Digitaltest stellt erstmals mit dem CONDOR ein Flying Probe-Boardtestsystem für den In-Circuit- und Funktionstest vor. Mit diesen erweiterten Eigenschaften will man die traditionell auf MDA-Tests beschränkten Mitbewerber in Fragen der Prüftiefe ausstechen. Der Anwender bestimmt zudem den Durchsatz durch entsprechendes Setzen von festen Testnadeln.
Der CONDOR wendet sich nicht nur an den Prototyping- Anwender und will mehr sein als „nur ein adapterloser Tester". Dabei wird der Anwender beim Implementieren dieser Testmöglichkeiten und beim Debugging durch leistungsfähige Software-Tools erheblich unterstützt. Der hohe Durchsatz wird erzielt durch einen intelligenten Kurzschlusstest, durch wegeoptimiertes Probing, dem Einsatz von fixen Pins sowie intelligenter Tools zur Testzeitbestimmung. Die angestrebte hohe Prüfschärfe beim In-Circuit-Test basiert auf dem DSP für schnelle und akkurate Messungen und der Fähigkeit zur Zwei-, Drei- und Sechsleiter-Messtechnik. Auch eine Opens-Erkennung bei digitalen IC und Steckern ist möglich. Der Funktionstest kann durch eine beachtliche Anzahl an Zusatzmodulen erweitert werden und steht dem Repertoire des Adaptertests in nichts nach. Boundary Scan-Tests werden durch die automatische Generierung der BS-Net-List über C-LINK unterstützt. Auch Testprogramme für den Verbindungstest werden automatisch erzeugt. Andere Fähigkeiten beinhalten Cluster Test und Boundary Scan-Diagnosen. Weitere Informationen: Digitaltest GmbH, Lorenzstr. 3, D-76297 St.-Blankenloch, Tel 07244/964026, Fax 964090, Internet www.digitaltest.de -dir/ws SPEA: Weitere Software-Tools für COMPASS
Das Softwarepaket COMPASS dient der Fehlerdatenerfassung, die nur dann effizient ist, wenn im Rahmen der Baugruppen-Reparatur durch visuelle Betrachtung des als fehlerhaft ermittelten Bauteils die eigentliche Ursache festgestellt wird. So ist die Fehlermeldung hochohmig außerhalb der Toleranz allein noch nicht aussagekräftig. Erst wenn ersichtlich ist, dass es sich um einen nur einseitig gelöteten Widerstand handelt (andere Ursachen mit derselben Fehlermeldung könnten sein: 1. Bauteil wurde nicht bestückt. 2. Bauteil wurde bestückt, aber mittig zerbrochen. 3. Fehlbestückung) und dieses entsprechend einer Fehlertypcodierung dem Softwaresystem mitgeteilt wurde, ist eine Grundlage dafür geschaffen worden, den Produktionsprozess zu korrigieren durch Ausschaltung des Verursachers. Diese Vorgehensweise hat sich im Markt auch als Real Time Fault Analysis durchgesetzt. Diese in konventionellen Zeiten entwickelten Qualitätsmanagementsysteme haben ihre Rückkoppelungsfähigkeit zur Prozessoptimierung vielfach unter Beweis gestellt. Die Besonderheit von COMPASS besteht darin, dises Konzept auch in einem globalisierten Umfeld anwenden zu können. Zu den Highlights gehört die Möglichkeit der Online-Überwachung externer Fertigungsstätten über das Internet. SPEA verhilft den Herstellern damit zu einer allumfassenden Kontrolle auch der Produktionsstätten, die sich im Rahmen von Outsourcing-Entscheidungen nicht mehr im eigenen Hause befinden. In dieses Konzept lassen sich alle Testsysteme einbinden, auch die anderer Hersteller, alle Prüfergebnisse der Handprüfplätze sowie die Sichtkontrollen.
Weitere Informationen: SPEA Systeme für professionelle Elektronik und Automation GmbH, Schützenweg 62, D-35418 Buseck. Tel. 06408/5006-0, Fax -7425, e-mail spea@spea-ate.de, Internet www.spea-ate.de -dir/ws- NEU: PACE-Entlöthandstück SX-80
Das Softwarepaket COMPASS dient der Fehlerdatenerfassung, die nur dann effizient ist, wenn im Rahmen der Baugruppen-Reparatur durch visuelle Betrachtung des als fehlerhaft ermittelten Bauteils die eigentliche Ursache festgestellt wird. So ist die Fehlermeldung hochohmig außerhalb der Toleranz allein noch nicht aussagekräftig. Erst wenn ersichtlich ist, dass es sich um einen nur einseitig gelöteten Widerstand handelt (andere Ursachen mit derselben Fehlermeldung könnten sein: 1. Bauteil wurde nicht bestückt. 2. Bauteil wurde bestückt, aber mittig zerbrochen. 3. Fehlbestückung) und dieses entsprechend einer Fehlertypcodierung dem Softwaresystem mitgeteilt wurde, ist eine Grundlage dafür geschaffen worden, den Produktionsprozess zu korrigieren durch Ausschaltung des Verursachers. Diese Vorgehensweise hat sich im Markt auch als Real Time Fault Analysis durchgesetzt. Diese in konventionellen Zeiten entwickelten Qualitätsmanagementsysteme haben ihre Rückkoppelungsfähigkeit zur Prozessoptimierung vielfach unter Beweis gestellt. Die Besonderheit von COMPASS besteht darin, dises Konzept auch in einem globalisierten Umfeld anwenden zu können. Zu den Highlights gehört die Möglichkeit der Online-Überwachung externer Fertigungsstätten über das Internet. SPEA verhilft den Herstellern damit zu einer allumfassenden Kontrolle auch der Produktionsstätten, die sich im Rahmen von Outsourcing-Entscheidungen nicht mehr im eigenen Hause befinden. In dieses Konzept lassen sich alle Testsysteme einbinden, auch die anderer Hersteller, alle Prüfergebnisse der Handprüfplätze sowie die Sichtkontrollen.
Weitere Informationen: SPEA Systeme für professionelle Elektronik und Automation GmbH, Schützenweg 62, D-35418 Buseck. Tel. 06408/5006-0, Fax -7425, e-mail spea@spea-ate.de, Internet www.spea-ate.de - Universell und zugleich produktspezifisch - das neue FormFlex-Unterstützungswerkzeug von DEK
Das neue FormFlex-Unterstützungswerkzeug der DEK Printing Machines GmbH, Bad Vilbel, bietet nicht nur eine bessere Leiterplattenunterstützung beim Druck, was die Druckqualität verbessert, sondern auch schnellere Produktwechsel. Im Gegensatz zu anderen an das Pro-
dukt anpassbaren Unterstützungswerkzeuge muss es weder programmiert noch manuell eingerichtet werden. Denn FormFlex besteht aus einem Bett von Stiften, die sich der Leiterplattenunterseite automatisch anpassen, was insbesondere bei doppelseitig bestückten Leiterplatten vorteilhaft ist. Dazu wird die erste Leiterplatte in das Drucksystem geladen und FormFlex aktiviert. Alle Stifte, die ein flaches, beschichtetes Ende aufweisen, fahren dann automatisch hoch, bis sie Kontakt mit der Leiterplattenunterseite bzw. den darauf befindlichen Komponenten haben. Anschließend werden die Stifte pneumatisch verriegelt, womit das Unterstützungswerkzeug eingerichtet ist. Das patentierte FormFlex-Prinzip garantiert eine optimale Unterstützung, da ein schlüssiger Kontakt resultiert, da auch die Schablone außerhalb der Leiterplatte gestützt wird und da sich die Kraft beim Druck über alle Stifte auf die gesamte Fläche gleichmäßig verteilt. FormFlex entspricht damit einem produktspezifischen Unterstützungswerkzeug. FormFlex ist allerdings universell einsetzbar, äußerst preisgünstig und einfach zu handhaben. Ein FormFlex-Modul besteht aus zwei Reihen mit jeweils 35 Stiften in einem Raster von 12,5 mm. Durch Zusammenfügen der 450 mm langen Module kann das Werkzeug entsprechend der Leiterplattenbreite konfiguriert werden. Leiterplatten bis zu 400 x 300 mm können unterstützt werden. Weitere Informationen: DEK Printing Machines GmbH, Theodor-Heuss-Str. 57, 61118 Bad Vilbel, Tel. 06101/5227-43, Fax 06101/5227-17, e-mail pdiehl@dek.com, Internet http://www.dek.com -gk/dir- SMD-Pick & Place-System für Kleinstserien
Der Präzisionsbestücker P20 von Mechatronic systems, Regensburg, wurde für eine äußerst flexible und präzise Montage von SMD 0402 über PLCC-84 bis zu BGAs und Fine Pitch QFPs im 0,5-mm-Raster entwickelt. Die Platziergenauigkeit der XY-Achse beträgt +/- 90 µm
und kann mittels inkrementaler Encoder auf +/- 25 µm verbessert werden. Die Bestückungsrate liegt zwischen 1500 und 2800 Bauteilen pro Stunde. Die maximale Feederanzahl ist 48. Es werden Tapes, Stangen, Trays und lose Komponenten akzeptiert. Die Bedienung ist einfach und schnell zu erlernen, so dass Personal nicht speziell zu schulen ist. Die Programme und Feeder-Positionen werden schnell im Teach-In-Verfahren erstellt. Ein optionaler CAD-Editor verkürzt die Programmierung erheblich. Das System bietet eine automatische Referenzpunktkorrektur, eine optische Bauteilkontrolle sowie die Möglichkeit zum Kleberauftrag. Der Arbeitszyklus beginnt mit der Positionierung der Leiterplatte und der Aufnahme des Bauteils. Zwei im Bestückkopf integrierte Kameras erfassen vergrößert zwei gegenüberliegende Bauteilkonturen und zeigen im Hintergrund die dazugehörigen Pads auf der Baugruppenoberfläche. Die Bilder der beiden Kameras werden auf dem Monitor zusammengesetzt und mit denen der Leiterplatte überlagert. Überdecken sich beide Bilder, so ist das Bauteil exakt positioniert. Nach der Justierung setzt der Bediener das Bauteil ab. Der Bestückkopf läuft in präzisen Führungen mit einer zweistufigen Mechanik, die ermöglicht, den Bestückkopf zunächst schnell zu verfahren und dann vor dem Absetzen sanft abzubremsen. Es können Baugruppen bis maximal 310 mm x 320 mm verarbeitet werden. Der Footprint des Systems beträgt nur 580 x 750 580 mm. Im Lieferumfang enthalten sind die bereits im Preis eingeschlossenen Zusatzleistungen wie Schulung, Service, Support und SMD Technologietransfer. Weitere Informationen: MECHATRONIC systems, Im Gewerbepark D30, D-93059 Regensburg, Tel. 0941/4909816, Fax 0941/4909825 -dir/ws- Flying Prober für schnelle Baugruppenreparatur
Der Flying Prober AutoPoint von Diagnosys, im Vertrieb von Syntel Testsysteme, ist für die schnelle, automatische Fehlerdiagnose an Baugruppen konzipiert.
Eine X/Y/Z-gesteuerte Prüfspitze fährt die festgelegten Prüfpunkte mit einer Geschwindigkeit bis zu 1200 mm/Sekunde präzise an und vergleicht die Signatur des elektrischen Knotens mit der vorher an einem GUT-Board gelernten Signatur. Die Wiederholgenuauigkeit beträgt dabei 0,02 mm und ist somit auch für Finepitch-Baugruppen geeignet. Durch Festlegung der Toleranzen der Hüllkurven der Signatur können Fehler eindeutig erkannt werden. Für die Z-Achse kann ein Höhenprofil festgelegt und eine echte 3D-Kontaktierung durchgeführt werden. Ein einfach auszuwechselnder Kontaktstift erlaubt den Einsatz der gesamten Palette gängiger Kontaktstifte. Die programmierbare Kontaktwiederholung im Fehlerfall vermeidet Pseudo-Fehler. Der AutoPoint verfügt über eine komfortable Softwareoberfläche, die mit Eingabe der CAD-Daten eine einfache, automatische Programmerstellung ermöglicht. AutoPoint vereinfacht den Reparaturaufwand für komplexe Baugruppen erheblich, reduziert den Personalaufwand und führt zu einer schnellen Amortisation. Weitere Informationen: Syntel Testsysteme GmbH, Haupt-straße 68, D-82008 Unterhaching, Tel. 089/615246-0, Fax -20, e-mail synteltest@aol.com -dir/ws- DEK fertigt produktspezifische Unterstützungswerkzeuge nach neuem Verfahren
Individuell gefräste Formstücke werden allgemein als optimale Lösung für das Unterstützen von doppelseitig bestückten Leiterplatten beim Schablonendruck betrachtet. Die DEK Printing Machines GmbH, Bad Vilbel, ist nun mit einem völlig neuen Verfahren in der Lage,
derartige Unterstützungswerkzeuge schneller und kostengünstiger als je zuvor herzustellen. Aus Gerber-, HPGL- oder CAD-Daten kann automatisch das CNC-Programm für das Fräsen der Werkstückträger generiert werden. Eine 3D-Grafiksoftware dient zur Kontrolle des gesamten Prozesses und ermöglicht, das generierte CNC-Programm bereits vor dem Fräsen zu beurteilen. Die produktspezifisch angefertigten Unterstützungswerkzeuge von DEK bestehen aus einer gefrästen Aluminium- platte, die auf einen Vakuumblock montiert ist. Dieser ist an die Werkzeugplattform des Drucksystems des Kunden angepasst, so dass das Einrichten denkbar einfach ist. Beim Produktwechsel muss nur die Formplatte getauscht werden. Mit dem neuen Verfahren ergeben sich preisgünstige Unterstützungswerkzeuge, deren Lieferzeiten abhängig vom Standort zwischen einem und fünf Tagen liegen. Weitere Informationen: DEK Printing Machines GmbH, Theodor-Heuss-Str. 57, 61118 Bad Vilbel, Tel. 06101/5227-43, Fax 06101/5227-17, e-mail pdiehl@dek.com, Internet http://www.dek.com -gk/dir- Manuelle Klebstoff- und Flussmittelentfernung
ZESTRON HC ist ein Reinigungsmedium zur manuellen, rückstandsfreien Entfernung von SMD-Klebstoffen. Im Zuge einer Produktoptimierung hat die Dr. O. K. Wack Chemie GmbH den bewährten Reiniger weiter verbessert. Grundlage dafür waren neben eigenen Erfahrungen vor allem Kundenvorschläge. Eine der wesentlichsten Verbesserungen beruht auf der Verwendung des neuen Treibmittels Propan/Butan.
Die damit verbundenen Vorteile sind u.a. · feinere und damit sparsamere Dosierung · Dose sprüht jetzt in jeder Lage und muss nicht mehr zwingend senkrecht gehalten werden · geringerer Sprühdruck ermöglicht sauberes und sparsames Reinigen von Dispensernadeln mittels schwarzem Adapter · Doseninhalt 300 ml gegenüber 250 ml bisher · 2 Sprühköpfe mit unterschiedlichen Sprührohrlängen · Dieses Produkt ist für alle SMD-Klebstoffe geeignet. Nähere Informationen: Dr. O. K. Wack Chemie GmbH, Elke Christian, Bunsenstr. 6, 85053 Ingolstadt, Tel. 0841/635-62, Fax 0841/635-40 -dir/wr- W. Kolb GmbH offeriert neuen Spezialreiniger für Schablonenunterseiten
Die W. Kolb Fertigungstechnik GmbH, Willich, ein führender Hersteller für Reinigungsanlagen und -chemie im Bereich Siebschablonen, Baugruppen, Lötrahmen etc. erweiterte ihre Reinigerpalette um ein Spezialmittel für die maschinelle Vliesreinigung von Druckschablonenunterseiten. Aufgrund der immer weiter steigenden Qualitätsansprüche ist eine konstante Vliesreinigung der Schablonen im Drucker erforderlich, auch wenn die Schablonen während des Druckprozesses nur wenig verunreinigt werden. Seit November 2000 wird hierfür das neue Produkt WipeEx SA 120 angeboten. Dieser Reiniger löst Kleber und Paste gleichermaßen gründlich. Zu den Vorteilen des neuen WipeEx SA 120 zählen u. a., dass das Medium, obwohl es schnell abdunstet, einen hohen Flammpunkt (> 120 °C) aufweist, so dass es nicht Ex-geschützt eingesetzt werden muss. Die Umweltverträglichkeit des wässrigen
Reinigers und seine hohe Standzeit sind weitere Pluspunkte, ebenso seine Geruchsneutralität. Ein entscheidender Vorteil ist, dass das Breitbandprodukt nicht wie üblich entweder SMD-Paste oder -Kleber, sondern beide Verschmutzungen gleich gut reinigt. Und dies, ohne Verschmierungen zu hinterlassen, ohne die Viskosität des Klebers zu verändern und ohne seine Polymerisation zuzulassen. Eine schnelle, rückstandsfreie und hochwirksame Reinigung garantiert ein konstant gleichmäßiges Druckbild bis zur letzten Leiterplatte und verhindert das Zusetzen kleiner Schablonenöffnungen. Der Reiniger trägt laut Marketingchef Pollmann, W. Kolb Fertigungstechnik GmbH nicht nur zur Steigerung der Qualität, sondern auch zu einer Steigerung der Produktivität bei, indem er eine Erhöhung der Druckzyklenzahl zwischen den Reinigungsvorgängen ermöglicht. Dass dies mehr als Versprechungen sind, haben dreimonatige Praxistests bei einigen Kunden der W. Kolb Fertigungstechnik GmbH gezeigt. WipeEx SA 120 ist aufgrund dieser Tests u. a. bereits bei VDO und Siemens qualifiziert und freigegeben. Eingesetzt z. B. in Druckern von EKRA, DEK und MPM ist der im 2000 ml-Gebinde gelieferte neue Reiniger WipeEx SA 120 dort bereits im normalen Produktionseinsatz. Weitere Informationen: W. Kolb Fertigungstechnik GmbH, Karl-Arnold-Straße 12, 47877 Wilich, Tel. 02154/9479-0, Fax 02154/9479-24, e-mail GP.KOLB@t-online.de -gk/dir- NEU: PACE-Produktionslötsysteme mit Stickstoff
Tekelec stellt die neue digitale Lötstation ST 45 N zum Löten mit Stickstoff von PACE vor. Die ST 45 N ist entwickelt für das Handlöten mit Stickstoff. Die Hinzufügung des Stickstoffes erfolgt über die Station und dem Handlötkolben PS-80. Das Handlöten mit Stickstoff reduziert das Risiko der Zerstörung von Leiterplatten und Komponenten und erlaubt das Löten mit niedrigen Spitzentemperaturen. Weiterhin erlauben die niedrigen Spitzentemperaturen das Löten von bleifreien, speziell höherschmelzenden Lotlegierungen.
Das Löten mit Stickstoff ermöglicht das flussmittelfreie bzw. flussmittelarme Handlöten in der Produktion, reduziert den thermischen Stress von Bauteil und Lotpad, steigert die Lötstellenqualität, reduziert die Gefahr von kalten Lötstellen und senkt den Lötspitzenverbrauch. Weitere Informationen: Tekelec Airtronic GmbH, Kapuzinerstr. 9, D-80337 München, Tel. 089/5164-504, Fax 089/5164-303, e-mail sales@tekelec.de, Internet http://www.tekelec.de -dir/wr- OMRON stellt Smart Card-Leser für sichere Internet-Transaktionen vor
Mit dem V4IF stellte die OMRON Electronics GmbH, Langenfeld, einen OEM-Smart-Card-Leser vor, der hohe Sicherheit bietet und die steigenden Anforderungen an sichere Internet-Transaktionen erfüllt. Der V4IF passt
in den Standard-3ï¬-Zoll-Laufwerkschacht von PC und ist einfach installier- sowie integrierbar. Er ist kompatibel zum Smart-Card-Standard ISO 7816. Seine Lebensdauer liegt bei 300000 Steckzyklen. Weitere Informationen: Jane Winstanley, OMRON Electronics GmbH, Elisabeth-Selbert-Str. 17, 40764 Langenfeld, Tel. 02173/6800-0, Fax 02173/6800-350, e-mail jane.winstanley@eu.omron.com, Internet http://www.omron.de -gk/dir- Stegtrenner Hektor 4 - wirtschaftlich und sicher
Der Hektor 4 trennt umrissgefräste Leiterplatten wirtschaft-lich und sicher. Bis zu 20 Stege werden in einem Arbeitsgang getrennt. Dazu wird der Nutzen über die Messer auf die Matrizen gelegt und die Stege unter die Stanzmesser geschoben. Durch Betätigung der Zweihand-Sicherheitstasten werden die Stege in einem Hub herausgetrennt.
Die Anordnung der Trennmesser sowie der Matrizen wird kundenspezifisch nach Form und Größe der Leiterplatte festgelegt. Die Messer sind aus Spezialstahl gefertigt und garantieren eine hohe Standzeit. Im Servicefall ist der Austausch der Messer und Matrizen sehr einfach möglich. Das notwendige Werkzeug ist am Gerät vorhanden. Zur Staubabsaugung kann ein Industriesauger direkt an das Gerät angeschlossen werden. Weitere Informationen: cab Produkttechnik GmbH & Co KG, Wilhelm-Schickard-Str. 14, 76131 Karlsruhe, Tel. 0721/6626-281, Fax 0721/6626-219, Internet http:// [1] www.cabgmbh.com, e-mail info@cabgmbh.com -dir/wr- Dosiergerät mit Doppelfunktion
Das neue Dosiergerät Modell 1500DV von EFD im Vertrieb von GLT enthält zusätzlich zu den Funktionen des Standard-Gerätes mit digitaler Zeitanzeige, Teach-In-Funktion und Kartuschenvakuum ein zusätzliches, einstellbares Vakuum mit Vakuumpinzette für die Montage von Kleinteilen. Damit kann mit einer Hand der Kleber oder die Lotpaste dosiert und mit der zweiten Hand sofort das Bauteil platziert werden.
Die Aktivierung dieses Vakuums erfolgt über den zweiten Fußschalter, nach Loslassen wird das Vakuum sofort abgebaut. Dieses Verfahren ermöglicht ein Platzieren der Bauteile ohne „Verreißen", wie es bei Vakuumpinzetten mit Bypass durch die Fingerbewegung verursacht wird. Verschiedene Vakuumnadeln und Haftsaugnäpfe gehören zur Standardausstattung. Die Komponente Vakuumpinzette ist auch als separates Gerät lieferbar. Weitere Informationen: GLT Gesellschaft für Löttechnik mbH, Bereich Dosiertechnik, Rennfeldstr. 18, 75173 Pforzheim, Tel. 07231/9209-0, Fax -39, Internet www.glt-pforzheim.de, e-mail info@glt-pforzheim.de -dir/wr- Larisys bietet modulares Kombinationstestsystem für die Baugruppenprüfung an
Die Testsystemserie LA 6030 von Larisys vereint die unterschiedlichsten Testmethoden wie Incircuit-, Funktions-, Boundary Scan-Test usw. in einem einzigen Gerät. Die Testsysteme sind modular aufgebaut und werden durch die offenen Industriestandards wie PXI, PCI und GPIB unterstützt. Die Programmierung kann über die
Larisys-eigene CAM-Software FactoriX oder über Standardsoftware z. B. LabVIEW, LabWindows, TestStand oder C++ erfolgen. Die Testsysteme sind aufgrund desSteckkartenkonzepts einfach erweiterbar und amortisieren sich schnell. Weitere Informationen: Rudolf Kappel, Systeme für die Elektronikfertigung, Schlesierstr. 28, 65205 Wiesbaden, Tel. 06122/15900, Fax 06122/15969, e-mail rudolfkappel@cs.com oder Internet http://www.larisys.com -gk/dir-
Lichttaster und -schranken mit Lichtleitern erhöhen die Prozesssicherheit
Die SensoPart Industriesensorik GmbH, Wieden, rüstet jetzt ihre Lichttaster und -schranken der Reihe FL 20 R wahlweise mit einem Anschluss für Kunststofflichtleiter aus, denn die Signalübertragung mit Lichtleitern sorgt auch bei rauen Umgebungsbedingungen (z. B. extreme Temperaturen, starke elektromagnetische Felder, korrodierende Medien) für eine zuverlässige Funktion. Damit erschließen sich den in Schutzart IP67 ausgeführten Reflexionslichttastern weitere Anwendungsfelder.
Weitere Informationen: SensoPart Industriesensorik GmbH, Am Wiedenbach 1, 79695 Wieden/Schwarzwald, Tel. 07673/821-0, Fax 07673/821-65, e-mail kuhnen@sensopart.de, Internet http://www.sensopart.de -gk/dir- Lattice bringt neue Generation ihrer CPLD für 3,3 V auf den Markt
Die zweite Generation ihrer In-System-programmierbaren CPLD SuperWIDE für 3,3 V brachte vor kurzem die Lattice Semiconductor Corporation, Hillsboro, Oregon (USA) auf den Markt. Die neue Baureihe ispLSI 5000VE umfasst vier Versionen von 128 bis 512 Makrozellen mit den SuperWIDE-Logikblöcken, so dass auch breite Busstrukturen ohne zusätzliche Verzögerungen verarbeitet werden. Der schnellste Baustein ispLSI 5128VE arbeitet mit 180 MHz und weist eine Pin-to-Pin-Verzögerung von 4 ns auf. Die neue Generation übertrifft die gute Systemperformance der früheren nochmals um 30 % und eignet sich für Schaltungen von 6000 bis 24000 Logikgattern. Die neue Generation der Lattice SuperWIDE PLD ist in verschiedenen Gehäusen, darunter ein 1 mm FP-BGA, erhältlich.
Weitere Informationen: Lattice Semiconductor Corporation, 5555 NE Moore Court, Hillsboro, Oregon 97124 (USA) Telefon +1/503/268-8000, Fax +1/503/268-8037, Internet http://www.latticesemi.com -gk/dir- Amkor entwickelte mit dem etCSP eine extrem dünne IC-Bauform
Amkor Technology Inc. half damit Toshiba bei der Realisierung einer Festplatte in Form einer PC-Card für Laptop-Computer. Hierfür war eine radikale Miniaturisierung sämtlicher Bauteile einschließlich der IC-Gehäuse erforderlich. Toshiba stellte deshalb Amkor die Aufgabe, kurzfristig ein IC-Gehäuse mit einer Bauhöhe von 0,5 mm einschließlich Lotkugeln zu entwickeln. Amkor entwickelte daraufhin das etCSP (extremely thin Chip-Scale Package). Amkor realisierte beim etCSP die Bauhöhe von nur 0,5 mm durch ein sogenanntes Die-down Cavity-Design, bei welchem die Lotkugeln in einer oder zwei Reihen am äußeren Gehäuserand angeordnet sind. Durch die Anordnung der Lotkugeln außerhalb der Chipfläche reduzieren sich die durch Wärme hervorgerufenen Ausdehnungsdifferenzen, was zu einer höheren Zuverlässigkeit führt. Zuverlässigkeitsprüfungen zeigten, dass das etCSP die von der Industrie gestellte Anforderung von mindestens 1000 Temperaturzyklen von - 40 °C bis + 125 °C übertrifft. Aufgrund der langen Lebensdauer der Lötverbindungen ist das bei den meisten anderen 0,5 mm dicken CSP erforderliche zusätzliche Unterfüllen überflüssig. Das etCSP weist zudem aufgrund der geringen Länge der Bonddrähte und der kurzen Verbindungen auf dem Substrat nur geringe parasitäre Verluste auf. Die Konstruktion des etCSP ermöglicht eine eigene HF-Abschirmung und die Erdung der Chip-Rückseite, wodurch die HF- und thermischen Eigenschaften weiter verbessert werden können. Das etCSP ist das erste Mitglied einer bei Amkor in Entwicklung befindlichen ganzen Familie von äußerst dünnen Packages. etCSP werden in Größen von 4 x 4 mm bis 12 x 12 mm in Stufen von 1 mm angeboten. Der Lotkugelabstand beträgt 0,5 mm. etCSP entsprechen der JEDEC-Bauform MO221 für Fine-Pitch-BGA geringer Bauhöhe. Weitere Informationen: Internet http://www.amkor.com -gk/dir-
ADAPT Elektronik präsentiert Rapid Contact und neuen Power Flex Steckverbindertyp
Die neuen Rapid Contact Subminiatur-Leiterplattenanschlussklemmen von ADAPT Elektronik sind als SMT-Bauteil für das direkte Auflöten auf Leiterplatten konzipiert. Sie ermöglichen so eine wirtschaftliche Herstellung von Einzeldrahtanschlüssen. Lieferbar sind drei verschiedene Ausführungen für Einzeladern (Litze oder Massivdraht) mit Drahtdurchmessern von 0,4 - 0,5 mm bzw. 0,3 - 0,4 mm oder 0,2 - 0,3 mm. Als Kontaktmaterial wird verzinntes Sonderkupfer eingesetzt. Die Padfläche beträgt 3,2 x 1,4 mm.
Die neuen Power Flex ADAPT System Nr. 330 Steckverbinder sind bis 10 A belastbar, verdrehsicher und vibrationsfest. Sie wurden von ADAPT Elektronik in Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer Institut für Produktionstechnik und Automatisierung gezielt für eine hohe Strombelastbarkeit entwickelt. Das neue Steckverbindersystem ist spritz- und strahlwassersicher und erfüllt die Anforderungen der Schutzart IP 67. Es ist für die Verbindung von Flachbandleitungen oder flexiblen gedruckten Schaltungen ausgelegt. Weitere Informationen: ADAPT Elektronik Eberhard Köpf GmbH, Industriestraße 34, 63920 Großheubach, Tel. 09371/4004-0, Fax 09371/4004-20, e-mail vertrieb@adapt-elektronik.de -gk/dir- SensoPart präsentierte gleich drei neue Produkte
Mit dem weltweit kleinsten, Teach-In-programmierbaren Lasertaster FT20RLH, den kostengünstigen, mit gepulstem Weißlicht arbeitenden Farbsensoren FT50C und den Gabellichtschranken FGL, die durch ihre einfache, robuste Bauweise (Metallgehäuse) überzeugen, präsentierte die SensoPart Industriesensorik GmbH, Wieden/Schwarzwald, gleich drei neue leistungsfähige Sensorprodukte für Automations- und Detektionsanwendungen. Weitere Informationen: SensoPart Industriesensorik GmbH, Am Wiedenbach 1, 79695 Wieden/Schwarzwald, Tel. 07673/821-0, Fax 07673/821-65, e-mail kuhnen@sensopart.de , Internet http://www.sensopart.de -gk/dir-
Neue Version 3.6 der Software PowerBGA für HDI-Designs
Die Innoveda, Inc. hat die neue Version 3.6 ihrer Software PowerBGA für das Design von HDI von Advanced Packages vorgestellt. Die neue Version 3.6 wurde um folgende Funktionalitäten erweitert:
· Die Wizard zum Einlesen der Die-Daten in Form von GDSII/ASCII-Dateien bzw. zum Anfertigen einer entsprechenden Chip-Konstruktion · Wire Bond Wizard zum automatisierten Drahtbond-Fan-Out einschließlich der Überprüfung der Verdrahtbarkeit und der besten Platzierung · Die Flag Wizard zur schnellen Definition der Stromversorgungsanschlüsse einschließlich der dazu gehö- renden Öffnungen in der Lötstoppmaske Mit der neuen PowerBGA Version 3.6 wird das Design von HDI noch weiter vereinfacht sowie die Qualität und Produktivität verbessert. PowerBGA ist eine erschwingliche und zugleich einfach anzuwendende Lösung für sämtliche Anforderungen, die das Advanced Packaging Design heute stellt. Für existierende PowerBGA-Kunden werden Upgrades auf die Version 3.6 angeboten. Weitere Informationen: Innoveda GmbH, Hans-Pinsel-Str. 4, 85540 München, Tel. 089/461469-0, Fax 089/461469-69, e-mail wschoeppner@innoveda.com, Internet http [2] ://www.innoveda-gmbh.de [2] -gk/dir- Neue Konverter-Programme für Protel 99 SE
Mit den zwei neuen Konverter-Programmen für Protel 99 SE lassen sich PADS-Dateien importieren und P-CAD-Dateien in beiden Richtungen übersetzen, was eine nahtlose Verbindung zwischen den Arbeitsumgebungen Protel 99 SE und P-CAD 2000 schafft. Die Fähigkeit der gegenseitigen Übersetzung sämtlicher Design-Regeln innerhalb der Protel PCB- und der P-CAD 2000-Systeme stellt ein bedeutendes Merkmal dieser neuen Konverter dar und bietet dem PCB-Designer eine erweiterte Funktionalität der beiden Pakete. Der PADS-Importer ermöglicht es, PADS-PCB-Dateien in ASCII-Form in den PCB-Editor von Protel 99 SE zu laden. Folgende Dateiformate können importiert werden: PADS Power PCB V1, V1.1, V1.5, V2, V3.0, V3.5, PADS perform, PADS 2000 V3, V4, und PADS PCB V5. Der P-CAD-Konverter enthält Importer und Exporter für P-CAD PCB- und Schematic-Design-Dateien sowie für P-CAD Schematic- und PCB-Bibliotheken. Er verarbeitet sowohl ACCEL V15 als auch P-CAD 2000 ASCII-Dateien. Dieser Konverter dürfte sich als besonders nützlich erweisen für Protel 99 SE- und P-CAD 2000-Benutzer, die einen nahtlosen Übergang von einem zum andern Design-System mit unterschiedlichen Werkzeugsätzen zu schätzen wissen. Weitere Informationen: Internet http://www.protel.com -gk/dir-
Verbesserter Übertemperaturschutz für Akkus mit neuen PolySwitch-Sicherungen
Raychem Circuit Protection, Menlo Park, CA/USA, ein Unternehmen der Tyco International-Gruppe, hat neue Typen von selbstrückstellenden PolySwitch-PPTC-Sicherungen in Strap-Bauweise entwickelt. Die neuen Typen VLR230 im Format 5 x 12 mm mit einem Nennstrom von 2,3 A und VLR170 im Format 3,6 x 10 mm mit einem Nennstrom von 1,7 A weisen einen sehr geringen Übergangswiderstand (maximal 18 bzw. 32 mW) sowie eine niedrigere Ansprechtemperatur (etwa 5 K geringer als bei den VTP-Typen) und eine kurze Ansprechzeit (typisch sind maximal 2,4 s bei 10 A) auf. Sie bieten damit einen verbesserten Übertemperaturschutz für Lithium-Ionen- und Nickel-Metallhydrid-Akkus. Aufgrund ihrer schmalen und flachen Bauform ist es möglich, die neuen selbstrückstellenden PolySwitch-PPTC-Sicherungen direkt mit den Akkuzellen zu verschweißen und so Platz und Einbaukosten einzusparen. UL-, CSA- und TÜV-Freigaben sind beantragt. Als Optionen sind Ausführungen mit geschlitzten oder verlängerten Anschlüssen vorgesehen. Weitere Informationen: Raychem Action Center, SITEL Brussels, Research Drees 4, B-1070 Brüssel, Belgien, Tel. 0130/827312, Fax 0130/827313, Internet http://www.circuitprotection.com -gk/dir-
Neues 3D-Röntgeninspektionsgerät von phoenix-x-ray
Der 3d|inspector ist das neue 3D-Mikrofocusröntgeninspektionssystem von phoenix|x-ray.
Das Gerät arbeitet auf der Grundlage des digitalen Laminographieverfahrens und erreicht eine in der Elektronikindustrie bisher unerreichte dreidimensionale Bildqualität. Das besondere Manipulationssystem sorgt dafür, dass eine verifizierbare Schichtauflösung von nur 10 µm erzielt werden kann. Der 3d|inspector wurde für den Einsatz in Qualitäts- und Entwicklungslaboren entwickelt. Er eignet sich insbesondere für die lagenspezifische Restringbreitenbestimmung an hochlagigen Multilayeren sowie die Lötstellenkontrolle an doppelseitig bestückten Baugruppen. Mithilfe eines umfassenden Softwarepaketes ist eine schichtweise Analyse der Probe und eine vollständige 3D-Rekonstruktion möglich. Das System ist die optimale Ergänzung zur extrem schnellen Röntgeninspektion mit den 2D-Systemen von phoenix|x-ray. Weitere Informationen: phoenix|x-ray Systems + Services GmbH, Marketing + Applications, Motorstr. 49, 70499 Stuttgart, Tel. 0711/8876527, Fax 0711/8876529, e-mail idoering@phoenix-xray.com, Internet http://www.phoenix- [3] xray.com [3] -gk/dir- Neue Fischerscope-Variante für die automatische Schichtdickenmessung auf Leiterplatten
Die Helmut Fischer GmbH + Co., Sindelfingen, hat eine speziell auf Leiterplatten abgestimmte Variante ihrer Röntgenfluoreszenzmessgeräte entwickelt. Das neue Fischerscope® X-Ray XDL® PCB vereinfacht und beschleunigt die Schichtdickenmessung. Dazu trägt insbesondere der programmierbare Messtisch mit einem Verfahrbereich von 256 x 256 mm bei, der ein automatisches Anfahren der Messpositionen auf einer Leiterplatte ermöglicht. Das neue Röntgenfluoreszenzmessgerät misst an kleinen Kontakt- und Lötflächen sowie Leiterabschnitten. Für die Messungen stehen mehrere Kollimatoren zur Auswahl. Die Messungen erfolgen aufgrund des konstruktiv bedingten kleineren Abstandes zwischen Kollimator und Probe mit einer höheren Intensität, was eine größere Messgenauigkeit ergibt. Bei dem neuen Gerät können für jede Messposition unterschiedliche Messaufgaben und Protokollformen programmiert werden, so dass ein automatischer Ablauf einschließlich der Messwertspeicherung erfolgt. Dies ermöglicht den Leiterplattenherstellern eine wirtschaftliche, d. h. kostengünstige und mit kurzen Durchlaufzeiten verbundene 100 %-Qualitätsprüfung.
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