuelle Informationen über technologische, wirtschaftliche und politische Entwicklungen bereithalten. Besonders hinsichtlich der großen Relevanz der Productronica für die Bauelemente-Hersteller - zahlreiche Hersteller von Steckverbindern werden in diesem Jahr ebenfalls Verarbeitungsgeräte vorstellen - bietet sich eine ideale Möglichkeit das Büro des Fachverbands als Anlaufstelle zu nutzen, Kontakte zu anderen Firmen zu knüp-fen und Erfahrungen auszutauschen. Zahlreiche Publikationen des Fachverbands werden den Besuchern zur Verfügung gestellt und geben ihnen, neben dem persönlichen Gespräch mit unseren Mitarbeitern, ein Überblick über die Vielfalt der innerhalb des ZVEI behandelten Themen. Dies gilt auch hinsichtlich Fragestellungen zur Mikrosystemtechnik, die sich auf der diesjährigen Productronica erstmals in der ganzen Breite ihrer Fertigungsverfahren präsentieren wird. Wie bereits in einer vorangegangenen Ausgabe angekündigt, hat sich der Fachverband Bauelemente der Elektronik im ZVEI bereits verstärkt mit der Problematik und den Potentialen der Mikrosystemtechnik in Deutschland beschäftigt und wird auch hierzu Stellung beziehen.
Innovative Prozesse und Bauweisen für Elektronik- und mikrotechnische Produkte (PROnova) 01.10.1999
Neuerscheinung in der ZVEI-Reihe: ProTechnik - Leitfaden für die elektroindustrielle Produktion
Anläßlich der Productronica ´99 wird der Zentralverband der Elektrotechnik und Elektronikindustrie (ZVEI) die Ergebnisse des BMBF-Foschungsprojektes PROnova in einer Broschüre veröffentlichen.
Der Bedarf an industriellen Forschungs- und Entwicklungsaufgaben wurde im Rahmen des einjährigen strategischen Forschungsprojektes PROnova durch führende Unternehmen und Forschungseinrichtungen in Deutschland in einem öffentlichen Diskurs untersucht. Der ZVEI mit seinen Mitgliedsfirmen begleitet und unterstützt diese Aktivitäten. Mit zahlreichen weiteren Verbänden wie dem VDMA, VDI/VDE-GMM, DVS und AMA wurde eng zusammengearbeitet, um wegweisende Trends und Handlungsfelder in der Elektronikproduktion auf breiter Basis zu erfassen.
Die Handlungsfelder wurden in zwei Podiumsdiskussionen auf der SMT‘99 einem breiten Fachpublikum vorgestellt, erörtert und in einer statistischen Erhebung nach der Bedeutung für den Standort Deutschland priorisiert. Der so ermittelte Handlungsbedarf dient als Empfehlung für das Rahmenkonzept Forschung für die Produktion von morgen des Bundesministeriums für Bildung und Forschung.
Für die zukünftige Entwicklung und Fertigung elektronischer Baugruppen und Systeme ergibt sich auf folgenden Aktionsfeldern ein hoher Forschungs- und Handlungsbedarf:
· Beschleunigte Produktentwicklung durch integrierte Simulations- und Entwurfstechniken
· Design und Fertigung von High Density Interconnect (HDI)-Leiterplatten
· Hochintegration elektronischer Baugruppen und Systeme
· Elektronikanwendungen für erhöhte Umgebungs- und Betriebstemperaturen.
· Neue Entwärmungskonzepte zum verbesserten Wärmemanagement
· Konzepte und Maßnahmen zur Steigerung der Baugruppenzuverlässigkeit
· Materialien, Aufbaukonzepte und Designtools für High Speed Systeme (> 1 Gbps)
· Innovative Entwürfe und kostengünstige Produktion von Höchstfrequenz-Modulen
· Integrierte optisch-elektrische Aufbau- und Verbindungstechnik
· Leistungsfähiges Produktionsequipment mit integrierten Inspektionsfunktionen
· Strategien für Aus- und Weiterbildungsinhalte und -methoden sowie anwendungsorientierter, zeitnaher Know-how-Transfer
Die Veröffentlichung soll dem Leser Wegweiser sein, mit dessen Hilfe er sich frühzeitig mit den Herausforderungen zukunftsweisender Schlüsseltechnologien für die Elektronik-produktion auseinandersetzen kann und der ihn bei strategischen Entscheidungen im Unternehmen unterstützt. (Autor: J. Denzel, Alcatel SEL AG, Stuttgart; Projektkoordinator)
Die 50seitige Broschüre kostet DM 60,- (ZVEI-Miglieder) bzw. DM 90,- (Nichtmitglieder) und ist ab dem 10.11.1999 beim ZVEI Fachverband Bauelemente der Elektronik, Tel. 069/6302-251/276, Fax 069-6302-407, e-mail zvei-be@zvei.org zu beziehen.
Für die globale Elektrotechnik- und Elektronikindustrie ist das Löten mit bleihaltigen Lotlegierungen (SnPb) die fundamentale Verbindungstechnologie. Die Lötprozesse sind über Jahrzehnte entwickelt und perfektioniert worden, praktisch alle Bauelemente, Leiterplattenmaterialien und Hilfsstoffe sind mit den auf bleihaltigen Loten basierenden Technologien und ihren Parametern abgestimmt. Die Lote sind universell einsetzbar, verschiedene Legie-rungen sind miteinander kompatibel. Das Blei aus den Lötstellen kann in gut funktionierenden Recyclingverfahren wiedergewonnen und in den Stoffkreislauf zurückgeführt werden.
Blei ist ein potentiell gefährliches Schwermetall. In dem Bestreben, den summarischen Bleieintrag in die Natur zu verringern, konfrontiert die aktuelle Entwicklung in der Gesetzgebung die Elektroindustrie mit der Forderung nach bleifreien Alternativen für ihre Verbindungstechnologien.
Gleichzeitig fragt auch der Markt zunehmend nach blei-frei gelöteten Elektrogeräten. Unabhängig davon ist ein technologischer Trend zur Qualifizierung von Baugruppen für höhere Einsatztemperaturen festzustellen, was den Einsatz höherschmelzender, bleifreier Lote fördert.
Das Thema Bleisubstitution in Loten ist also ein eminent wichtiges Thema für die gesamte Elektrobranche. Aus diesem Grund hat der Ausschuß für Produktion des ZVEI eine ad hoc-Arbeitsgemeinschaft beauftragt, einen Leitfaden zu diesem Thema zu erarbeiten.
Der entstandene Leitfaden Bleifreies Löten: Materialien, Komponenten, Prozesse will zunächst Aufmerksamkeit in der Branche erzeugen, denn noch wird der Trend hin zur Substitution bleihaltiger Lotlegierungen nicht überall wahrgenommen. Die Arbeit konzentriert sich thematisch auf das Weichlöten von Baugruppen und Geräten der Elektrotechnik und Elektronik, da dies die gesamte Branche betrifft.
Der gegenwärtige Kenntnisstand zum bleifreien Löten wird ermittelt und zusammenfassend dargestellt. Wichtig ist die Behandlung des Themas in seiner ganzen Komplexität - von der Normung über die Materialien und Prozesse bis hin zu Inspektion und Zuverlässigkeit.
Der Leitfaden bewertet die einzelnen Schritte bezüglich technischer Probleme, Kosten und Zeitrahmen, identifiziert besondere Problemfelder und leitet daraus prioritäre Handlungsfelder ab. In Auswertung der gewonnenen Erkenntnisse wird unter anderem festgestellt:
1. Es gibt keine Drop-in-Lösung als Ersatz für bleihaltige Weichlote. Keine bekannte Alternativlegierung erfüllt sämtliche Anforderungen an Schmelzpunkt, Kosten, Verarbeitbarkeit und Zuverlässigkeit.
2. Erkenntnisse über die Zuverlässigkeit bleifrei gelöteter Baugruppen existieren nicht oder sind unzureichend.
3. Die Übertragbarkeit der auf bleihaltigen Weichloten basierenden Normen, Vorschriften und Richtlinien ist nicht gewährleistet.
4. Der Einsatz bleifreier Alternativlote erfordert in den meisten Fällen eine Erhöhung der Löttemperaturen um 20-30 K und damit eine höhere Wärmebeständigkeit der zu verarbeitenden Bauelemente.
5. Bleifreie Anschluß-Oberflächen von Bauelementen sind teilweise verfügbar; ihre Wechselwirkung mit neuen bleifreien Lotlegierungen ist jedoch nur für einzelne Systeme bekannt.
6. Leiterplattenmaterialien mit größerer Wärmebeständigkeit und mit bleifreien Oberflächen sind verfügbar. Die metallurgischen Wechselwirkungen mit den neuen Loten bei höheren Temperaturen und die Wechselwirkung mit dem Basismaterial müssen noch untersucht werden.
7. Eine Vielzahl der eingesetzten Reflow-Lötanlagen ist nicht auf die neuen Prozeßtemperaturen eingerichtet. Bei der Einführung von bleifreien Wellenlötprozessen sind besondere technische Probleme zu lösen.
8. Ein Konzept zur Kontrolle der gelöteten Verbindungen (optische oder Röntgen-Inspektion) existiert ebensowenig wie ein Bewertungskatalog für Lötstellen.
Daraus ergibt sich die Schlußfolgerung, daß ein Verbot bleihaltiger Lote solange nicht in Frage kommen kann, wie die oben skizzierten Probleme nicht gelöst und bleifreie Alternativen nicht industrialisiert sind.
Entsprechend produktspezifisch unterschiedlicher Zuverlässigkeitsanforderungen ist eine schrittweise zunehmende Anwendung bleifreier Verbindungstechnologien ausgehend von Produkten ohne Sicherheitsfunktionen hin zu Elektronik mit sicherheitsrelevanten Funktionen zu erwarten.
Wegen der engen weltweiten Verflechtungen der Elektroindustrie - ein Großteil der in der EU verarbeiteten Bauelemente kommt aus den USA oder aus Japan - kann dabei nur ein global abgestimmtes Vorgehen erfolgreich sein.
Die Empfehlungen an die Baugruppen- und Gerätehersteller lauten:
· den Trend hin zu bleifreien Löttechnologien aufmerksam beobachten, aktiv aufgreifen und mitgestalten,
· Grundsatzuntersuchungen und anwendungsspezifische Kompatibilitätsprüfungen mit Fokus auf Zuverlässigkeit starten,
· auf die Bauelementehersteller zugehen und diese mit der Nachfrage nach temperaturbeständigeren Bauelementen mit bleifreien Finishes konfrontieren,
· in Kooperation mit Lieferanten, Equipmentherstellern und Kunden neue bleifreie Lote applikationsspezifisch auf ihre Eignung als Substitut überprüfen, und dort, wo es möglich ist, auch einführen.
Dem Gesetzgeber wird empfohlen,
· den ökologischen Vorteil eines Umstiegs auf bleifreie Lote mittels Risikobewertung nachzuweisen,
· eine Initiative zum Ausstieg aus der Anwendung bleihaltiger Weichlote nicht als regionalen Alleingang zu betreiben,
· marktwirtschaftlichen Gesetzen zu folgen und der Elektroindustrie eine sukzessive und ökonomisch vernünftige Einführung des bleifreien Lötens zu ermöglichen,
· Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten zur Bleisub-stitution durch Projektförderung zu unterstützen,
· kein Verbot von Blei in Elektrogeräten auszusprechen.
Der Leitfaden wird ab Oktober 1999 bei der ZVEI-Abteilung Forschung, Berufsbildung, Fertigungstechnik, Fax 069/6302-286 oder e-mail forschung@zvei.de als Broschüre erhältlich sein.
Dr. B. Diegner, Leiter ZVEI-Abteilung Forschung, Berufsbildung, Fertigungstechnik
Gesamtwirtschaftlicher Nutzen der Normung 01.10.1999
Betriebs- und volkwirtschaftliche Analyse zu Kosten und Nutzen der Normung - erste Zwischenergebnisse
Die Technische Universität Dresden, Fakultät Wirtschafts-wissenschaften, und das Fraunhofer-Institut Systemtechnik und Innovationsforschung Karlsruhe erarbeiten zur Zeit eine Studie, die darauf abzielt, die Kosten und Nutzen der Normung betriebs- und volkswirtschaftlich zu analysieren. Bereits jetzt liegt eine Zusammenfassung der Zwischen-ergebnisse aus den Teilbereichen Analyse der ökonomischen Wirkungen der Normung auf mikroökonomischer Ebene und Der Zusammenhang zwischen Normung und technischem Wandel vor. Diese sind in einer 16-seitigen Publikation erhältlich.
Interessenten wenden sich bitte an Herrn Geuther, Deutsches Institut für Normung e.V., 10772 Berlin , Tel. 030/ 2601-1194, email , Homepage
ZVEI-Kolloquium China - Unbeeindruckt von der Krise? 01.10.1999
am 16. November 1999 in Frankfurt am Main
Die Finanz- und Wirtschaftskrise in Asien ist - vorüber-gehend jedenfalls - überstanden, und China hat nur kleine Kratzer davongetragen. Das Wachstum der chinesischen Volkswirtschaft ist zwar auf ca. sieben Prozent zurückgegangen, liegt damit aber immer noch auf einem relativ hohen Niveau. Verglichen mit den südostasiatischen Staaten ist China daher ein Hort der Stabilität. Chinas ökonomische Entwicklung läuft jedoch nicht ganz so reibungslos, wie es auf den ersten Blick scheint. Die staatlichen Unternehmen arbeiten nach wie vor mit erheblichen Verlusten, und auch im Bankensektor gibt es enorme Probleme.
Und dennoch: Das Interesse der deutschen Industrie an China ist und bleibt groß. China bietet nach wie vor ein enormes Marktpotential, auch wenn man nicht den Fehler machen darf, ganz China als einen einzigen Markt anzusehen.
Die Entwicklung in China läuft ohne Zweifel in Richtung Marktwirtschaft. Allerdings darf man bei der Einschätzung der wirtschaftlichen Chancen die politischen Rahmen-bedingungen sowie die Einflüsse des asiatischen Kulturkreises nicht außer acht lassen. Es hilft nicht, die Augen davor zu verschließen: Die ökonomischen Kräfteverhältnisse in der Welt werden sich grundlegend ändern.
Das letzte ZVEI-Außenwirtschaftskolloquium zu China fand im Jahr 1986 statt. Inzwischen hat sich viel getan: Der Export der deutschen Elektroindustrie nach China hat sich in diesem Zeitraum ver-zehnfacht. Allein 1998 gab es einen Zuwachs von mehr als 20 Prozent. Grund genug, wieder eine Veranstaltung zum Thema China durchzuführen. Unternehmen sind herzlich eingeladen, sich - auf Vorträgen und Workshops - über die aktuellen Chancen und Möglichkeiten zu informieren.
Interessenten wenden sich bitte an den ZVEI, Abteilung Wirtschafts- und Industriepolitik, Außenwirtschaft, Tel. 069/6302-235/237, Fax 069/6302-344
Steckverbinder in Deutschland: Der Export stabilisiert das Geschäft & Halbleitermarkt in Deutschland - August 1999 01.10.1999
Seit Dezember 1998 liegt die Book-to-Bill-Rate über 1 und trotzdem kann die Branche nicht zufrieden sein. Die Werte deuten auf eine Stagnation hin. Weniger als 1 Prozent liegt der Auftragseingang per Ende Juli 1999 über dem vor einem Jahr. Dabei haben die Exportaufträge um 6 Prozent zu- und die Inlandsorder um mehr als 4 Prozent ab-genommen. Ein ähnliches Bild zeigt sich im Umsatz, 4 Pro-zent minus im Inland, aber nur 1 Prozent plus im Ausland addieren sich zu einem Gesamtminus von 2 Prozent. Nur dadurch stellt sich das Book-to-Bill-Verhältnis noch über 1 Prozent. Ohne den Export sähe die Rate schlechter aus. In den Erlösen drückt sich auch ein immer noch beacht- licher Preisdruck aus den abnehmenden Industrien aus, denn das Produktionsvolumen hat um gut 5 Prozent zugelegt. Zusätzliche Steckverbinderverkäufe konnten bei einem stagnierenden Geräteabsatz der Anwender, sei es Industrieelektronik, Konsumgüter- oder Fahrzeugindustrie, ob bereits real oder erst erwartet, nur zum Teil durch den verstärkten Einsatz von Elektronik zur Komforterhöhung realisiert werden.
Unabhängig davon wird die Branche ihr hohes Niveau halten. Gut 14.000 Beschäftigte werden auch im Jahr 1999 um die 5 Mrd. DM Umsatz erwirtschaften.
Die Book-to-Bill-Rate ) als Indikator für den mittel-fristigen Trend wird von der Branche als Gesamtwert dargestellt, das heißt, daß in dem Wert auch das Exportgeschäft einbezogen ist.
Januar 1,09 Juli 0,99 Januar 1,07 1998 1999 Februar 1,07 August 0,99 Februar 1,10 März 1,06 September 0,94 März 1,07 April 1,05 Oktober 0,96 April 1,04 Mai 1,03 November 0,97 Mai 1,03 Juni 0,99 Dezember 1,05 Juni 1,02 Juli 1,03
) Book-to-Bill kennzeichnet das Verhältnis von Auftragseingang (Book) zum Umsatz (Bill), d. h. z. B. bei einer Book-to-Bill-Ratio von 1,10 einen Auftragseingang von 1,10 DM für jede DM Umsatz
Halbleitermarkt in Deutschland - August 1999 01.10.1999
Der Umsatz für Halbleiter in Deutschland lag im August bei guten Auftragseingängen leicht über dem Vormonat, dabei mit +13 Prozent über dem Vergleichsmonat des Vorjahres, nach jeweils +12 Prozent (korrigiert) im Juli und +7 Prozent (korrigiert) im Juni.
Kumulativ lag der Umsatz in Deutschland in den ersten acht Monaten bei +9 Prozent gegenüber dem gleichen Zeitraum im Vorjahr.
Das Book/Bill-Ratio), ein Indikator für den mittelfristigen Trendverlauf, lag im August bei 1,11 und damit - ungebrochen seit nunmehr 23 Monaten - wieder und etwas deutlicher über 1,00.
März 1,08 Mai 1,04 Juli 1999 1,06 1999 1999 April 1,09 Juni 1,03 August 1,11 1999 1999 1999 (vorläufig)
Hinweis: Die angegebenen Zahlen beziehen sich mit Ausnahme der kumulierten Werte auf Dreimonatsdurchschnittswerte. Bedingt durch eine Änderung in der Datenerhebung mit Beginn 1999 sind die angegebenen Wachstumswerte bis zu 3 Monaten vorläufig, d.h. bis dahin sind Korrekturen zu erwarten.
) Kennzeichnet das Verhältnis von Auftragseingang zum Umsatz, d.h. z.B. bei einem BK/BL-Ratio von 1,10 einen Auftragseingang von 1,10 DM für jeweils 1,00 DM Umsatz.
Kontakt 01.10.1999
ZVEI Fachverband Bauelemente der Elektronik Stresemannallee 19 D-60596 Frankfurt Tel.: 069/6302-276 Fax: 069/6302-407 e-mail: zvei-be@zvei.org Internet: www.zvei-be.zvei.org Ansprechpartner: Christoph Stoppok (Geschäftsführung)
ZVEI - Fachverband Bauelemente der Elektronik 01.11.1999 =============================================================
Aus der Fachzeitschrift PLUS Heft 11/1999
ZVEI-Mitteilungen Ausgabe November 1999 01.11.1999
Bericht des 01.11.1999 Neue AUMA-Broschüre: Ad-hoc Arbeitskreises 8 AUMA Praxis: ZVEI - Fachverband Technologie-Roadmap Ausstellerförderung Bauelemente der ‘99 in der auf deutschen Messen Elektronik Fachabteilung - Förderprogramme des Stresemannallee 19 Bestückung der Bundes und der Länder D-60596 Frankfurt Fachgruppe IV 1999 01.11.1999 Tel.: 069/6302-276 Elektronische
Neue Publikation des Fachverbands Bauelemente der Elektronik – CD-ROM mit Broschüre
Der Fachverband Bauelemente der Elektronik hat zusammen mit der Arbeitsgruppe Beschaffungsmanagement des ZVEI und F+R Soft, Rüscheid, ein rechnergestütztes System, "KuLiB", zur Kunden- und Lieferantenbewertung realisiert, die den Unternehmen einen unkomplizierten und schellen Einstieg in diesen Themenkreis gewährleisten soll.
Gerade die Stärkung der Wettbewerbsfähigkeit und die abnehmende Fertigungstiefe in den einzelnen Unternehmen erfordern innovative Konzepte zur Weiterentwicklung und Optimierung der Beziehung zwischen Kunden und Lieferanten – ein Unternehmen alleine kann hier keine wirklich befriedigende Lösung finden. Vielmehr bedarf es aller Beteiligten, um Prozesse und Abläufe zu analysieren, sich an den Besten zu messen, gewonnene Erkenntnisse umzusetzen, und selbige Schritt für Schritt in den einzelnen Abläufe Realität werden zu lassen.
Das hier vorgestellte Basissystem soll dazu dienen, die Beziehungen zwischen Kunden und Lieferenten zu bewerten. So können mit geeigneten Firmen strategische Partnerschaften angestrebt und resultierende Synergien genutzt werden. Besonderes Augenmerk galt hierbei der Zielsetzung, einen modularisierten und damit flexiblen Ansatz zu bieten, der zwar neben
Kategorien und Bewertungselemente auch das prinzipielle Verfahren vorgibt, ohne dabei jedoch die inhaltliche Gestaltung und die Gewichtung einzelner Elemente festzulegen.
Um besonders kleinen und mittelständischen Unternehmen einen effizienten und gleichzeitig aber auch kostengünstigen Einstieg zu bieten, wurde bei der Erarbeitung dieses Basissystems darauf geachtet, einen kostengünstigen Verkaufspreis zu verwirklichen, ohne dabei qualitative Abstriche machen zu müssen – so findet sich ein detailliertes Handbuch auf der CD-ROM, und wird aus Gründen der Kostenreduzierung und der Resourcenschonung nur eine Kurzanleitung in Papierversion mitgeliefert.
Somit stellt das vorliegende Programm ein praxisorientiertes und individuelles Werkzeug dar, um – unabhängig von Größe des Unternehmens und des Technologiefeldes – die Zusammenarbeit zwischen Kunden und Lieferanten zu beiderseitigem Nutzen zu optimieren und die Wettbewerbsfähigkeit langfristig zu stärken.
Zusätzlich wird ein Service- und Helpdesk eingerichtet, welcher den Nutzer kostenlos über neueste Informationen, den Entwicklungsstand des Systems sowie Updates (ServicePacks), die nicht kostenpflichtig sind, via Email informiert. Ferner steht ein spezieller Servicebereich im Internet für registrierte Anwender zur Verfügung.
Ein besonderer Dank gilt der Arbeitsgruppe Beschaffungsmanagement des ZVEI, insbesondere Herrn Walter Huck, Murata Elektronik Handels GmbH, für die gewährte Unterstützung.
Bezogen werden kann die CD-ROM inklusive einer Broschüre beim Fachverband Bauelemente der Elektronik
im ZVEI zu einem Preis von DM 120,— (Mitglieder), bzw. DM 165,— (Nicht-Mitglieder), zzgl. Mwst. und Verpackung, in Frankfurt unter Tel. 069/6302-276/251, Fax 069/6302-407, email
9.-12. November 1999, Neue Messe München - Beteiligung des Fachverbands
Bauelemente der Elektronik im ZVEI
Auch in diesem Jahr wird sich der Fachverband Bauelemente der Elektronik wieder mit eigenem Büro (Atrium B1.1) auf der Productronica präsentieren, um sein viel-fältiges Dienstleistungsangebot vorzustellen und für die Unternehmen aktuelle Informationen über technologische, wirtschaftliche und politische Entwicklungen bereithalten. Besonders hinsichtlich der großen Relevanz der Productronica für die Bauelemente-Hersteller – zahlreiche Hersteller von Steckverbindern werden in diesem Jahr ebenfalls Verarbeitungsgeräte vorstellen – bietet sich eine ideale Möglichkeit das Büro des Fachverbands als Anlaufstelle zu nutzen, Kontakte zu anderen Firmen zu knüp-fen und Erfahrungen auszutauschen. Zahlreiche Publikationen des Fachverbands werden den Besuchern zur Verfügung gestellt und geben ihnen, neben dem persönlichen Gespräch mit unseren Mitarbeitern, ein Überblick über die Vielfalt der innerhalb des ZVEI behandelten Themen.
Dies gilt auch hinsichtlich Fragestellungen zur Mikrosystemtechnik, die sich auf der diesjährigen Productronica erstmals in der ganzen Breite ihrer Fertigungsverfahren präsentieren wird. Wie bereits in einer vorangegangenen Ausgabe angekündigt, hat sich der Fachverband Bauelemente der Elektronik im ZVEI bereits verstärkt mit der Problematik und den Potentialen der Mikrosystemtechnik in Deutschland beschäftigt und wird auch hierzu Stellung beziehen.
Neuerscheinung in der ZVEI-Reihe: ProTechnik – Leitfaden für die elektroindustrielle Produktion
Anläßlich der Productronica ´99 wird der Zentralverband der Elektrotechnik und Elektronikindustrie (ZVEI) die Ergebnisse des BMBF-Foschungsprojektes PROnova in einer Broschüre veröffentlichen.
Der Bedarf an industriellen Forschungs- und Entwicklungsaufgaben wurde im Rahmen des einjährigen strategischen Forschungsprojektes PROnova durch führende Unternehmen und Forschungseinrichtungen in Deutschland in einem öffentlichen Diskurs untersucht. Der ZVEI mit seinen Mitgliedsfirmen begleitet und unterstützt diese Aktivitäten. Mit zahlreichen weiteren Verbänden wie dem VDMA, VDI/VDE-GMM, DVS und AMA wurde eng zusammengearbeitet, um wegweisende Trends und Handlungsfelder in der Elektronikproduktion auf breiter Basis zu erfassen.
Die Handlungsfelder wurden in zwei Podiumsdiskussionen auf der SMT‘99 einem breiten Fachpublikum vorgestellt, erörtert und in einer statistischen Erhebung nach der Bedeutung für den Standort Deutschland priorisiert. Der so ermittelte Handlungsbedarf dient als Empfehlung für das Rahmenkonzept "Forschung für die Produktion von morgen" des Bundesministeriums für Bildung und Forschung.
Für die zukünftige Entwicklung und Fertigung elektronischer Baugruppen und Systeme ergibt sich auf folgenden Aktionsfeldern ein hoher Forschungs- und Handlungsbedarf:
Beschleunigte Produktentwicklung durch integrierte Simulations- und Entwurfstechniken>
Design und Fertigung von High Density Interconnect (HDI)-Leiterplatten
Hochintegration elektronischer Baugruppen und Systeme
Elektronikanwendungen für erhöhte Umgebungs- und Betriebstemperaturen.
Neue Entwärmungskonzepte zum verbesserten Wärmemanagement
Konzepte und Maßnahmen zur Steigerung der Baugruppenzuverlässigkeit
Materialien, Aufbaukonzepte und Designtools für High Speed Systeme (> 1 Gbps)
Innovative Entwürfe und kostengünstige Produktion von Höchstfrequenz-Modulen
Integrierte optisch-elektrische Aufbau- und Verbindungstechnik
Leistungsfähiges Produktionsequipment mit integrierten Inspektionsfunktionen
Strategien für Aus- und Weiterbildungsinhalte und -methoden sowie anwendungsorientierter, zeitnaher Know-how-Transfer
Die Veröffentlichung soll dem Leser Wegweiser sein, mit dessen Hilfe er sich frühzeitig mit den Herausforderungen zukunftsweisender Schlüsseltechnologien für die Elektronik-produktion auseinandersetzen kann und der ihn bei strategischen Entscheidungen im Unternehmen unterstützt. (Autor: J. Denzel, Alcatel SEL AG, Stuttgart; Projektkoordinator)
Die 50seitige Broschüre kostet DM 60,- (ZVEI-Miglieder) bzw. DM 90,- (Nichtmitglieder) und ist ab dem 10.11.1999 beim ZVEI Fachverband Bauelemente der Elektronik, Tel. 069/6302-251/276, Fax 069-6302-407,
Für die globale Elektrotechnik- und Elektronikindustrie ist das Löten mit bleihaltigen Lotlegierungen (SnPb) die fundamentale Verbindungstechnologie. Die Lötprozesse sind über Jahrzehnte entwickelt und perfektioniert worden, praktisch alle Bauelemente, Leiterplattenmaterialien und Hilfsstoffe sind mit den auf bleihaltigen Loten basierenden Technologien und ihren Parametern abgestimmt. Die Lote sind universell einsetzbar, verschiedene Legie-rungen sind miteinander kompatibel. Das Blei aus den Lötstellen kann in gut funktionierenden Recyclingverfahren wiedergewonnen und in den Stoffkreislauf zurückgeführt werden.
Blei ist ein potentiell gefährliches Schwermetall. In dem Bestreben, den summarischen Bleieintrag in die Natur zu verringern, konfrontiert die aktuelle Entwicklung in der Gesetzgebung die Elektroindustrie mit der Forderung nach bleifreien Alternativen für ihre Verbindungstechnologien.
Gleichzeitig fragt auch der Markt zunehmend nach blei-frei gelöteten Elektrogeräten. Unabhängig davon ist ein technologischer Trend zur Qualifizierung von Baugruppen für höhere Einsatztemperaturen festzustellen, was den Einsatz höherschmelzender, bleifreier Lote fördert.
Das Thema Bleisubstitution in Loten ist also ein eminent wichtiges Thema für die gesamte Elektrobranche. Aus diesem Grund hat der Ausschuß für Produktion des ZVEI eine ad hoc-Arbeitsgemeinschaft beauftragt, einen Leitfaden zu diesem Thema zu erarbeiten.
Der entstandene Leitfaden "Bleifreies Löten: Materialien, Komponenten, Prozesse" will zunächst Aufmerksamkeit in der Branche erzeugen, denn noch wird der Trend hin zur Substitution bleihaltiger Lotlegierungen nicht überall wahrgenommen. Die Arbeit konzentriert sich thematisch auf das Weichlöten von Baugruppen und Geräten der Elektrotechnik und Elektronik, da dies die gesamte Branche betrifft.
Der gegenwärtige Kenntnisstand zum bleifreien Löten wird ermittelt und zusammenfassend dargestellt. Wichtig ist die Behandlung des Themas in seiner ganzen Komplexität – von der Normung über die Materialien und Prozesse bis hin zu Inspektion und Zuverlässigkeit.
Der Leitfaden bewertet die einzelnen Schritte bezüglich technischer Probleme, Kosten und Zeitrahmen, identifiziert besondere Problemfelder und leitet daraus prioritäre Handlungsfelder ab. In Auswertung der gewonnenen Erkenntnisse wird unter anderem festgestellt:
1. Es gibt keine "Drop-in-Lösung" als Ersatz für bleihaltige Weichlote. Keine bekannte Alternativlegierung erfüllt sämtliche Anforderungen an Schmelzpunkt, Kosten, Verarbeitbarkeit und Zuverlässigkeit.
2. Erkenntnisse über die Zuverlässigkeit bleifrei gelöteter Baugruppen existieren nicht oder sind unzureichend. 3. Die Übertragbarkeit der auf bleihaltigen Weichloten basierenden Normen, Vorschriften und Richtlinien ist nicht gewährleistet.
4. Der Einsatz bleifreier Alternativlote erfordert in den meisten Fällen eine Erhöhung der Löttemperaturen um 20-30 K und damit eine höhere Wärmebeständigkeit der zu verarbeitenden Bauelemente.
5. Bleifreie Anschluß-Oberflächen von Bauelementen sind teilweise verfügbar; ihre Wechselwirkung mit neuen bleifreien Lotlegierungen ist jedoch nur für einzelne Systeme bekannt.
6. Leiterplattenmaterialien mit größerer Wärmebeständigkeit und mit bleifreien Oberflächen sind verfügbar. Die metallurgischen Wechselwirkungen mit den neuen Loten bei höheren Temperaturen und die Wechselwirkung mit dem Basismaterial müssen noch untersucht werden.
7. Eine Vielzahl der eingesetzten Reflow-Lötanlagen ist nicht auf die neuen Prozeßtemperaturen eingerichtet. Bei der Einführung von bleifreien Wellenlötprozessen sind besondere technische Probleme zu lösen.
8. Ein Konzept zur Kontrolle der gelöteten Verbindungen (optische oder Röntgen-Inspektion) existiert ebensowenig wie ein Bewertungskatalog für Lötstellen.
Daraus ergibt sich die Schlußfolgerung, daß ein Verbot bleihaltiger Lote solange nicht in Frage kommen kann, wie die oben skizzierten Probleme nicht gelöst und bleifreie Alternativen nicht industrialisiert sind.
Entsprechend produktspezifisch unterschiedlicher Zuverlässigkeitsanforderungen ist eine schrittweise zunehmende Anwendung bleifreier Verbindungstechnologien ausgehend von Produkten ohne Sicherheitsfunktionen hin zu Elektronik mit sicherheitsrelevanten Funktionen zu erwarten.
Wegen der engen weltweiten Verflechtungen der Elektroindustrie – ein Großteil der in der EU verarbeiteten Bauelemente kommt aus den USA oder aus Japan – kann dabei nur ein global abgestimmtes Vorgehen erfolgreich sein.
Die Empfehlungen an die Baugruppen- und Gerätehersteller lauten:
den Trend hin zu bleifreien Löttechnologien aufmerksam beobachten, aktiv aufgreifen und mitgestalten,
Grundsatzuntersuchungen und anwendungsspezifische Kompatibilitätsprüfungen mit Fokus auf Zuverlässigkeit starten,
auf die Bauelementehersteller zugehen und diese mit der Nachfrage nach temperaturbeständigeren Bauelementen mit bleifreien Finishes konfrontieren,
in Kooperation mit Lieferanten, Equipmentherstellern und Kunden neue bleifreie Lote applikationsspezifisch auf ihre Eignung als Substitut überprüfen, und dort, wo es möglich ist, auch einführen.
Dem Gesetzgeber wird empfohlen,
den ökologischen Vorteil eines Umstiegs auf bleifreie Lote mittels Risikobewertung nachzuweisen,
eine Initiative zum Ausstieg aus der Anwendung bleihaltiger Weichlote nicht als regionalen Alleingang zu betreiben,
marktwirtschaftlichen Gesetzen zu folgen und der Elektroindustrie eine sukzessive und ökonomisch vernünftige Einführung des bleifreien Lötens zu ermöglichen,
Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten zur Bleisub-stitution durch Projektförderung zu unterstützen,
kein Verbot von Blei in Elektrogeräten auszusprechen.
Der Leitfaden wird ab Oktober 1999 bei der ZVEI-Abteilung Forschung, Berufsbildung, Fertigungstechnik, Fax 069/6302-286 oder e-mail forschung@zvei.de als Broschüre erhältlich sein.
Dr. B. Diegner, Leiter ZVEI-Abteilung Forschung, Berufsbildung, Fertigungstechnik
Betriebs- und volkwirtschaftliche Analyse zu Kosten und Nutzen der Normung – erste Zwischenergebnisse
Die Technische Universität Dresden, Fakultät Wirtschafts-wissenschaften, und das Fraunhofer-Institut Systemtechnik und Innovationsforschung Karlsruhe erarbeiten zur Zeit eine Studie, die darauf abzielt, die Kosten und Nutzen der Normung betriebs- und volkswirtschaftlich zu analysieren.
Bereits jetzt liegt eine Zusammenfassung der Zwischen-ergebnisse aus den Teilbereichen "Analyse der ökonomischen Wirkungen der Normung auf mikroökonomischer Ebene" und "Der Zusammenhang zwischen Normung und technischem Wandel" vor. Diese sind in einer 16-seitigen Publikation erhältlich.
Interessenten wenden sich bitte an Herrn Geuther, Deutsches Institut für Normung e.V., 10772 Berlin , Tel. 030/ 2601-1194, email , Homepage
ZVEI-Kolloquium "China – Unbeeindruckt von der Krise?"
am 16. November 1999 in Frankfurt am Main
Die Finanz- und Wirtschaftskrise in Asien ist – vorüber-gehend jedenfalls – überstanden, und China hat nur kleine Kratzer davongetragen. Das Wachstum der chinesischen Volkswirtschaft ist zwar auf ca. sieben Prozent zurückgegangen, liegt damit aber immer noch auf einem relativ hohen Niveau. Verglichen mit den südostasiatischen Staaten ist China daher ein Hort der Stabilität. Chinas ökonomische Entwicklung läuft jedoch nicht ganz so reibungslos, wie es auf den ersten Blick scheint. Die staatlichen Unternehmen arbeiten nach wie vor mit erheblichen Verlusten, und auch im Bankensektor gibt es enorme Probleme.
Und dennoch: Das Interesse der deutschen Industrie an China ist und bleibt groß. China bietet nach wie vor ein enormes Marktpotential, auch wenn man nicht den Fehler machen darf, ganz China als einen einzigen Markt anzusehen.
Die Entwicklung in China läuft ohne Zweifel in Richtung Marktwirtschaft. Allerdings darf man bei der Einschätzung der wirtschaftlichen Chancen die politischen Rahmen-bedingungen sowie die Einflüsse des asiatischen Kulturkreises nicht außer acht lassen. Es hilft nicht, die Augen davor zu verschließen: Die ökonomischen Kräfteverhältnisse in der Welt werden sich grundlegend ändern.
Das letzte ZVEI-Außenwirtschaftskolloquium zu China fand im Jahr 1986 statt. Inzwischen hat sich viel getan: Der Export der deutschen Elektroindustrie nach China hat sich in diesem Zeitraum ver-zehnfacht. Allein 1998 gab es einen Zuwachs von mehr als 20 Prozent. Grund genug, wieder eine Veranstaltung zum Thema China durchzuführen. Unternehmen sind herzlich eingeladen, sich – auf Vorträgen und Workshops – über die aktuellen Chancen und Möglichkeiten zu informieren.
Steckverbinder in Deutschland: Der Export stabilisiert das Geschäft
& Halbleitermarkt in Deutschland - August 1999
Seit Dezember 1998 liegt die Book-to-Bill-Rate über 1 und trotzdem kann die Branche nicht zufrieden sein. Die Werte deuten auf eine Stagnation hin. Weniger als 1 Prozent liegt der Auftragseingang per Ende Juli 1999 über dem vor einem Jahr. Dabei haben die Exportaufträge um 6 Prozent zu- und die Inlandsorder um mehr als 4 Prozent ab-genommen. Ein ähnliches Bild zeigt sich im Umsatz, 4 Pro-zent minus im Inland, aber nur 1 Prozent plus im Ausland addieren sich zu einem Gesamtminus von 2 Prozent. Nur dadurch stellt sich das Book-to-Bill-Verhältnis noch über 1 Prozent. Ohne den Export sähe die Rate schlechter aus. In den Erlösen drückt sich auch ein immer noch beacht-
licher Preisdruck aus den abnehmenden Industrien aus, denn das Produktionsvolumen hat um gut 5 Prozent zugelegt. Zusätzliche Steckverbinderverkäufe konnten bei
einem stagnierenden Geräteabsatz der Anwender, sei es Industrieelektronik, Konsumgüter- oder Fahrzeugindustrie, ob bereits real oder erst erwartet, nur zum Teil durch den verstärkten Einsatz von Elektronik zur Komforterhöhung realisiert werden.
Unabhängig davon wird die Branche ihr hohes Niveau halten. Gut 14.000 Beschäftigte werden auch im Jahr 1999 um die 5 Mrd. DM Umsatz erwirtschaften.
Die "Book-to-Bill"-Rate *) als Indikator für den mittel-fristigen Trend wird von der
Branche als Gesamtwert dargestellt, das heißt, daß in dem Wert auch das Exportgeschäft einbezogen ist.
Januar 1998
1,09
Juli
0,99
Januar 1999
1,07
Februar
1,07
August
0,99
Februar
1,10
März
1,06
September
0,94
März
1,07
April
1,05
Oktober
0,96
April
1,04
Mai
1,03
November
0,97
Mai
1,03
Juni
0,99
Dezember
1,05
Juni
1,02
Juli
1,03
*) Book-to-Bill kennzeichnet das Verhältnis von Auftragseingang (Book) zum Umsatz (Bill), d. h. z. B. bei einer Book-to-Bill-Ratio von 1,10 einen Auftragseingang von 1,10 DM für jede DM Umsatz
Der Umsatz für Halbleiter in Deutschland lag im August bei guten Auftragseingängen leicht über dem Vormonat, dabei mit +13 Prozent über dem Vergleichsmonat des Vorjahres, nach jeweils +12 Prozent (korrigiert) im Juli und +7 Prozent (korrigiert) im Juni.
Kumulativ lag der Umsatz in Deutschland in den ersten acht Monaten bei +9 Prozent gegenüber dem gleichen Zeitraum im Vorjahr.
Das Book/Bill-Ratio*), ein Indikator für den mittelfristigen Trendverlauf, lag im August bei 1,11 und damit – ungebrochen seit nunmehr 23 Monaten – wieder und etwas deutlicher über 1,00.
März 1999
1,08
Mai 1999
1,04
Juli 1999
1,06
April 1999
1,09
Juni 1999
1,03
August 1999
1,11 (vorläufig)
Hinweis: Die angegebenen Zahlen beziehen sich mit Ausnahme der kumulierten Werte auf Dreimonatsdurchschnittswerte. Bedingt durch eine Änderung in der Datenerhebung mit Beginn 1999 sind die angegebenen Wachstumswerte bis zu 3 Monaten vorläufig, d.h. bis dahin sind Korrekturen zu erwarten.
*) Kennzeichnet das Verhältnis von Auftragseingang zum Umsatz, d.h. z.B. bei einem BK/BL-Ratio von 1,10 einen Auftragseingang von 1,10 DM für jeweils 1,00 DM Umsatz.
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