12th European Microelectronics & Packaging Conference
Vom 7. Juni bis 9. Juni 1999 fand in Harrogate, Großbritannien, die Europäsche IMAPS-Konferenz statt. Begleitet wurde die Konferenz von einer Ausstellung, an der sich über 60 Firmen aus den Bereichen Aufbau- und Verbindungstechnik beteiligten. Neben den eingeladenen Sprechern und Offiziellen nahmen 239 Teilnehmer an der Konferenz teil, was gegenüber der letzten Europäischen Konferenz in Venedig vor zwei Jahren einen Rückgang von über 100 Teilnehmern ausmachte. Die Ausstelleranzahl hielt demgegenüber das Niveau der letzten Konferenz. In 12 Session wurden den Teilnehmern gleichberechtigt Vorträge und Poster präsentiert. Auf weitere Details wird im nachfolgenden Bericht noch näher eingegangen, so daß an dieser Stelle darauf verzichtet werden soll.
Nicht verschweigen sollte man einige Kritikpunkte, die von den deutschen Teilnehmern einmütig geäußert wurden: Zunächst das Wetter, wofür die Organisatoren natürlich nichts konnten, was eine dauerhafte Schirmbenutzung erforderte. Ärgerlicher waren im Konferenzgebäude sicherlich die beiden "Vortragssäle": Im Hauptplenum blieb die ganze Zeit die unscharfe Videoproduktion ein Ärgernis, im zweiten Plenum die schlechte Möglichkeit von allen Plätzen aus den Präsentationen visuell zu folgen. Die Proceedings, die es letztmalig in Papierform und zusätzlich auf CD gab, ließen ein vernünftiges Inhaltsverzeichnis auf CD vermissen. Im Umfeld der Konferenz zeichnete sich das Gastland durch sehr hohe Preise bei nicht unbedingt entsprechenden Gegenleistungen aus. Nichtsdestotrotz war ein intensiver Meinungsaustausch zwischen den Teilnehmern möglich und die Stimmung war gut.
Dem Ideal, wie es hätte sein können, kommt der folgende Bericht von Brian Waterfield, der von Peter Wilhelm freundlicherweise ins Deutsche übersetzt wurde, näher. Die Originalfassung ist für den Abdruck in "Advancing Microlectronics" vorgesehen
Europäische IMAPS Konferenz in Harrogate, England
von 7. bis 9. Juni 1999
Nach all den umfangreichen Vorbereitungen mit vielen Spekulationen über die Auswahl des Veranstaltungsortes blicken wir jetzt auf die Veranstaltung zurück. Von den Veranstaltern ist zu hören, daß Harrogate eine gute Wahl war - ohne Verkehrsbelästigung, die Hotels nur einen Katzensprung vom Konferenzzentrum entfernt, ein ausgezeichneter Ausstellungsbereich und freundliche Ortsansässige. Das Eröffnungslied des Kaberetts am Galaabend erinnerte an das zu kalte Zelt in Kopenhagen und das zu heiße Zelt in Lido von Venedig. In Harrogate wurde das Temperaturproblem durch ein festes, für diesen Zweck erbautes Gebäude gelöst.
Selbstverständlich gab es auch Enttäuschungen. Zunächst mit dem typisch englischen Wetter, welches die Schirme zum Vorschein brachte und die Blumen und Blüten zurückhielt, mit denen sich die Stadt nach öffentlichen Versprechungen hätte schmücken sollen. Der Mangel an Sonnenschein nahm den Besuchern die Chance sich an den Naturschönheiten der Umgebung zu erfreuen. Des weiteren war die geringere Anzahl Konferenzteilnehmer, verglichen mit 1987 als diese Veranstaltung zuletzt in England stattfand, enttäuschend. Außer den Offiziellen diverser IMAPS-Vereinigungen und den eingeladenen Sprechern wurden 239 Teilnehmer registriert.
COMPETE, die europäische Organisation für Erfahrungsaustausch und technische Zusammenarbeit, die zwei Sitzungen abhielt, brachte nicht den erwarteten Teilnehmerzuwachs. Das finanzielle Ergebnis wird deshalb die Kosten für die Vorbereitung der nächsten Konferenz nicht wesentlich übersteigen. Nicht nur die steigende Auswahl an Konferenzen, Symposien und Ausstellungen läßt den Anteil am Besucherkuchen kleiner werden, auch die Konkurrenz des Internets, das an Attraktivität gewinnt. Es spart Zeit und erfüllt den Bedarf an direkter, persönlicher Kommunikation, zumindest um erste Kontakte zu knüpfen.
Mehr als 60 Aussteller nutzten die Vorteile des luftig und einheitlich gestalteten Ausstellungsraums, der absichtlich so gestaltet war, daß ihn die Teilnehmer, sowohl zu den Kaffeepausen, als auch zum Lunch in einem angrenzenden Bereich, passieren mußten. Selbstverständlich hätten die Aussteller gerne mehr Besucher gesehen, aber es ist erfreulich, daß mehr als 100 Personen kamen, um die Ausstellung zu sehen. Die Ausstellung umfaßte ein weites Feld von Produkten und Dienstleistungen, inklusive eines Autors (Martin Bartholomew), der sein Buch am Multicore-Stand signierte. Pastenhersteller zeigten ihre Stärke, DuPont benötigte, um seine Anforderungen zu erfüllen, einen kompletten Umbau des vorbereiteten Standgerüstes. Die Herstellung von Endprodukten übt immer einen besonderen Reiz auf das technische Publikum und die Presse aus. Es war deshalb enttäuschend, daß nur ein einziger englischer Hersteller (C-MAC) vertreten war. Erfreulich war, daß wenigstens ein zweiter Hersteller (Hightec aus der Schweiz) anwesend war. Keramiken, Ausrüstung, Gehäuse, neue Materialien, derzeitige und zukünftige Prozesse und vieles mehr zeigten nach Meinung der Besucher ihre tragende Bedeutung für diese Veranstaltung.
Die Präsentation der Posterdarstellungen war erstmalig so organisiert, daß die Autoren zu festgelegten Zeiten ihre Ausarbeitungen kurz zusammenfaßten, Fragen beantworteten und sich anschließend mit interessierten Zuhörern an nahen Sitzgruppen ausführlich unterhalten konnten. So fanden dynamische und befruchtende Diskussionen statt. Zeitweise fanden sich mehr als 30 Teilnehmer zusammen, was wieder einmal bestätigt, daß Posterdarstellungen ebenso erstklassig sind wie die traditionellen, gesprochenen Vorträge – sie haben eben eine andere Form.
Die Eröffnungssitzung wurde von Guillaume d’Eyssautier, IBM, mit dem Vortrag "The Future of Microelectronic Interconnections" eingeleitet. Er stellte die immer schneller aufeinanderfolgenden Entwicklungsschritte der Halbleiter-Chips dar, für die ständiger Preisdruck und Erweiterungen der Funktion verantwortlich sind. Die zweifelsfrei steigende Anwendung der Mikroelektronik (Chips) führt zu Verbindungstechniken, die den steigenden Anforderungen gerecht werden. Der folgende Vortrag "An Analysis of Technology Trends within the Electronics Industry" von David Williams, Loughborough University, nahm den Einfluß des Fortschritts aufgrund der Anforderungen an smarte Technologien unter die Lupe.
Mit "The IMAPS Ceramic Substrate and Interconnect Roadmap" stellte Paul van Loan die Bedeutung der Verbindungstechnik auf Keramik für das Industriewachstum heraus und gab einen Überblick des gegenwärtigen Stands aller Technologien. Nach dem Vortrag wurde die Verfügbarkeit von Technologien und Materialien diskutiert und betont, daß solche Informationen für die Aufrechterhaltung des Wachstums von lebenswichtiger Bedeutung sind.
Den letzten Vortrag der Eröffnungssitzung "Networking Packaging and Interconnection - Linking R &D with Industry and Start-Ups in Europe" präsentierte Jorge Vieira da Silva von COMPETE. Er erklärte Zweck und Organisation der EU-geförderten Aktivität, die mehr als 50 bedeutende Einrichtungen für Aufbau- und Verbindungstechnik als Mitglieder hat. Er stellte auch das Zusammenwirken mit NETPACK und Pidea dar.
Es folgten 85 ausgezeichnete Vorträge in parallelen Sitzungen und die Wiedergabe der Inhalte würde diesen Rahmen sprengen. Immer wieder war die schwierige Wahl zwischen gleichzeitig stattfindenden Vorträgen zu treffen. Die Summe der behandelten Themen war umfassend und wieder einmal waren diejenigen, die annahmen, daß die Teilnahme nicht erforderlich ist, die Verlierer, die sich durch die gedruckten oder elektronischen Proceedings kämpfen müssen. Die Themenbereiche umfaßten keramische Technologien, Sensoren, Entwurf, Elektronik und Umwelt, fortschrittliche Aufbautechnik, direkte Chipmontage, hochfrequente und drahtlose Anwendungen, Qualität und Zuverlässigkeit, u.s.w.
Am Ende der Abschlußsitzung wurden folgende Preise vergeben: Für den besten Vortrag in den Sitzungen an Frau Paradiso Coskina, Fraunhofer-IZM, Deutschland. Der Titel des Vortrags lautete "Wafer bumping for wafer-level CSP’s and flip chips using stencil printing technology". Für die beste Posterdarstellung "Efficient computer model of RF MCM including electromagnetic and non-linear effects" an Herrn R.F. Milsom, Philips Research Lab., England. Für die besten Studentenarbeiten wurden Frau Sonia Delmas-Bendhia, INSA-DGEI, Frankreich ("A new methodology for characterization of signal integrity in deep submicron CMOS") und Herr Jaroslaw Kita, Wroclaw University of Technology, Polen ("Pulse durability of polymer, cermet and LTCC thick film resistors") ausgezeichnet.
Am meisten vom Wetter betroffen waren die Teilnehmer des Programms für Begleitpersonen, die anstelle des geplanten Spaziergangs durch das historische York das sehr interessante Castle Museum besuchten. Dieses hat seinen Ursprung in der privaten Sammlung eines Physikers, der spezielle, ihn interessierende Gegenstände kaufte. Am zweiten Tag wurde das großartige Harewood House mit seinen unbezahlbaren Gemälden und seinen ausgezeichneten Möbeln besichtigt und das Gasthaus-Mittagessen bei der Pately-Brücke am Fuß der Yorkshire Vales bildete den Kontrast dazu. Sogar das geplante Cricketspiel zwischen dem Personal des Konferenzzentrums und einer IMAPS-Mannschaft mit Beteiligung einiger hervorragenden Besucher aus den USA konnte aufgrund des Regens nicht stattfinden. Nicht abgesagt wurde die traditionelle Cricket-Teeparty im hinteren Bereich der Ausstellung, die sich durch hohen Bierverbrauch auszeichnete.
Die Konferenz wurde durch einen Empfang, den seine Ehrwürdigkeit, der Bürgermeister von Harrogate, Ratsherr Georg Crowther und seine Frau Joan am Sonntag Abend gaben, ausgezeichnet. Das internationale Treffen gefiel ihnen so gut, daß sie nicht nur länger als die geplanten 25 Minuten blieben, sie gehörten zu den letzten, die gingen. Die strahlenden Uniformen und die geschmackvollen Darbietungen des Blasorchesters, welches die Bühne der Royal Hall zierte, half das reichliche Angebot von Speis und Trank zu verdauen.
Und schließlich gab es das Gala Dinner im Majestic Hotel, das von ca. 260 Teilnehmern besucht wurde. Das Dinner wurde genossen und es gab ein ausgedehntes Zusammensein mit einem hausgemachten Kabarett im Stil der Fernsehserie "Last of the Summer Wine". Der unbestrittene Höhepunkt wurde erreicht, als die junge Judit Ruszinko aus Ungarn sich an das Klavier setzte und den Liebestraum so klar und gefühlvoll vortrug, daß sogar die ungestümsten Zecher schwiegen. Es war eine richtige IMAPS-Familienfeier.
Die Veranstaltung markiert einen Wechsel der Gewohnheiten; nächstes Jahr wird Prag ein technisches Symposium betreuen und im Organisationskomitee der Konferenz mit Ausstellung, die 2001 in Straßburg stattfindet, werden Belgien und Deutschland mit je einer Person vertreten sein. Auf die Organisatoren kommt eine Menge harter Arbeit zu und wir hoffen, daß beide Veranstaltungen viele Besucher haben werden.
Viel Glück!
(Gedichtet von Brian Waterfield zu Ehren der Königin und IMAPS-UK mit der Erstveröffentlichung in Advancing Microelectronics - der deutschen Sprache etwas näher gebracht durch Peter Wilhelm)
Die Proceedings der IMAPS-Herbsttagung 2008, die am
14./15. Oktober 2008 in München stattgefunden hat, können auf CD zum
Preis von
€ 55,--
und als Papierausdruck zum Preis von
€ 110,--
erworben werden.
Auch die Proceedings vorheriger Herbsttagungen und der Deutschen IMAPS-Seminare
2006 zum Thema Muss jeder Sensor smart sein? und 2007 zum Thema Flip Chip - die
Alternative zum Drahtbonden? sind noch erhältlich.Richten Sie bitte Ihre Bestellungen an:
Hier erhalten Sie aktuelle Informationen über Veranstaltungen und
Ansprechpartner von IMAPS Deutschland e.V. Darüber hinaus können Sie dort auch
Ihre Mitgliedschaft beantragen. Über Kritik und Anregungen, aber auch
inhaltlichen Input würde sich der Vorstand sehr freuen.
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