Intelligente Systemlösungen für mechatronische Baugruppen und miniaturisierte Anwendungen mit MID
Die Entwicklung der MID-Technologie ist in den vergangenen beiden Jahren in besonderem Maße geprägt durch die Bereitstellung und Qualifizierung neuer, alternativer Fertigungstechnologien. Sowohl der Einsatz der Lasertechnologie als auch die Verarbeitung flexibler Folien eröffnen ein breites Feld zur Umsetzung innovativer MID-Anwendungen. Dabei ist ein zunehmender Trend zur Miniaturisierung intelligenter Mikrosysteme auf Basis komplexer mechatronischer Elektronikbaugruppen erkennbar. Ergänzend wurden Fertigungstechnologien entwickelt, die gerade den Anforderungen dreidimensionalen und großflächigen Verdrahtungsaufgaben gerecht werden.
Internationale Plattform zum Erfahrungsaustausch
Am 5. Internationalen MID-Kongress wird der neueste Stand der Technik in den Bereichen MID-Forschung, Entwicklung, Konstruktion, Herstellung und Anwendung dargestellt. MID 2002 bietet auf internationaler Ebene die ausführliche Gelegenheit zum Austausch von Wissen und Erfahrungen zwischen MID-Herstellern, Forschungsinstituten und möglichen Anwendern.
Ergänzend wird die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. ihre Potentiale und Initiativen zur Förderung der MID-Technik sowie die damit verbundenen Forschungsvorhaben und Informationsnetze vorstellen.
Mittwoch, 25. September
Opening Session
Begrüßung und Einführung: MID-Potentiale nutzen durch effiziente Produktgestaltung und gesichert,e Fertigungsprozesse Prof. Dr.-Ing. K. Feldmann, FAPS, Universität Erlangen-Nürnberg, 1. Vorsitzender 3-D MID e.V.
Leitvortrag: Kooperationsnetze - Plattform für innovative Produkte und Technologien D. Harting, pers. haftender Gesellschafter, HARTING KGaA(D), Präsident des ZVEI
Verleihung des MID-Förderpreises 2002 M. Hellmich, Vogt electronic FUBA GmbH, Vorsitzender des Forschungsbeirats 3-D MID e.V.
Session 1: Mikrostrukturen
A 3/2 Normally Closed Polymer Piezoelectric Microvalve with Integrated MID Electronics M. Weinmann, FESTO AG & Co. (D)
Development of Integrated Electrical and Mechanical Assemblies using Two Shot Moulding and Selective Metallization Technique K. Murphy, Bourns Electronics Ireland (IRL)
Miniaturisierung in Werkzeugbau und Spritzguß als Basis für innovative 3D-MID-Lösungen Dr. R. Bourdon, RKT Rodinger Kunststofftechnik GmbH (D)
Durchfluss- und Beschleunigungssensoren als MID-basierte Mikrosysteme D. Warkentin, HSG-IMAT (D)
Session 2: Materialien & Metallisierung
Factors influencing the quality of 2-shot, selectively plated MID´s P. Glendenning, GINTIC (SGP)
Mechatronische Applikationen auf Basis PVD beschichteter Thermoplaste M. Eisenbarth, FAPS, Universität Erlangen-Nürnberg (D)
A New MID Substrate with small Thermal Deformation and High Adhesion for Chip-on MID Applications N. Ikegawa, Matsushita Electric Works Ltd. (J)
Session 3: Mikrosysteme
The micro camera module with MID by using flip chip mounting technology Y. Yagi, Matsushita Electric Works Ltd. (J)
Einsatzpotentiale der MID-Technologie in der Medizintechnik J. Sauer, Siemens Audiologische Technik (D)
Hybrid-MID: Entwicklung und Fertigung von 2K-Mikrospritzgussteilen mit integrierter Metallfeder V. Zippmann, Buss Werkstofftechnik GmbH (D)
Donnerstag, 26. September
Session 4: Verbundprojektezu MID
bmbf - Forschungsverbundprojekt Mechatronic:
Übersicht: Ganzheitliche Materialkonzepte und Systemlösungen für Mechatronic-Anwendungen R. Kleinert, Siemens AG (D)
Das LPKF-LDS-Verfahren - ein lasergestütztes, volladditives Verfahren zur Herstellung von dreidimensionalen Schaltungsträgern für mechatronische Anwendungen Dr. M. Hüske, LPKF Laser & Electronics (D)
bmbf - Verbundprojekt AHMID:
Automatisierte Fertigungslinie für heißgeprägte MID-Baugruppen Dr. A. Pojtinger, 2E Hiller GmbH (D)
Session 5: Bonden auf MID
Zweikomponenten-MID mit Mikrostrukturen als Substrat für Bondverbindungen Dr. F. Pöhlau, Oechsler AG (D)
Ultraschall-Drahtbonden auf außenstromlos metallisierten MIDs U. Scholz, HSG-IMAT (D)
Hybrids on MID for Aircrafts E. Leipe, MIDEE (D)
Laserstrahlschweißen von Mikrokomponenten auf räumlichen, spritzgegossenen Schaltungsträgern Dr. Zeadan, Laserzentrum Hannover (D)
Session 6: Herstellungsverfahren für MID
Prototyping von MID M. Fahrner, MIDID (D)
Die flexible Leiterplatte als 3D-MID Bauteil Dr. H. Schenk, Freudenberg Mektec GmbH & Co. KG (D)
Fließarme Hinterfütterungsprozesse zur Herstellung von 3D-MIDs R. Dörfler, LKT, Universität Erlangen-Nürnberg (D)
Session 7: MID-Einsatz im Bereich Telekommunikation
Empirical comparison of plated vs. stamped metal in miniature antennas M. Radanovich, Tyco electronics (USA)
Adjustment free MID Waveguide for Millimeter Wave Band M. Mukuda, Mitsubishi Electric Corp. (J)
MicroMIDTM als Hochfrequenz-Kontaktierungsstelle Dr. C. Ernst, HARTING Electro-Optics GmbH & Co. KG (D)
Begleitende Industrieausstellung
Die Veranstaltung wird durch eine begleitende Industrieausstellung und eine Posterpräsentation ergänzt. Teilnehmern des Kongresses wird die Möglichkeit gegeben, Ihre Produkte und Dienstleistungen im Rahmen dieser Ausstellung zu präsentieren. Für die hierzu notwendige Anmeldung (bis 30.6.) und ergänzenden Informationen steht Ihnen das Kongressbüro zur Verfügung. Als Aussteller sind folgende Firmen und Institute vertreten (Stand 10.5.):
2E Rolf Hiller GmbH
Bayerisches Kompetenzzentrum Mechatronik
Bayerisches Laserzentrum gGmbH
FAPS, Uni Erlangen
Leonhardy GmbH
LKT, Uni Erlangen
LSP, Uni Erlangen
MIDEE
NMF GmbH
Oechsler AG
RKT Rodinger Kunststoff-Technik GmbH
SFB Elektronikproduktion
Zuken GmbH
Besichtigungen
Am Freitag, 27.9.2002 sind Besuche bei Industrieunternehmen und Forschungsinstituten geplant. Da die Teilnehmerzahl begrenzt ist, empfehlen wir eine frühzeitige Anmeldung. Folgende Besichtigungen werden angeboten:
Tour 1: Matthias Oechsler & Sohn GmbH, Ansbach Serienproduktion Heißprägen
Tour 2: Siemens Audiologische Technik, Erlangen MID-Einsatz in der Medizintechnik
Tour 3: Kompetenzzentren für Mechatronik und neue Materialien “BKM” und “NMF”: Prozesse für mechatronische Systeme
Tour 4: Besichtigung der Forschungsinstitute, Erlangen Alternative Prozeßketten zu MID
Nach vielen erfolgreichen MID-Projekten einzelner Firmen hat sich nun auch in Japan eine eigener Verband zur weiteren Förderung der MID-Technologie gegründet. Ziel der am 1. April ins Leben gerufenen „Japan MID Association“ ist der Aufbau einer industriellen Gemeinschaftsforschung, Informationsgenerierung und –verbreitung sowie die Durchführung von MID-Entwicklungsprojekten.
Besonders bemerkenswert ist die Mitgliederstruktur, so erstreckt sich diese von kleinen und mittelständischen Firmen bis hin zu Großkonzernen. Derzeit hat die Vereinigung 20 Mitglieder aus den Bereichen elektronischer Komponenten und Basismaterialien, der Kunststoffverarbeitung bis hin zu Anwendern. Dabei werden enge Verbindungen zu nationalen Förderstellen, Forschungseinrichtungen und Handelsorganisationen genutzt.
Die Organisationsstruktur der Vereinigung setzt sich wie folgt zusammen:
Chairman: T. Yumoto, Sankyo Kasei Secretary: R. Adachi, Osaka Vacuum Y. Takeda, Polyplastics R. Komagine, Hitachi Cable T. Suzuki, Matsusita Electric Works Inspection: T. Okada, Polyplastics
Die Organisation sieht sich dabei als Verbindungsglied sowohl zur Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. als auch zur MID International Association MIDIA mit Sitz in North Haven, USA. Ziel ist ein intensiver Erfahrungsaustausch sowie eine internationale Zusammenarbeit bei Veranstaltungen und bei Kongressen.
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