Das Dosierventil 735HPA von EFD bietet konstante, fehlerfreie Anwendung von Klebern in voll- und/oder halbautomatischen Fertigungsprozessen.
Dieses kompakte Kolbenventil bietet durch seine Edelstahlausführung, Polyester-Elastomer-Dichtungen und wartungsarme Konstruktion Millionen an genauen Dosierzyklen ohne Verschleiß oder Reparaturen. Das pneumatisch betriebene 735HPA besitzt eine Hubeinstellung, die dem Anwender erlaubt, den Weg des Kolbens zu justieren. Dieser Vorteil vermeidet Variationen in der Linienbreite oder Dosierpunktgröße und sichert die gleichmäßige Kleberauftragung von Anfang bis Ende. Das Dosierventil schließt mit einem schnellen und sauberen Abriss ohne Nachlaufen, Nachtropfen, Verschmutzungen oder Abfall. Die kompakte Größe, einfache Installation und Zuverlässigkeit macht das 735HPA ideal für die Ausrüstung von neuen Dosierstationen, aber auch für die Nachrüstung in bestehende Anlagen. Weitere Informationen sowie Beratung, Verkauf und Service: GLT Gesellschaft für Löttechnik mbH, Bereich Dosiertechnik, Rennfeldstr. 18, D-75173 Pforzheim, Tel. 07231/9209-0, Fax -39, e-mail info@glt-pforzheim.de, Internet www.glt-pforzheim.de -dir/wr- Dosierhilfen für Reinigungsmedien
Das Befüllen von Reinigungstanks in SMT-Druckern aus kostengünstigen 5 Liter Kanistern ist schwierig. Dafür bietet die Dr. O. K. Wack Chemie GmbH seit April 2001 Dosierhähne und Ausgießrüssel für 5 und 25 Liter Gebinde an.
Diese Ausgießhilfen vereinfachen das Umfüllen von Reinigern in Reinigungsanlagen oder kleinere Behälter. Sauberes Ausgießen ist sparsam und umweltfreundlich. Die Kanister mit Hahn können liegend gelagert werden. Die Ausgießhilfen sind für alle ZESTRON , VIGON und ATRON Reinigungsmedien freigegeben. Sie sind mehrfach wiederverwendbar und können ab sofort bei der Dr. O. K. Wack Chemie GmbH direkt bezogen werden. Nähere Informationen: Dr. O. K. Wack Chemie GmbH, Bunsenstr. 6, 85053 Ingolstadt, Frau L. Hannemann, Tel. 0841/635-50, Fax -40 -dir/wr- IBL stellte In-Line-Dampfphasenlötanlage für Großserienfertigung vor
Entsprechend der Marktforderung nach Dampfphasenlötanlagen für die Großserienfertigung hat die IBL Löttechnik GmbH, Königsbrunn, ihr Produktspektrum von Dampfphasenlötanlagen mit einer Anlage, die höchste Durchsätze ermöglicht, nach oben abgerundet. Die neue Anlage vom Typ LV 600 wurde erstmals auf der SMT/Hybrid/Packaging 2001 in Nürnberg vorgestellt. Sie arbeitet nach dem von IBL patentierten und bewährten Konzept des Werkstückträgerdurchlaufs. Sobald eine Baugruppe zugeführt wird, wird sie vollautomatisch vom Transportband auf einen Werkstückträger beladen. Wenn dieser mit einer entsprechenden Anzahl von Baugruppen beladen ist, startet er zum Löten. Die Baugruppen werden durch die drei Kammern der Lötanlage transportiert und gemäß dem eingestellten Programm gelötet. Dank des ebenfalls von IBL patentierten Temperatursteuerungsverfahrens ist es möglich, die Temperaturprofile in einem großen Bereich zu variieren und damit allen Anforderungen gerecht zu werden. Nach Verlassen der anlageninternen Kühlstrecke wird der Werkstückträger automatisch entladen und die Baugruppen in der Linie weitertransportiert. Der Werkstückträger wird automatisch zu seinem Ausgangspunkt zurückgefördert um dort erneut beladen zu werden. Insgesamt zirkulieren vier Werkstückträger durch die Anlage. Während ein Werkstückträger in der Lötanlage das Lötprogramm durchläuft, wird bereits der nächste Träger beladen und anschließend zum Löten gefahren. Ein weiterer wird zwischenzeitlich entladen und wieder zurückgeführt. So ist ein kontinuierliches Be- und Entladen sichergestellt. Ein großer Vorteil der Werkstückträgerförderung besteht darin, dass das von linearen Transportstrecken bekannte Risiko entfällt, dass Baugruppen innerhalb der Lötanlage vom Transportsystem fallen können. Die neuen Anlagen vom Typ LV 600 weisen eine enorme Kapazität auf; Taktzeiten bis zu unter 20 s pro Baugruppe sind realisierbar. Die Anlage kann vollautomatisch mit allen handelsüblichen Zuführbändern und Stationen zusammenarbeiten. Wahlweise stehen SMEMA- oder Siemens-Schnittstellen zur Verfügung. Die Maschine ist für Baugruppen nahezu jeder Größe geeignet. Die maximale Baugruppengröße beträgt 650 x 620 mm. Die einzigartigen Bedingungen der Dampfphase, die immer eine Schutzgasatmosphäre darstellt und eine Überhitzung von Baugruppen sicher vermeidet, erlauben einen sofortigen Umstieg auf das Löten mit bleifreien Loten. Mit der LV600 steht nun eine zukunftsweisende Lötanlage zur Verfügung, die nicht nur die Anforderungen des bleifreien Lötens ausgezeichnet erfüllt, sondern auch die Fertigung von Baugruppen in kurzen Taktraten bzw. mit hohen Durchsätzen ermöglicht. Da die LV600 nur eine Linienlänge von 3,60 m aufweist, kann sie leicht in bestehende Linien integriert werden. Weitere Informationen: IBL Löttechnik GmbH, Messerschmittring 61-63, 86343 Königsbrunn, Tel. 08231/32052, Fax 08231/85210
Neue Generation von Probe Card Verifizierungs-Systemen von Beijert Engineering
Auf der SEMICON Europe 2001 präsentierte Synatron erstmalig die neuen Probe Card Verifizierungs-Systeme SUPERVISOR II und MANAGER II des niederländischen Herstellers Beijert Engineering. SUPERVISOR II beinhaltet eine High-Speed Messvorrichtung, eine visuelle Überprüfung der Probe Card Ober- und Unterseite, sowie eine Kontroll- und Berichts-Software. Programme und Berichte, die in anderen aktuellen Probe Card-Verifizierungs-Systemen erstellt wurden, können einfach in SUPERVISOR II importiert werden. Das neuartige Chassisdesign bietet eine Reihe von Testspitzen, beginnend bei 32 Channels bis hinauf zu 1280. Für High Pin Count-Applikationen hat Beijert Engineering das System MANAGER II entwickelt. Das Gerät bietet sowohl elektrische als auch visuelle Überprüfungsmöglichkeiten für Performance-Tests. Optional beinhaltet das System eine neurale Software für die Positionsbestimmung der Probespitzen und für die Bewertung der Spitzencharakteristik. Die Verwendung der neuesten DSP Werkzeuge ermöglichen den Benutzern 25fach schnellere Probe Card Tests gegenüber vorherigen Systemgenerationen. Durch den Einsatz von Windows NT für die Produktsoftware wurde auch die Zuverlässigkeit und Sicherheit der Test nochmals deutlich gesteigert. Weitere Informationen: SYNATRON GmbH, Lilienthalstraße 21, 85399 Hallbergmoos, Tel. 0811/60005-0, Fax 0811/60005-25, e-mail info@synatron.de -dir/gk-
Tyco Electronics offeriert nun auch geflochtene Schutzschläuche
Tyco Electronics Corporation bietet im Rahmen ihrer Raychem Overprotection-Produkte nun auch geflochtene Schutzschläuche für Elektrokabelbäume usw. an. Diese neuen, leichten Rayflex-Geflechtsschläuche zeichnen sich durch eine hohe Abrieb- und Schnittfestigkeit aus. Sie behalten ihre Elastizität auch bei niedrigen Temperaturen bei. Die Rayflex-Geflechtsschläuche lassen sich problemlos über runde oder unregelmäßig geformte Bauteile ziehen und schmiegen sich anschließend fest an ihre Unterlage an. Aufgrund ihrer Beständigkeit gegen die meisten Chemikalien und Lösungsmittel bieten sie einen hervorragenden Schutz für Kabelbäume, Schläuche und flexible Röhren. Zu den Einsatzgebieten. zählen Elektronik, Kfz-Technik, industrielle Anwendungen und militärische Ausrüstungen. Sowohl das Standard-Geflecht aus PET als auch das optionale schwer entflammbare PFR-Material sind in acht Größen mit Durchmessern von 2,4 bis 76 mm lieferbar. Weitere Informationen: Tyco Electronics, Haidgraben 6, 85521 Ottobrunn, Tel. 089/6089-337, Fax 089/6089-620, Internet http://www.tycoelectronics.com -dir/gk-
ATN: Neue Lötstation Vario auf der SMT vorgestellt
Grundmodul ist die Basiszelle, welche aufgrund der optimierten Profilbauweise beliebig skaliert werden kann. Abhängig von der kundenspezifischen Applikation kann die Zelle mit verschiedenen Achssystemen nach 4 Baureihen, 3 Geschwindigkeitsbereichen und mit Verfahrbereichen von 100 - 1 000 mm ausgewählt werden. Insgesamt können bis zu 6-Achsen in eine Zelle integriert werden.
Der modulare Aufbau erlaubt unterschiedliche Arten der Bauteilzuführung. Für Inline-Lösungen ist das Transferband nach SMEMA-Standard geeignet oder auch Werkstückträgersysteme wie z. B. Bosch TS2 geeignet. Im stand-alone-Betrieb ist die Bauteilzuführung über Rundschalttisch oder Wechselkassettensystem möglich. Die PC-Steuerung der Vario ermöglicht eine einfache und komfortable Verwaltung der Prozessparameter und -programme. Zentraler Bestandteil der Software WinControl ist das komfortable Teachen, in dem Lötstellen manuell angefahren und gespeichert werden. Ein Kamerasystem unterstützt den Anwender beim Positionieren. Mit Hilfe des Programmeditors wird der Arbeitsprozess verwaltet. Für jeden Bearbeitungspunkt kann eine variable Anzahl von Prozessparametern gespeichert werden. Während der Signalfluß innerhalb der Zelle über Multipol-Verdrahtung, Interbus ASI oder serielle Schnittstellen realisiert wird, erfolgt die Einbindung in ein übergeordnetes System per Ethernet oder Profi-Bus. Herz der Anlage ist der Bearbeitungsprozess. Beim Lichtlöten wird Lotpaste mit einem Schneckendosierventil aufgetragen. Anschließend werden die Lötstellen mit dem Lötsystem LightBeam-spot selektiv-reflow-gelötet. Die Wärmestrahlung einer Halogenlampe wird mittels Konvergenzspiegel und Optik gebündelt. Durch Absorption entsteht die an der Lötstelle erforderliche Temperatur. Alternativ kann auch Lotdraht zugeführt werden. Der Lotdrahtvorschub Mosquito zeichnet sich durch durch seine hohe Vorschubkraft bei kompakter Bauweise sowie seine digitale Steuerung aus. Die Vorteile des Lichtlötens als berührungsloses Verfahren sind: · exakte Wärmezuführung · hohe Prozesssicherheit · niedrige Betriebskosten Weitere Informationen: ATN Automatisierungstechnik Niemeier GmbH, Schwarzschildstr. 3, D-12489 Berlin, Tel. 030/6392-2150, Fax 030/6392-2154, e-mail niemeier@atn-berlin.de, Internet http://www.atn-berlin.de -dir/ws-
Neue Impedanzberechnungssoftware SI6000B von Polar Instruments
Polar Instruments´ bewährter PC-basierender Field Solver wurde durch neue Berechnungen, zusätzliche Strukturen und einen „Goal-Seeker"-Kalkulator ergänzt. Die SI6000B wird in drei Versionen angeboten - Professional, Standard und College - um den unterschiedlichen Anforderungen gerecht zu werden.
Die SI6000B erlaubt Leiterplattendesignern und -herstellern die Simulation von Veränderungen der Leiterbahnparameter und somit eine exakte Vorhersage der Impedanzcharakteristik. Mittels leistungsfähiger Grafik- und Goal-Seeker-Funktionen können Datenreihen generiert und zur Optimierung mit einem Zielszenario verglichen werden. Dies reduziert die Anzahl der erforderlichen Prototypen, erhöht den Yield und senkt die Fertigungskosten. Alle Versionen der SI6000B Familie enthalten die neuen Funktionen wie Berechnung der Laufzeit, Kapazitäts- und Induktivitätsbelag. Diese Parameter sind kritisch für optimale Systemeigenschaften, da viele Designer zunehmend die Leistungsgrenzen der derzeit verfügbaren Materialien erreichen. Mittels der SI6000B können diese Parameter zu jedem Zeitpunkt während der Entwicklung überprüft werden. Durch die gewohnte EXCEL-Umgebung ist die SI6000B sehr einfach zu bedienen. Tabellen und Grafiken können den individuellen Anforderungen angepasst und zur späteren Verwendung gespeichert werden. Die Arbeitsmappen können auch ohne der SI6000B unter EXCEL geöffnet werden, was den Informationsaustausch zwischen Designer und Leiterplattenhersteller erleichtert. Die SI6000B Standard-Version bietet 25 unsymmetrische und differentielle Strukturen. Die Professional-Version enthält zusätzlich 14 neue koplanare differentielle Strukturen. Die SI6000B College-Version bietet einen begrenzten Umfang an Strukturen und ist maßgeschneidert für die Anwendung im Ausbildungsbereich. Die SI6000B wird zukünftig auch als Mehrplatz-Netzwerkversion und Floating Licence verfügbar sein. Die SI6000B steht als Testversion auf www.polarinstruments.com zum Download zur Verfügung. Weitere Informationen: Reischer Industrie-Elektronik, Schweglerstrasse 45/4, A-1150 Wien, Tel. 0043/1/9854680-0, Fax -20, e-mail Hermann.Reischer@polarinstruments.com, Internet www.polarinstruments.com -dir/wr- Mentor Graphics und Altera bauen Timing-Analyse auf Leiterplattenebene aus
Polar Instruments´ bewährter PC-basierender Field Solver wurde durch neue Berechnungen, zusätzliche Strukturen und einen „Goal-Seeker"-Kalkulator ergänzt. Die SI6000B wird in drei Versionen angeboten - Professional, Standard und College - um den unterschiedlichen Anforderungen gerecht zu werden.
Die SI6000B erlaubt Leiterplattendesignern und -herstellern die Simulation von Veränderungen der Leiterbahnparameter und somit eine exakte Vorhersage der Impedanzcharakteristik. Mittels leistungsfähiger Grafik- und Goal-Seeker-Funktionen können Datenreihen generiert und zur Optimierung mit einem Zielszenario verglichen werden. Dies reduziert die Anzahl der erforderlichen Prototypen, erhöht den Yield und senkt die Fertigungskosten. Alle Versionen der SI6000B Familie enthalten die neuen Funktionen wie Berechnung der Laufzeit, Kapazitäts- und Induktivitätsbelag. Diese Parameter sind kritisch für optimale Systemeigenschaften, da viele Designer zunehmend die Leistungsgrenzen der derzeit verfügbaren Materialien erreichen. Mittels der SI6000B können diese Parameter zu jedem Zeitpunkt während der Entwicklung überprüft werden. Durch die gewohnte EXCEL-Umgebung ist die SI6000B sehr einfach zu bedienen. Tabellen und Grafiken können den individuellen Anforderungen angepasst und zur späteren Verwendung gespeichert werden. Die Arbeitsmappen können auch ohne der SI6000B unter EXCEL geöffnet werden, was den Informationsaustausch zwischen Designer und Leiterplattenhersteller erleichtert. Die SI6000B Standard-Version bietet 25 unsymmetrische und differentielle Strukturen. Die Professional-Version enthält zusätzlich 14 neue koplanare differentielle Strukturen. Die SI6000B College-Version bietet einen begrenzten Umfang an Strukturen und ist maßgeschneidert für die Anwendung im Ausbildungsbereich. Die SI6000B wird zukünftig auch als Mehrplatz-Netzwerkversion und Floating Licence verfügbar sein. Die SI6000B steht als Testversion auf www.polarinstruments.com zum Download zur Verfügung. Weitere Informationen: Reischer Industrie-Elektronik, Schweglerstrasse 45/4, A-1150 Wien, Tel. 0043/1/9854680-0, Fax -20, e-mail Hermann.Reischer@polarinstruments.com, Internet www.polarinstruments.com - ERNI mit umfangreichen SMT-Portfolio bei Mod-Jack-Steckverbindern
Von ERNI steht jetzt ein umfangreiches Angebot an Modular-Western-Steckverbindern in SMT-Ausführung zur Verfügung. Prinzipiell sind Versionen in einreihigen Single-Port- sowie Multiport-Ausführungen (2 bis 8 Ports) erhältlich. Die Modular-Jacks sind in geschirmter oder ungeschirmter Version in allen gängigen RJ11/12- und RJ45/48-Konfigurationen verfügbar.
Die Kontakte sind vergoldet und für mindestens 1000 Steckzyklen spezifiziert. Die geschirmten Versionen sind entweder mit SMT- oder Through-Hole-Anschlüssen der Schirmkontakte verfügbar. Die geschirmten und ungeschirmten Versionen sind mit oder ohne Positionierhilfe/ Fixierhilfe auf der Leiterplatte lieferbar. Die Modular-Western-Steckverbinder entsprechen den FCC-Anforderungen und sind nach DL und CSA zertifiziert. Die Mod-Jacks zielen auf Applikationen im Telecom-Bereich wie z. B. in Modems, Hubs, Routern, Switches, kommen aber auch zunehmend in vernetzten Industrie- und Computer-Applikationen wie beispielsweise Fast Ethernet, Gigabit Ethernet oder Industrial Ethernet zum Einsatz. Dabei sind die SMT-Versionen prädestiniert für portable und Handheld-Produkte. Weitere Informationen: ERNI Elektroapparate GmbH, Seestraße 9, D-73099 Adelberg, Tel. 07166/50-176, Fax -103, e-mail Mschock@erni.de, Internet http://www.erni.com -dir/wr-
ELTEX TOP Protect Beschriftbare Etiketten mit robustem Oberfächenschutz
Der namhafte Solinger Etikettenhersteller ELTEX hat mit ELTEX TOP Protect ein hochwertiges Folienschild entwickelt, welches erstmals eine individuelle maschinelle Beschriftung in Kombination mit einer praktischen manuellen Laminierung ermöglicht.
Mit Hilfe eines Thermotransferdruckers kann das Etikett ELTEX TOP Protect mühelos und schnell bedruckt werden. Die ELTEX Software „Print Star" schafft einen immensen Spielraum für die individuelle Gestaltung des Layouts. Nach der Fertigstellung können die selbstklebenden Folienetiketten direkt zur Aufbringung verwendet werden, unnötige Produktionspausen werden vermieden. Der Oberflächenschutz wird durch einen eigenständig klebenden Laminat-Flügel gewährleistet. Diese patentierte Neuheit auf dem Gebiet der Laminierung macht die Etiketten absolut resistent gegen Abrieb, hohe Temperaturen, aggressive Stoffe und jegliche Art von Verschmutzung. Bedingt durch den speziellen Aufbau des zweiteiligen Schildes ist ein einfaches, passgenaues und absolut deckungsgleiches Aufbringen des Laminatflügels auf dem bedruckten Folienschild gewährleistet. ELTEX garantiert für jeden individuellen betrieblichen Anspruch eine maßgeschneiderte Lösung im Bereich der Kennzeichnung. Vergleichsweise niedrige Anschaffungs- und Equipmentaufwendungen ermöglichen es jeder Abteilung eines Betriebes dezentral und völlig individuell ein Druck- und Laminiersystem einzurichten. Für eine bequeme Installation kann bei dem Solinger Etikettenspezialisten die komplette betriebsbereite Ausstattung von der Software „Print Star" über den Drucker bis zu den innovativen ELTEX TOP Protect Etiketten bezogen werden. Die ELTEX Kunden erhalten alle Betriebselemente aus einer Hand, einschließlich technischem Kundendienst, fachgerechter Installation, sowie einer kompetenten Einweisung. Weitere Informationen: ELTEX Industriekennzeichnung GmbH, Claudia Althaus, Schaberger Str. 59, 42659 Solingen, Telefon: 02 12 / 242 08 16, Telefax: 02 12 / 242 08 10, Email: claudia.althaus@Eltex-ident.com -dir/wr-
Digitale Hochleistungskamera AxioCam MR von Carl Zeiss - "Allrounder" für die Materialanalyse
In Anknüpfung an den Markterfolg der digitalen Mikroskopkamera AxioCam stellt Carl Zeiss zwei neue Modelle vor, die digitale Color- und die Peltier-gekühlte Monochrom-Kamera AxioCam MRc bzw. MRm.
Die neuen AxioCam MR Modelle überzeugen durch beeindruckende Leistungsmerkmale bei einem bisher unerreichten Preis-Leistungsverhältnis. Die 12-Bit-Digitalisierung erfolgt direkt im Kopf der Kamera und erlaubt eine Bild- und Farbqualität weit jenseits der Möglichkeiten von Standard-Videokameras. Zudem bietet die AxioCam MR einen großen Umfang an auflösbaren Helligkeitsabstufungen und - einzig in ihrer Preisklasse - eine Farbtiefe von 36 Bit sowie lange variable Belichtungszeiten. Für alle Standard-Aufgaben in Materialforschung, Materialanalyse, Metallographie, Qualitätssicherung und Halbleiter-Industrie ist die neue AxioCam MR somit eine ideale Lösung. Sie überzeugt bei Applikationen wie der Analyse von Teilchengrößen, der Schichtdickenmessung, der Bestimmung von Oberflächen- und Korngrenzen und bei der Gefügeanalyse. Das Kameraset beinhaltet bereits das Interface zum Computer und eine speziell Bediensoftware, mit der einfache Bildaufnahmen, Steuerungen und Bearbeitungen möglich sind. Aufnahmebedingungen lassen sich schnell und problemlos reproduzieren, was Routineanwendungen besonders einfach macht. Hervorzuheben ist die perfekte Anpassung der AxioCam MR an die bewährte Mikroskoptechnologie von Carl Zeiss. Mikroskopie und Digital Imaging bilden ein einziges durchdachtes System, das durch vielfältige Anwendbarkeit, hohe Leistung und leichte Bedienung alle Anwender überzeugt. Weitere Informationen im Internet unter www.zeiss.de. -dir/wr- 300 mm Wafer jetzt auf ESEC 2008 Die Bonder prozessierbar
ESEC, ein führender Hersteller von Equipment für das Backend der Halbleiterfertigung, hat an der Semicon Singapore den neuen Die Bonder xP3 für die Verarbeitung der neuen 300 mm Wafer-Generation vorgestellt. Mit dem neuen Upgrade Kit sind Chiphersteller in der Lage, ihre bestehenden ESEC 2008 Die Bonder einfach in eine 300 mm Plattform umzurüsten.
ESECs neuer 2008xP3 Die Bonder verarbeitet Wafers in der Größe von 150 mm (6") bis zu 300 mm (12"). Die Ladeeinheit entspricht dem SEMI Standard E 15.1. Das erprobte Konzept, den Wafer horizontal in die Maschine zu laden, wird auch auf der neuen 2008xP3 eingesetzt. Damit wird auch das Herausgreifen dünnster Chips auf Folien mit stark reduzierter Klebkraft ermöglicht. Das direkte Laden der Waferkassette in die Expansionseinheit vereinfacht den Prozess und führt zu mehr Stabilität. Ein Rotationsmechanismus minimiert dabei die Größe des 300 mm Moduls und somit die von der Maschine beanspruchte Fläche im Reinraum. Die Kombination von bewährten Prozessmodulen der preisgekrönten 2008 Plattform mit dem 300 mm Upgrade Kit reduziert Prozessrisiken und optimiert die Betriebskosten des Halbleiterautomaten. Mit einer unterschiedlichen Modulkonfiguration können auf derselben Maschine Smart Card und Flip Chip Packages hergestellt werden. Besonders Subcontractors kommt die erweiterte Flexibilität im Produktionsprozess zu gute, da sie in der Lage sein müssen, verschiedene Chiparten schnell herstellen zu können, um auf sich verändernde Marktbedürfnisse zu reagieren. Weitere Informationen: ESEC SA, Hinterbergstraße 32, CH-6330 Cham, Tel. +41/41-7495111, Fax -7416484, Internet www.esec.com -dir/wr-
nach oben 
