Weitere ausgewählte Veranstaltungs- hinweise für 2000
Mechatronik-Workshop – Innovation im Maschinenbau durch Systemintegration von Mechanik und Mikroelektronik Stuttgart, 17./18. Oktober 2000, Haus der Architekten, VDI-Bildungswerk
Branchentreff „Neue Elektronikkonzepte in der Automobilindustrie“ IIR GmbH, Offenbach, 23./24. Oktober 2000
Tagung „Technischer Einsatz Neuer Aktoren“ Haus der Technik (HdT) eV, Essen, 08./09. November 2000
Tagung „Mechatronik im Automobil“ Haus der Technik (HdT) e.V., München, 15./16. November 2000
Call for Papers: 13th European Microelectronics and Packaging Conference Vom 30. Mai bis 1. Juni 2001 findet in Strasbourg, Frankreich, die 13th European Microelectronics and Packaging Conference statt. Das Technische Programm-Kommittee ruft zur Einreichung von Abstracts (bis zu 300 Wörter) auf und bittet Sie um Zusendung bis spätestens 23. Oktober 2000. Die Abstract sollen beim Konferenz-Sekretariat eingereicht werden: z. Hd. Jean Claude Rames, IMAPS France, 49, rue Lamartine, F-78035 Versailles cedex, France, e-mail imaps.fr ance@wanadoo.fr
Hochschuleinrichtungen mit Inhalten in der Aufbau- und Verbindungstechnik stellen sich vor
Aufbau- und Verbindungstechnik im Fachbereich „Mechatronik“ an der Fachhochschule Esslingen – Standort Göppingen
Prof. Dr.-Ing. Heinz Osterwinter
Ausbildung
Die Fachhochschulausbildung ist seit eh und je stark praxisorientiert. Dies äussert sich nicht nur in der Kooperation mit der Industrie, z.B. in Praxissemestern, sondern auch durch die vielen Laborübungen, die die theoretischen Unterrichtsblöcke unterstützen. Für diese Laborübungen werden an der Fachhochschule Esslingen – Hochschule für Technik (FHTE) zahlreiche gut eingerichtete Labore betrieben.
Der Fachbereich MECHATRONIK, der am FHTE-Standort Göppingen angesiedelt ist, bietet die folgenden Studienrichtungen an:
Automatisierungstechnik
Elektronik
Feinwerktechnik
Mikrosystemtechnik
Der Studiengang Elektronik vermittelt den Studierenden neben einem breiten Grundlagenwissen spezielle Kenntnisse im Bereich des Entwurfs und der Realisierung von elektronischen Modulen. Großer Wert wird dabei darauf gelegt, dass die Studierenden nicht nur lernen, Elektronikmodule zu entwerfen und zu simulieren, sondern auch unter Kosten- und Zuverlässigkeitsaspekten zu fertigen. Deshalb bietet der Studiengang im 5. und 7. Semester Vorlesungen und Laborübungen mit dem Inhalt „Aufbau- und Verbindungstechnik“ an.
In der Vorlesung „AVT1“ lernen die Studierenden die Leiterplatten- und SMD-Technik sowie die Dickschicht-Hybridtechnik kennen. Es werden die wichtigsten Kenngrößen der benutzten Materialien besprochen und diskutiert sowie wichtige Fertigungsprozesse dargestellt.
Wichtig dabei ist, dass die Studierenden einen gewissen Überblick über verschiedene Realisierungsmöglichkeiten von elektronischen Schaltungen und deren Vor- und Nachteile erhalten. Vertieft wird das Vorlesungswissen in Laborübungen, in denen die Studierenden im Laufe eines ganzen Semesters ein kleines Dickschicht-Hybridmodul entwerfen, selber fertigen und am Schluss in Betrieb nehmen und testen.
Für diese Laborübungen stehen neben CAD-Tools für das Layout in einem Reinraum der Klasse 10.000 folgende Gerätschaften zur Verfügung:
Fotoplotter und Einrichtungen zur Strukturierung von Sieben
Halbautomatischer Siebdrucker
Inspektionsmikroskop und 3D-Fokometer für Schichtdickenmessung
Trocken- und Brennstrecke
Lasertrimmer
Halbautomatische Die- und Drahtbonder sowie Pulltester
Daneben sind außerhalb des Reinraums die Einrichtungen für die SMD-Bestückung sowie den Test (elektrische Messeinrichtungen, Klimaprüftechnik) vorhanden.
Damit können die Studierenden im 5. Semester erstmalig einen Einblick in einige technologische Grundprozesse der Aufbau- und Verbindungstechnik erhalten. Nach einem Praxissemester werden dann im 7. Semester weitere vertiefende Kenntnisse der AVT vermittelt. Dazu gehören u.a. die Themen Dünnfilmtechnik, Kontaktierungstechniken für Nacktchips, Chip-on-Board und verschiedene Fragestellungen zur Zuverlässigkeit.
Angewandte Forschung und Transfer
Neben der reinen Lehrtätigkeit werden die aufwendigen Einrichtungen im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik für Angewandte Forschung und für Transferaufgaben eingesetzt.
Der Standort Göppingen der FHTE betreibt ein Institut für angewandte Forschung (IAF), in dem verschiedene vorwettbewerbliche Forschungs- und Entwicklungsarbeiten zum Teil mit Unterstützung der öffentlichen Hand durchgeführt werden können. Im Bereich der AVT wurden Forschungsprojekte im Bereich Dickschicht-Heizelemente und Low-Cost Flip-Chip-Prozesse erfolgreich abgeschlossen.
Speziell für KMU´s bietet das IAF in Göppingen gute Möglichkeiten, neue Technologien zu erproben und ggf. für eigene Produkte einzusetzen. In der ersten Phase wird vom IAF Unterstützung bei der Einwerbung öffentlicher Fördergelder geleistet. Während der eigentlichen Projektphase können dann die Einrichtungen der Fachhochschule genutzt werden, die für kleine und mittlere Unternehmen häufig nicht oder nur schwer zu finanzieren sind.
Weitere Infos über das IAF können über das Internet unter der Adresse www.fht-esslingen.de /institute/iafgp/neu bezogen werden.
Entwicklungsprojekte, die sehr produktnah sind, können über die Steinbeis-Stiftung, die eine große Zahl von Transferzentren an Fachhochschulen betreibt, bearbeitet werden. In Göppingen wurde 1992 das Transferzentrum Mikroelektronik (TZM) gegründet. Das TZM beschäftigt sich u.a. mit Packaging-Fragestellungen. Besonderes Know-how besitzt die Technologie-Gruppe des TZM im Bereich von Chip-on-Board. Neben dem fundierten Test von bondbaren Leiterplatten-Oberflächen mit einem speziell entwickelten Testverfahren, das inzwischen von vielen Firmen anerkannt und genutzt wird, werden weitere Untersuchungen an speziellen COB-Modulen vorgenommen. Dazu stehen eine Reihe von Geräten wie z.B. Schliffpräparation und Rasterelektronenmikroskop mit EDX zur Verfügung.
Das TZM bietet ebenso die Dienstleistung an, Prototypen von Elektronikmodulen in den verschiedensten Aufbautechniken kundenspezifisch herzustellen.
Neuerdings beschäftigt sich das Technologie-Team des TZM verstärkt mit Fragestellungen der Flip-Chip-Kontaktierung von Dice. Ein Schwerpunkt in dieser Thematik sind geklebte Flip-Chips mit isotropen und anisotropen Klebern. Genutzt werden kann diese Technologie für u.a. für die Herstellung von Sensoren und Chip- bzw. Smart-Cards.
Das TZM bietet neben den geschilderten Dienstleistungen regelmässig Kurse zu folgenden Themen an:
Einführung in die COB-Technik
Dickschicht-Hybridtechnik
Flip-Chip-Technik
Reinigung von Oberflächen
Gemeinsames Merkmal all dieser Kurse ist, dass die Teilnehmer ihr Wissen, das sie in den Theorieblöcken erhalten, in dazu passenden Praxisübungen an modernen Geräten der Fachhochschule vertiefen können. Details zu den Kursen können über die Internetadresse www.tz-mikroelektronik.de /events.htm abgefragt werden können.
Ausblick
Nach der Einführung des Studiengangs Mikrosystemtechnik in diesem Jahr werden an der Fachhochschule in Göppingen weitere technologische Verfahren zur Herstellung von mikromechanischen Komponenten etabliert werden.
Folgende Geräte sind bereits beschafft und installiert bzw. werden in der nächsten Zeit angeschafft:
Sputteranlage für Wafer bis 6 Zoll
RIE-Trockenätzanlage
Prozessofen für das thermische Processing von Wafern
Anodischer Bonder
Konfokales Mikroskop zur Bestimmung der Geometrie kleinster Strukturen
Mask Aligner
Mikrogalvanik
Mikroprägemaschine
Ziel wird es sein, in den studentischen Laborübungen einfache mikromechanische Komponenten herzustellen. Ein Schwerpunkt dabei sollen fluidische Komponenten sein.
Damit besitzt der Fachbereich Mechatronik beste Voraussetzungen, um Ingenieure auszubilden, die in den Zukunftstechnologien neben fundierten theoretischen Kenntnissen auch schon über gute praktische Erfahrungen verfügen.
Restposten CD-ROM zum Frühjahrs-Seminar am 17.02.2000
Die Procceedings des letzten Frühjahrs-IMAPS-Seminars “Kostengünstige Lösungen mit “teuren” Techniken” vom 17. Februar 2000 in Göppingen können zum Preis von DM 100,- bei Herrn Prof. Mathias Fischer, Schmalkalden, bestellt werden. Bitte beachten Sie, daß der angegebene Preis gemäß § 4 Nr. 22 UstG umsatzsteuerfrei ist und die verfügbare Anzahl begrenzt ist.
Bestell-Adresse: siehe IMAPS-Vorstand Prof. Matthias Fischer
European Microelectronic Conference (EMC) 2003 in Deutschland
In seiner Sitzung vom 18. Juni 2000 hat der ELC (European Liasion Committee der IMAPS-Europa) beschlossen, die deutsche Bewerbung anzunehmen und IMAPS-Deutschland mit der Ausrichtung der kommenden European Microelectronic Conference (EMC) in 2003 zu beauftragen.
Die Planungen des erweiterten IMAPS-Vorstandes Deutschland haben begonnen und wichtige Vorbereitungsmaßnahmen – wie Entscheidung des Konferenzortes, Ablaufprocedere und unterstützende Organisationen - laufen bereits auf vollen Touren. Der IMAPS-Vorstand hat hierzu eigens einen Konferenz- und Programm-Ausschuß gebildet, der sich am 28./29. Juli am voraussichtlichen Konferenzort traf. Über die Ergebnisse und den Arbeitsfortschritt wird in der kommenden PLUS-Ausgabe berichtet
Die Proceedings der IMAPS-Herbsttagung 2008, die am
14./15. Oktober 2008 in München stattgefunden hat, können auf CD zum
Preis von
€ 55,--
und als Papierausdruck zum Preis von
€ 110,--
erworben werden.
Auch die Proceedings vorheriger Herbsttagungen und der Deutschen IMAPS-Seminare
2006 zum Thema Muss jeder Sensor smart sein? und 2007 zum Thema Flip Chip - die
Alternative zum Drahtbonden? sind noch erhältlich.Richten Sie bitte Ihre Bestellungen an:
Hier erhalten Sie aktuelle Informationen über Veranstaltungen und
Ansprechpartner von IMAPS Deutschland e.V. Darüber hinaus können Sie dort auch
Ihre Mitgliedschaft beantragen. Über Kritik und Anregungen, aber auch
inhaltlichen Input würde sich der Vorstand sehr freuen.
Die internationalen Seiten von IMAPS erreichen Sie unter
nach oben 
€ 55,-- 
€ 110,-- 
