Die EECA (European Electronic Components Association), die als Dachorganisation der europäischen Industrieverbände für elektronische Bauelemente die Interessen der europäischen Industrie in Brüssel wahrnimmt, hat ihren Jahresbericht für 1998 vorgelegt. Neben dem EECA-Sekretariat in Brüssel umfaßt die EECA mehrere Gremien für die einzelnen Bauelemente- und Baugruppenarten, für Marktstatistiken und Außenhandelsfragen. Besonders wichtig ist die Vertretung der EECA im World Semiconductor Council (WSC), in dem auch die amerikanischen, japanischen, koreanischen und taiwanesischen Halbleiterverbände vertreten sind.
Das Jahr 1998 war wesentlich vom Einfluß der Asienkrise geprägt, die zu einem erheblichen Preisverfall bei Speicherbausteinen geführt hat. Ein Antrag auf Maßnahmen gegen Dumpingpraktiken bestimmter asiatischer Hersteller wurde von der Europäischen Kommission aber abgelehnt. Trotz dieser Umstände wuchs der Markt für Bauelemente in Europa 1998 um 0,5 % wobei die Anzahl der Beschäftigten leicht, um 0,7 %, zurückging. Deutschland ist der dominierende Standort des Automobilelektronikmarkts, der um 16 % wuchs, was besonders durch den vermehrten Einsatz von Elektronik im Auto bedingt ist. Viele Hersteller von Fernsehgeräten haben in den vergangenen Jahren ihre Geräteherstellung aus der EU abgezogen, so daß der Markt für Komponenten für Fernsehgeräte nicht gewachsen ist. Der Telekommunikationsmarkt ist 1998 durch starken Preisdruck nur um 3 % gewachsen, wobei die Erwartungen für dieses Jahr allerdings höher sind.
Für die Zukunft ist geplant, Arbeitsgebiete und Struktur der EECA ständig an die Erfordernisse der Industrie anzupassen. Eine dringende Aufgabe ist die Abwendung des für das Jahr 2004 von der europäischen Kommission geplanten totalen Bleiverbots, welches die Hersteller von elektronischen Geräten, bei eher fragwürdigem Nutzen für die Umwelt, vor sehr große Schwierigkeiten stellen würde.
Konferenz für Hochtemperaturelektronik - 4./5. Juli in Berlin
Vom 4. bis zum 7. Juli 1999 fand in Berlin die Konferenz über Hochtemperatur-elektronik, HITEN `99 - die derzeit vor allem für Automobil, Luft und Raumfahrt und Ölbohranwendungen interessant ist - statt. Die verwendeten Materialien und Konzepte eignen sich überwiegend auch für Hochleistungsbauelemente, bei denen beispielsweise der Einsatz des Materials Siliziumcarbid (SiC) kleinere, zuverlässigere und sparsamere Bauelemente als in der reinen Silizumtechnik verspricht.
Die Forschung und Entwicklung wird derzeit in zwei Stoßrichtungen vorangetrieben. Da die meisten Anwendungen im Temperaturbereich unter 250 °C liegen, versucht man zum einen die Grenzen der Siliziumtechnologie zu erweitern. Ein erfolgversprechender Ansatz ist die SOI (silicon on insulator) Technik. Neben dem Halbleitermaterial selbst ergeben sich auch bei Metallisierung und Verpackung neue Herausforderungen. Zum Beispiel wird intensiv an Diffusionsbarrieren zur Verhinderung der Interdiffusion von Metallisierung und Halbleiter gearbeitet. Zum anderen wird erwartet, daß schon sehr bald in Massenproduktion hergestellte Siliziumkarbidbauelemente auf den Markt kommen werden, deren Material theoretische Betriebstemperaturen weit über 500 °C möglich macht. Hier steht die Grundlagenforschung allerdings noch sehr im Vordergrund, da das Kristallwachstum noch ständig verbessert wird und sich die Prozeßtechnik noch in der Entwicklung befindet.
In der Automobiltechnik wird angestrebt, Elektronik direkt am heißen Motorblock oder in Ölen, wie zum Beispiel im Automatikgetriebe oder der Servolenkung zu betreiben. Bei Luftfahrtanwendungen ist man bemüht, Smart-Sensor- und Aktutator-Anwendungen zur Turbinensteuerung zu entwickeln. In der Ölförderung bringt man Sensoren und auch andere Funktionen wie Ventile und Pumpen direkt im Bohrloch unter. Hier müssen extrem hohe Drücke und Temperaturen bis 200 °C hingenommen werden.
Zusammenfassend läßt sich sagen, daß der Markt für Hochtemperaturanwendungen noch vergleichsweise klein ist. Die Forschungsarbeiten an SOI und SiC Lösungen sind aber auf gutem Wege, diesen Technologien weitere Anwendungen zu erschließen.
Stand der Technik, Defizite & Trends in der Automatisierung
Studie des Fraunhofer-Instituts für Produktionstechnik und Automatisierung (IPA)
Basierend auf der Auswertung einer Umfrage unter 543 Unternehmen hat das Fraunhofer-Institut IPA, Stuttgart, zusammen mit der "Wirtschaftswoche" vorherrschende Trends in der Automatisierung sowie vorhandene Defizite in verschiedenen Technologiebereichen repräsentativ ermittelt und in der Studie "Stand der Technik, Defizite & Trends in der Automatisierung" dargestellt. Hierbei wird zwischen sechs Technologiefeldern - der Sensorik, der Robotertechnik, der Montagetechnik, der Materialflußtechnik, der Verpackungstechnik und der Steuerungs- und Regelungstechnik - unterschieden, um eine möglichst differenzierte Projektion der Umfrageergebnisse zu erreichen. Diese werden in mehr als 80 übersichtlichen Abbildungen zusammengefaßt und auf 74 Seiten erläutert, wobei aus den Umfragen klar erkennbare Trends aufgezeigt und explizit beschrieben werden.
Nach Aussage der befragten Unternehmen ergaben sich in der Bedienung und Programmierung, den Schnittstellen, in der Flexibilität der eingesetzten Systeme und in der Sensorik im wesentlichen vier defizitäre Bereiche in der Automatisierung.
Angefordert werden kann die komplette Studie zu einem Preis von DM 79,- bei der "Wirtschaftswoche" oder beim Fraunhofer-Institut IPA: Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung, Nobelstraße 12, D-70569 Stuttgart, Tel. 0711/9-70-00
Wirtschaftliche Potentiale der Miniaturisierung aus industrieller Sicht
Eine Analyse von Mikroteilen für unterschiedliche Einsatzgebiete in den USA, Japan und Deutschland
Im Auftrag des Wirtschaftsministeriums Baden-Württemberg von den Fraunhofer-Instituten für Systemtechnik und Innovationsforschung (ISI), Produktionstechnik und Automatisierung (IPA) sowie dem Institut für Werkzeugmaschinen und Betriebstechnik der Universität Karlsruhe angefertigt, trifft die Studie auf der Basis empirischer Erhebungen in den USA, Japan und Deutschland vergleichende Aussagen über die künftigen Potentiale der Minaturisierung, der damit einhergehenden Technologieentwicklungen und den Strategien von führenden Akteuren am Weltmarkt.
Um die Durchführbarkeit einer solchen Hintergrundstudie zu ermöglichen wird das Untersuchungsfeld auf die Automobilindustrie - einschließlich Zulieferer - den Maschinen-bau, die Medizintechnik, die Informations- und Kommunikationstechnik, die Unterhaltungs-elektronik und die mikrotechnologische Ausrüsterindustrie begrenzt, wobei durchaus erweiterte Perspektiven zum tragen kommen.
Es werden derzeitige und in naher Zukunft absehbare Miniaturisierungspotentiale am Weltmarkt nach Branchen- und Produktsegmenten identifiziert, und für die Schwerpunkte entsprechende Anwendungs- und Fertigungstechnologien ermittelt.
Daneben werden grundlegende Fragen, nach den Potentialen der Mikrosystemtechnik als zentrale Basistechnologie und nach der Stellung Deutschlands im internationalen Vergleich behandelt, und abschließend entsprechende Empfehlungen an Industrie, Forschungsinstitute und politische Entscheidungsträger ausgesprochen.
Bezogen werden kann die Studie und ein gesonderter Anlagenband bei Dipl.-Ing. V. Hüntrup, Institut für Werkzeugmaschinen und Betriebstechnik der Universität (TH) Karlsruhe, Postfach 6980, D-76128 Karlsruhe, Tel. 0721/6084288
Einer der wichtigsten Faktoren die über die Wettbewerbsfähigkeit eines Unternehmens entscheiden und immer mehr an Bedeutung gewinnen, ist die Produktqualität. Durch die fortschreitende Verringerung der Fertigungstiefe in den einzelnen Unternehmen werden in diesem Zusammenhang die Zulieferbeziehungen immer essentieller, um innerhalb jeder Fertigungsstufe die Produktqualität zu gewährleisten und die Zusammenarbeit der am Produkt Beteiligten vertrauensvoll und effektiv zu gestalten. Die Qualitätssicherungs-vereinbarung ist das vertragliche Werkzeug mit dem die Partner Ihre organisatorischen und technischen Abläufe einvernehmlich festlegen und deshalb ein entscheidendes Instrument zur Fehlervermeidung und -erkennung.
Das Vertragsmuster des ZVEI zu Qualitätssicherungsvereinbarungen (ZVEI-QSV) - in Deutsch, Englisch und Französisch erhältlich - ist von den Prinzipien der Angemessenheit und Ausgewogenheit geleitet und trägt der entscheidenden Bedeutung von Qualitätsfragen für ein Unternehmen, zunächst unabhängig vom Industriezweig, Rechnung. An der Abfassung waren erfahrene Mitarbeiter von Mitgliedsunternehmen mit unterschiedlichen Interessen vertreten, um den Mustervertrag in einer möglichst praxisnahen und ausgewogenen Form zu realisieren, damit er von Bestellern und Zulieferern gleichermaßen genutzt werden kann.
Mit seinem nunmehr in der 3. Auflage erschienen Leitfaden zur ZVEI-QSV, der im Hinblick auf die Anforderungen der Unternehmenspraxis knapp und übersichtlich gestaltet ist, will der ZVEI die rechtlichen, wirtschaftlichen sowie technischen Hintergründe der QSV näher erläutern und helfen die Effektivität und die Wirksamkeit der Zusammenarbeit zwischen Besteller und Lieferer zu optimieren. Getragen von dieser Absicht beinhaltet der aktuelle Leitfaden allgemeine Hinweise zur Abfassung einer QSV, Konsequenzen für das Produkthaftungsrecht und die gesetzlichen Gewährleistungsvorschriften sowie Ausführungen und Hinweise hinsichtlich der Prüfung, des sachlichen Geltungsbereichs und der Geltungsdauer, als auch der Vertraulichkeit. Darüber hinaus findet sich im Anhang die ZVEI-QSV als Muster in den drei oben genannten Sprachen mit entsprechenden Anlagen zur Regelung spezifischer Qualitätssicherungsvorhaben.
Die ZVEI-QSV (Preis auf Anfrage) und der aktuelle Leitfaden - Nicht-Mitglieder: DM 42,- , Mitglieder DM 33,60 (beides zzgl. Versandkosten und MwSt.) - können beim Fachverband Bauelemente der Elektronik im ZVEI in Frankfurt, Tel. 069/6302-276, Fax 069/6302-276 oder e-mail zvei-be@zvei.org bezogen werden.
Eine Liste des gesamten Schriftenverzeichnisses des ZVEI, seinen Fachverbänden und Abteilungen finden Sie im Internet unter www.zvei.org /ms/publikationen/startfr.htm
Marktentwicklung im Bereich der Passiven Bauelemente 1998
Aussagen aus dem Beitrag des Vorsitzenden der Fachgruppe Passive Bauelemente, Dr. Reiner Simson, zum Jahresberichts des Fachverbands Bauelemente der Elektronik
Geprägt durch die stark unterschiedlichen Marktentwicklungen und -situationen in Deutschland, Europa, den USA und Japan resultierte für die Passiven Bauelemente im vorangegangenen Jahr ein uneinheitliches Umfeld und schwieriges Umfeld.
In Deutschland erzielte der Markt für Passiven Bauelemente ein nominelles Umsatzwachstum von 2,5 % und schloß mit 1,6 Milliarden EUR ab - ziemlich genau dem vor einem Jahr prognostizierten Wert - , wobei der Konjunkturverlauf (Abb.1) nach einem deutlichen Wachstum im dritten Quartal Höchstwerte aufweist, jedoch in den letzten Monaten des Jahres eine scharfe Trendwende verzeichnet. Diese Entwicklung kam nicht völlig unerwartet, da die prozentuale Marktveränderung gegenüber dem gleichen Zeitraum von 1997 bereits zu Jahresbeginn eine fallende Tendenz zeigte - der frühe Zeitpunkt und der steile Abfall waren allerdings überraschend.
Abb. 1: Konjunkturverlauf des Marktes für Passive Bauelemente in Deutschland in Mio. EUR
Strukturveränderungen und Preisverfälle haben das mengenbezogene Wachstum der Passiven Bauelemente im Inlandsmarkt von 15 % auf der Erlösseite geschmälert. Aufgrund nicht ausgelasteter Fertigungskapazitäten drängen zunehmend asiatische Wettbewerber, teilweise mit niedrigsten Kampfpreisen, auf den europäischen Markt. Als Konsequenz dieser Entwicklung fielen die Erlöse pro verkauftem Bauelement 1997 und 1998, bei fast stagnierenden Umsatzerlösen, um 17 % bzw. auf 11 % (Abb. 2). Vor 1995 hingegen verzeichnete man hier Werte um etwa 5-8 %.
Abb.2: Marktentwicklung der Passiven Bauelemente im deutschen Markt nach Wert und Stückzahl 1998
Hinsichtlich der Branchen waren die Kfz-Elektronik und die Industrieelektronik 1998 wesentliche Treiber für das Wachstum der Passiven Bauelemente im Inlandsmarkt, jedoch geben diese Branchen für 1999 Anlaß zur Skepsis. Auch die Telekommunikation, die 1998 mit -8 % hinter den Erwartungen zurückblieb, wird sich 1999 aus heutiger Sicht nicht erholen.
Bezüglich der einzelnen Produkte konnten fast alle Produktgruppen 1998 von der günstigen Konjunktur profitieren, wobei lediglich bei den Widerständen ein Rückgang im Saldo von -1,5 % verbucht wurde. Besonders Schichtschaltungen, die zu mehr als 50 % in der Kfz-Elektronik eingesetzt werden, profitierten - mit einem Wachstum von 5,3 % - vom Boom in der Kfz-Industrie und dem steigenden Anteil der Elektronik im Automobil.
Auf dem europäischen Markt für Passive Bauelemente zeigte sich die Trendwende typischerweise früher als auf dem Inlandsmarkt und verzeichnete in sämtlichen Bereichen der klassischen Passiven Bauelemente deutliche Verluste, die besonders aus der Schwäche des englischen Marktes resultierten. Für die zweite Hälfte 1999 erwarten wir allerdings eine signifikante Belebung des europäischen Marktes, während für den Inlandsmarkt, zumindest aus heutiger Sicht, kein Wachstum prognostiziert werden kann.
Die erarbeiteten Marktzahlen sind jetzt auch auf der Homepage des Fachverbands Bauelemente der Elektronik im ZVEI verfügbar: www.zvei-be.zvei.org /markt/
The European Contract Electronic Assembly Industry 1997-2002
A Strategic Study of the European CEM Industry
Besondere Bedeutung gewinnt diese von Reed Electronics Research (RER) angefertigte, über 200-seitige und nunmehr in der dritten Ausgabe erscheinende Studie zur aktuellen und zukünftigen Rolle der Contract Electronic Manufacturers (CEM) in Europa, angesichts des steigenden Anteils der CEM bei der Fertigung elektronischer Baugruppen.
Zu Anfang werden Entscheidungskriterien und Überlegungen - hinsichtlich Fertigungskomplexität, Kostenanalyse und möglichen Risiken - aufgeführt, die Unternehmen dazu bewegen können auf CEM zurückzugreifen.
Einen wesentlichen Kern der Ausarbeitung bilden auf Europa bezogene, als auch nach europäischen Ländern gegliederte Marktanalysen und Prognosen, die zusätzlich nach verschiedenen Anwendungsfeldern unterteilt sind. Im Gegensatz zu den beiden vorherigen Ausgaben beschränkt sich die vorliegende Studie hierbei nicht ausschließlich auf die Bestückung von Leiterplatten, sondern berücksichtigt auch andere Baugruppen. Ergänzend wird ein umfassender Überblick auf die Unternehmenslandschaft der einzelnen Länder gegeben, wobei die detaillierten Profile von mehr als 50 namhaften CEMs alphabetisch aufgelistet sind.
Bezogen werden kann die Studie, einschließlich einer CD-ROM bei: Robin George, Reed Electronics Research, Quadrant House, The Quadrant, Sutton, Surrey SM2 5AS, United Kingdom, Tel. +44/181 652 3116, Fax +44/181 652 8921, e-mail robin.george@rbi.co.uk, Internet www.rer.co.uk
Die EECA (European Electronic Components Association), die als Dachorganisation der europäischen Industrieverbände für elektronische Bauelemente die Interessen der europäischen Industrie in Brüssel wahrnimmt, hat ihren Jahresbericht für 1998 vorgelegt. Neben dem EECA-Sekretariat in Brüssel umfaßt die EECA mehrere Gremien für die einzelnen Bauelemente- und Baugruppenarten, für Marktstatistiken und Außenhandelsfragen. Besonders wichtig ist die Vertretung der EECA im World Semiconductor Council (WSC), in dem auch die amerikanischen, japanischen, koreanischen und taiwanesischen Halbleiterverbände vertreten sind.
Das Jahr 1998 war wesentlich vom Einfluß der Asienkrise geprägt, die zu einem erheblichen Preisverfall bei Speicherbausteinen geführt hat. Ein Antrag auf Maßnahmen gegen Dumpingpraktiken bestimmter asiatischer Hersteller wurde von der Europäischen Kommission aber abgelehnt. Trotz dieser Umstände wuchs der Markt für Bauelemente in Europa 1998 um 0,5 % wobei die Anzahl der Beschäftigten leicht, um 0,7 %, zurückging. Deutschland ist der dominierende Standort des Automobilelektronikmarkts, der um 16 % wuchs, was besonders durch den vermehrten Einsatz von Elektronik im Auto bedingt ist. Viele Hersteller von Fernsehgeräten haben in den vergangenen Jahren ihre Geräteherstellung aus der EU abgezogen, so daß der Markt für Komponenten für Fernsehgeräte nicht gewachsen ist. Der Telekommunikationsmarkt ist 1998 durch starken Preisdruck nur um 3 % gewachsen, wobei die Erwartungen für dieses Jahr allerdings höher sind.
Für die Zukunft ist geplant, Arbeitsgebiete und Struktur der EECA ständig an die Erfordernisse der Industrie anzupassen. Eine dringende Aufgabe ist die Abwendung des für das Jahr 2004 von der europäischen Kommission geplanten totalen Bleiverbots, welches die Hersteller von elektronischen Geräten, bei eher fragwürdigem Nutzen für die Umwelt, vor sehr große Schwierigkeiten stellen würde.
Konferenz für Hochtemperaturelektronik – 4./5. Juli in Berlin
Vom 4. bis zum 7. Juli 1999 fand in Berlin die Konferenz über Hochtemperatur-elektronik, HITEN `99 - die derzeit vor allem für Automobil, Luft und Raumfahrt und Ölbohranwendungen interessant ist - statt. Die verwendeten Materialien und Konzepte eignen sich überwiegend auch für Hochleistungsbauelemente, bei denen beispielsweise der Einsatz des Materials Siliziumcarbid (SiC) kleinere, zuverlässigere und sparsamere Bauelemente als in der reinen Silizumtechnik verspricht.
Die Forschung und Entwicklung wird derzeit in zwei Stoßrichtungen vorangetrieben. Da die meisten Anwendungen im Temperaturbereich unter 250 °C liegen, versucht man zum einen die Grenzen der Siliziumtechnologie zu erweitern. Ein erfolgversprechender Ansatz ist die SOI (silicon on insulator) Technik. Neben dem Halbleitermaterial selbst ergeben sich auch bei Metallisierung und Verpackung neue Herausforderungen. Zum Beispiel wird intensiv an Diffusionsbarrieren zur Verhinderung der Interdiffusion von Metallisierung und Halbleiter gearbeitet. Zum anderen wird erwartet, daß schon sehr bald in Massenproduktion hergestellte Siliziumkarbidbauelemente auf den Markt kommen werden, deren Material theoretische Betriebstemperaturen weit über 500 °C möglich macht. Hier steht die Grundlagenforschung allerdings noch sehr im Vordergrund, da das Kristallwachstum noch ständig verbessert wird und sich die Prozeßtechnik noch in der Entwicklung befindet.
In der Automobiltechnik wird angestrebt, Elektronik direkt am heißen Motorblock oder in Ölen, wie zum Beispiel im Automatikgetriebe oder der Servolenkung zu betreiben. Bei Luftfahrtanwendungen ist man bemüht, Smart-Sensor- und Aktutator-Anwendungen zur Turbinensteuerung zu entwickeln. In der Ölförderung bringt man Sensoren und auch andere Funktionen wie Ventile und Pumpen direkt im Bohrloch unter. Hier müssen extrem hohe Drücke und Temperaturen bis 200 °C hingenommen werden.
Zusammenfassend läßt sich sagen, daß der Markt für Hochtemperaturanwendungen noch vergleichsweise klein ist. Die Forschungsarbeiten an SOI und SiC Lösungen sind aber auf gutem Wege, diesen Technologien weitere Anwendungen zu erschließen.
Studie des Fraunhofer-Instituts für Produktionstechnik und Automatisierung (IPA)
Basierend auf der Auswertung einer Umfrage unter 543 Unternehmen hat das Fraunhofer-Institut IPA, Stuttgart, zusammen mit der "Wirtschaftswoche" vorherrschende Trends in der Automatisierung sowie vorhandene Defizite in verschiedenen Technologiebereichen repräsentativ ermittelt und in der Studie "Stand der Technik, Defizite & Trends in der Automatisierung" dargestellt. Hierbei wird zwischen sechs Technologiefeldern - der Sensorik, der Robotertechnik, der Montagetechnik, der Materialflußtechnik, der Verpackungstechnik und der Steuerungs- und Regelungstechnik – unterschieden, um eine möglichst differenzierte Projektion der Umfrageergebnisse zu erreichen. Diese werden in mehr als 80 übersichtlichen Abbildungen zusammengefaßt und auf 74 Seiten erläutert, wobei aus den Umfragen klar erkennbare Trends aufgezeigt und explizit beschrieben werden.
Nach Aussage der befragten Unternehmen ergaben sich in der Bedienung und Programmierung, den Schnittstellen, in der Flexibilität der eingesetzten Systeme und in der Sensorik im wesentlichen vier defizitäre Bereiche in der Automatisierung.
Angefordert werden kann die komplette Studie zu einem Preis von DM 79,- bei der "Wirtschaftswoche" oder beim Fraunhofer-Institut IPA: Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung, Nobelstraße 12, D-70569 Stuttgart, Tel. 0711/9-70-00
Wirtschaftliche Potentiale der Miniaturisierung aus industrieller Sicht
Eine Analyse von Mikroteilen für unterschiedliche Einsatzgebiete in den USA, Japan und Deutschland
Im Auftrag des Wirtschaftsministeriums Baden-Württemberg von den Fraunhofer-Instituten für Systemtechnik und Innovationsforschung (ISI), Produktionstechnik und Automatisierung (IPA) sowie dem Institut für Werkzeugmaschinen und Betriebstechnik der Universität Karlsruhe angefertigt, trifft die Studie auf der Basis empirischer Erhebungen in den USA, Japan und Deutschland vergleichende Aussagen über die künftigen Potentiale der Minaturisierung, der damit einhergehenden Technologieentwicklungen und den Strategien von führenden Akteuren am Weltmarkt.
Um die Durchführbarkeit einer solchen Hintergrundstudie zu ermöglichen wird das Untersuchungsfeld auf die Automobilindustrie – einschließlich Zulieferer – den Maschinen-bau, die Medizintechnik, die Informations- und Kommunikationstechnik, die Unterhaltungs-elektronik und die mikrotechnologische Ausrüsterindustrie begrenzt, wobei durchaus erweiterte Perspektiven zum tragen kommen.
Es werden derzeitige und in naher Zukunft absehbare Miniaturisierungspotentiale am Weltmarkt nach Branchen- und Produktsegmenten identifiziert, und für die Schwerpunkte entsprechende Anwendungs- und Fertigungstechnologien ermittelt.
Daneben werden grundlegende Fragen, nach den Potentialen der Mikrosystemtechnik als zentrale Basistechnologie und nach der Stellung Deutschlands im internationalen Vergleich behandelt, und abschließend entsprechende Empfehlungen an Industrie, Forschungsinstitute und politische Entscheidungsträger ausgesprochen.
Bezogen werden kann die Studie und ein gesonderter Anlagenband bei Dipl.-Ing. V. Hüntrup, Institut für Werkzeugmaschinen und Betriebstechnik der Universität (TH) Karlsruhe, Postfach 6980, D-76128 Karlsruhe, Tel. 0721/6084288
Einer der wichtigsten Faktoren die über die Wettbewerbsfähigkeit eines Unternehmens entscheiden und immer mehr an Bedeutung gewinnen, ist die Produktqualität. Durch die fortschreitende Verringerung der Fertigungstiefe in den einzelnen Unternehmen werden in diesem Zusammenhang die Zulieferbeziehungen immer essentieller, um innerhalb jeder Fertigungsstufe die Produktqualität zu gewährleisten und die Zusammenarbeit der am Produkt Beteiligten vertrauensvoll und effektiv zu gestalten. Die Qualitätssicherungs-vereinbarung ist das vertragliche Werkzeug mit dem die Partner Ihre organisatorischen und technischen Abläufe einvernehmlich festlegen und deshalb ein entscheidendes Instrument zur Fehlervermeidung und –erkennung.
Das Vertragsmuster des ZVEI zu Qualitätssicherungsvereinbarungen (ZVEI-QSV) – in Deutsch, Englisch und Französisch erhältlich – ist von den Prinzipien der Angemessenheit und Ausgewogenheit geleitet und trägt der entscheidenden Bedeutung von Qualitätsfragen für ein Unternehmen, zunächst unabhängig vom Industriezweig, Rechnung. An der Abfassung waren erfahrene Mitarbeiter von Mitgliedsunternehmen mit unterschiedlichen Interessen vertreten, um den Mustervertrag in einer möglichst praxisnahen und ausgewogenen Form zu realisieren, damit er von Bestellern und Zulieferern gleichermaßen genutzt werden kann.
Mit seinem nunmehr in der 3. Auflage erschienen Leitfaden zur ZVEI-QSV, der im Hinblick auf die Anforderungen der Unternehmenspraxis knapp und übersichtlich gestaltet ist, will der ZVEI die rechtlichen, wirtschaftlichen sowie technischen Hintergründe der QSV näher erläutern und helfen die Effektivität und die Wirksamkeit der Zusammenarbeit zwischen Besteller und Lieferer zu optimieren. Getragen von dieser Absicht beinhaltet der aktuelle Leitfaden allgemeine Hinweise zur Abfassung einer QSV, Konsequenzen für das Produkthaftungsrecht und die gesetzlichen Gewährleistungsvorschriften sowie Ausführungen und Hinweise hinsichtlich der Prüfung, des sachlichen Geltungsbereichs und der Geltungsdauer, als auch der Vertraulichkeit. Darüber hinaus findet sich im Anhang die ZVEI-QSV als Muster in den drei oben genannten Sprachen mit entsprechenden Anlagen zur Regelung spezifischer Qualitätssicherungsvorhaben.
Die ZVEI-QSV (Preis auf Anfrage) und der aktuelle Leitfaden – Nicht-Mitglieder: DM 42,- , Mitglieder DM 33,60 (beides zzgl. Versandkosten und MwSt.) – können beim Fachverband Bauelemente der Elektronik im ZVEI in Frankfurt, Tel. 069/6302-276, Fax 069/6302-276 oder e-mail zvei-be@zvei.org bezogen werden.
Marktentwicklung im Bereich der Passiven Bauelemente 1998
Aussagen aus dem Beitrag des Vorsitzenden der Fachgruppe Passive Bauelemente, Dr. Reiner Simson, zum Jahresberichts des Fachverbands Bauelemente der Elektronik
Geprägt durch die stark unterschiedlichen Marktentwicklungen und -situationen in Deutschland, Europa, den USA und Japan resultierte für die Passiven Bauelemente im vorangegangenen Jahr ein uneinheitliches Umfeld und schwieriges Umfeld.
In Deutschland erzielte der Markt für Passiven Bauelemente ein nominelles Umsatzwachstum von 2,5 % und schloß mit 1,6 Milliarden EUR ab – ziemlich genau dem vor einem Jahr prognostizierten Wert – , wobei der Konjunkturverlauf (Abb.1) nach einem deutlichen Wachstum im dritten Quartal Höchstwerte aufweist, jedoch in den letzten Monaten des Jahres eine scharfe Trendwende verzeichnet. Diese Entwicklung kam nicht völlig unerwartet, da die prozentuale Marktveränderung gegenüber dem gleichen Zeitraum von 1997 bereits zu Jahresbeginn eine fallende Tendenz zeigte – der frühe Zeitpunkt und der steile Abfall waren allerdings überraschend.
Abb. 1: Konjunkturverlauf des Marktes für Passive Bauelemente in Deutschland in Mio. EUR
Strukturveränderungen und Preisverfälle haben das mengenbezogene Wachstum der Passiven Bauelemente im Inlandsmarkt von 15 % auf der Erlösseite geschmälert. Aufgrund nicht ausgelasteter Fertigungskapazitäten drängen zunehmend asiatische Wettbewerber, teilweise mit niedrigsten Kampfpreisen, auf den europäischen Markt. Als Konsequenz dieser Entwicklung fielen die Erlöse pro verkauftem Bauelement 1997 und 1998, bei fast stagnierenden Umsatzerlösen, um 17 % bzw. auf 11 % (Abb. 2). Vor 1995 hingegen verzeichnete man hier Werte um etwa 5-8 %.
Abb.2: Marktentwicklung der Passiven Bauelemente im deutschen Markt nach Wert und Stückzahl 1998
Hinsichtlich der Branchen waren die Kfz-Elektronik und die Industrieelektronik 1998 wesentliche Treiber für das Wachstum der Passiven Bauelemente im Inlandsmarkt, jedoch geben diese Branchen für 1999 Anlaß zur Skepsis. Auch die Telekommunikation, die 1998 mit -8 % hinter den Erwartungen zurückblieb, wird sich 1999 aus heutiger Sicht nicht erholen.
Bezüglich der einzelnen Produkte konnten fast alle Produktgruppen 1998 von der günstigen Konjunktur profitieren, wobei lediglich bei den Widerständen ein Rückgang im Saldo von –1,5 % verbucht wurde. Besonders Schichtschaltungen, die zu mehr als 50 % in der Kfz-Elektronik eingesetzt werden, profitierten – mit einem Wachstum von 5,3 % – vom Boom in der Kfz-Industrie und dem steigenden Anteil der Elektronik im Automobil.
Auf dem europäischen Markt für Passive Bauelemente zeigte sich die Trendwende typischerweise früher als auf dem Inlandsmarkt und verzeichnete in sämtlichen Bereichen der klassischen Passiven Bauelemente deutliche Verluste, die besonders aus der Schwäche des englischen Marktes resultierten. Für die zweite Hälfte 1999 erwarten wir allerdings eine signifikante Belebung des europäischen Marktes, während für den Inlandsmarkt, zumindest aus heutiger Sicht, kein Wachstum prognostiziert werden kann.
Die erarbeiteten Marktzahlen sind jetzt auch auf der Homepage des Fachverbands Bauelemente der Elektronik im ZVEI verfügbar: www.zvei-be.zvei.org/markt/ >
Besondere Bedeutung gewinnt diese von Reed Electronics Research (RER) angefertigte, über 200-seitige und nunmehr in der dritten Ausgabe erscheinende Studie zur aktuellen und zukünftigen Rolle der Contract Electronic Manufacturers (CEM) in Europa, angesichts des steigenden Anteils der CEM bei der Fertigung elektronischer Baugruppen.
Zu Anfang werden Entscheidungskriterien und Überlegungen – hinsichtlich Fertigungskomplexität, Kostenanalyse und möglichen Risiken – aufgeführt, die Unternehmen dazu bewegen können auf CEM zurückzugreifen.
Einen wesentlichen Kern der Ausarbeitung bilden auf Europa bezogene, als auch nach europäischen Ländern gegliederte Marktanalysen und Prognosen, die zusätzlich nach verschiedenen Anwendungsfeldern unterteilt sind. Im Gegensatz zu den beiden vorherigen Ausgaben beschränkt sich die vorliegende Studie hierbei nicht ausschließlich auf die Bestückung von Leiterplatten, sondern berücksichtigt auch andere Baugruppen. Ergänzend wird ein umfassender Überblick auf die Unternehmenslandschaft der einzelnen Länder gegeben, wobei die detaillierten Profile von mehr als 50 namhaften CEMs alphabetisch aufgelistet sind.
Bezogen werden kann die Studie, einschließlich einer CD-ROM bei: Robin George, Reed Electronics Research, Quadrant House, The Quadrant, Sutton, Surrey SM2 5AS, United Kingdom, Tel. +44/181 652 3116, Fax +44/181 652 8921, e-mail robin.george@rbi.co.uk,> Internet www.rer.co.uk
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