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Vibrations-Warenträger für Leiterplatten Durch die rasanten Fortschritte in der Leiterplattenfertigung werden immer höhere Ansprüche an die Galvanisierautomaten und deren Peripherie gestellt. Mit der Neuentwicklung eines Vibrations-Warenträgers hat es die Fa. Galvabau geschafft, diesen hohen Anforderungen gerecht zu werden. In der Anlage sind die Vibrationsgeber nicht wie bei herkömmlichen Systemen auf dem Behälterrand, sondern in jedem Warenträger integriert. Die Steuerung erlaubt die Vibration in jeder Absetzposition und zwar frequenzabhängig und intervallweise. Der Vibrationseffekt wird durch ein An- und Ausschalten zudem erhöht. Der flexible Vibra-tions-Warenträger bietet optimale bad- und warenspezi-fische Vibration. Einige Vorteile des Vibrations-Warenträgers: - einfacher mechanischer Aufbau und kompakte Bauweise - Dämpfung der Schwingung direkt auf dem Warenträger - auch für RPP-Technologie (Reverse Pulse Plating) geeignet - Intervall- und Blockzeiten einstellbar - waren- oder badspezifische Vibration möglich - kann in bestehende Anlagen integriert werden Durch die neue Art der Vibration wird eine bessere Beschichtung in den Bohrlöchern erreicht. Es kann der Durch-satz erhöht und eine bessere Ausbeute erzielt werden. Weitere Informationen: Galvabau AG, Obkirche 9, CH-6052 Hergiswil NW/Luzern, Tel. +41/41-6302317, Fax +41/41-6303693, e-mail info@galvabau.ch -dir/wr- Reverse Pulse Plating-Elektrolyt zur Verkupferung von blind vias Die Firmengruppe SCHLÖTTER, hier deren englische Tochtergesellschaft Schloetter Comp. Ltd., hat vor etwa zwölf Jahren das erste industriell einsetzbare Kupferbad für Reverse Pulse Plating auf den Markt gebracht. Dieses Kupferbad ist in der Zwischenzeit weiter entwickelt worden und heute unter dem Namen SLOTOCOUP CU 110 im Markt bekannt. Eine "Seitenlinie" der Arbeiten in der Pulse Plating-Technologie war die Entwicklung eines Kupferbades für die SBU-Technologie (sequentieller Aufbau von dünnen Ver-drahtungslagen), bei der es gilt, die blind vias (Sacklöcher) mit einem Durchmesser von unter 150 µm und einer Tiefe von ca. 40 - 100 µm zu metallisieren. Gründe für die Einführung dieser zukunftsweisenden Tech-nologie sind: - Bessere Designmöglichkeiten - Bessere Wärmeableitung - Optimale Montage - Gute Ankontaktierung und bessere Kontrolle Das von Schlötter Geislingen speziell hierfür entwickelte Verfahren Kupferbad SLOTOCOUP BV 10 wird den Anfor-derungen der SBU-Technologie gerecht. Schlötter hat eine Broschüre herausgebracht, in der Pulse Plating (SLOTOCOUP CU 110) im Allgemeinen und die Behandlung von blind vias (SLOTOCOUP BV) im Besonderen beschrieben werden. Graphiken, Tabellen und Fotos veranschaulichen die Ausführungen. Die Broschüre kann abgerufen werden bei der Firma Dr.-Ing. Max Schlötter, Fax 07331/205-231, e-mail 07331/205-0118@t-online.de -dir/wr- Stiftloses Registriersystem für EXCALIBUR Lloyd Doyle kündigt ein vollkommen neues Registrier-system für seine AOI-Systeme der EXCALIBUR-Reihe an. Die Option ermöglicht die Plazierung auf dem Inspektionstisch und das Abscannen der Boards ohne die Verwendung mechanischer Registrierpins. Das neue Registriersystem eignet sich speziell für die Produktion von 4-lagigen Multilayern oder diejenigen Hersteller, die die Registrierlöcher erst nach der Inspektion stanzen. Durch Korrekturen in x-, y- und Drehrichtung können von dem System Abweichungen von bis zu 10 mm von der Sollposition ausgeglichen werden. Die neue Option ist sowohl bei manuell als auch bei automatisch beladbaren EXCALIBUR-Geräten einsetzbar und bietet gegenüber dem Standardsystem infolge der geringeren Durchlaufzeit einen erhöhten Durchsatz. Weitere Informationen: Lloyd Doyle Ltd, Molesey Road, Walton on Thames, Surrey/UK, Tel. +44/1932-245000, Fax +44/1932-220555 -dir/wr- SN35R - neuer robuster fine line- Flüssigresist von Shipley Ronal Zur Volumenproduktion von Feinleiterschaltungen hat Ship-ley Ronal einen neuen, im Roller Coating-Verfahren aufzubringenden Flüsigresist auf den Markt gebracht, der sich durch seine kurze Entwicklungszeit und hohe Härte auszeichnet. Tests unter Produktionsbedingungen haben gezeigt, daß der SN35R gegen mechanische Beschädigung widerstandsfähiger ist als die Vergleichsprodukte. Die Platten können nach der Trockung oder Belichtung für 48 Stunden ohne Nachteil gestapelt werden. Die beschichtete Platte klebt nicht beim Belichten und kann problemlos manuell oder automatisch gehandelt werden. In Verbindung mit angepasstem Equipment erfolgt die Belichtung in 2 oder 3 s, d.h. mit doppelter Geschwindigkeit im Vergleich zur vorhergehenden Generation; entsprechend vergrößert sich der Durchsatz. SN35R zeigt ausgezeichnete Fließeigenschaften. Seine Auf-lösung reicht bis in den 5 µm Struktur-Bereich. Der Resist ist gegenüber allen üblichen sauren Ätzmitteln vollkommen beständig und kann leicht alkalisch gestrippt werden. Sein weites Prozeßfenster empfiehlt seinen Einsatz in der Massenproduktion. Weitere Informationen: Chris Milton, Shipley Ronal, Tel. +44/23-7665-4420, Fax -4458, e-mail cmilton@shipley.com -dir/wr- LSM 5 PASCAL - Das persönliche Laser Scanning Mikroskop von Carl Zeiss Carl Zeiss hat die Produktfamilie der Laser Scanning Mikroskope der fünften Generation erweitert: LSM 5 PASCAL ist das preisgünstige System für den einzelnen Anwender und kleine Arbeitsgruppen, welches speziell zugeschnittene Konfigurationen sowohl für den biomedizinischen Bereich als auch für die Materialforschung und -prüfung enthält. Mit dem LSM 5 PASCAL steht ein leistungsfähiges und kompaktes System zur Verfügung, das mit konfokaler Technik und Laserraster-Verfahren schnelle und berührungslose, dreidimensionale Aufnahmen von Mi-krostrukturen bis in den Sub-Mikrometerbereich erlaubt. Obwohl das LSM 5 PASCAL mit einem erstaunlich günstigen Preis aufwartet, gibt es keine Kompromisse bezüglich Bild-qualität, Flexibilität und Zuverlässigkeit. Viele Stärken des erfolgreichen Highend-Systems LSM 510 stehen auch für die Leistungsfähigkeit des LSM 5 PASCAL: unerreicht große Scan-Felder, Einzelbilder mit mehr als 4 Mio. Bildpunkten in bis zu 4096 Graustufen, hohe Flexibilität bei der Wahl der Scan-Modi und eine schnelle und benutzerfreundliche Software. Die Basiskonfiguration für den Einsatz in Materialforschung und Industrie enthält einen rauscharmen und langzeitstabilen Helium-Neon-Laser und einen konfokalen Aufnahme-kanal mit fest eingebautem Neutralteiler. Sie ist damit als sensitives, optisches Oberflächenprofilometer auch zur De-tektion von steilen Flankenwinkeln, Lochstrukturen und Proben mit geringer Reflektivität geeignet, die besonders bei den modernen Methoden der Mikrostrukturierung und Mikrosystemtechnik relevant sind. Die schnelle und bequeme Aufnahme von Bildstapeln wird durch leistungsfähige Softwarepakete komplettiert. Die neue Version "Topographie für LSM" bietet noch mehr Funktionalität zur Oberflächenanalyse in zwei oder drei Dimensionen. Wesentliche Meßfunktionen geometrischer Parameter, von Rauhigkeiten und Traganteilskurven sind in diesem Softwarepaket integriert. Für eine Kombination von Reflexions- und Fluoreszenzanwendungen, wie sie häufig in der Polymer-, Faser- und Verpackungsindustrie sowie bei Verbundwerkstoffen von Vorteil ist, bietet die Konfiguration Vario-One des LSM 5 PASCAL erstaunliche Flexibilität zum kleinen Preis. Darüber hinaus verfügt das LSM 5 PASCAL über zahlreiche Ausbaumöglichkeiten und wird somit auch auf lange Sicht den steigenden Anforderungen gerecht. Detaillierte Informationen: Carl Zeiss, Mikroskopie, D-07740 Jena, Tel. 03641/64-2244, Fax 03641/64-3144, e-mail mikro@zeiss.de, Internet http://www.zeiss.de -dir/wr- Neue Reinigungsmodule von Teknek Teknek Electronics Ltd., führender Hersteller von Reinigungsgeräten für die Leiterplatten- und Laminateindustrie, hat zur Productronica zwei neue Produkte auf den Markt gebracht: XCM2 zur Reinigung von Preßblechen bei der Basismaterialherstellung und CM6, ein Gerät, das bei allen Prozessen eingesetzt werden kann, bei denen eine vorhergehende Reinigung der Leiterplatte von Staub und Verunreinigungen angezeigt ist. Die Teknek-Reinigungstechnologie (Übertragung der Ver-unreinigungen auf eine Walze mit klebriger Oberfläche) beseitigt bis zu 1 µm große Partikel und hat eine weitreichende Wirkung auf die Produktionsausbeute. Das neue XCM2 verfügt über Reinigungswalzen mit grö-ßerem Durchmesser und größerer Reinigungskraft, das bedeutet eine längere Lebensdauer und verbesserte Leistung. Sein Einsatz bringt Yieldverbesserungen um mehr als 5 %. Beim CM6 können die Reinigungswalzen und die Kleberollen seitlich aus der Maschine herausgezogen werden. Das neue einfache Design der Reinigungsmodule erleichtert die Wartung und den Wechsel der Walzen erheblich. Das Modul kann sowohl als stand-alone-Gerät als auch in inline Prozessen eingesetzt werden. Die Reingung dünner Folien ist ebenso möglich wie die dicker Platten. Typischer-weise können durch die CM6-Vorschaltung elektrische Fehler oder andere Defekte um mehr als 70 % gesenkt werden. Weitere Informationen: Teknek Electronics Ltd. Tel. +44/ 141-568-8100, Fax -8101, e-mail teknek@teknek.com -dir/wr- Neue Dosier- und Sprühsysteme von GLT Mit dem Dosiersystem 1500XL von der GLT Gesellschaft für Löttechnik mbH können UV-Kleber in wiederholbaren Mengen schnell und genau aufgetragen werden. Das System besteht aus einem zeit-druck-gesteuerten Dosiergerät sowie Kartuschen und Dosiernadeln, die speziell für die UV-Kleberdosierung konzipiert sind. Die Kleberdosie-rung erfolgt, indem der Bediener die über einen leichten, sehr flexiblen Druckluftschlauch an das Dosiergerät angeschlossene Kartusche, in die zuvor der Kleber gefüllt wurde, manuell positioniert und einen elektrischen Fußschalter betätigt. Die Dosierzeit kann dank der Mikroprozessorsteuerung in Schritten von 0,01 s eingestellt werden. Die mit dem Dosiersystem 1500XL verwendeten Kartuschen und Präzisionsdosiernadeln sind durchsichtig, um eine Sichtkontrolle des Inhalts zu ermöglichen. Damit der UV-Kleber nicht vorzeitig aushärtet, enthalten die Kartuschen und Dosiernadeln einen UV-Blocker für den Bereich 380 nm bis 420 nm. Für Kleber mit einer breiteren UV-Empfindlichkeit werden zusätzlich auch schwarze, lichtundurchlässige Kartuschen angeboten. Für das Auftragen von Primern und Aktivatoren für Klebstoffe in voll- und halbautomatischen Montagelinien hat GLT ein Präzisionssprühsystem entwickelt. Es arbeitet mit Niedervolumen-Niederdrucklufttechnik, um die Materialien ohne Tropfen, Sprühnebel oder Übersprühen aufzubringen, und erzeugt gleichmäßige Sprühmuster mit Breiten von 4 mm bis 50 mm. Das zum System gehörende Sprühventil 780S enthält selbstjustierende Nadeldichtungen für einen langen problemlosen Betrieb und erfordert nur den geringsten Wartungsaufwand. Das kompakte Steuer-gerät auf Mikroprozessorbasis vereinfacht das Einrichten und den Betrieb des Sprühventils. Unter anderem kann die Sprühmenge damit eingestellt werden, ohne dass die Produktionslinie angehalten werden muss. Das Material wird aus einem Druckbehälter zugeführt, wodurch Verunreinigungen und ein Verdunsten des Materials verhindert wird. Weitere Informationen: GLT Gesellschaft für Löttechnik mbH, Rennfeldstr. 18, 75173 Pforzheim, Tel. 07231/9209-0, Fax 07231/9209-39, e-mail gltpforzh@t-online.de -gk/dir- Umweltfreundlicher Lötdraht von EDSYN SU-S5 ist ein neuer umweltfreundlicher Lötdraht von der Firma EDSYN. Er ist eine Weiterentwicklung des bekannten Lötdrahts SU. Neu ist, dass sich die gleiche Menge Flussmittel, die bisher in einer oder drei Seelen vorhanden war, nun auf fünf Seelen verteilt, was die Effektivität weiter verbessert. Das Lot ist wesentlich fließfreudiger, was zu einem geringeren Verbrauch und kürzeren Benetzungszeiten sowie zu exzellenten Roboterlötergebnissen führt. Das Flussmittel ist halogenfrei und hinterlässt bei einer Verarbeitungstemperatur von 360 °C mit dem Auge nahezu keine sichtbaren Rückstände. Das "No Clean"-Produkt ergibt hochzuverlässige Lötstellen und ist umweltfreundlich. Es enstehen deutlich weniger Lötdämpfe und diese sind aufgrund der Flussmittelzusammensetzung zudem weniger unverträglich. Lötdrähte mit Durchmessern von 0,5 mm bis 1,5 mm werden angeboten. Weitere Informationen: EDSYN GmbH Europa, Finkenweg 2, 97982 Kreuzwertheim, Tel. 09342/6413, Fax 09342/ 6417 -gk/dir- Asymtek und Nordson mit neuen Distributoren In Deutschland, Frankreich und der Schweiz werden die Firma Asymtek und ihre Produkte sowie die Muttergesellschaft Nordson Corp. durch neue Distributoren vertreten. Die neuen Distributoren, es sind die Firmen Peter Jordan GmbH in Deutschland, Thermatech in Frankreich und Hilpert in der Schweiz, bringen langjährige Erfahrungen im Dispensen mit und werden zukünftig auch den Vor-Ort-Service und das Training für die Dispenssysteme von Asymtek und Nordson durchführen. Parallel dazu wird den europäischen Kunden das Nordson Center of Excellence in Maastricht/Niederlande weiterhin zur Verfügung stehen. Weitere Informationen: Nordson Center of Excellence, Maastricht/Niederlande, Tel. +31/43/352-4466, Internet http://www.asymtek.com -gk/dir- SYNTEL TESTSYSTEME bietet mit Vu-Point und ScanPoint neue Lösungen für die optische Inspektion Mit dem halbautomatischen optischen Inspektionssystem Vu-Point der Firma DiagnoSYS Ltd. vertreibt die SYNTEL TESTSYSTEME GmbH ein revolutionäres Produkt für die Kontrolle von bestückten Leiterplatten, Hybriden usw.. Bei diesem System wird eine als gut bewertete Leiterplatte eingescannt. Das Farbbild dieses "Golden Board" wird mit dem ebenfalls eingescannten Bild eines Prüflings im Wechsel am Bildschirm dargestellt. Das Bild des Prüflings wird dabei zum Vergleichsbild per Software über Referenzmarken exakt ausgerichtet. Dadurch lassen sich Lageabweichungen von Bauteilen, falsche sowie falsch bestückte Bauteile (Wert, Polarität), fehlerhafte Beschriftungen, mechanische Fehler und Lötfehler, wie fehlendes Lot, Lotperlen und Lotbrücken einwandfrei und leicht erkennen. Festgestellte Fehler können markiert und in eine Fehlerliste zur statistischen Auswertung eingetragen wer-den. Ein Bild mit Fehlern kann gespeichert werden, so dass es für eine spätere Auswertung oder für die Reparatur des Prüflings zur Verfügung steht. Das kompakte Tischgerät eignet sich für Prüflinge bis zu 300 x 210 mm und einer Bauteilhöhe von 25 mm. Das Erstellen eines Bildes von einem Prüfling, das Einstellen von Kontrast und Helligkeit, sowie das Festlegen der Referenzmarken erfolgt über ein Menü und dauert nicht länger als fünf Minuten. Mit dem neuen ebenfalls auf Scanner-Basis arbeitenden optischen Inspektionssystem ScanPoint der DiagnoSYS Ltd. wird von der SYNTEL TESTSYSTEME GmbH ein äußerst kostengünstiges System mit annähernd der gleichen op-tischen Leistungsfähigkeit wie von herkömmlichen AOI-Systemen angeboten. Das kompakte Tischgerät mit manueller Be- und Entladung eignet sich für Leiterplattenformate bis zu 210 x 300 mm und Bauteilhöhen bis zu 25 mm. Überprüft werden können u. a. Beschriftungen und Bezeichnungen von Bauteilen sowie, ob diese ver-bogene oder abgehobene Anschlüsse aufweisen und ob Fertigungsfehler wie falsch gepolte, fehlende oder schief bestückte Bauteile vorliegen. Auch eine Überprüfung der Lötstellen auf zu viel bzw. zu wenig oder fehlendes Lot, Lotbrücken, Lotperlen usw. ist mit dem ScanPoint möglich. Wesentliches Merkmal dieses Systems ist seine einfache Bedienung über die menügeführte Software und die dadurch bedingte rasche Verfügbarkeit bei neuen Prüflingen. Die zur Prüfung benötigten Daten können entweder mittels manueller Bedienung eingelernt oder aus den CAD-Daten abgeleitet werden. Das System trainiert sich dabei mit einer Geschwindigkeit von circa einem Bau-teil pro Sekunde selbst. Die Steuerung des Systems erfolgt durch einen integrierten Industrie-PC mit Windows 95- oder Windows NT-Betriebssystem. Weitere Informationen: SYNTEL TESTSYSTEME GmbH, Hauptstraße 68, 82008 Unterhaching, Tel. 089/615246-0, Fax 089/615246-20, e-mail synteltest@aol.com -gk/dir- BGA-Inspektion Nicolet imaging Systems (NIS) bringt eine neue Reihe manueller Echtzeit Röntgeninspektionssysteme für die Elektronikfertigung - die NXR-1500 Serie - auf den Markt. Vertrieben werden die NXR 1500 Systeme europaweit von MACROTRON Process Technologies. Zusätzlich zu den bewährten Features der NXR-1400 Serie von NIS ermöglicht die neue 1500 Produktgeneration die Bearbeitung von großen Baugruppen (bis 18 x 24 inch) und verfügt außerdem über eine Erweiterung des Kipp- und Rotationsbereiches (bis 360°) speziell für BGA Appli-kationen. Mit 90 - 130 kV, 8-m-End-Window-Röntgenröhren sind die Systeme für die Inspektion einer Vielfalt von elektronischen Komponenten und SMD Applikationen geeignet, die eine hohe Auflösung benötigen. Das System besitzt einen X-Y-Tisch zur Baugruppenaufnahme - optional auch als programmierbare Version. Die Systeme sind sehr flexibel für die Inspektion sowohl großer Bauteile als auch CSP‘s. Durch die einfache Bedienung und den geringen Wartungsaufwand sind die Systeme der NXR-1500 Serie ideal geeignet für die Fertigung, insbesondere für Dienstleister und OEMs. Alle Systeme der NXR-1500 Serie arbeiten mit dem neuen pc-basierten Bildverarbeitungssystem X-AIP (Windows NT) Die Bildverarbeitungssoftware X-AIP ermöglicht semiautomatische Prüfungen von Komponenten und Lötstellen. Nach dem automatischen Lokalisieren der Prüfobjekte können Meßalgorithmen aufgerufen werden, die typische Löt- und Bestückparameter im SMD-Prozess vermessen und darstellen. Der automatische Void-Algorithmus ermittelt den prozentualen Anteil nicht gelöteter oder geklebter Bereiche. Weitere Informationen: MACROTRON Process Technologies GmbH, Ammerthalstraße 7, D-85551 Kirchheim/ München, Eckhard Sperschneider, Tel. 089/45111-278, e-mail esp@mcsystems.de -dir/wr- Halbautomat zur Bestückung von Fine Pitch- und Standard-SMDs Der PRECIPLACER PP-2003 wurde speziell für den Einsatz im Prototypen- und Kleinserienbau konzipiert, um sowohl Fine Pitch- als auch Standard-SMDs präzise und sicher zu positionieren. Dies wird über ein Kamera- und Bremssystem erreicht, welches höchsten Präzisionsanforderungen entspricht. Eine Computersteuerung sorgt für ein fehlerfreies Aufnehmen und Absetzen der Bauteile. Ideal eignet sich der PP-2003 für die Bestückung von High-Tec-Leiterplatten mit höchstem Bauteile-Mix. Bis zu 490 verschiedene Bauteile Typen können mittels Trays, Schalen oder gegurtet zugeführt werden. Weitere Informationen bei: Tekelec Airtronic GmbH, Kapuzinerstr. 9, 80337 München, Tel. 089/15164-504, Fax 089/5164-303, e-mail sales@tekelec.de, Internet http://www.tekelec.de dir/wr- Ultra Fine Pitch-Lotcreme ermöglicht Dosierpunkte mit einer Größe von nur 0,23 mm Die neue Ultra Fine Pitch-Lotcreme im Vertrieb und Lizenzfertigung von GLT wurde speziell für die störungsfreie Dosierung mit Spindel- oder Volumen-Dosierventilen in SMT-Anwendungen entwickelt. Die Lotcreme kann mit Dosiernadeln mit Innendurchmessern bis zu 0,15 mm aufgebracht werden, ohne diese zu verstopfen oder sich zu entmischen und ermöglicht dadurch Lotcreme mit automatischen Dosieranlagen auf 15 mil Pitch Leiterplatten aufzubringen. Die verstopfungsfrei arbeitende Formulierung ermöglicht bis zu 10.000 Dosierpunkte pro Stunde - eine Arbeitsrate, die mit den meisten Pick-und Place-Maschinen kompatibel ist. Die neue Paste ist in praktischen 10-Gramm-Kartuschen (3cc) abgepackt. Das spezielle Füllverfahren vermeidet Lufteinschlüsse im Material, die zu Aussetzern beim Dosieren führen würden. Eine einzige 3cc-Kartusche der Lotcreme reicht für bis zu 100.000 Dosierpunkte - ohne zu verklumpen oder sich zu entmischen. Die Ultra Fine Pitch-Lotcreme ist mit verschiedenen Metall-Legierungen lieferbar. Die Flussmittel-Optionen umfassen unter anderem RMA, wasserwaschbar und NoClean mit geringem Rückstand. Die Zusammensetzungen entsprechen oder übertreffen die folgenden Standards: J-STD-004, -005, -006 und Telcordia Technologies GR-78-CORE. Beratung, Verkauf und Service erfolgt durch: GLT Gesell-schaft für Löttechnik mbH, Bereich Dosiertechnik, D-75173 Pforzheim, Rennfeldstr. 18, Tel. 07231/9209-0, Fax 07231/ 9209-39, e-mail gltpforzh@T-Online.de -dir/wr- Fortschrittliches Clinch-System für THT-Bestückung CELTRONIX Ltd., Israel, stellt ein neues fortschrittliches Clinch-System für THT-Bestückung vor. Vertrieben wird das OSP-1 System durch den Münchener Distributor Mac-rotron Process Technologies. Die neue, mit sechs frei programmierbaren Achsen ver-sehene Clinch-Ebene ist mit Linearmotor für die X- und Y-Achse ausgestattet. Die Hub- und Drehachse sowie die beiden Clinch-Achsen sind mit modernen Servomotoren ausgerüstet. Dies ermöglicht aktives Clinchen in alle Rich-tungen sowie aktiven Boardsupport bei Snap-in-Bauelementen. Um optimale Performance zu erreichen, können die beiden Clinch-Werkzeuge unabhängig voneinander oder zusammen programmiert werden. Die OSP-1 findet in der THT- beziehungsweise der SIVID Odd-Form-Bestückung sowie im immer stärker aufkommenden Pin-in-Paste-Prozess und auch in der mechanischen Montage Anwendung. Die auf Windows NT basierende OSP-1 verfügt über einen Linearmotor-Antrieb für die X- und die Y-Achse. Die Ma-schine ist mit einem Werkzeugwechselmagazin für bis zu sechs frei wählbaren Greif- oder Vakuum-Werkzeugen ausgestattet. Ferner ermöglicht die offene Systemarchitek-tur die Bauelemente-Zufuhr aus allen erdenklichen Feedern, z.B. Bowlfeeder für Schüttgut, Multi-Stickfeeder, automatischer Traywechsler, Axial- und Radial-Feeder. Nahezu alle gängigen SMD-Feeder können aufgrund des intelligenten Feeder Docking-Systems leicht an die Maschine adaptiert werden. Diese Merkmale im Zusammenhang mit dem innovativen Vision System und der fortschrittlichen leistungsfähigen Systemsoftware machen die OSP-1 wohl zum flexibelsten End-of-Line-Bestücker auf dem Markt. Weitere Informationen: Macrotron Process Technologies GmbH, Ammerthalstraße 7, D-85551 Kirchheim b. München, Andreas Holtmann, Tel. 089/45111-0, e-mail ahn@mcsystems.de -dir/wr- FINETECH mit verbessertem FINEPLACER für Flipchip- und Mikromontage Die FINETECH GmbH hat das bekannte System FINE-PLACER®, das auf einem patentierten Vision-Justage-System mit einem stationären Strahlteiler basiert, weiter verbessert. Die Platzierungsgenauigkeit im Mikrometer-Bereich resultiert aus dem sehr einfachen mechanischen Aufbau. Das weiter entwickelte System LAMPDA A7 weist eine noch höhere optische Auflösung und größere Platzierungsgenauigkeit auf, so dass es für die Montage von sehr feinen optoelektronischen Bauteilen und Flipchips mit Bumpanschlüssen von 10 µm Durchmesser geeignet ist. Die Vergrößerung des Systems ist fast 1600. Mit der neuen Optik des FINEPLACER® LAMPDA A7 ist es nun einfacher, mit einer Genauigkeit von 1 µm zu platzieren, zu montieren oder zu bonden. Zudem erlaubt es der Preis des Systems, auch bei sehr begrenzten Budgets mehrere Projekte in Angriff zu nehmen. Weitere Informationen: FINETECH GmbH, Wolfener Straße 32/34, 12681 Berlin, Tel. 030/2940806, Fax 030/2940805, e-mail finetech@finetech.de, Internet http://www.finetech-gmbh.de -gk/dir-
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