DVS - Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V
Aus der Fachzeitschrift PLUS Heft 04/2005
DVS-Mitteilungen Ausgabe April 2005
DVS
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Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V.
Call for Papers und 1. Ankündigung zur 3. DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen - Aufbau- und Fertigungstechnik: Erfolg durch Innovation" 8. / 9. Februar 2006 in Fellbach
Call for Papers und 1. Ankündigung zur 3. DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen - Aufbau- und Fertigungstechnik: Erfolg durch Innovation" 8. / 9. Februar 2006 in Fellbach
Erfolgreich fortführen !
Mit großem Erfolg wurde im Februar 2002 und 2004 die von DVS und GMM gemeinsam getragene Fachtagung Elektronische Baugruppen - Aufbau- und Fertigungstechnik - durchgeführt. Es konnten jeweils deutlich mehr als 200 Teilnehmer zu dieser nationalen Tagung begrüßt werden. Vor diesem Hintergrund soll die verbandsübergreifende Fachtagung gemeinsam mit den national beteiligten Verbänden ZVEI, EITI, VdL, FED, 3D-MID, FG Löten im DVS, GfKORR und DGO sowie dem VDI/VDE-IT und dem IZM im Jahre 2006 in Fellbach fortgeführt werden.
Zielsetzung der Tagung
Die technologischen Trends in der Elektronik gestalten sich mit rasantem Tempo und globalem Ansatz, wodurch sich auch stetig veränderte Kooperationsformen und Möglichkeiten für die Fertigung elektronischer Baugruppen ergeben. Damit stellen sich immer wieder neue Anforderungen an die Aufbau- und Fertigungstechnik von Modulen und Baugruppen. Es genügt heute nicht mehr, einzelne aufbau- und fertigungstechnische Schritte zu betrachten und zu beherrschen, sondern erforderlich wird zwingend eine ganzheitliche Sicht über die gesamte Wertschöpfungskette der Baugruppenfertigung: Design, Technologie, Test. Dabei ist besonders die verstärkte Kombination von modernen Halbleiteraufbautechniken mit neuartigen Substrat- und Leiterplattentechniken über gemeinsame und kostengünstige Integrations- und Montagetechnologien vom direkt kontaktierten Chip bis zur multifunktionalen Leiterplatte zu berücksichtigen (z. B. Heterointegration). Dieser Schwerpunkt, insbesondere in Kombination mit den Produktionsstandorten Deutschland und Europa, steht im Mittelpunkt der Veranstaltung, auch um mit der Diskussion zukünftiger Chancen die bestehende Wettbewerbssituation entscheidend zu verbessern. Dazu gehört z. B. auch die Ablösung von Blei zum 1. Juli 2006 in der Elektronikfertigung. Im Rahmen der zweitägigen Konferenz sind nach der Plenarveranstaltung zu den Megatrends der Baugruppenentwicklung und -fertigung in den Schwerpunktbranchen ca. 50 Vorträge und eine Posterschau vorgesehen, die das Spektrum vom Design über die Material-, Verfahrens-, und Geräteentwicklung bis zur Qualitätssicherung in der elektronischen Baugruppenfertigung beinhalten. Firmenpräsentationen mit einem kleinen Ausstellungsbereich werden die Konferenz, wie bewährt, begleiten. Wir laden wiederum alle Fachkollegen ein, sich an der nach Meinung vieler Experten bedeutendsten Veranstaltung der Baugruppenfertigung im deutschsprachigen Raum mit einem Beitrag zu den nachfolgend aufgeführten Themen zu beteiligen. Bereits heute wissen wir: Fellbach wird wieder ein Highlight für die gesamte Elektronikbranche im Jahre 2006 sein.
Themen der Tagung
Die Veranstalter laden Fachleute aus der Industrie und den Forschungseinrichtungen ein, einen Vortrag (20 min Präsentation / 5 min Diskussion) oder ein Poster anzumelden. Die Beiträge sollen eines der folgenden Themen behandeln:
Trends der Baugruppentechnologie
Roadmap für Packages
Roadmap der Systementwicklung
Multifunktionale Baugruppe
Entwicklung der Systemanforderungen nach Branchen (z. B. Automotive, Kommunikation, Space and Avionics, Industrieelektronik, Medizintechnik)
WEEE- und RoHS-konforme Materialien und Prozesse
Thermisches Management der Baugruppe (Prozessparameter, Wärmeabfuhr, Kühlkonzepte)
Neuentwicklungen bei Substraten und Bauelementen für
Erbeten wird eine ca. 200 Wörter umfassende Kurzfassung. Unbedingt notwendig ist die vollständige Angabe der Adresse des Autors/Vortragenden: Vorname, Name, Firma / Institut, Straße, Postleitzahl, Ort, Telefon, Fax, E-Mail. Kurzfassungen müssen bis zum 15. Juni 2005 beim Konferenzsekretariat eingereicht werden.
Tabletop-Ausstellung - Nutzen auch Sie die Gelegenheit!
Im Rahmen der Tagung wird wieder Firmen und Instituten die Möglichkeiten geboten, ihr Produkt- und Dienstleistungsangebot in Form einer Tabletop-Ausstellung einem breiten Fachpublikum zu präsentieren. Aus den Bereichen Forschung, Entwicklung und Fertigung sprechen Sie Fachleute - vom Wissenschaftler bis hin zum Anwender - direkt an. Aufgrund der positiven Resonanz zur letzten Veranstaltung und der räumlichen Begrenzung ist es empfehlenswert, sich schon frühzeitig einen Ausstellungstisch zu reservieren. Unsere Tagungsorganisation steht Ihnen für weitere Auskünfte gerne zur Verfügung.
DVS 2801-1 (Ausgabedatum 1996-04) „Widerstandsschweißen in Elektronik und Feinwerktechnik - Übersicht und Grundlagen“ DVS 2810 (Ausgabedatum 1992-09) „Drahtbonden“ DVS 2811 (Ausgabedatum 1996-08) „Prüfverfahren für Drahtbondverbindungen“ DVS 2812 (Ausgabedatum 2002-11) „Prüfen von widerstandsgeschweißten Verbindungen in der Elektronik und Feinwerktechnik - Zerstörende und zerstörungsfreie Prüfungen“
23. 11. 2005 Sitzung der AG A2 „Fügen in Elektronik und Feinwerktechnik“ sowie gemeinsames Kolloquium mit dem Fachausschuss 10 „Mikroverbindungstechnik“, Tel. 0211/1591-0, michael.weinreich@dvs-hg.de
24. 11. 2005 Sitzung des Fachausschusses 10 „Mikroverbindungstechnik“ der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren des DVS, Tel. 0211/1591-0, klaus.middeldorf@dvs-hg.de
DVS - Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V., Düsseldorf,
Tel. 0211/1591-302 oder -303, Fax -300, tagungen@dvs-hg.de, www.dvs-ev.de
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