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Eine der häufigsten Ursachen für die ungleichmäßige Dosierung von flüssigen Medien ist der variable Luftdruck von pneumatisch betriebenen Geräten, der im günstigsten Fall laufende Einstellungen am Gerät, im ungünstigsten Fall erhebliche Kosten durch Ausschussware verursacht.

Schon aus logistischer Sicht ist es empfohlen, mit einen Reinigungsmedium mehrere Anwendungen zu betreiben.

Insbesondere zur weiteren Kostenreduzierung bietet die Aumann Systemtechnik GmbH, Espelkamp, ihre Draht-Lackiermaschinen nun auch als Doppelgang-Maschinen an. Es wird nicht nur Platz eingespart, auch die Investitionskosten werden geringer. Die beiden Maschineneinheiten werden Rücken an Rücken in einem gemeinsamen Gestell aufgebaut. Beide Maschinen arbeiten völlig unabhängig von einander - sowohl verfahrenstechnisch als auch steuerungsmäßig. Das Prinzip des Einzel-Schachtsystems (ein Draht pro Schacht) wird voll gewährleistet. Die neu konzipierten Doppelgang-Maschinen wurden von Aumann erstmals im März auf der Interwire 2001 in Atlanta, USA gezeigt.

Advantage heißt der im April vorgestellte neue intelligente SMD-Automat der MIMOT MIKRO MONTAGE TECHNIK GmbH, Lörrach. Das System bietet eine einfache intuitive Bedienerführung mit Touchscreen unter Windows NT. Durch zahlreiche Verbesserungen zu bisherigen Modellen konnten Bestückleistung und -genauigkeit weiter gesteigert werden. Das Bauteilspektrum umfasst von 0201 bis 55 x 55 mm alle gängigen Bauformen inklusive Flip-Chips, CSP, BGA und Exoten. Die bewährte Baureihe MP 1260 wird weiterhin geliefert und kann mit der neuen Advantage kombiniert werden. Die bisherigen Zuführstationen der MP 1260 können auch auf der Advantage eingesetzt werden. In-Line-Verkettungen sind somit auch mit bestehenden MIMOT-Systemen möglich. Beide Systeme verfügen über das professionelle Barcode-gestützte Warenwirtschaftssystem von MIMOT. Bauteilbestände im Lager und auf den Maschinen sind damit jederzeit abrufbar. Stillstandszeiten durch Umrüsten entstehen kaum, weil die Systeme parallel zur laufenden Bestückung eingerüstet werden können. Außer einer eventuellen Breitenverstellung fallen somit keine Stillstandszeiten an.

PB-Technik AG ist ein Schweizer Unternehmen, das seit 25 Jahren im Bereich Systemlieferant für die Elektronikfertigung international tätig ist. Die Systemreihe FX50 des Herstellers MVT inspiziert nach einem zum Patent angemeldeten Verfahren namens UV-Fluorescence Intensity Mapping (UV FIM), mit dem ein digitales Image von Flux-Depots auf Substraten erstellt wird. Dieses wird mit Rechnerhilfe analysiert. Es beansprucht eine Alleinstellung dadurch, dass es jede Art von Depot unterschiedslos mit hoher Taktrate inspiziert. Das schließt BGA, CSP und Flip Chip Komponenten ein. Typ MVT FXB ist ein bench-top Flux-Inspektions- und Messsystem für die Prozesseinführung und Offline-Fertigungskontrolle für BGA, CSP und Chip Flip Flux Komponenten. Das MVT SP50 ist ein Lotpasten Messsystem auf 100 % 3D-Basis, dass nach Herstellerangaben das schnellste seiner Art ist. Typ MVT SJ50 ist als 2D-System für den Pre- und Post-Reflow-Prozess bestimmt mit den Funktionen Bauteilmessung, Bauteil und Pastenmessung sowie Lötstellenanalysen. Mit der MVT RS50 steht eine Rework Station mit GUI (Graphical User Interface) für In- und Offline-Betrieb zur Verfügung, dass optional mit einer softwaregesteuerten antistatischen Rework-Mimik ausgestattet werden kann. Typ MVT FXM ist ein OEM-Modul für Systemhersteller, die eine Flux-Inspektion in ihr eigenes Equipment einbringen möchten. Softwares wie der Yield Manager und der Offline Program Manager runden das Spektrum ab.

Die nach Herstellerangaben einmalige Software Force/Strategist bestimmt die optimale Test- und Inspektionsstrategie für Elektronikfertiger. GR Force/Strategist analysiert das Design jeder einzelnen Baugruppe, modelliert die Konfiguration der Fertigungslinie und bestimmt dann die optimale Strategie für die Programmierung der Test- und Inspektionssysteme. Eine den gesamten Fertigungsprozess begleitende Software unterstützt die Wettbewerbsfähigkeit von Elektronikfertigern in einem globalen Markt. Analysten schätzen das Marktvolumen für fertigungsbegleitende und -unterstützende On-line-Softwares für 2001 auf 185 Millionen USD mit einem Zuwachs bis 2004 auf 350 Millionen USD.

GenRad hat kürzlich die neue Summit 750 Nacharbeitsstation für Einsteiger vorgestellt, um die Produktivität von Elektronikfertigungen von OEM und CEM zu erhöhen. Angesichts knapper Margen, zunehmend komplexeren Baugruppen und einem wachsenden Anteil an Ball Grid Array (BGA) Bausteinen wird es immer kritischer, „negativen Yield" auszuschließen. Mit dem Summit 750 wird es möglich, die Baugruppenreparatur nach denselben Kriterien und Spezifikationen durchzuführen wie sie in der Fertigungslinie gelten.

IFR Systems bietet ihren populärsten Signalgenerator 2026 jetzt in zwei Modellen an - 2026A und 2026B. Die Modelle sind in unterschiedlichen Preisklassen angesiedelt. Der 2026B ist ein 2,5 GHz-Modell, das für den höherfrequenten Bedarf von Technikern konzipiert ist, die im 2,4-GHz-ISM-Frequenzband arbeiten, was zunehmend für Funk-LANSs einschließlich Bluetooth verwendet wird. Das 2,05-GHz-Modell 2026A ist dagegen für Techniker bestimmt, die mit weniger Bandbreite arbeiten. Die neue Produkte befriedigen den jeweiligen Bandbreitenbedarf zum richtigen Preis. Der 2026A mit zwei oder drei Signalquellen kostet 10 Prozent weniger als Modell, das höhere Frequenzen bietet.

Im Rahmen der populären und etablierten Bus-Interface-Connector-Familie von ERNI ist jetzt der Erbic Profibus Switch verfügbar. Die Profibus-Switch-Version ermöglicht eine flexible Gestaltung von Profibus-Systemen mit der Möglichkeit einer problemlosen Erweiterung. Das wesentliche Merkmal des Erbic Profibus Switch ist der extern bedienbare Schalter für das Aus- und Einschalten der Terminierung. Damit kann bei der Erweiterung des Profibus-Netzwerkes der entsprechende Erbic in der Abschlußversion mit aktiver Terminierung auf die Knoten-Version ohne Terminierung umgeschaltet werden. Außerdem kann für die Fehlerdiagnose an dem jeweiligen Teilnehmer der Bus abgeschlossen und so die nachfolgenden Teilnehmer abgekoppelt werden. Der Erbic ProfibusSwitch ist durch integrierte SMT-Induktivitäten generell für Datenraten bis zu 12 Mbit/s einsetzbar. Für Diagnose- und Servicezwiscke gibt es auch eine Version mit zweitem Sub-D-Steckverbinder.

Eine weitere Entwicklung von ITW Switches ist eine völlig gekapselte Tasterserie. Diese Taster, mit einem Durchmesser von nur 16 mm, werden in zwei Versionen angeboten: mit Goldkontakten (400mA/32V ac res, 100 mA/ 50V DC res bzw. 125 mA/ 125V AC res absolut dicht nach IP67 sowohl auf der Frontplatte als auch auf der Rückseite) und mit Silberkontakten (10A / 250 VAC res als frontplattendichte Version).Die Befestigung an der Frontplatte kann wahlweise durch Verschraubung oder durch einfaches Einrasten erfolgen. Alle Typen sind mit Kabel oder Lötanschluß erhältlich.

Tyco Electronics stellt neue Produkte zum Abriebschutz von Leitungen vor. Die wärmeschrumpfenden Bobbins sind als schützende Polsterung zwischen (Brems-) Leitungen, Schläuchen oder Kabeln und den zu deren Fixierung dienenden P-Clips, Kabelbindern und anderen Befestigungen konzipiert. Bobbins eignen sich für die verschiedensten Durchmesser und lassen sich ohne Spezialwerkzeuge rasch und einfach verarbeiten. Nach dem Aufschrumpfen zeichnen sie sich durch einen festen Sitz aus und bieten eien wirksamen Schutz gegen Beschädigung durch Abrieb. Sie haben hervorragende termische und chemische Eigenschaften, sind für einen weiten Temperaturbereich von -40°C bis + 150°C geeignet und bieten ideale Voraussetzungen für ein breites Spektrum von Fertigungs-Applikationen. Dazu gehören unter anderem die anspruchsvollen Einsatzbedingungen in der Aerospace-Industrie, in militärischen Ausrüstungen und in Motorsport-Anwendungen. Verglichen mit traditionellen Formteilen zeichnen sich die leichten und kaum auftragenden Bobbins nicht zuletzt durch erheblichen Platz- und Gewichtsvorteile aus.

Universal Instruments stellt ein neues Online-Instrument bereit, das Auswahl und Bestellung von Peripherieeinheiten für die GSM Plattform wie Magazinstangen, Linearförderer und Zuführmodule vereinfacht. Der Anwender kann bestimmte Komponententypen oder -abmessungen eingeben, aufgrund derer die Datenbank die passenden Zuführmodule sucht und auflistet. Anschließend kann er Detailinformationen über das Modul abrufen und, wenn er das Passende gefunden hat, direkt zu Universal´s Web-Site für den weltweiten Verkauf und Teilevertrieb gehen, um seine Bestellung aufzugeben. Wird kein passendes Modul angeboten, führt der Katalog den Anwender zu einer Angebotsanforderung (RFQ=Request for Quotation). Dieses System startet mit den Komponentenabmessungen der jeweiligen Anfrage eine Anforderung an Universal´s GSM Applikations-Team, das ein Angebot für ein kundenspezfisches Zuführmodul erstellt. Ein Universal-Mitarbeiter wird dann mit dem Kunden das Angebot besprechen.

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Seit zwei Jahrzehnten fertigt die M. K. JUCHHEIM GmbH & Co (JUMO), Fulda, neben drahtgewickelten Platin-Temperatursensoren auch Platin-Chip-Temperatursensoren in Dünnschichttechnik. Eine völlig neue Dünnschichtausführung präsentierte JUMO 1996 mit Einführung der SMD-Bauform. Die nach DIN EN 60751 normierten SMD-Temperatursensoren der Baugröße 1206 sind speziell für die automatische Bestückung in einer Großserienfertigung konzipiert.

Ab sofort ist bei Synatron das neuartige BGA Sockelsystem „Silver Wings" vom führenden Adapterhersteller Emulation Technology erhältlich. Diese lötfreien Universaladapter sind verwendbar für Frequenzen bis zu 9 GHz und eignen sich für alle Pitch-Maße, Raster und Ball-Zahlen. Nur fünf Grundsockel reichen zur Anpassung jeder BGA- und µBGA-Baustein-Variante.

Die bewährte Impedanzberechnungssoftware Polar CITS25 wird nur noch bis zum Ende Mai angeboten, denn ab dem 01.06.2001 wird diese durch die neue, wesentlich leistungsfähigere Produktfamilie Polar SI6000B ersetzt. Die neue Impedanzberechnungssoftware SI6000B von Polar Instruments bietet alle Funktionen der CITS25 und zusätzlich eine EXCEL-Schnittstelle zur Tabellenberechnung, eine Grafikdarstellung sowie einen "Goal-Seeker" zur Impedanzwertvorgabe. Zudem wurde die Anzahl der unterstützten Strukturen wesentlich erweitert. Die SI6000B wird in zwei Varianten angeboten:

Die Innoveda, Inc., Marlboro, Massachusetts/USA, kündigte im April mit TransBridge eine interaktive Schnittstelle zwischen dem Werkzeug TransDesign von Innoveda und der Mechanik-Design-Software I-DEAS der amerikanischen Firma Structural Dynamics Research Corporation (SDRC) an. SDRC ist ein Anbieter von Software-Lösungen und Dienstleistungen, die durch eine Internet gestützte, kooperationsorientierte Entwicklungs-Umgebung dazu beitragen, die Wettbewerbsfähigkeit eines Herstellers zu verbessern. SDRC beschäftigt weltweit über 2500 Mitarbeiter und ist in Nordamerika, Europa und im asiatisch-pazifischen Bereich an insgesamt 64 Standorten vertreten. TransBridge ermöglicht es, elektrische Verdrahtungssysteme gleichzeitig in der elektrischen Dimension (mit TransDesign) und in der mechanischen Dimension (mit I-DEAS) zu entwerfen. Mit dem neuen Interface steht eine zeit- und kostensparende Möglichkeit zum Erstellen kompletter Entwürfe für elektrische Systeme zur Verfügung. Durch die Synchronisation des mit TransDesign durchgeführten elektrischen Entwurfs mit den 3-D-Packaging- und Kabelverlegungs-Informationen in I-DEAS stellt TransBridge dem Anwender innerhalb der TransDesign-Umgebung leistungsfähige Möglichkeiten zur gleichzeitigen Verifikation der dreidimensionalen Konfektionierung und der gesamten elektrischen Verbindungen zur Verfügung. Innoveda und SDRC haben bei der Entwicklung von TransBridge eng mit führenden Ingenieuren aus der Automobilbranche zusammengearbeitet. Durch die mit TransBridge erzielte Anbindung lassen sich die in I-DEAS vorgenommenen mechanischen Änderungen nutzen, um den Entwurf der Kabelbäume zu modifizieren. In I-DEAS werden die echten Längen der Kabelbündel sowie die Verlegung und Befestigungen der Kabelbäume definiert und anschließend an die Kabelbaum-Stückliste in TransDesign gemeldet. Jedes mechanische Bauteil, das in I-DEAS zu einem Kabelbaum hinzugefügt wird, kann automatisch in die von TransDesign geführte Stückliste aufgenommen werden. Die Schnittstelle zu I-DEAS erweitert die Möglichkeiten der Tools im TransDesign-Paket. Zu diesen Werkzeugen gehören TransLayout, ein Autorouting- und Leitungssynthese-Tool für das gesamte Bordnetz eines Kraftfahrzeugs, TransHarness zum Definieren herstellbarer Kabelbäume, TranSACT zum automatischen Erstellen physikalischer Stromlaufpläne und mit TransCable ein Tool zur Erfassung des Designs. Die Möglichkeit zum gleichzeitigen Entwurf komplexer elektrischer Verdrahtungssysteme im Rahmen des elektrischen Designs und der mechanischen Solid Modeling-Möglichkeiten sind eine überaus wertvolle Bereicherung für komplexe Projekte, zu denen beispielsweise der Entwurf von Kfz-Bordnetzen gehört, die ohne weiteres aus bis zu 30 verschiedenen Kabelbäumen bestehen können. Die Vorteile von I-DEAS und die Tools des TransDesign-Pakets führen dazu, dass die entworfenen Bordnetze von Grund auf korrekt sind. Weitere Informationen: Dipl.-Ing. Werner Schoeppner, Innoveda GmbH, Hans-Pinsel-Str. 4, 85540 München, Tel. 089/461469-0, Fax 089/461469-69, e-mail wschoeppner@innoveda.com , Internet http://www.innoveda-gmbh.de sowie http://www.innoveda.com -dir/gk-

Die Tyco Electronics Corporation bietet komplette Lösungen für Datenbus-Netzwerke gemäß MIL-STD-1553B aus einer Hand an; ein umfassendes Angebot an Raychem-Bauteilen und vorgefertigten Kabelbäumen wird offeriert. Als weltweit größter Hersteller dieser Hochleistungs-Produkte entwickelte Tyco Electronics ein lückenloses Angebot an Verbindungs-Hardware für Multiplexing-Aufgaben in MIL-STD-1553B-Systemen. Zur Auswahl stehen einzelne Bauteile sowie vorgefertigte, nach Zeichnungen des Kunden hergestellte Kabelbäume. Das Unternehmen produziert diese Spezialkomponenten seit über 20 Jahren und hat es durch fortlaufende Verringerung der Abmessungen und Senkung der Preise verstanden, die Entwicklung dieses Marktes prägend mitzugestalten. Mit seinen proprietären Werkstoff-Technologien gelang es Tyco, mit immer kleineren und leichteren Datenbus-Bauteilen ein Optimum an Leistungsfähigkeit zu erzielen, die Packungsdichte zu steigern, das Gewicht zu senken und die Design-Flexibilität zu erhöhen. Der Erfolg dieser Bemühungen wird an der Tatsache deutlich, dass diese Produkte zur Ausstattung von vielen modernen militärischen Luft- und Landfahrzeugen gehören. Die High-Performance-Serie ist für Temperaturen bis 150 °C spezifiziert und umfasst folgende Produkte:

Die Tyco Electronics Corporation präsentierte die wärmeschrumpfenden ShrinkHOoP Kabeltüllen, die sich durch erhebliche Vorteile als Zugentlastung für offene Kabelbündel und Kabelbäume auszeichnen. Sie eignen sich ideal für die Luft- und Raumfahrt, Eisenbahnfahrzeuge und eine breite Palette kommerzieller Anwendungen. Sie werden über vorgefertigte Steckverbinder-Baugruppen montiert, sind einfach zu verarbeiten und ergeben eine gleichförmigere Zugentlastung als herkömmliche Wickelbänder oder mit Klebeband befestigte Formteile. Sie können außerdem wieder geöffnet werden, um zusätzliche Leitungen einzuführen oder Reparaturen am Steckverbinder vorzunehmen. Durch das äußerst hohe Schrumpfverhältnis von 20:1 können die im expandierten Zustand gelieferten ShrinkHOoP Kabeltüllen problemlos über eine fertiggestellte Kabel-Baugruppe gezogen werden. Im geschrumpften Zustand sind die Ringe sehr anpassungsfähig und füllen den Platz zwischen der Adapter-Kabelklemme und dem eigentlichen Kabel aus. Im festgeklemmten Zustand ergeben die ShrinkHOoP Kabeltüllen eine gleichbleibendere Zugentlastung für offene Kabelbündel als traditionelle Methoden. Das Entfernen der Kabeltüllen für nachträgliche Reparaturen ist denkbar einfach. Man muss lediglich die ShrinkHOoP Kabeltülle durch Erwärmen aufweichen und sie anschließend weiten, indem ein nichtmetallischer Stift durch die Mitte des Kabelbündels geführt wird. Die Kabeltülle behält den vergrößerten Durchmesser auch nach Abkühlung bei, sodass Leitungen hinzugefügt, entfernt oder repariert werden können. Nach Abschluss der Arbeiten wird die Zugentlastung durch einfaches Erhitzen der Kabeltülle wieder angebracht. Anschließend wird das Kabelbündel wieder in seine ursprüngliche Position gebracht und festgeklemmt. ShrinkHOoP Kabeltüllen eignen sich für die gängigsten Kabel-Konfigurationen von Einzelleitungen bis hin zu hochpoligen Kabeln. Die Produkte zeichnen sich durch einen weiten Betriebstemperaturbereich von -55 °C bis +135 °C aus und sind in fünf Standardgrößen für Steckverbinder-Durchmesser bis 50,8 mm lieferbar. Auf Sonderwunsch können die Ringe auch für beliebige andere Steckergrößen hergestellt werden.

EPCOS hat die weltweit kleinsten, monolithischen Ein-Chip-Duplexer für Mobilfunktelefone nach dem CDMA-, TDMA- und AMPS-Standard mit einem Footprint von nur noch 5 mal 5 mm zur Marktreife entwickelt. Dabei wurde mit de Anschlussbelegung ein weltweiter Standard gesetzt. Ab der zweiten Jahreshälfte 2001 wird der Serieneinsatz bei den Großkunden beginnen.

EPCOS kündigt seine neuen 2in1-Oberflächenwellenfilter im 2,5 x 3 qmm-Gehäuse für Mobiltelefone des GSM-Systems für die erste Hälfte dieses Jahres an. Die neuen Bauteile bieten die Integration von erstklassigen Bandpassfiltern für das GSM-900- und GSM-1800-Band, wodurch die Anzahl der Bauelemente in Telefonarchitekturen reduziert werden können. Im Vergleich zu Einzelfiltern verringert sich zusätzlich die benötigte Platinenfläche um 30 Prozent. Gefertigt wird dieses Bauteil in CSSP-Technololgie. Die Flip-Chip-Technologie erlaubt die Herstellung von leistungsfähigen Komponenten mit kleinsten Abmessungen in allen drei Dimensionen. Dadurch wird der neue Filter zum Ausgangspunkt für weitere Integrationsschritte.

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Für den Fall, dass bei kleineren Stückzahlen eine In-Line-Produktion und damit eine Nutzentrennung mit automa- tischer Zu- und Abfuhr ökonomisch nicht vertretbar ist bietet die IPE GmbH, Spezialist für Automatisierung, den Nutzentrenner Gamma 390 an. Zufuhr und Entnahme der Leiterplatten erfolgen bei diesem Gerät, das für Nutzen bis zur Größe 390 x 390 mm ausgelegt ist, manuell. Zur Programmierung der Schneidekonturen ist neben der direkten Eingabe auch optional eine Teach-In-Camera erhältlich. Für die Optimierung der Trennergebnisse ist die Schneidehöhe „Z" einstellbar ausgelegt. Durch diese Funktion kann die Einsatzdauer der Trennwerkzeuge maximal ausgenutzt werden.

Bis 1200 Boards pro Stunde sind mit dem EXAline® - A 2010 prüfbar. Dieser vollautomatische Paralleltester eignet sich besonders für den Non-Stop-Betrieb bei hohen Losgrößen. Das kontinuierlich beladbare Paternoster- System und der HighSpeed-Bandantrieb haben sich bereits vielfach in der Praxis bewährt. Und auch schwierige Leiterplatten können durch das grosse DD-Testfeld (16 x 12,8") und die Langnadel-Adapter selbst bei Finepitch-Strukturen problemlos mit dem EXAline® getestet werden.

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Für sein modulares Gerätekonzept 2200 apm zur Chip- und MCM-Montage hat Datacon den kompakten Epoxyd-Schreiber EWR ent­wickelt: Mit einer Gerätebreite von 450 mm (halbe Modulgröße) spart sein optimierter Footprint teure Reinraum-Ressourcen. Besonders wirtschaftlich arbeitet das Modul in Dual-apm-Anordnungen, da seine Geschwindigkeit an diese Struktur angepasst ist: von mehr als 2000 Einheiten pro Stunde (Chipgröße über 15 mm) bis zu 5500 Einheiten pro Stunde für Chips unter 5 mm im Dispenser-Modus.

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