Aktuelles Normenverzeichnis der DIN-EN- und DIN-IEC-Normen für Leiterplatten und Baugruppen vom FED
Die FED-Geschäftsstelle hat im August ein neues Verzeichnis der gegenwärtig gültigen DIN-EN- und DIN-IEC-Normen sowie der vorliegenden Normenentwürfe zu Laminaten, zum Design, zur Leiterplatten- und Baugruppenfertigung herausgebracht. Die Übersicht enthält 140 Normen. Es sind folgende Angaben enthalten: Nummer der Norm, Titel, Erscheinungsdatum, äquivalente EN- bzw. IEC-Norm und deren Erscheinungsjahr. Das Verzeichnis kann unter der Nummer FED-26-03.1 für eine Aufwandsgebühr von DM 20 (FED-Mitglieder) bzw. DM 30 (Nichtmitglieder) in Papierform oder elektronisch auf Diskette bestellt werden.
1. Entwurf über Prüfbedingungen für bleifreie Lote
Die Arbeitsgruppe K682 der DKE erarbeitet gegenwärtig einen Entwurf der "Prüfbedingungen für die Lötbarkeit von SMD-Bauelementen bei Anwendung bleifreier Lote". Basis dafür ist IEC 60068-2-58. Der genaue Titel des Entwurfes lautet: Test Method for Solderability and Resistance to Soldering Heat of Surface Mounting Devices (SMD) when Submitted to Lead-Free Solder-Alloys. Der Veröffentlichungstermin sollte bereits im September liegen. Es sollen Aussagen sowohl zu Hochtemperatur- als auch Niedertemperaturloten gemacht werden. An der Arbeitsgruppe sind u.a. Gustl Keller (gktec), Dr. Gundolf Reichelt (TechnoLab) und Hans-Jürgen Bensieck (Philips Components) beteiligt. Weitere Informationen gibt die FED-Geschäftsstelle.
"Einführung in das IPC-Normenwerk" aktualisiert
Die von der FED-Geschäftsstelle erstmalig 1998 herausgegebene Kurzstudie "Einführung in das IPC-Normenwerk" (FED-26-04) ist Ende August aktualisiert und erweitert worden. Auf 25 Seiten A4 findet der Leser kompakte Darstellungen zu den Grundzügen des Aufbaus des amerikanischen Normen- bzw. Richtliniensystems und zu den wichtigsten Basisnormen für die Bereiche Design, Leiterplatten- und Baugruppenfertigung.
Weiterhin ist der per August 2000 vorhandene Fortschrittsstand in der Erarbeitung als auch Verabschiedung neuer Dokumente beschrieben. Inhaltliche Kurzdarstellungen zwölf wichtiger Normen zu Design (Leiterplatten, Schablonen, Anschlussflächen), HDI-Leiterplatten, Abnahmekriterien für Leiterplatten und Baugruppen sowie zum Löten runden die Informationen ab. Eine neu aufgenommene grafische Darstellung (Specification Tree) des Zusammenhangs der einzelnen Normendokumente erleichtert die Übersicht. Enthalten sind auch wieder Informationen zur Ablösung bzw. Flankierung von MIL-Normen durch neue IPC-Normen. Die Studie ist für eine Aufwandsgebühr von DM 20 (FED-Mitglieder) und DM 30 (Nichtmitglieder) in der FED-Geschäftsstelle zu erwerben.
IPC-Normen als IEC-Dokumente eingereicht
Der amerikanische Fachverband IPC hat Mitte dieses Jahres wiederum einige IPC-Dokumente beim TC 52 des IEC als internationale Normenanträge eingereicht. Es handelt sich u.a. um folgende Dokumente:
· IPC-4130: Specification and Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass Mat
· IPC-4411: Specification and Characterization Methods for Nonwoven Para-Aramid Reinforcment
· IPC-6011: Generic Performance Specification for Printed Boards
Damit vergrößert sich der Anteil von Normen, die ihren Ursprung beim IPC haben, an der Gesamtmenge der IEC-Dokumente weiterhin kontinuierlich. Nach der Annahme der IPC-Dokumente bei der IEC kommen sie ebenfalls als DIN IEC-Dokumente nach Deutschland, allerdings mit der entsprechenden zeitlichen Verzögerung gegenüber dem Ersterscheinungsdatum beim IPC.
Vom 13. bis 16. März 2001 wird in München auf dem neuen Messegelände die DATE 2001 stattfinden. Die internationale Messe und Konferenz befasst sich mit Designmethoden und Designsoftware im Halbleiter-, Leiterplatten- und Systembereich. Eingeschlossen werden Testlösungen für elektronische Schaltungen, Leiterplatten als auch Systeme. Organisator der Veranstaltung ist die EDA Exhibitions Ltd. in London. Der Einsendeschluss für Vortragsanmeldungen war bereits am 15. September dieses Jahres. Dem Technischen Programmkomitee gehören Fachleute aus unterschiedlichen Hochschulen und Unternehmen Europas, der USA, Asiens und Südamerika an. Detaillierte Informationen sind im Internet abrufbar: www.date-conference.com . Konferenzsprache ist Englisch.
Europäischer HDI-Trendbericht des VDE/VDI im Internet frei abrufbar
Die VDI/VDE-Gesellschaft GMM teilte mit, dass der 1999 gemeinsam mit anderen Fachverbänden und Unternehmen erarbeitete "Europäische Trendbericht über Leiterplatten mit hohen Integrationsdichten (HDI-High Density Interconnect PWBs)" seit März ausverkauft ist. Unter Leitung von Dr. Wundt (Multiline) wird bereits an der nächsten revidierten und aktualisierten Ausgabe 2001 gearbeitet, die etwa im März 2001 erscheinen soll. Der FED arbeitet verstärkt in der Arbeitsgruppe mit, wobei der Zusammenhang "HDI/Mikrovias/kontrollierte Impedanzen" im Vordergrund steht. Der Bericht von 1999 ist jetzt kostenfrei über die VDE-Homepage ( [2] www.vde.com /vde/html/d/fach/gmm/publikationen/trendbericht.htm) abrufbar. Er enthält u.a. Materialhinweise und Designregeln für HDI-Leiterplatten.
Informationsmöglichkeiten für Bauelemente und Anschlussflächen im Internet
Immer wieder werden im FED-Forum Fragen zu Beschaffungsmöglichkeiten von Informationen über verschiedenste Bauelemente und deren Anschlussflächen gestellt und auch beantwortet. Im Internet gibt es inzwischen dazu zahlreiche Informationsangebote. Die FED-Geschäftsstelle möchte die Leser der PLUS ermuntern, das FED-Forum auch für Fragen und Probleme zu nutzen.
Unter der Web-Adresse www.amd.com /products/packaging/bdassembly.pdf ist ein Dokument verfügbar, das für zahlreiche integrierte Schaltkreise nicht nur Verarbeitungshinweise, sondern auch Empfehlungen für die Gestaltung der Foot Prints enthält: PLCC, SOPP nach JEDEC- und EIAJ/JEDEC-Abmessungen, SSOPP, TSOPP, PQFP rechteckig und quadratisch bzw. englische Gehäuse, TPQFP, PBGA (272-484 Anschlüsse), CBGA, FBGA, Mikro-BGA. Die FED-Geschäftsstelle ist gern bereit, denjenigen FED-Mitgliedern, die keinen Internetzugang haben, eine Kopie des 18-seitigen Manuskriptes zur Verfügung zu stellen.
Unter www.globaltronic.de steht eine sehr gute Suchmaschine für elektronische Bauelemente zur Verfügung. Dort kann nach Herstellern bestimmter Bauelemente, Distributoren, Elektronik-Einzelhändlern, ja sogar nach Voraussetzungen zur Einführung des bleifreien Lötens (ITRI-Dokumente) u.a.m. geforscht werden. Allein die Link-Übersicht zu Distributoren enthält mit ca. 100 Adressen auch die wichtigsten deutschen Distributorfirmen.
Die FED-Geschäftsstelle bietet folgende Literaturverzeichnisse in aktualisierter Form mit Stand August 2000 an:
· FED-22-05: Literaturübersicht zu High-Density-Leiterplatten und -Baugruppen unter Anwendung von Microvias
· FED-22-08: Literaturübersicht Wärmemanagement bei Leiterplatten, Baugruppen und Geräten
· FED-70-01: Literaturübersicht zum BGA-Einsatz (Design, Verarbeitung, Test, Reparatur u.a.)
· Zu folgenden Themen wurden Schriften neu herausgebracht:
· FED-21-01.3 Eine EMV-Checkliste für den Leiterplattenentwurf
· FED-22-09: Grundkonzepte des thermischen Designs von Leiterplatten
· FED-22-10: Anwendung druckbarer Heatsinks als Lösung von thermischen Problemen
· FED-22-11: Der aktuelle Stand bei SMD-Landeflächen in der IEC-Normung (Übersicht, Bewertung, Berechnung)
· FED-23-01: BGA, CSP, Flip Chip, COB: Vergleich mit Hinweisen zur Implementierung
· FED-70-03: Fehlerquellen im Reflowprozess (mit Designhinweisen)
· FED-70-04: Potential von Festrüstungsstrategien in der SMD-Bestückung
· FED-70-05: Der japanische Weg zu Bleifrei. Lote, Lötprozess
· FED-70-06: Der Einsatz von Vergussmassen in der Elektronik - eine Einführung
Bei einigen der Schriften handelt es sich um Materialien (Workshops, Vorträge) der FED-Konferenz 1999. Aufgrund der Nachfrage nach dem ausverkauften Konferenzband 1999 hat die FED-Geschäftsstelle beschlossen, die besten Materialien als gesonderte Schriften herauszugeben. Weitere Schriften sind ganz neu, z.B. zum Einsatz von Vergussmassen in der Elektronik. Auf diesem zunehmend wichtigen Gebiet gibt es kaum geschlossene Darstellungen in der Fachliteratur. Mehr Informationen zum Umfang, Preis der Schriften usw. sind der nachfolgenden Kurzübersicht der verfügbaren FED-Dokumente zu entnehmen.
Kurzübersicht der verfügbaren FED-Dokumente
(Stand: 31. August 2000)
Dokument Dokumententitel Aus- FED- Nicht- Bemerkungen gabe Mitgl. Mitgl.
FED-21-01.2 Infopaket EMV-gerechtes Dez. 140,00 190,00 320 Literaturhinweise in Design 1997 Abstractform mit Quellenangabe
FED-21-01.3 Eine EMV-Checkliste für Sept. 20,00 30,00 Workshopmanuskript, 22 S. A4 den 1999 viele Abb. und Designhinweise Leiterplattenentwurf
FED-22-02 FED-Designrichtlinie März 240,00 350,00 ca. 350 S. A4, Arbeitsblätter (Ringordner oder CD) 2000
FED-22-04 Fragenkatalog Jan. 20,00 - Hilfe bei EDA-System-Auswahl EDA-Systembewertung 1996
FED-22-05 Literaturübersicht Aug. 20,00 30,00 Normen, Fachartikel, High-Density-LP und 2000 Konf-Beiträge, Trainingsvideos, -Baugruppen, Microvias, 11 S. Einsatz usw.
FED-22-06 Festlegen der Juli 20,00 40,00 Normen-/Literatur-Dokumentation, Leiterzugabmessungen 1998 25 S. auf Leiterplatten
FED-22-07 Hinweise zum Aufbau von Sept. 40,00 60,00 100 S., 10 Textauszüge aus dt. CAD-Bibliotheken 1998 und amerik. Veröffentlichungen
FED-22-08 Wärmemanagement bei LP, Aug. 20,00 30,00 Normen, Fachartikel, Baugruppen, Geräten, 2000 Konferenzbeiträge, Bücher, 9 S. Literaturliste
FED-22-09 Grundkonzepte des Sept. 20,00 30,00 Workshopmanuskript, 24 S. A4, 12 thermischen 1999 Abb., 14 Tab. Designs einer Leiterplatte
FED-22-10 Die Anwendung Aug. 20,00 30,00 Fachschrift, 12 S. A4, 6 Abb. druckbarer Heatsinks 2000 2 Tab. als Lösung von thermischen Problemen auf Leiterplatten
FED-22-11 Der aktuelle Stand bei Sept. 20,00 30,00 Workshopmanuskript, 14 Seiten SMD-Landeflächen in der 1999 A4, 9 Tab. IEC-Normung. Übersicht, Bewertung, Berechnung
FED-23-01 BGA, CSP, Flip Chip, Sept. 20,00 30,00 Workshopmanuskript, 24 Seiten COB: Vergleich mit 1999 A4, viele Abbildungen Hinweisen zur Implementierung
FED-26-03 1200 Normen und Feb. 60,00 105,00 DIN, VDE, EN, IPC, IEC, ISO usw. Richtlinien für 1997 (geordnete Titelübersicht) Leiterplatten und Baugruppenfertigung
FED-26-03.1 Übersicht DIN-IEC- und Aug. 20,00 30,00 136 aktuelle Normen und Entwürfe DIN- EN-Normen 2000 als Kurzübersicht (Titel, Nr., (Laminate, Design, Datum...) Leiterplatten, Baugruppenfertigung)
FED-26-04 Einführung in das Aug. 20,00 30,00 26 Seiten A4, Kurzstudie IPC-Normenwerk 2000 Grundlagen, Aufbau, wichtigste Normen
FED-70-01 Literaturübersicht Aug. 20,00 30,00 Normen, Fachartikel, BGA-Einsatz (Design, 2000 Konf.-beiträge, Bücher, Videos, Verarbeitung, Test, 14 S. Reparatur u.a.)
FED-70-02 Checklisten für Sept. 20,00 - Anfrage, Auftrag, Dokumentat., Anfragen- und 1999 CAD-Daten, Test, Leiterplatten Auftrags-bearbeitung in der Baugruppenfertigung
FED-70-04 Potential von Sept. 20,00 30,00 Workshopmanuskript, 11 S. A4, 7 Festrüstungsstrategien 1999 Abb. in der SMD-Bestückung
FED-70-05 Der japanische Weg zu Aug. 20,00 30,00 Vortragsmanuskript, 16 S., A4, Bleifrei. 2000 viele Abb., tw. Folienform Lote, Lötprozess
FED-70-06 Der Einsatz von Aug. 20,00 30,00 Fachschrift, 24 S. A4, viele Vergussmassen in der 2000 Bilder, Grafiken, Normen Elektronik - eine Einführung
PROFED-Tagung Vortragsband "Wie März 100,00 150,00 186 S., Baueelemettrend, 1998 navigieren 1998 Fertigungs/Logistikoptimierung, Baugruppenproduzenten Firmenstrategien, und Gerätehersteller in Inspektionstrends. das neue Jahrhundert?"
FED-Konferenz Vortragsband Okt. 100,00 160,00 350 S. A4, Alternative 1998 FED-Konferenz 1998 1998 Verbindungstechnol., "Design für effektive Stücklistenerstellung, EMV, Fertigung" Microvias u.a.
Besucherrekord zur 8. FED-Konferenz in Bayreuth: 325 Teilnehmer
Die 8. FED-Konferenz (14.-16. September 2000, Arvena Kongress Hotel Bayreuth) konnte im Vergleich zur FED-Konferenz 1999 erneut einen Besucherzuwachs verzeichnen. An den drei Konferenztagen nahmen insgesamt 325 Personen teil. Der Zuwachs betrifft sowohl den Donnerstag, an dem vor allem Seminare und Tutorials stattfanden, als auch den eigentlichen Konferenzkern am Freitag und Sonnabend. Vorstand und Beirat des FED möchten sich herzlich bei allen Beteiligten - Referenten als auch "Hörer" - für den Vertrauensbeweis bedanken. Die 9. FED-Konferenz im Jahr 2001 ist für Aschaffenburg geplant, also wiederum ein architektonisches Kleinod.
Alle diejenigen, die die Konferenz nicht besuchen konnten, haben die Möglichkeit, wenigstens die beiden Konferenzbände zu erwerben, um sich über die behandelten Fachthemen zu informieren. Band 1 als Hauptband enthält die Manuskripte der Workshops und Vorträge von Freitag und Sonnabend, Band 2 beinhaltet die Vorträge des Bleifrei-Ganztags-Tutorial vom Donnerstag mit 11 Vorträgen. Weitere Informationen dazu sind in der Literaturübersicht des FED, die diesen FED-Mitteilungen beigefügt ist, zu finden.
Fachtagung zu hochdichten Leiterplatten und Baugruppen (HDI) am 27.10.2000 in Blomberg
Die Regionalgruppe Hannover bereitet für den 27. Oktober 2000 eine spezielle Halbtagsveranstaltung vor, die sich mit der Realisierung von HDI-Leiterplatten mit Microvias befasst. Sie wird bei Phoenix Contact in 32825 Blomberg stattfinden und ist von 13 bis ca. 18 Uhr geplant. Ziel ist es, die Designer, Baugruppen- und Gerätehersteller durch Vorträge mehrerer kompetenter Leiterplattenhersteller über die unterschiedlichen Herangehensweisen und Konzepte bei der Realisierung hochdichter Baugrupppen zu informieren.
Die Teilnehmer erfahren wirtschaftliche als auch technische Gesichtspunkte, bekommen Layoutempfehlungen, die mit HDI verbunden sind. Praktische Fertigungsbeispiele, Hinweise zu Einsatzrichtungen sowie Einsatzmöglichkeiten runden das komplexe Informationsangebot ab. Für die Veranstaltung wurden folgende Leiterplattenproduzenten als Vortragende eingeladen: Straschu, ILFA, hmp, Würth. Die Teilnahme ist kostenlos. Als weitere Informationsmöglichkeit zeigt die FED-Geschäftsstelle die neuesten IPC-Normen für HDI-Baugruppen, Design, Abnahmekriterien für Leiterplatten, Baugruppen u.a.
Interessenten können sich im Internet ( [1] www.fed.de ) oder in der FED-Geschäftsstelle genauer informieren.
Detaillierte Auskünfte bitte über die FED-Geschäftsstelle erfragen oder über Internet: Tel. 030/8349059; Fax 030/8341831; e-mail info@fed.de ; Internet www.fed.de ; Ansprechpartner: Dr. Hartmut Poschmann, Kathrin Fechner
Oktober
9. bis 11.10.2000, 1. Aufbaukurs II, Bayrische Verwaltungsschule, Neustadt/Aisch (Designstrategien, Design höher integrierter und Flex/Starrflex-Leiterplatten, Multilayerbaupläne, CAM)
17.10.2000, Sitzung der Regionalgruppe Berlin bei Taube Electronic, Berlin Themen: u.a. HDI-Microvia-Techniken, Alpha-Level-Oberflächen für Leiterplatten
26.10.2000, Sitzung der Regionalgruppe Darmstadt beim Druckmaschinenhersteller MAN Roland, 63165 Mühlheim Themen: u.a. HDI-Technologien und bleifreiem Löten
27.10.2000, Fachtagung zu HDI-Leiterplatten der Regionalgruppe Hannover bei Phoenix Contact, 32825 Blomberg (weitere Informationen dazu - siehe folgende Seiten)
November
8. bis 10.11.2000, Aufbaukurs I Leiterplatten-Design, Bayrische Verwaltungsschule, Neustadt/Aisch (CAD-Software, Bibliotheken)
15.11.2000, Sitzung der Regionalgruppe Nürnberg bei Cherry Mikroschalter, 91275 Auerbach Themen: u.a.. Vorträge zu Schutzabziehlacken, Korrosionsschutzlacken, Wärmeleitpasten
16.11.2000, Sitzung der Regionalgruppe Düsseldorf bei Isola Düren, 52353 Düren
20. bis 24.11.2000, FED-Grundkurs Leiterplatten-Design, Bayrische Verwaltungsschule, Neustadt/Aisch
21.-24.11.2000, FED-Gemeinschaftsstand, Halle C1, electronica München
24.11.2000, Ganztags-Seminar Leiterplattenentwurf unter Berücksichtigung der Signalintegrität Veranstaltungsort Infineon München
30.11.2000, Halbtags-Praxisseminar zur Leiterplattenfertigung "Mit dem FED vor Ort" bei ILFA Feinstleitertechnik, 30559 Hannover (neue Seminarreihe, bitte FED-Geschäftsstelle fragen oder im Internet www.fed.de informieren)
Dezember
11. bis 13.12.2000, 2. Aufbaukurs II Leiterplatten-Design, Bayrische Verwaltungsschule, Neustadt/Aisch (Designstrategien, Design höher integrierter und Flex/Starrflex-Leiterplatten, Multilayerbaupläne, CAM)
Anmerkung: An den Veranstaltungen der Regionalgruppen können FED- und Nicht-FED-Mitglieder kostenlos teilnehmen.
FED-21-01.3 Eine EMV-Checkliste für Sept. 20,00 30,00 Workshopmanuskript, 22 S. A4 den 1999 viele Abb. und Designhinweise Leiterplattenentwurf
FED-22-02 FED-Designrichtlinie März 240,00 350,00 ca. 350 S. A4, Arbeitsblätter (Ringordner oder CD) 2000
FED-22-04 Fragenkatalog Jan. 20,00 - Hilfe bei EDA-System-Auswahl EDA-Systembewertung 1996
FED-22-05 Literaturübersicht Aug. 20,00 30,00 Normen, Fachartikel, High-Density-LP und 2000 Konf-Beiträge, Trainingsvideos, -Baugruppen, Microvias, 11 S. Einsatz usw.
FED-22-06 Festlegen der Juli 20,00 40,00 Normen-/Literatur-Dokumentation, Leiterzugabmessungen 1998 25 S. auf Leiterplatten
FED-22-07 Hinweise zum Aufbau von Sept. 40,00 60,00 100 S., 10 Textauszüge aus dt. CAD-Bibliotheken 1998 und amerik. Veröffentlichungen
FED-22-08 Wärmemanagement bei LP, Aug. 20,00 30,00 Normen, Fachartikel, Baugruppen, Geräten, 2000 Konferenzbeiträge, Bücher, 9 S. Literaturliste
FED-22-09 Grundkonzepte des Sept. 20,00 30,00 Workshopmanuskript, 24 S. A4, 12 thermischen 1999 Abb., 14 Tab. Designs einer Leiterplatte
FED-22-10 Die Anwendung Aug. 20,00 30,00 Fachschrift, 12 S. A4, 6 Abb. druckbarer Heatsinks 2000 2 Tab. als Lösung von thermischen Problemen auf Leiterplatten
FED-22-11 Der aktuelle Stand bei Sept. 20,00 30,00 Workshopmanuskript, 14 Seiten SMD-Landeflächen in der 1999 A4, 9 Tab. IEC-Normung. Übersicht, Bewertung, Berechnung
FED-23-01 BGA, CSP, Flip Chip, Sept. 20,00 30,00 Workshopmanuskript, 24 Seiten COB: Vergleich mit 1999 A4, viele Abbildungen Hinweisen zur Implementierung
FED-26-03 1200 Normen und Feb. 60,00 105,00 DIN, VDE, EN, IPC, IEC, ISO usw. Richtlinien für 1997 (geordnete Titelübersicht) Leiterplatten und Baugruppenfertigung
FED-26-03.1 Übersicht DIN-IEC- und Aug. 20,00 30,00 136 aktuelle Normen und Entwürfe DIN- EN-Normen 2000 als Kurzübersicht (Titel, Nr., (Laminate, Design, Datum...) Leiterplatten, Baugruppenfertigung)
FED-26-04 Einführung in das Aug. 20,00 30,00 26 Seiten A4, Kurzstudie IPC-Normenwerk 2000 Grundlagen, Aufbau, wichtigste Normen
FED-70-01 Literaturübersicht Aug. 20,00 30,00 Normen, Fachartikel, BGA-Einsatz (Design, 2000 Konf.-beiträge, Bücher, Videos, Verarbeitung, Test, 14 S. Reparatur u.a.)
FED-70-02 Checklisten für Sept. 20,00 - Anfrage, Auftrag, Dokumentat., Anfragen- und 1999 CAD-Daten, Test, Leiterplatten Auftrags-bearbeitung in der Baugruppenfertigung
FED-70-04 Potential von Sept. 20,00 30,00 Workshopmanuskript, 11 S. A4, 7 Festrüstungsstrategien 1999 Abb. in der SMD-Bestückung
FED-70-05 Der japanische Weg zu Aug. 20,00 30,00 Vortragsmanuskript, 16 S., A4, Bleifrei. 2000 viele Abb., tw. Folienform Lote, Lötprozess
FED-70-06 Der Einsatz von Aug. 20,00 30,00 Fachschrift, 24 S. A4, viele Vergussmassen in der 2000 Bilder, Grafiken, Normen Elektronik - eine Einführung
PROFED-Tagung Vortragsband "Wie März 100,00 150,00 186 S., Baueelemettrend, 1998 navigieren 1998 Fertigungs/Logistikoptimierung, Baugruppenproduzenten Firmenstrategien, und Gerätehersteller in Inspektionstrends. das neue Jahrhundert?"
FED-Konferenz Vortragsband Okt. 100,00 160,00 350 S. A4, Alternative 1998 FED-Konferenz 1998 1998 Verbindungstechnol., "Design für effektive Stücklistenerstellung, EMV, Fertigung" Microvias u.a.
FED-Konferenz Vortragsband Sept. 140,00 220,00 285 S. A4, 27 Vorträge bzw. 2000 Elektronik-Design 2000 2000 Workshops, IPC-Normen, HDI-LP, und Baugruppenfertigung bleifreie Baugruppen, BGA, CSP, 2000 (1 Band) Fine Pitch-Rework, EMV, "Partnerschaftliche Datenformate, Heatsinks, Lösungen für moderne CAD-Software Baugruppentechnologien"
FED-Konferenz Manuskriptband des Sept. 80,00 120,00 106 S. A4, 11 Vorträge, 2000 Ganztags-Tutorials 2000 betrieb-liche Einführung, "Stand, Probleme, Kostenanalysen, Lote, Rework, Erfahrungen, Bauelementebasis, Lötprozesse, Lösungsansätze bei Zuverlässigkeit, Muster-LP Design und Fertigung bleifreier Elektronik"
Kurz informiert ...
Vom 13. bis 16. März 2001 wird in München auf dem neuen Messegelände die DATE 2001 stattfinden. Die internationale Messe und Konferenz befasst sich mit Designmethoden und Designsoftware im Halbleiter-, Leiterplatten- und Systembereich. Eingeschlossen werden Testlösungen für elektronische Schaltungen, Leiterplatten als auch Systeme. Organisator der Veranstaltung ist die EDA Exhibitions Ltd. in London. Der Einsendeschluss für Vortragsanmeldungen war bereits am 15. September dieses Jahres. Dem Technischen Programmkomitee gehören Fachleute aus unterschiedlichen Hochschulen und Unternehmen Europas, der USA, Asiens und Südamerika an. Detaillierte Informationen sind im Internet abrufbar: www.date-conference.com . Konferenzsprache ist Englisch.
Europäischer HDI-Trendbericht des VDE/VDI im Internet frei abrufbar
Die VDI/VDE-Gesellschaft GMM teilte mit, dass der 1999 gemeinsam mit anderen Fachverbänden und Unternehmen erarbeitete "Europäische Trendbericht über Leiterplatten mit hohen Integrationsdichten (HDI-High Density Interconnect PWBs)" seit März ausverkauft ist. Unter Leitung von Dr. Wundt (Multiline) wird bereits an der nächsten revidierten und aktualisierten Ausgabe 2001 gearbeitet, die etwa im März 2001 erscheinen soll. Der FED arbeitet verstärkt in der Arbeitsgruppe mit, wobei der Zusammenhang "HDI/Mikrovias/kontrollierte Impedanzen" im Vordergrund steht. Der Bericht von 1999 ist jetzt kostenfrei über die VDE-Homepage ( [2] www.vde.com /vde/html/d/fach/gmm/publikationen/trendbericht.htm) abrufbar. Er enthält u.a. Materialhinweise und Designregeln für HDI-Leiterplatten.
Informationsmöglichkeiten für Bauelemente und Anschlussflächen im Internet
Immer wieder werden im FED-Forum Fragen zu Beschaffungsmöglichkeiten von Informationen über verschiedenste Bauelemente und deren Anschlussflächen gestellt und auch beantwortet. Im Internet gibt es inzwischen dazu zahlreiche Informationsangebote. Die FED-Geschäftsstelle möchte die Leser der PLUS ermuntern, das FED-Forum auch für Fragen und Probleme zu nutzen.
Unter der Web-Adresse www.amd.com /products/packaging/bdassembly.pdf ist ein Dokument verfügbar, das für zahlreiche integrierte Schaltkreise nicht nur Verarbeitungshinweise, sondern auch Empfehlungen für die Gestaltung der Foot Prints enthält: PLCC, SOPP nach JEDEC- und EIAJ/JEDEC-Abmessungen, SSOPP, TSOPP, PQFP rechteckig und quadratisch bzw. englische Gehäuse, TPQFP, PBGA (272-484 Anschlüsse), CBGA, FBGA, Mikro-BGA. Die FED-Geschäftsstelle ist gern bereit, denjenigen FED-Mitgliedern, die keinen Internetzugang haben, eine Kopie des 18-seitigen Manuskriptes zur Verfügung zu stellen.
Unter www.globaltronic.de steht eine sehr gute Suchmaschine für elektronische Bauelemente zur Verfügung. Dort kann nach Herstellern bestimmter Bauelemente, Distributoren, Elektronik-Einzelhändlern, ja sogar nach Voraussetzungen zur Einführung des bleifreien Lötens (ITRI-Dokumente) u.a.m. geforscht werden. Allein die Link-Übersicht zu Distributoren enthält mit ca. 100 Adressen auch die wichtigsten deutschen Distributorfirmen.
Normeninformationen
Aktuelles Normenverzeichnis der DIN-EN- und DIN-IEC-Normen für Leiterplatten und Baugruppen vom FED
Die FED-Geschäftsstelle hat im August ein neues Verzeichnis der gegenwärtig gültigen DIN-EN- und DIN-IEC-Normen sowie der vorliegenden Normenentwürfe zu Laminaten, zum Design, zur Leiterplatten- und Baugruppenfertigung herausgebracht. Die Übersicht enthält 140 Normen. Es sind folgende Angaben enthalten: Nummer der Norm, Titel, Erscheinungsdatum, äquivalente EN- bzw. IEC-Norm und deren Erscheinungsjahr. Das Verzeichnis kann unter der Nummer FED-26-03.1 für eine Aufwandsgebühr von DM 20 (FED-Mitglieder) bzw. DM 30 (Nichtmitglieder) in Papierform oder elektronisch auf Diskette bestellt werden.
1. Entwurf über Prüfbedingungen für bleifreie Lote
Die Arbeitsgruppe K682 der DKE erarbeitet gegenwärtig einen Entwurf der "Prüfbedingungen für die Lötbarkeit von SMD-Bauelementen bei Anwendung bleifreier Lote". Basis dafür ist IEC 60068-2-58. Der genaue Titel des Entwurfes lautet: Test Method for Solderability and Resistance to Soldering Heat of Surface Mounting Devices (SMD) when Submitted to Lead-Free Solder-Alloys. Der Veröffentlichungstermin sollte bereits im September liegen. Es sollen Aussagen sowohl zu Hochtemperatur- als auch Niedertemperaturloten gemacht werden. An der Arbeitsgruppe sind u.a. Gustl Keller (gktec), Dr. Gundolf Reichelt (TechnoLab) und Hans-Jürgen Bensieck (Philips Components) beteiligt. Weitere Informationen gibt die FED-Geschäftsstelle.
"Einführung in das IPC-Normenwerk" aktualisiert
Die von der FED-Geschäftsstelle erstmalig 1998 herausgegebene Kurzstudie "Einführung in das IPC-Normenwerk" (FED-26-04) ist Ende August aktualisiert und erweitert worden. Auf 25 Seiten A4 findet der Leser kompakte Darstellungen zu den Grundzügen des Aufbaus des amerikanischen Normen- bzw. Richtliniensystems und zu den wichtigsten Basisnormen für die Bereiche Design, Leiterplatten- und Baugruppenfertigung.
Weiterhin ist der per August 2000 vorhandene Fortschrittsstand in der Erarbeitung als auch Verabschiedung neuer Dokumente beschrieben. Inhaltliche Kurzdarstellungen zwölf wichtiger Normen zu Design (Leiterplatten, Schablonen, Anschlussflächen), HDI-Leiterplatten, Abnahmekriterien für Leiterplatten und Baugruppen sowie zum Löten runden die Informationen ab. Eine neu aufgenommene grafische Darstellung (Specification Tree) des Zusammenhangs der einzelnen Normendokumente erleichtert die Übersicht. Enthalten sind auch wieder Informationen zur Ablösung bzw. Flankierung von MIL-Normen durch neue IPC-Normen. Die Studie ist für eine Aufwandsgebühr von DM 20 (FED-Mitglieder) und DM 30 (Nichtmitglieder) in der FED-Geschäftsstelle zu erwerben.
IPC-Normen als IEC-Dokumente eingereicht
Der amerikanische Fachverband IPC hat Mitte dieses Jahres wiederum einige IPC-Dokumente beim TC 52 des IEC als internationale Normenanträge eingereicht. Es handelt sich u.a. um folgende Dokumente:
· IPC-4130: Specification and Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass Mat
· IPC-4411: Specification and Characterization Methods for Nonwoven Para-Aramid Reinforcment
· IPC-6011: Generic Performance Specification for Printed Boards
Damit vergrößert sich der Anteil von Normen, die ihren Ursprung beim IPC haben, an der Gesamtmenge der IEC-Dokumente weiterhin kontinuierlich. Nach der Annahme der IPC-Dokumente bei der IEC kommen sie ebenfalls als DIN IEC-Dokumente nach Deutschland, allerdings mit der entsprechenden zeitlichen Verzögerung gegenüber dem Ersterscheinungsdatum beim IPC.
Literaturhinweise
Vortragshinweis: Kosteneinsparung und Qualitätsverbesserung durch Investition in verbesserte Registrierung
Dr. Konrad Wundt (Multiline International Europa L.P.) hielt auf der 2. Internationalen Leiterplatten-Konferenz in St. Petersburg (Russland, 30.-31.05.2000) einen Vortrag, der einige wesentliche Aussagen zur Weiterentwicklung der Designregeln für die Herstellung der Innenlagen von Multilayern beinhaltet. Das gilt insbesondere, wenn es um die Anwendung von Mikrovias z.B. in SBU-Technik geht. Das Manuskript in Form von Folien enthält eine Reihe von Hinweisen zur Registriergenauigkeit. Der Vortrag ist für Designer und Leiterplattenhersteller gleichermaßen interessant. Manuskriptumfang: 25 Seiten A4.
Rhodes, Ron: Between the Conductors. The Impact of Subtil Process Variations (Zwischen den Leiterzügen. Der Einfluss feiner Prozessvariationen) Circuitree 12(1999)9, S. 108, 110
Die Höhe und Breite eines Leiterzuges wirkt sich auf die Strombelastbarkeit, die Impedanz und die Zuverlässigkeit der gesamten Schaltung aus. Der Einfluss wächst mit dem Integrationsgrad der Baugruppen. Deshalb wird eine genaue Kenntnis der technologischen Ursachen der Abweichungen der fertigen Leiterzüge von den vom Designer vorgegebenen Nominalwerten immer wichtiger. Im Artikel wird über diesbezügliche Untersuchungen an einem 12-Lagen-Multilayer berichtet. Sind die Ursachen bekannt, können für das Design entsprechende Korrekturvorgaben bereitgestellt werden, die sich bis auf die einzelnen Lagennummern definieren lassen. Der Beitrag ist Bestandteil einer Fortsetzungsserie, die sich mit der Dimensionierung der Leiterzüge und der Präzisierung der Prozessführung befasst.
Buchtip: Wie funktioniert Normung? Eine Einführung in die nationale (DIN/DKE), europäische (CENELEC) und internationale (IEC) elektrotechnische Normung
Wolfgang Niedziella, VDE-Schriftenreihe - Normen verständlich, VDE-Verlag, Band 107, 2000, 148 S., DIN A5, ISBN 3-8007-2535-5. Preis DM 32. Bestellbar über eMail: vertrieb@vde-verlag.de
Die Begriffe "elektrotechnische Norm" oder "elektrotechnischer Standard" hat schon jeder gehört. Auch die Bedeutung dieser Begriffe ist bekannt. Doch weniger bekannt bis unbekannt ist, wie die Normung funktioniert, d.h. wie Normen initiiert, erarbeitet und veröffentlicht werden. Das ist besonders der Fall, wenn die Normung auf europäischer (regionaler) und internationaler Ebene erfolgt. Dieses Buch stellt die wesentliche Funktions- und Arbeitsweise der Normungsorganisationen für die elektrotechnische Normung dar. Es erläutert die grundlegenden Abläufe von der Intiierung bis zur Fertigstellung und zeigt auch die Möglichkeiten der Mit- und Zuarbeit auf. Der Zusammenhang zwischen Normen, Gesetzen und Richtlinien wird ebenfalls hergestellt. Das Buch ist für alle Normenanwender und -ersteller interessant, um die Anwendung von Normen zu verbessern und Interessen im Normungsprozess vertreten zu können. Auch die CE-Kennzeichnung wird behandelt.
Alle IPC-Normen sowie die genannten Literaturstellen können über den FED bezogen werden. Ebenso sind dort Übersichtskataloge 1999/2000 zu IPC-Dokumenten kostenlos erhältlich.
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