Aus der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren des DVS
Am 7. Mai 2004 fand in Düsseldorf die Frühjahrssitzung des Fachausschusses 10 Mikroverbindungstechnik statt. Im Folgenden werden einige Punkte kurz wiedergegeben.
Forschungsstrategie „Mikrofügetechnik“
Überlegungen zur Forschungsstrategie „Mikrofügetechnik“ haben zur Herausbildung von Clustern geführt, die folgende Themen abdecken:
Test, Diagnose, Zuverlässigkeit
Löten
Schweißen
Bonden
Drahtbonden
Kleben
Modellierung und Simulation
Der Vorsitzende des FA 10, G. Schmitz, fasste den Stand der Cluster zusammen. Vier Cluster (Drahtbonden, Mikrokleben, Modellierung und Simulation, Schweißen) sind bisher auf der Homepage des DVS unter www.dvs-ev.de /fv/Termine?TID=37 verfügbar. Für jedes Cluster soll nun eine Bewertung erfolgen, und es sollen die folgenden drei Darstellungen verfügbar sein:
Roadmap
Entwicklungspotenzial/Bewertung des Reifegrades
Entwicklungsbedarf
Schmitz wird zur nächsten Sitzung und zum Kolloquium in Bremen eine einheitliche Zusammenstellung der Cluster vorlegen.
Innovationsforum mit Schwerpunkt zum Thema Mikroverbindungstechnik
Auf dem Innovationsforum anlässlich der Messe Schweißen und Schneiden 2005 in Essen soll es einen Schwerpunkt zum Thema Mikroverbindungstechnik geben. Mehrere Forschungsinstitute haben Interesse an einer gemeinsamen Präsentation. Die diesbezügliche Initiative von J. Wilde wird vom Fachausschuss ausdrücklich begrüßt. Über den Stand der Vorbereitung soll anlässlich der nächsten Sitzung des Fachausschusses berichtet werden.
Laufende Forschungsvorhaben
Entwicklung von Prüfstrukturen für die Kalibrierung und den Leistungsvergleich automatischer optischer Inspektionssysteme in der Fertigung elektronischer Baugruppen (Forschungsstelle: Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie, Laufzeit: 1.08.2003 bis 31.07.2005)
Stressarme Montage von Sensoren und Mikrooptik-Komponenten mittels Mikroklebtechniken (Forschungsstellen: Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie und Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und angewandte Materialforschung, Laufzeit: 1.08.2002 bis 31.07.2004)
Herstellung und Untersuchung von eutektischen SnAg- und SnAgCu-Lotbumps auf modifizierten Unterbumpmetallisierungen (Forschungsstellen: Institut für Halbleiter- und Mikrosystemtechnik der TU Dresden und Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Laufzeit: 1.05.2002 bis 30.06.2004 (verlängert))
Entwicklung eigenspannungsreduzierender Maßnahmen für Lötverbindungen der Mikrosystemtechnik (Forschungsstellen: Lehr- und Forschungsgebiet Werkstoffwissenschaften der TH Aachen und Institut für Werkstoffkunde der Universität Hannover, Laufzeit: 1.05.2003 bis 30.04.2005)
Sicherung der Ausbeute und Zuverlässigkeit industriell gefertigter wafergebondeter mikromechanischer Sensoren (Forschungsstellen: Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik und Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Laufzeit: 1.01.2003 bis 31.12.2004)
Modellbaukasten für die Simulation von Mikrofügeverbindungen in Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik (Forschungsstelle: Institut für Mikrosystemtechnik – Aufbau und Verbindungstechnik der Universität Freiburg, Laufzeit: 1.03.2003 bis 28.02.2005)
Simultane Herstellung von Microvias durch kombinierte Mikro-Umform- und Fügetechnik (Forschungsstellen: Institut für Halbleiter- und Mikrosystemtechnik der TU Dresden und Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Laufzeit: 1.04.2002 bis 30.09.2004 (verlängert))
Neu angelaufen
Folgende Vorhaben sind zum 1. März 2004 begonnen worden:
Untersuchungen zum Dickdrahtbonden mit neuen Faserverbundwerkstoffen in der Leistungselektronik im Hinblick auf hohe Wechselbeständigkeit (Forschungsstellen: Institut für Mikrosystemtechnik – Aufbau und Verbindungstechnik der Universität Freiburg und Institut für Schweißtechnik und Trennende Fertigungsverfahren der TU Clausthal)
Zeitabhängiges Verhalten elektrisch leitfähiger Klebverbindungen unter thermomechanischer Beanspruchung (Forschungsstelle: Institut für Werkstofftechnik der Universität Kassel)
24. 11. 2004 Sitzung der AG A2 „Fügen in Elektronik und Feinwerktechnik“ sowie gemeinsames Kolloquium mit dem Fachausschuss 10 „Mikroverbindungstechnik“, Tel. 0211/1591-0, michael.weinreich@dvs-hg.de
25. 11. 2004 Sitzung des Fachausschusses 10 „Mikroverbindungstechnik“ der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren des DVS, Tel. 0211/1591-0, klaus.middeldorf@dvs-hg.de
DVS 2801-1 (Ausgabedatum 1996-04) „Widerstandsschweißen in Elektronik und Feinwerktechnik – Übersicht und Grundlagen“
DVS 2810 (Ausgabedatum 1992-09) „Drahtbonden“
DVS 2811 (Ausgabedatum 1996-08) „Prüfverfahren für Drahtbondverbindungen“
DVS 2812 (Ausgabedatum 2002-11) „Prüfen von widerstandsgeschweißten Verbindungen in der Elektronik und Feinwerktechnik – Zerstörende und zerstörungsfreie Prüfungen“
DVS - Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V., Düsseldorf,
Tel. 0211/1591-302 oder -303, Fax -300, tagungen@dvs-hg.de, www.dvs-ev.de
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