5. 4. 2005 Sitzung des Fachausschusses 10 „Mikroverbindungstechnik“ der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren des DVS, Tel. 0211/1591-0, klaus.middeldorf@dvs-hg.de
12. 4. 2005 Sitzung der AG A2.7 „Kleben in Elektronik und Feinwerktechnik“, Tel. 0211/1591-0, michael.weinreich@dvs-hg.de
23. 11. 2005 Sitzung der AG A2 „Fügen in Elektronik und Feinwerktechnik“ sowie gemeinsames Kolloquium mit dem Fachausschuss 10 „Mikroverbindungstechnik“, Tel. 0211/1591-0, michael.weinreich@dvs-hg.de
24. 11. 2005 Sitzung des Fachausschusses 10 „Mikroverbindungstechnik“ der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren des DVS, Tel. 0211/1591-0, klaus.middeldorf@dvs-hg.de
DVS 2801-1 (Ausgabedatum 1996-04) „Widerstandsschweißen in Elektronik und Feinwerktechnik – Übersicht und Grundlagen“ DVS 2810 (Ausgabedatum 1992-09) „Drahtbonden“ DVS 2811 (Ausgabedatum 1996-08) „Prüfverfahren für Drahtbondverbindungen“ DVS 2812 (Ausgabedatum 2002-11) „Prüfen von widerstandsgeschweißten Verbindungen in der Elektronik und Feinwerktechnik – Zerstörende und zerstörungsfreie Prüfungen“ Bezug: DVS-Verlag, Aachener Straße 172, D-40223 Düsseldorf, Tel. 0211/1591-0, Fax -150, verlag@dvs-hg.de, www.dvs-verlag.de
DVS - Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V., Düsseldorf,
Tel. 0211/1591-302 oder -303, Fax -300, tagungen@dvs-hg.de, www.dvs-ev.de