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3-D MID
Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

Aus der Fachzeitschrift PLUS Heft 01/2003
3-D MID-Informationen Ausgabe Januar 2003



Forschungsvereinigung Räumliche
Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
Nordostpark 91
D-90411 Nürnberg
Telefon: ++49.911.58058-17
Telefax: ++49.911.58058-30
Email: info@3dmid.de
URL: http://www.3dmid.de 

Neues Mitglied im 3-D MID e.V.: Walter Söhner Präzisionskunststoffteile GmbH & Co.

3. Fachseminar Kunststoffe in der Elektronik 2003 in Erlangen: Kunststoffe bieten im Elektronikbereich ein vielfältiges Einsatzpotenzial

Wechsel in der Geschäftsführung

MID-Kalender

Kontakt

 

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Neues Mitglied im 3-D MID e.V.: Walter Söhner Präzisionskunststoffteile GmbH & Co.

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Am 17. Oktober 2002 wurde die Walter Söhner Präzisionskunststoffteile GmbH & Co. offiziell in die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. aufgenommen. Damit wurde ein weiterer wichtiger Kunststoffverarbeiter als attraktiver Partner für die MID-Entwicklung gewonnen. Im Bereich der Kunststoffverarbeitung steht sowohl die Fertigung von Präzisionskunststoffteilen, Verbundprodukte sowie Mehrkomponentenspritzgussteile zur Verfügung. Nähere Informationen erhalten Sie im Internet oder bei unserem Ansprechpartner, Herrn Oskar Schütz.

Walter Söhner Präzisionskunststoffteile GmbH & Co.
Daimlerstraße 13, D-74193 Schwaigern
Herr Oskar Schütz, Tel. 07138/22-224, Fax -242
e-mail oskar.schuetz@walter.soehner.com
Internet www.soehnergruppe.de

 

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3. Fachseminar Kunststoffe in der Elektronik 2003 in Erlangen: Kunststoffe bieten im Elektronikbereich ein vielfältiges Einsatzpotenzial

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Am 13. Februar 2002 laden die drei Lehrstühle LSP (Polymerwerkstoffe), FAPS (Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik) und LKT (Kunststofftechnik) der Universität Erlangen-Nürnberg zum dritten Fachseminar „Kunststoffe in der Elektronik“ nach Erlangen ein. In den vorausgegangenen Veranstaltungen konnte ein großes Interesse an dieser Thematik festgestellt werden. Dies spiegelt die stetig zunehmende Bedeutung der Kunststoffe im Bereich der Elektrik/Elektronik wieder.

Werden elektrische oder elektronische Bauteile konzipiert, kommen zunehmend Kunststoffe als Funktions- und Konstruktionsmaterialien zum Einsatz. Allein 11 % des Gesamtverbrauchs dieser Werkstoffklasse geht heute in die Elektronikbranche. Immer mehr Personen, die im Elektronikbereich tätig sind, kommen daher unmittelbar mit Fragestellungen zu Kunststoffen in Berührung.

Durch innovative Neu- oder Weiterentwicklungen konnte das Leistungsspektrum der Kunststoffe in den letzten Jahren stark verbessert werde. Die einzigartige Möglichkeit, Eigenschaften dieser Materialien für spezielle Anwendungen anzupassen, fördert dabei die Erschließung neuer Anwendungsgebiete auch im Elektronikbereich. Der Einsatz von Kunststoffen in der Elektronik reicht bereits heute von Massenanwendungen wie der Kapselung elektronischer Bauteile bis hin zu innovativen Leiterplattenlösungen.

Das eintägige Seminar soll einen Beitrag dazu leisten, in kompakter Art und Weise Eigenschaften, Einsatzmöglichkeiten sowie Technologien bei der Anwendung von Kunststoffen in der Elektronik darzustellen. Mit Vorträgen aus Industrie und Forschung werden aktuelle Themen in diesem Bereich aufgegriffen und vertieft. So ist die Kenntnis grundlegender Materialeigenschaften von Kunststoffen für die Anwendung ebenso wichtig, wie das Wissen über deren Verarbeitungseigenschaften. Weitere Schwerpunkte des Seminars sind Verfahren zur Metallisierung von Kunststoffen, Kunststoffe als innovative elektronische Schaltungsträger sowie die Herstellung und Anwendung elektronischer bzw. elektromechanischer Bauteile aus diesen Materialien.

Abgerundet wird das Programm mit einer Führung durch die Forschungsanlagen und Labors der teilnehmenden Lehrstühle. Die genauen Daten des Seminars können der Web-Seite www.lsp.uni-erlangen.de entnommen werden.

Ansprechpartner

Dipl.-Ing. C. Seidel, Lehrstuhl LSP, Tel.: 09131/85-28709, e-mail christian.seidel@ww.uni-erlangen.de

Dipl.-Ing. A. Kunze, Lehrstuhl FAPS, Tel.: 09131/85-27709, e-mail kunze@faps.uni-erlangen.de

 

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Wechsel in der Geschäftsführung

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Nach Abschluss seiner Promotion im Juni hat Dr. Roland Meier den Lehrstuhl FAPS zum 31. Dezember 2002 verlassen und damit gleichzeitig auch die Geschäftsführung der Forschungsvereinigung abgegeben und sich einer neuen, weiterführenden, verantwortungsvollen Aufgabe in der freien Wirtschaft gestellt. Als Nachfolger hat der Vorstand gemeinsam mit dem Forschungsbeirat in der letzten Sitzung vom 14. November 2002 Dipl.-Ing. Andreas Kunze bestimmt. Um einen möglichst reibungslosen Übergang zu gewährleisten, hat Herr Kunze dieses Amt bereits mehre Wochen begleitet und einen großen Teil der Aufgaben in der Geschäftsstelle der Forschungsvereinigung übernommen.

 

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MID-Kalender

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15.1.2003 Beiratssitzung, FAPS, Nürnberg

27.03.2003 14. Mitgliederversammlung, BGS, Bruchsal

22./23.9.2004 6. Internationaler Kongress MID 2004, Erlangen

 

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 Kontakt

Prof. Dr.-Ing. K. Feldmann, 1. Vorsitzender
e-mail feldmann@faps.uni-erlangen.de

Dr. W. John, stv. Vorsitzender
w.john@lpkf.com

Dr. J. Heyer, stv. Vorsitzender
e-mail jheyer@cooksonelectronics.com

Dr. I. Kriebitzsch, Vorsitzender des Forschungsbeirats
e-mail ingo.kriebitzsch@bmw.de

Christian Goth, Geschäftsführer
e-mail goth@faps.uni-erlangen.de 

Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
Nordostpark 91
D-90411 Nürnberg
Tel. +49/911/58058-17
Fax +49/911/58058-30
e-mail info@3dmid.de
Internet http://www.3dmid.de

Die Forschungsvereinigung ist Mitglied der Arbeitsgemeinschaft industrieller Forschungsvereinigungen "Otto von Guericke" e.V.

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