Die "International Microelectronics and Packaging Society" (IMAPS) versteht sich als Forum für alle, die sich mit der Mikroelektronik beschäftigen.
Ursprünglich entstanden aus der Realisierung von Dickschicht- und Dünnfilmschaltungen, umfaßt das Betätigungsfeld der IMAPS nunmehr das gesamte Gebiet der Mikroelektronik einschließlich der Aufbau- und Verbindungstechnik; d.h. neben den klassischen Hybrid-Technologien gehören dazu z.B. Surface Mount Technology (SMT), Chip on Board (COB), anwendungsspezifische Schaltungen (ASIC), Multi Chip Module (MCM), Mechatronikkomponenten, Mikrosysteme, Leistungshybride, Sensoren und optoelektronische Komponenten.
In den USA wurde 1967 die International Society for Hybrid Microelectronics (ISHM) gegründet. 1997 hat sich die ISHM USA mit der IEPS USA (International Electronic Packaging Society) zur IMAPS zusammengeschlossen. Die IMAPS umfaßt heute weltweit etwa 70 Landesgesellschaften in den USA, in Europa sowie im mittleren und fernen Osten mit mehr als 10.000 Mitgliedern.
Am 5. Oktober 1973 erfolgte in München die Gründung der ISHM-Deutschland. Gemäß Beschluß der Mitgliederversammlung vom 12. Oktober 1998 wurde der Verein nach seinem 25-jährigen Bestehen in IMAPS-Deutschland umbenannt. Gegenwärtig hat die IMAPS-Deutschland ungefähr 350 Mitglieder aus dem deutschsprachigen Raum.
Die IMAPS-Deutschland will neben der Mitarbeit in den internationalen Gremien bei den regionalen Veranstaltungen Stand und Trends der Mikroelektronik aufzeigen sowie den Erfahrungsaustausch und den persönlichen Kontakt zwischen den Mitgliedern fördern. Zu diesem Zweck werden jährlich zwei Veranstaltungen organisiert, ein eintägiges Frühjahrsseminar und die Herbstkonferenz an zwei aufeinanderfolgenden Halbtagen im Oktober. Anläßlich der Veranstaltungen werden Proceedings auf CD-ROM herausgegeben.
Im Rahmen der Mitgliedschaft bei der IMAPS-Deutschland erhalten die Mitglieder die Proceedings des jährlich in den USA veranstalteten "International Symposium on Microelectronics", der MCM-Konferenz sowie dreimal jährlich kostenlos die Zeitschrift "Microelectronics International" (bis Ende 1999). Das Vereinsorgan der IMAPS-Deutschland ist seit April 1999 die Zeitschrift "PLUS" ("Produktion von Leiterplatten und Systemen"). Außerdem gelten bei allen IMAPS-Veranstaltungen für die Mitglieder stark ermäßigte Teilnehmergebühren
Vorstandsmitglied Dr. D.J. Jendritza jetzt bei der Kiekert AG, Heiligenhaus
Am 1. März 2000 wechselte unser Vorstandsmitglied Dr. Daniel J. Jendritza von der Philips GmbH Mikroelektronik Module Werk Krefeld zum Automobil-Systemlieferanten Kiekert AG – Schließsysteme für die Autos der Welt - in Heiligenhaus. Dr. Jendritza übernimmt bei Kiekert die Leitung der Elektronik-Entwicklung und Konstruktion. Zum Produkt- und Dienstleistungs-Portfolio der Kiekert AG gehören neben Türschlössern und Antrieben u. a. Diebstahlsicherungen, Fernbedienungen, Systemschlösser, Schloßmodule, Türaggregateträger sowie komplette Funktions-Integrations (FI) -Module
Restposten CD-ROM zum Frühjahrs-Seminar am 17.02.2000
Die Procceedings des Frühjahrs-IMAPS-Seminars Kostengünstige Lösungen mit "teuren" Techniken vom 17. Februar 2000 in Göppingen können zum Preis von DM 100,- bei Prof. Mathias Fischer, Schmalkalden, bestellt werden. Bitte beachten Sie, daß der angegebene Preis gemäß § 4 Nr. 22 UstG umsatzsteuerfrei und die verfügbare Anzahl begrenzt ist.
Bestell-Adresse: siehe IMAPS-Vorstand Prof. Matthias Fischer
Werben Sie für Ihre Produkte und Dienstleistungen mit IMAPS und PLUS!
Ihr Verein IMAPS-Deutschland bietet Ihnen bzw. Ihrem Unternehmen interessante, moderne und kostengünstige Werbemöglichkeiten für Ihre Produkte und Dienstleistungen an:
1. Ausstellungstische und Posterflächen bei der Deutschen IMAPS Konferenz 2000
2. Werbeseiten auf den CD-ROM-Proceedings zur Deutschen IMAPS Konferenz 2000
3. Anzeigen in unserem Vereinsorgan PLUS
Der Vorstand von IMAPS-Deutschland ist bemüht, die Attraktivität des Vereins für die Kunden unserer produzierenden Mitglieder zu steigern. Dieser Personenkreis wird durch Vortragsthemen angesprochen und soll die Möglichkeit erhalten, sich vor Ort über die Dienstleistungs- und Portfolio-Fähigkeiten von Modul- und Baugruppenherstellern zu informieren.
Selbstverständlich gilt das Angebot auch für die Zulieferindustrie und die Dienstleister der Substrat-, Leiterplatten-, Modul- und Baugruppenhersteller, die schon bisher die Werbemöglichkeiten bei IMAPS-Deutschland kräftig genutzt haben.
1. Ausstellungstische bei der Deutschen IMAPS Konferenz 2000:
Zur Deutschen IMAPS Konferenz am 9. und 10. Oktober 2000 an der Technischen Universität München bieten wir Ihnen an:
Standgröße: ca. 6 m²
Tisch: ca. 120 cm x 80 cm
Pinwand: ca. 120 cm x 120 cm
Ausstattung: 230 V Stromanschluß
Preis: DM 1250,- (inklusive 2 Eintrittskarten zur Konferenz und Abendveranstaltung)
Information und Reservierung: Prof. Dr.-Ing. Heinz Osterwinte Fax 07161/679-233 e-mail heinz.osterwinter@fht-esslingen.de Anmeldung bis: 29. September 2000
2. Werbeseiten auf den CD-ROM-Proceedings zur Deutschen IMAPS Konferenz 2000:
Für die CD-ROM-Proceedings der Herbstkonferenz bieten wir Ihnen an: Sie senden uns Ihre Werbeseiten per e-mail und wir präsentieren sie auf der CD-ROM.
Datenformate: Acrobat (.pdf), CoralDRAW (.cdr), alle Windows-Office-Formate (z.B. .doc, .ppt)
Preis: DM 200,- pro Seite (DIN A4)
Information und Reservierung: Peter Wilhelm Fax 0911/890693 e-mail pwilhelm@pop.odn.de Anmeldung bis: 1. September 2000
3. Anzeigen im Vereinsorgan PLUS:
Sie können auch in der PLUS, dem Vereinsorgan von IMAPS-Deutschland werben:
Auflage: ca. 4000 Exemplare
Preis: z.B. DM 1760,- für eine ganze Seite (200 mm x 130 mm), Schwarzweiß-Druck
Der neue auf insgesamt 8 Mitglieder erweiterete IMAPS-Vorstand führte am 16. Februar 2000 in Göppingen an der FHTE eine ordentliche Vorstandssitzung durch. Wichtige Themen waren Fragen zur Vorbereitung des kommenden IMAPS-Herbst-Seminars in München, eine aktive Mitarbeit zur Vorbereitung bzw. Durchführung der europäischen IMAPS-Symposien/Konferenzen 2000 in Prag und 2001 in Straßburg sowie die mögliche Ausrichtung einer großen, internationalen IMAPS-Konferenz auf europäischer Ebene in 2003. Weitere Themen betrafen den aktuellen Kassenstand, verbesserte Internet-Zugänge und die Vertiefung der Zusammenarbeit mit dem Verbandsorgan PLUS (Leuze Verlag).
Die aktuellsten Informationen zu IMAPS-Deutschland können auch einfach per Internet unter der Adresse www.imaps.de abgerufen werden
Kurzbericht IMAPS-Frühjahrsseminar 2000 in Göppingen
Der (erweiterte, neue) IMAPS-Vorstand unter Federführung des Vorsitzenden Prof. Heinz Osterwinter konnte sich über seinen Vorbereitungs- und Akquisitionserfolg freuen: Insgesamt 70 Personen aus Industrie, Hochschulen und FuE-Einrichtungen nahmen am IMAPS-Frühjahrs-Seminar teil, welches am 17. Februar 2000 an der Fachhochschule (FHTE) Göppingen von 10.00 bis 18.00 Uhr durchgeführt wurde.
Unter dem diesjährigen Seminar-Motto "Kostengünstige Lösungen mit teuren Techniken" präsentierten sich insgesamt 11 Fachreferenten mit ihren Einzelbeiträgen im Rahmen von 4 Erfahrungsberichten, einer Podiumsdiskussion sowie 3 Fachvorträgen.
Das Frühjahrs-Seminar wurde durch den 1. Vorsitzenden Heinz Osterwinter und dem Fachbereichsvorsitzenden Prof. Bernhard Schwarz eröffnet, welcher es nicht versäumte, auf die Notwendigkeit einer interdiszipinären Ingenieurs-Ausbildung hinzuweisen und das Seminar unter das pfiffige Motto "Mechatronik ist was zum kapieren – nicht zum kopieren!" stellte.
Mit seinem Erfahrungsbericht Elektronik im Getriebe zeigte Dr. Wolfgang Runge (ZF, Friedrichshafen) die in seinem Unternehmen gewonnen Chancen, Anforderungen und Risiken sogenannter mechatronischer Getriebesteuerungen auf. Zwei wichtige Gründe sprechen für die MECHATRONIK – welche für ZF auch ganz wesentlich WANDEL bedeutet:
1. Integration ermöglicht Miniaturisirung und Wegfall von (mechanischen) Komponenten und
2. Automatische Bestückung beim Endkunden (OEM) und somit integrale Kosteneinsparungen.
Aber es wurde auch warnend hervorgehoben, daß durch den mechatronischen Ansatz (teilweise) hochempfindliche Elektroniken direkt in eine rauhe Umgebung von beispielsweise –40 °C bis +150 °C (und mehr) hineingebracht werden, welche diesen Extrembedingungen früher nicht ausgesetzt waren.
Die bisherige sequentielle Arbeitsteilung wird aufgehoben, das Elektronikdesign muß (frühzeitig) an die Mechanik-Voraussetzungen angepaßt werden, was wiederum ein Umdenken in der Entwicklungslogistik – "Wann muß welche Komponente/Funktion verfügbar sein ?" – erfordert. Schließlich muß sich die Mechanik daran gewöhnen, auch für und um eine Elektronik herum zu konstruieren.
Dr. Ulrich Goebel von der Robert Bosch GmbH, Reutlingen, konnte mit seinem Bericht Elektronik mitten im Getriebe darlegen, wie durch intelligenten Einsatz teurer Technologien tatsächlich preiswerte (Gesamt-)Lösungen entstehen. Am Beispiel einer Automobil-ABS-Applikation wurden die scharfen Randbedingungen für die "teure" LTCC-Technologie (Low Temperature Cofired Ceramic) erläutert: Ca. 40 Mio. produzierte Schaltungen, 32-Bit-Controller mit 250 Einzelanschlüssen, CANbus-Kommunikationsschnittstelle, Einsatztemperatur von –40 bis +140 °C und 60g Beschleunigung.
Für eine derartige Smart-Power-Schaltung schlägt die gewählte LTCC-Lösung (Microhybrid) alle konkurrierenden Alternativ-Substrate aus dem Felde, wobei die günstigsten Zuverlässigkeitswerte erreicht werden. Beim Kosten-Nutzen-Vergleich auf Modulebene erreicht die LTCC-Lösung zwar gerade mal ein Unentschieden, zeigt aber im Systemkostenvergleich deutliche Über-Alles-Vorteile, wie z. B. reduzierte Kabelbaumkosten, verbesserte OEM-Logistikkonditionen, eine optionale Bandendeprogrammierung sowie insbesondere verkleinerte (End-)Montagekosten auf OEM-Seite. Hiervon sollten sich (zukünftig) nicht nur Mechatronik-orientierte Entwickler sondern vielmehr auch Einkäufer überzeugen lassen.
Über Möglichkeiten für die Kostengünstige Implementation von Bluetooth durch die Verwendung von Flip-Chip-Technologie berichtete Dr. Holger Hussmann von der Nokia, Bochum. Die Bluetooth-Technik soll zukünftig zahlreiche Kabelverbindungen ersetzen und so bis 2005 ca. 1 Mrd. verkaufte Komponenten erreichen. Die eingesetzten Flip-Chips helfen Verpackungskosten bei den ASCIs einzusparen und bewirken eine spürbare Platzersparnis.
Josef Link von der Hightec MC AG in Lenzburg (Schweiz) berichtete über Rationalisierungsgewinne durch Einsatz von HiCoFlex am Beispiel eines Hörgerätemoduls. Durch den Einsatz der Technik Leiterbahnen in einer Polymidmatrix entsteht ein 25 µm dünnes und flexibles Trägermedium, welches den hohen Ansprüchen an Miniaturisierbarkeit (vgl. Batterie-Integration) und Langlebigkeit gerecht wird. HiCoFlex-Folien als knickbares MCM-D-Substrat ermöglicht eine (teil-)automatisierte Montage, so daß auch bei geringen Stückzahlen wirtschaftliche Produkte gefertigt werden können.
In der etwa 1-stündigen Podiumsdiskussion zum Seminar-Leitthema unter Leitung von Vorstandsmitglied Ernst Schmidt (BMW AG, München) wurden von den Referenten der vier Erfahrungsberichte die Pro- und Contras einer konsequenten Umsetzung des Mechatronik-Gedankens sowie die Fragen hierzu aus dem Auditorium erörtert.
Nach der Mittagspause berichtete Dr. Michael Popall (Fraunhofer Institut für Silicatforschung, Würzburg) in einem ersten Fachvortrag über Eigenschaften von Kostengünstige Module auf Basis innovativer Technologien und ORMOCERâ en. Als ein interessantes Anwendungsbeispiel für die anorganisch-organischen Polymere diskutierte Dr. Popall die erzielten Eigenschaften einer Pentium-MCM-Anwendung für die IT/Telecom-Industrie.
Gleich zwei Fachreferenten zeigten wie Mit hochwertigen Schablonen zu hoher Prozeßsicherheit zu gelangen ist. Hans Priwitzer (CADILAC Laser GmbH, Hilpoltstein) und Herr Nagel (LPKF AG) diskutierten in ihrem Beitrag die praktisch erzielbaren Vorteile von verbesserten Schablonenmaterialien und deren Bearbeitungstechniken.
Wie sich ein HDI Board Design kostengünstig verwirklichen läßt, wurde anschließend von Andreas Griesinger (STP, Sindelfingen) beschrieben.
Nach der Kaffeepause ging es dann weiter mit Roland Meier (Technische Universität Erlangen), der über Innovative Produktgestaltung mit 3-D-MID-Technologien und Aplikationen berichtete.
Der Schwerpunkt 3-D-Technologien wurde von Oswin Ehrmann (Fraunhofer IZM, Berlin) mit seinem Ausblick Internationale Trends im 3D-Packaging erweitert und abgerundet.
Jan-Peter Stadler von der Robert Bosch GmbH, Reutlingen, konnte im letzten Fachbeitrag des Tages noch einmal alle Zuhöhrer so richtig wachrütteln und über die vielfärltigen Anwendungspotentiale der Mikrosystemtechnik im Kfz informieren.
Auf Grund der positiven Teilnehmerzahlentwicklung und der regen Diskussionsbeteiligungen sieht sich der Vorstand insgesamt mit seinem, z. T. neuen Konzept bestätigt, stärker als bisher praxis- und anwendungsspezifische Berichte in die Fachveranstaltungen der IMAPS einzubinden,.
Teilen Sie uns hierzu gerne Ihre Meinung mit und lassen Sie dem Vorstand Ihr Feedback zukommen, welches wir auf Wunsch gerne als kurze Leserbriefbeiträge in der PLUS abdrucken werden.
Hinweis: Einen ausführlicher Bericht über das IMAPS-Frühjahrs-Seminar können Sie auf S. 639 dieser Ausgabe lesen
13th European Microelectronics and Packaging Conference - Call for Papers
Vom 30 Mai bis 01. Juni 2001 findet in Strasbourg, Frankreich, die 13th European Microelectronics and Packaging Conference statt. Das Technische Programm-Kommittee ruft hiermit zur Einreichung von Abstracts (bis zu 300 Wörter) auf und bittet Sie um Zusendung bis spätestens 23. Oktober 2000. Die Abstract sollen beim Konferenz-Sekretariat eingereicht werden: IMAPS France, z. Hd. Jean Claude Rames, 49, rue Lamartine, F-78035 Versailles cedex, e-mail imaps.fr ance@wanadoo.fr
Die diesjährige IMAPS-Konferenz findet am 9. und 10. Oktober 2000 an der TU München statt. Wir freuen uns, wenn Sie einen Vortrag von ca. 20 Minuten Dauer zu einem der folgenden Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik bzw. Mikroelektronik anbieten und halten möchten:
Mechatronik Mikrosystemtechnik Intelligente Sensoren / Aktoren Hybride zwischen SMD-LP und IC SMD-Technologie, Bauteile Verbindungstechniken, Gehäuse Substrate, Materialien, Polymere Design, CAE/CAD/CAM ... CIM Simulation, Beherrschung von Hochfrequenz- und Wärmeproblemen MCM-Technologie (Keramik, Silizium, Dickschicht, Dünnfilm u.a.) HDI-Technologien Chip on Board (COB)-Technologie Flip Chip, CSP Herstellungsverfahren und –Geräte, Automatisierung Umweltaspekte und Recycling Qualitäts- und Zuverlässigkeitsuntersuntersuchungen Anwendungen, Normung
Abgabetermin: 31. Mai 2000
Mit freundlichen Grüßen
Der Vorstand der IMAPS-Deutschland e.V.
Bitte ausfüllen und abtrennen oder Online-Anmeldung unter www.imaps.de
Ich möchte mich an der am 09. und 10. Oktober 2000 in München stattfindenden Vortragsveranstaltung der IMAPS-Deutschland e.V. mit einem Vortrag beteiligen. Die Kurzfassung (max. 1 Seite) ist beigefügt/wird bis 31. Mai 2000 nachgereicht.
Die Proceedings der IMAPS-Herbsttagung 2008, die am
14./15. Oktober 2008 in München stattgefunden hat, können auf CD zum
Preis von
€ 55,--
und als Papierausdruck zum Preis von
€ 110,--
erworben werden.
Auch die Proceedings vorheriger Herbsttagungen und der Deutschen IMAPS-Seminare
2006 zum Thema Muss jeder Sensor smart sein? und 2007 zum Thema Flip Chip - die
Alternative zum Drahtbonden? sind noch erhältlich.Richten Sie bitte Ihre Bestellungen an:
Hier erhalten Sie aktuelle Informationen über Veranstaltungen und
Ansprechpartner von IMAPS Deutschland e.V. Darüber hinaus können Sie dort auch
Ihre Mitgliedschaft beantragen. Über Kritik und Anregungen, aber auch
inhaltlichen Input würde sich der Vorstand sehr freuen.
Die internationalen Seiten von IMAPS erreichen Sie unter
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€ 55,-- 
€ 110,-- 
