Wir laden alle Fachkollegen ein, sich an der nach Meinung vieler Experten bedeutendsten Veranstaltung der Baugruppenfertigung im deutschsprachigen Raum mit einem Beitrag zu den nachfolgend aufgeführten Themen zu beteiligen.
Trends der Baugruppentechnologie
Roadmap für Packages
Roadmap der Systementwicklung
Multifunktionale Baugruppe
Entwicklung der Systemanforderungen nach Branchen (z. B. Automotive, Kommunikation, Space and Avionics, Industrieelektronik, Medizintechnik)
WEEE- und RoHS-konforme Materialien und Prozesse
Thermisches Management der Baugruppe (Prozessparameter, Wärmeabfuhr, Kühlkonzepte)
Neuentwicklungen bei Substraten und Bauelementen für
Hochtemperaturelektronik
Hochfrequenzschaltungen
Leistungselektronik
Höchstintegration
Baugruppenfertigung und Verbindungstechnik
Bleifreie Prozesstechnik
Löten
Kleben
Auftragverfahren
Bare Die und Chip on Board
Einpressverfahren
Sonderfügeverfahren
Bestückung
Schutzlackierung und Verguss
Reinigung
Montage von Sonderbauelementen
Montage auf flexiblen Verdrahtungsträgern
Reparatur und Nacharbeit
Prozess- und Produktprüfung
Diagnostik (prozessbegleitend) und Qualitätssicherung (z. B. Röntgen, AOI, Ultraschall)
Prüftechnik: Teststrategien /-konzepte
Methoden zur Verkürzung von Testzeiten
Traceability von Prozessparametern
Baugruppenzuverlässigkeit
Zuverlässigkeitsbewertung
Lebensdauervorhersage
Tabletop-Ausstellung - Nutzen auch Sie die Gelegenheit!
Im Rahmen der Tagung wird wieder Firmen und Instituten die Möglichkeiten geboten, ihr Produkt- und Dienstleistungsangebot in Form einer Tabletop-Ausstellung einem breiten Fachpublikum zu präsentieren. Aus den Bereichen Forschung, Entwicklung und Fertigung sprechen Sie Fachleute - vom Wissenschaftler bis hin zum Anwender - direkt an. Aufgrund der positiven Resonanz zur letzten Veranstaltung und der räumlichen Begrenzung ist es empfehlenswert, sich schon frühzeitig einen Ausstellungstisch zu reservieren. Unsere Tagungsorganisation steht Ihnen für weitere Auskünfte gerne zur Verfügung.
23. 11. 2005 Sitzung der AG A2 „Fügen in Elektronik und Feinwerktechnik“ sowie gemeinsames Kolloquium mit dem Fachausschuss 10 „Mikroverbindungstechnik“, Tel. 0211/1591-0, michael.weinreich@dvs-hg.de
24. 11. 2005 Sitzung des Fachausschusses 10 „Mikroverbindungstechnik“ der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren des DVS, Tel. 0211/1591-0, klaus.middeldorf@dvs-hg.de
DVS 2801-1 (Ausgabedatum 1996-04) „Widerstandsschweißen in Elektronik und Feinwerktechnik – Übersicht und Grundlagen“
DVS 2810 (Ausgabedatum 1992-09) „Drahtbonden“
DVS 2811 (Ausgabedatum 1996-08) „Prüfverfahren für Drahtbondverbindungen“
DVS 2812 (Ausgabedatum 2002-11) „Prüfen von widerstandsgeschweißten Verbindungen in der Elektronik und Feinwerktechnik – Zerstörende und zerstörungsfreie Prüfungen“
DVS - Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V., Düsseldorf,
Tel. 0211/1591-302 oder -303, Fax -300, tagungen@dvs-hg.de, www.dvs-ev.de
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