Am 20. März findet die 13. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung „Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID“ bei der Fa. HARTING KGaA in Espelkamp statt. Im Rahmen des Jahrestreffens sind wieder Diskussionsbeiträge über laufende und zukünftige Forschungsvorhaben sowie über die verschiedenen Aktivitäten zum internen Informationstransfer und zur Öffentlichkeitsarbeit vorgesehen. Dazu sind eine Reihe von Vorträgen aus Industrie und Forschung eingeplant. Die Einladung zur Mitgliederversammlung sowie das vorgesehene Tagesprogramm wird den Mitgliedern der Forschungsvereinigung rechtzeitig noch zugeschickt.
Am 25. und 26. September 2002 findet im Kongresszentrum in Erlangen der 5. Internationale Kongress MID 2002 statt. Die weltweit einzige derartige Veranstaltung zur MID-Techologie bildet wieder ein international anerkanntes Forum zum intensiven Erfahrungsaustausch im Bereich räumlicher spritzgegossener Schaltungsträger.
Die Veranstaltung wird durch eine Industrieausstellung und Postershow ergänzt, die den Teilnehmern ein breites Spektrum alternativer Verfahren und Anwendungen aufzeigen wird.
Interessenten werden gebeten, Kurzfassungen zu MID-relevanten Themenfeldern einzureichen. Von besonderem Interesse sind neben innovativen Produktkonzepten und Anwendungen, neuen Materialien und Herstellungsverfahren auch Beiträge zu Einführungsstrategien, Entwicklungssystemen und der weiteren Prozesskette zur Aufbau- und Verbindungstechnik. Unternehmen und Institute sind herzlich eingeladen, sich im Rahmen der begleitenden Fachausstellung zu präsentieren. Nähere Hinweise zur Veranstaltung sind bei der Geschäftsstelle der Forschungsvereinigung (Tel. 09131/85-27177) erhältlich.
Wichtige Termine
Einsendeschluss der Kurzfassungen 15. März 2002
Information über Programmauswahl 15. April 2002
Einsendeschluss für Manuskripte 15. Juli 2002
Weitere Informationen finden Sie auch im Internet unter www.mid2002.de
Im jährlichen Wechsel zum MID-Industriepreis verleiht die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. in 2002 wieder einen MID-Förderpreis. Mit diesem Preis werden Absolventen/innen ausgezeichnet, die eine hervorragende Diplom-, Abschluss- oder Forschungsarbeit auf dem Gebiet der MID-Technologie angefertigt haben. Der Preis wird im Rahmen des 5. Internationalen Kongress MID 2002 am 25. September 2002 in Erlangen verliehen. Nähere Informationen zu den Teilnahmebedingungen sind bei der Geschäftsstelle der Forschungsvereinigung (Tel. 09131/85-27177) erhältlich.
Am 1. Januar 2002 wurde die Degussa AG offiziell in die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. aufgenommen. Damit wurde ein weiterer wichtiger Kunststoffhersteller als attraktiver Partner für die MID-Entwicklung gewonnen. Gerade die entwickelten strahlenvernetzbaren PBT-Materialien bieten interessante Einsatzpotentiale sowohl für die SMD- als auch für die MID-Technik. Nähere Informationen erhalten Sie bei unseren Ansprechpartnern, Herrn Uwe Kannengießer und Herrn Siegbert Stober.
Bereits zum dritten Mal in diesem Jahr fand am 6. Dezember 2001 in Erlangen das FAPS-TT-Seminar „Innovative Produktgestaltung mit MID“ statt. Das anhaltende hohe Interesse von Teilnehmern aus unterschiedlichsten Branchen verdeutlicht einmal mehr die zunehmende Akzeptanz der MID-Technologie. In den Beiträgen wurden Fragestellungen zu Basissubstraten und deren Metallisierung behandelt, weiterhin wurde die erfolgreiche MID-Einführung an aktuellen Serienanwendungen aufgezeigt. Einen gelungen Ausklang der Veranstaltung bildeten die Vorführungen zur Verarbeitung und Prüfung von MID-Anwendungen in den Labors am Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik.
Die Tagungsunterlagen können bei der Geschäftsstelle (Tel. 09131/85-27177) angefordert werden.
nach oben 