GLT stellt eine neue dosierfähige, hochaktive Lotpaste auf Kolophoniumbasis für die Weichlötung von schwer zu lötenden Materialien wie Edelstahl, Nickel oder auch oxidierten Kupferoberflächen vor.
Sämtliche Standard-Legierungen können mit diesem Flussmittelsystem geliefert werden. SolderPlus schmilzt bei wesentlich geringeren Temperaturen als Hartlotpasten - mit dem Resultat von schnellerer Aufwärmung und weniger oder keiner wärmebedingter Oberflächenverfärbung. Diese neue Serie RA32 wird geliefert in Kartuschen zu 35, 75 oder 150 Gramm für den direkten Einsatz mit elektro-pneumatischen Dosiergeräten. Muster sind auf Anfrage erhältlich. ESP-Lotpasten und SolderPlus werden von GLT in Lizenz von EFD hergestellt; kundenorientierte Feineinstellung, schnelle Lieferung und anwenderfreundliche Verpackung sind dadurch gewährleistet. Weitere Informationen sowie Beratung, Verkauf und Service: GLT Gesellschaft für Löttechnik mbH, Rennfeldstr. 18, D-75173 Pforzheim, Tel. 07231/9209-0, Fax -39, e-mail info@glt-pforzheim.de , Internet www.glt-pforzheim.de -dir/wr- har-busâ HM speed: 1 mm board-to-board high speed Steckverbinder
Für den high speed Datentransfer zwischen Backplane und Tochterkarte wurde bei HARTING die Steckergeneration har-busÒ HM speed entwickelt. Durch die hohe Kontaktdichte der Steckverbinder - vier Signalwege benötigen nur 1,5 mm2 - ist eine differentielle Datenübertragung bis 10 Gbit/s möglich. Die gerade har-busÒ HM speed Messerleiste kann sowohl mit SMT- als auch mit Einpressanschlüssen geliefert werden und die abgewinkelte SMT-Federleiste erlaubt den Aufbau von kompletten Tochterkarten in Surface Mount Technologie.
Durch sein homogenes Design ist der neue Steckverbinder har-busÒ HM speed hervorragend an die Wellenwiderstände 50 W (symmetrisch) und 100 W (differentiell) angepasst. Hieraus resultiert auch die ausgezeichnete Dämpfung und eine sehr geringe Laufzeitverzögerung bei hohen Frequenzen. Sowohl im pseudo-koaxialen Betrieb (symmetrisch) als auch differentiell betrieben, zeigt das neue Produkt ein sehr gutes Reflektionsverhalten und eine starke Nebensprechdämpfung. Darüber hinaus garantieren die Einführzentrierungen des har-busÒ HM speed eine hervorragende Stecksicherheit und der robuste Aufbau bietet auch nach vielen Steckzyklen noch die exzellente Zuverlässigkeit eines Produktes. Weitere Informationen: HARTiNG KgaA, Postfach 1133, D-32325 Espelkamp, Tel. 05772/47-0, Fax 0571/8896-461, e-mail de@HARTING.com , Internet www.HARTING.com -dir/wr- Neue bleifreie Lotpaste von Indium
Die neue Lotpaste NC-SMQ 230 der Indium Corporation of Europe ist speziell formuliert für die höheren Prozesstemperaturen, die zum Löten der Bleifrei-Legierungen SnAgBi, SnAgCu und SnAg nötig sind, wobei sie konsistente und reproduzierbare Ergebnisse sicherstellt. Entwickelt für No-Clean-Prozeduren offeriert die Paste NC-SMQ 230 eine lange Standzeit auf der Schablone sowie eine lange Klebrigkeitsphase (Tack Time). Das macht sie ideal geeignet für moderne SMT-Linien mit sehr hohem Durchsatz und hohem Boardmix. Die Lotpaste erfüllt alle relevanten Spezifikationen nach ANSI/J-STD-004 und -005.
Verpackt ist die Paste in üblichen 500-g-Dosen sowie Semco Kartuschen mit 0,5 kg (6 Unzen) und 1,0 kg (12 Unzen), hinzu kommen auch noch ProFlow-Kassetten. Darüber hinaus gibt es die Paste NC-SMQ 230 auf Anfrage natürlich auch noch in anderen Verpackungsgebinden. Bei der spezifizierten Lagertemperatur von -20.bis +5 °C beträgt die Aufbewahrungszeit sechs Monate. Ausführliche Produkt-Spezifikationen: Indium Corporation of Europe, 7 Newmarket Court Kingston Milton Keynes MK10 0AG UK, Tel. +44/1908/580-400, Fax -411, e-mail europe@indium.com , Internet www.indium.com bzw. www.Pb-Free.com -dir/wr- Präzises Dosieren von Epoxies verbessert Steckerstabilität
Das auf einem µ-Prozessor basierende Dosiergerät 1500XL wird zur präzisen Applikation von Epoxy für die Montage von Fiberglas-Verbindungsstecker eingesetzt. Die Verwendung eines exakten zeitgesteuerten Druckluftimpulses sichert die genau erforderliche Menge an Epoxy für jeden Stecker. Dadurch erhöht das Dosiergerät 1500XL die Zuverlässigkeit der Komponenten bei gleichzeitiger Reduzierung von Nacharbeit und Ausschuss.
Die Bedienungsweise des 1500XL ist einfach und wirkungsvoll. Das Epoxy wird in eine Kartusche als Reservoir gefüllt, die mit dem Gerät über einen dünnen, flexiblen Luftschlauch verbunden ist. Nach Einstellung der Dosiermenge über Zeit und Druck, Festlegung der Dosiernadelgröße, positioniert der Bediener die Dosiernadel in dem Steckergehäuse und drückt den Fußschalter um die genaue Menge an Epoxy in jedes Steckergehäuse einzubringen. Die Einstellungen des Dosiervorgangs sind einfach und vollständig zu dokumentieren, so dass die Resultate jederzeit reproduzierbar sind. Bild: Zur Applikation wird das Werkstück entweder zur gehalterten Kartusche oder das Dosiermaterial zum Werkstück gebracht Weitere Informationen sowie Beratung, Verkauf und Service: GLT Gesellschaft für Löttechnik mbH, Bereich Dosiertechnik, Rennfeldstr. 18, D-75173 Pforzheim, Tel. 07231/9209-0, Fax -39, e-mail info@glt-pforzheim.de , Internet www. glt-pforzheim.de [1] [1] -dir/wr- Erster voll flammwidriger, kleberbeschichteter Wärmeschrumpfschlauch
Unter der Typenbezeichnung FL2500 präsentierte Tyco Electronics im Mai den ersten voll flammwidrigen, kleberbeschichteten Wärmeschrumpfschlauch. Dieses neue Produkt basiert auf der Entwicklung eines voll flammwidrigen, selbstverlöschenden Heißklebstoffs, der sich außerdem durch optimale Fließfähigkeit, Klebkraft und mechanische Eigenschaften für Versiegelungs- und Schutzzwecke auszeichnet. Die kleberbeschichteten Wärmeschrumpfschläuche sind eine wirtschaftliche und hocheffektive Methode für die dauerhafte Versiegelung und den Schutz von Spleißen, Leitungsanschlüssen und In-Line-Komponenten. Wenn der Schlauch durch Erhitzen auf den jeweiligen Träger aufgeschrumpft wird, schmilzt die Kleberbeschichtung. Sie fließt dabei in sämtliche Hohlräume und ergibt eine vollständige Abdichtung gegen Feuchtigkeit, Öle und Chemikalien. Der doppelwandige FL2500-Schlauch besteht aus einem vernetzten, flammwidrigen Polyolefinschlauch mit einer neuen, flammwidrigen Kleberbeschichtung. Er ist die optimale Lösung für Anwendungen, in denen schwer entflammbare Produkte erwünscht bzw. vorgeschrieben sind. Das für 135 °C über eine Dauer von 3000 Stunden spezifizierte Material eignet sich für die Herstellung von Kabelbäumen in Kraftfahrzeugen sowie für widrige Umgebungsbedingungen. FL2500 ist in einer lückenlosen Auswahl an Größen lieferbar, eignet sich zur Versiegelung der meisten Bauelemente und kann in einem breiten Spektrum von Anwendungen eingesetzt werden. Weitere Informationen: Raychem Action Center, SITEL Brussels, Research Drees 4, B-1070 Brüssel, Belgien, Tel. 0800/827312 oder +32/70233041, Fax 0800/827313, Internet http://www.tycoelectronics.com -dir/gk-
Hoffmann + Krippner erweitert Produktprogramm mit TouchScreens
Die Hoffmann + Krippner GmbH (H+K), Buchen, bietet diese TouchScreens sowohl lose als auch als integrierten Bestandteil in Tastaturen mit kompletter Ansteuerelektronik an. Die TouchScrens liefert die DMC Co. LTD, einer der führenden japanischen TouchScreen-Hersteller. Dessen über 25-jährige Erfahrung auf diesem Gebiet sichert einen hohen Qualitätsstandard, der allen kundenspezifischen Neuprojekten zugute kommt.
Die Angebotspalette der resistiv analogen- und Matrix-Standard-Touchscreen reicht von 4,7" bis 18,1" in Glasstärken von 1,1 und 1,8 mm. Die Linearität als Maß für die Güte und Qualität der ITO Beschichtung beträgt +/- 2 %. Durch die Anwendung der 4-wire-Technologie wird ein stabiler Widerstandsfaktor Fehler! Textmarke nicht definiert. 1 kOhm erreicht. Die hohe Transmission der Touchscreens beträgt je nach Konstruktion zwischen 76 und 84 %. Selbstverständlich bietet H+K für kundenspezifische Tastaturanwendungen auch kundenspezifische Touch-Lösungen für die Finger- und Stiftbedienung an. Weitere Informationen: Hoffmann + Krippner GmbH, Wolfgang Beckert, Siemensstraße 1, 74722 Buchen, Tel. 06281/5200-0, Fax 06281/5200-90, e-mail info@hoffmannkrippner.de . Internet www.tastatur.de -dir/wr- EPCOS: OFW als Lebensretter
Angesichts der jüngsten Rückrufaktionen für Reifen und der Tatsache, dass Reifen mit Unterdruck Autounfälle verursachen können, haben die Gesetzgeber der National Highwayy Traffic Safety Administration (NHTA, staatlich Behörde für Straßensicherheit in den USA) eine Frist von einem Jahr gesetzt, um Normen für Warnsysteme für zu niedrigen Reifendruck zu erarbeiten. Der sogenannte „Transportation Recall Enhancement Accountability and Documentation (TREAD) Act" (auch bekannt unter dem Namen Firestone Law) wurde im November 2000 von Ex-US-Präsident Clinton unterzeichnet. Die Automobilhersteller sind gezwungen, diese Normen im Laufe der darauffolgenden zwei Jahre zu erfüllen und ab dem Jahr 2003 jeden für den US-Markt produzierten PKW mit einem Reifendrucküberwachungs-System auszustatten. Es ist davon auszugehen, dass die europäischen Automobilhersteller ihren amerikanischen Wettbewerbern folgen und auch ihre Modelle zunehmend mit Reifendrucküberwachungssystemen ausstatten werden, was bisher nur als teure Sonderausstattung erhältlich war. Es zeichnet sich ab, dass sich die aktiven, mit Funkübertragung ausgestatteten, Reifendrucküberwachungssysteme gegen die technisch unterlegenen, rudimentären, mit dem ABS kombinierten Systeme durchsetzen werden.
EPCOS hierfür eine eigene Produktpalette von SAW (Surface Acoustic Wave) Resonatoren und Eingangsfiltern entwickelt, die als Schlüsselbauelemente für die drahtlose Übertragung der Messdaten (Reifendruck und Temperatur) dienen. Aufgrund der robusten Ausführung eignen sich die SAW-Produkte hervorragend für den Einsatz im Reifeninneren und erfüllen die hohen Anforderungen an Schock- und Vibrationsfestigkeit sowie Temperaturstabilität. Bereits in der Entwicklungsphase unterstützt EPCOS die Systemhersteller aktiv und trägt insbesondere durch fundierte Applikationsunterstützung beim HF-Schaltungsdesign zum Erfolg neuer Funkanwendungen bei. Im Januar 2001 erhielt EPCOS von einem führenden Anbieter einen Auftrag über die Lieferung von 3 Millionen Resonatoren. Weitere Informationen: EPCOS AG, Christoph Jehle, St.-Martin-Str. 53, D-81617 München, Tel: 089/636-24615, Fax 22471, e-mail christoph.jehle@epcos.com -dir/ws- Bild: OFW-Bauelemente von EPCOS für berührungslose Reifendruckmesssysteme
Die Stork GmbH, früher Systemlieferant von BASF- und Hoechst-Laminatoren, hat den 500sten Handlaminator der Baureihe HRL an Kunden ausgeliefert.
Durch den einfachen Aufbau und die stabile Konstruktion sind die Systeme in fast jeder Fertigung im Einsatz. Die kompakte Bauweise macht sie zu interessanten Tischmodellen wie dem HRL 350, HRL 500 sowie dem Standgerät HRL 600. Die Laminierbreiten reichen von 350 mm bis 630mm. Durch die integrierte Vorwärmung z.B am HRL 600 und das patentierte Kräfteverhältnis an den Laminierwalzen ist dieser Laminatortyp für High End-Applikation sehr gut geeignet. Über ein Luftmesserpaar werden vor dem Laminieren anfallende Staubpartikel entfernt. Leiterplattenstärken von 0,1 mm bis 6 mm können verarbeitet werden. Der Anpressdruck der Laminierwalzen erfolgt pneumatisch. Durch einen engen Regelkreis wird die Temperatur in den Laminierwalzen sehr konstant gehalten. Die Durchmesser der Laminierwalzen sind entsprechend groß gewählt, um die nötigen Temperaturreserven bei entsprechender Laminiergeschwindigkeit z.B. bei sehr dicken Platten wie Backpanels zu gewährleisten. Zum leichten Austausch der Resistrollen sind die Resistträgerwellen ausschwenkbar. Die Schnellspanner sorgen für die präzise Fixierung der Resistrollen. Die Aufwickelwalzen für den Schutzfilm befinden sich über den Resist-Rollen. Durch die robuste Bauweise, erreichen Stork Laminatoren eine sehr hohe Zuverlässigkeit und Sicherheit in allen Produktionsanwendungen im Bereich Laminieren. Geringe Investitionskosten und Wartungskosten zeichnen die Systeme aus. -dir/wr- Bild: Handlaminator Typ HRL 600 von Stork Neues horizontales Metallisierungssystem von Shipley
Optimierte Strömungsdynamik garantiert Flexibilität und Zuverlässigkeit für die Produktion von Leiterplatten mit fortschrittlicher Verbindungstechnologie
Shipley kündigt ihr neues horizontales Metallisierungssystem für die Leiterplattentechnik an. Das neue System besteht aus der hochleistungsfähigen, selbstbeschleunigenden Chemisch Kupfertechnologie Circuposit 4000 und der elektrolytische Kupfertechnologie mit periodischer Pulse Reverse (PPR)-Technik sowie einer Auswahl von Anlagen führender Lieferanten und bietet den Herstellern somit eine voll integrierte, hochleistungsfähige horizontale Lösung. Die Vorteile in Bezug auf die Leistungsfähigkeit des horizontalen Metallisierungssystems - einschließlich der verbesserten Handhabung von dünnen Lagen, verkürzter Zykluszeiten und einer flexibleren Produktplanung - liegen weitgehend auf der Hand. Der neue Prozess ist auf höchste Abscheidequalität in kleinen Löchern ausgelegt und ideal für die Produktion von komplexen, dreidimensionalen Strukturen; einschließlich Blind-, Micro-, Buried- und durchgehenden Vias. Er bietet eine starke Haftung auf neuen Dielektrika, wie sie in der Fertigung mit sequentiellem Aufbau (SBU) verwendet werden, und eignet sich für High Aspect Ratio Durchkontaktierung. Das Metallisierungssystem von Shipley weist außerdem eine ausgezeichnete Schichtdickenverteilung auf der Oberfläche und hohe Streuung in die Bohrungen auf, wodurch eine effiziente Produktion der komplexesten Multilayer ermöglicht wird. Shipley hat eng mit dem Forschungsteam einer führenden Universität und weltweit mit Anlagenherstellern zusammengearbeitet, um die Strömungsdynamik des stromlosen Kupfersystems zu optimieren; dabei wurden modernste computermodellierte Strömungstechniken eingesetzt. Das mit Circuposit 4000 und mit dem PPR Kupferelektrolyten erzielte Resultat überzeugt durch ausgezeichnete Belegung und hervorragender Toleranz gegenüber Temperaturwechseltests. Die Leistungsfähigkeit des Prozesses wird durch die Verwendung unlöslicher Anoden in dem PPR-Prozess noch weiter verbessert. Weitere Informationen: Rachel Redshaw, Shipley Europe Ltd, Tel. +44/24/7665-4400, Fax - 4458, e-mail infouk@shipley.com -dir/wr-
Datacon: Kompakter Epoxyd-Schreiber für Chip-Montagesystem 2200 apm
Für sein modulares Gerätekonzept 2200 apm zur Chip- und MCM-Montage hat Datacon den kompakten Epoxyd-Schreiber EWR entwickelt: Mit einer Gerätebreite von 450 mm (halbe Modulgröße) spart sein optimierter Footprint teure Reinraum-Ressourcen. Besonders wirtschaftlich arbeitet das Modul in Dual-apm-Anordnungen, da seine Geschwindigkeit an diese Struktur angepasst ist: von mehr als 2000 Einheiten pro Stunde (Chipgröße über 15 mm) bis zu 5500 Einheiten pro Stunde für Chips unter 5 mm im Dispenser-Modus.
Jedes Gerät kann bis zu zwei Dispenser-Module umfassen: Dies ist besonders nützlich, wenn beispielsweise zwei verschiedene Kleber (leitend und nichtleitend) verarbeitet werden sollen oder zwei verschiedene Nadel-IDs für unterschiedliche Chip-Größen zum Einsatz kommen. Die Dispenser-Module fassen Epoxyd-Spritzengrößen bis zu 30 ccm. Mit den Geräten lassen sich, wie beim System, alle Viskositäten von 2 000 bis 50 000 cps problemlos verarbeiten. Abhängig vom Anwendungsfall sind Auftragungen von Epoxyd-Strängen, Punkten oder anderen Mustern mit hoher Genauigkeit möglich: Durch die volumetrisch gesteuerte Spindelpumpe liegt das jeweilige Spendervolumen in einem Toleranzband von ± 3 %. Der Arbeitsbereich des Gerätes ist so gestaltet, dass alle Größen der gebräuchlichen Materialien bearbeitet werden können: Für BT-Substrate, Kupfer-Leiterrahmen und flache Auer-Schiffchen Breiten von 1,5 bis 10 cm, Längen von 15 bis 30 cm und Stärken von 0,2 bis 2 mm (bei Lead-Frames bis herab zu 0,1 mm). Für keramische und FR4-Substrate gelten Breiten und Längen von 5 bis 10 cm bei ebenfalls Stärken zwischen 0,2 und 2 mm. Die Einbindung in das System erfolgt über systemkonforme Conveyor-Eingänge, Greifer-Indexer, Lader und Zwischenspeicher. Die Kommunikation erfolgt über den CAN-Bus. Das Epoxyd-Schreiber-Modul steigert die Produktivität einer Chip-Montagelinie erheblich und benötigt dafür nur wenig zusätzliche Aufstellfläche im Reinraum. Weitere Informationen: Datacon Semiconductor Equipment GmbH, Monika Walcher, Innstraße 16, A-6240 Radfeld, Österreich, Tel. +43/5337/600-104, Fax -695, e-mail monika.walcher@datacon.at -dir/wr- Amkor Technology bietet ExposedPad LQFP an
Die Amkor Technology Inc., Chandler, Arizona, USA, hat ihre Familie der flachen Quad Flat Packages um eine Exposed-Pad-Konfiguration mit den Formfaktoren 20 x 20, 24 x 24 and 28 x 28 mm erweitert. Das ExposedPad LQFP eignet sich für bis zu 60 % mehr Leistung und weist verbesserte thermische Eigenschaften auf. Das neue IC-Package ist für kostengünstige Anwendungen gedacht, bei denen es auf hohe Taktfrequenz, geringe Schleifeninduktivität und kurze Masseverbindung ankommt. Solche Anwendungen können Laptop-Computer, Bürogeräte, Festplatten, Datenübertragungskarten, Audio/Video- und Datenerfassungsgeräte sein. Amkor hat die verbesserten thermischen Eigenschaften durch Niedrigersetzen des eigentlichen Chips erreicht, wodurch es möglich wird, das freiliegende Pad mit der Leiterplatte zu verlöten. ExposedPad LQFP-Packages haben bei einer Bauhöhe von 1,4 mm zwischen 176 (Formfaktor 20 x 20) und 256 (Formfaktor 28 x 28) Anschlüsse. Weitere Informationen: Internet http://www.amkor.com -dir/gk-
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