ISIT-Testboard, gelötet auf dem Konvektionslötsystem 548.04 von Stöllger
Stöllger bietet ein preiswertes Konvektions-Lötsystem (548.04) an, mit dem die unterschiedlichsten Lötaufgaben sicher bewältigt werden. Z.B. das Löten des SMD-Testboards, das das Fraunhofer ISIT in Itzehoe als Übung im praktischen Teil seiner Lötseminare bestückt und lötet. Dieses Testboard enthält ein sehr breites Spektrum an Bauelementen mit sehr unterschiedlichem Lötwärmebedarf - z. B. das von Chips, PLCC 68, BGA 292, TQFP 144 bis zum BGATM von Tessera. Das Testboard deckt somit den gegenwärtigen Bauelemente-Standard sowohl für Einsteiger als auch den anspruchsvollen High-Tech-Entwickler im Laborbereich ab. Ein Teil der Baugruppe hat die Funktion einer Uhr mit Leuchtdiodenanzeige, so daß der Löterfolg durch eine anschließende Funktionsprüfung unmittelbar sichtbar wird.
Die Lötparameter sind 230 °C Umluft, Zusatz IR-Stufe 5 = 100 %, bei einer Transfergeschwindigkeit von 15 cm/min. Die gemessenen Temperaturprofile von auf der Baugruppe zeigen Werte, die innerhalb der bauteiltypischen Toleranzen liegen. Dem Einsteiger wird hiermit ein zukunftsorientiertes und dem Entwickler ein optimales Lötsystem geboten. Das Konvektions-Lötsystem bietet Stöllger einzeln für 9.500 DM (netto) an, aber auch besonders preiswert als sog. Starterkit zusammen mit Printer und Supporter für unter 12.000 DM (netto). Weitere Informationen: Stöllger Elektronik GmbH, Granatenstr. 19, D-13409 Berlin, Tel. 030/49 98 84-0, Fax -19 dir/wr- ISIT-Testboard, gelötet auf dem Konvektionslötsystem 548.04 von Stöllger Siplace Productivity Lift jetzt auch für Leiterplatten mit 460 Millimeter Breite verfügbar
Ausschnitt einer Siplace-Bestücklinie mit Vertikalförderern zwischen den SMT-Bestückautomaten
Mit der neuen Variante des patentierten Siplace Productivity Lifts wird der Einsatzbereich auf größere zu bestückende Leiterplatten von bisher 216 mm Leiterplattenbreite auf nun maximal 460 mm Breite erweitert. Der Productivity Lift ist ein System zur Verkettung von Siplace-Bestückautomaten. Die Maschinen werden so miteinander verbunden, dass sowohl eine Parallelisierung der Fertigungslinie als auch ein normaler serieller Betrieb möglich ist.
Mit der nun neu verfügbaren Version des Siplace Productivity Lifts kann der Kunde zwischen einem Doppeltransport- oder einem Einfachtransportsystem auswählen - je nach den individuellen Anforderungen an Flexibilität und Durchsatz. Im neuen Einfachtransportsystem können Leiterplatten bis zu 460 mm Breite gehandhabt werden. Maximal zwei Maschinen in einem Cluster bieten ausreichend Flexibilität in der Rüstoptimierung. Das Doppeltransportsystem bietet dem Kunden die Möglichkeit, beliebig viele Maschinen zu einem Cluster zu kombinieren. Bestückte Leiterplatten werden auf der einen Spur transportiert, unbestückte auf der anderen Spur - ein übergeordnetes Steuerungssystem (z.B. Barcode) wird nicht benötigt. Im Doppeltransportsystem können Leiterplatten bis zu 216 mm Breite gefördert werden. Eine Lösung für alle Kunden mit höchsten Produktivitätsanforderungen. Bei der parallelen Verkettung wurden die Bestückinhalte einzelner Maschinen zusammengefasst. Mehrere Maschinen arbeiten dasselbe Bestückprogramm ab. Da dadurch die Menge der zu bestückenden Bauelemente pro Maschine ansteigt, steigt auch die Bestückleistung des Automaten. Durch die Parallelisierung einzelner Maschinen werden die Leiterplattentaktzeiten reduziert und Fertigungsunterbrechungen mit geringem Ausstoßverlust toleriert. Signifikant höhere Leistungen im zweistelligen Prozentbereich werden dadurch erreicht. Weitere Informationen: Siemens Business Services, Infoservice, Kennzeichen PL 200006.115, Postfach 2348, D-90713 Fürth, Fax 0911/978-3321, e-mail infoserv@scn.de -dir/wr- Ausschnitt einer Siplace-Bestücklinie mit Vertikalförderern zwischen den SMT-Bestückautomaten TABULA-TRONIC vertreibt EMV-Netzfilter von Roxburgh EMC
EMV-Netzfilter
Neu im Vertriebsprogramm der TABULA-TRONIC GmbH, München, sind die EMV-Netzfilter von Roxburgh EMC, die zur Deltron Electronics Group gehört. Diese sind als Kaltgerätefilter, als Kaltgerätefilter mit Netzschalter und Sicherung sowie als gehäusemontierbare ein- und zweistufige EMV-Filter lieferbar. Alle Versionen sind sowohl für die Gleichtaktunterdrückung als auch für die Gegen-taktunterdrückung ausgelegt. Für den Temperaturbereich von -25 °C bis +85 °C wird für die Kaltgerätefilter ein Strom von 1 A bis 6 A, für die Gehäusefilter von 3 A bis 15 A spezifiziert. Alle EMV-Filter entsprechen der IEC 664 Kategorie II sowie IEC 950 und haben VDE-, CSA-, TÜV- und weitere Zulassungen.
Die Gehäusefilter entsprechen zusätzlich UL 1283. Typische Anwendungen sind Computer-, Mess- und Medizintechnik sowie Maschinenbau und Telekommunikation. Weitere Informationen: TABULA-TRONIC GmbH, Putziger Str. 2, 81921 München, Tel. 089/993923-0, Fax 089/993923-23, e-mail info@tabula-tronic.de, Internet http://www.tabula-tronic.de -gk/dir- EMV-Netzfilter Fritsch: Vollautomat mit drei Bestückköpfen
Vollautomat PA 908.580 mit drei Bestückköpfen
Als Spitzengerät für eine effiziente Platinenbestückung von kleinen und mittleren Losen bezeichnet Markus Fritsch, Geschäftsführer der Fritsch Bestückungs- und Montagesysteme GmbH, Kastl, den neuen Vollautomaten des Unternehmens. Und die neuen Features sind in der Tat beeindruckend. Die berührungslose Laserzentrierung schont die Bauteile und steigert die Qualität der Bestückung, die Bestückung wird noch schneller und damit produktiver. Der Bestückkopf ist nach kompletter Überarbeitung deutlich leichter, trotzdem bleibt die Stabilität erhalten. Durch die neuen Servo-Motoren wird jetzt ein Drehwinkel von 0,09° erreicht und die Präzision weiter angehoben.
Folgende Bauteilgrößen werden „verarbeitet": 0201 bis QFP, 48 x 48 mm, Raster 0,3 mm. Und das bei einer Wiederholgenauigkeit von +/- 0,05 mm bei mecha- nischer und +/- 0,03 mm bei optischer Zentrierung. Dabei ist die mechanische Zentrierung - als kostengünstige Alternative zur Laserzentrierung - kombinierbar mit einem Laserkopf. Die Zubringer bestehen aus bis zu 120 x 8 bzw. 12 mm Tape Feeder. Smart Feeder sichern extrem schnelle Umrüstzeiten. Dadurch wird sogar die Losgröße 1 produk- tiv. Die universelle CAD-Konvertierung bedeutet dazu schnelle, problemlose Übernahme in die Bestückung. Weitere Informationen: Fritsch GmbH, Markus Fritsch, Kastler Straße 11, D-92280 Kastl, Tel. 09625/9210-0, Fax 09625/9210-49, e-mail info@fritsch-smt.com, Internet www.fritsch-smt.com -dir/wr- Vollautomat PA 908.580 mit drei Bestückköpfen
Omron stellte mit G8N, D8M-D8 und B-MLA drei neue Highlights vor
Omron hat mit dem G8N das kleinste Motorsteuerungs-Relais der Welt für den automobiltechnischen Einsatz vorgestellt. Mit Abmessungen von nur 14 x 7,2 x 13,3 mm (L x B x H) weist das neue Ultraminiatur-Relais G8N nur die halbe Größe des Vorläufermodells G8QN auf, wiegt nur 4,1 g und erlaubt so, wertvollen Raum und Gewicht einzusparen. Darüber hinaus kann das nominal mit 12 V DC arbeitende Relais über einen Temperaturbereich von - 40 °C bis + 85 °C bis zu 30 A schalten und Einschaltstromspitzen bis zu 70 A widerstehen. Ein Schlüsselmerkmal des G8N ist seine geräuschlose Arbeitsweise und der dadurch auch im Fahrgastraum mögliche Einsatz für Komfortanwendungen. Zusätzlich zu dem Standard-Relais bietet Omron drei spezielle Versionen, mit denen spezielle Anforderungen wie Blinkerbetrieb, hochempfindliches Ansprechverhalten und Hochtemperatur-Umgebungen bis zu 105 °C erfüllt werden. Das G8N-Relais hat eine mechanische Lebenserwartung von 1 Mio. Schaltspielen sowie eine elektrische Lebenserwartung von 100000 Schaltzyklen.
Der neue, innovative Gasdruck-Sensor D8M-D8 von Omron kann selbst geringste Druckschwankungen feststellen und eignet sich daher ideal für Sicherheitssysteme. Die Druckänderungen werden mit einer kapazitiven Sensorzelle erfasst. Der D8M-D8 zeichnet sich durch erhöhte Zuverlässigkeit bei hoher Genauigkeit aus. Die empfohlene Betriebsspannung beträgt 2,2 bis 3,4 V. Er arbeitet in einem Temperaturbereich von - 10 °C bis + 60 °C. Der Sensor erzeugt Ausgangsfrequenzen im Bereich von 60 bis 120 kHz. B-MLA (Backlight-Micro Lens Array) ist der Name einer neuen Hintergrundbeleuchtungstechnologie von Omron, die sich durch größere Helligkeit, gleichmäßige Ausleuchtung und bis zu 75 % weniger Leistungsaufnahme auszeichnet als konventionelle Elektrolumineszenz-Beleuchtungen. Schätzungen zufolge lassen sich mit dieser Technologie bei Handheld-Geräten mit einer Akkuladung bis zu zehnmal längere Betriebszeiten erzielen. Die für den Einsatz in Verbindung mit transflektiven und transmissiven LC-Displays konzipierte, hocheffiziente Hintergrundbeleuchtung B-MLA benutzt als Lichtquelle nur eine einzige LED, während bisher bei konventionellen Lösungen drei LED eingesetzt werden. Eine Kombination aus Lichtleiter und Reflektor sorgt für eine gleichmäßige Ausleuchtung des Displays. Es ist ferner möglich, die Helligkeit an wechselnde Umgebungshelligkeiten anzupassen. Die mit einer als Vector Radiation Coupling bezeichneten Technologie produzierte B-MLA basiert auf zylindrischen Mikrolinsen, die konzentrisch um die einzige LED-Lichtquelle herum angeordnet sind, was eine definierte und gleichmäßige Ausleuchtung ergibt. Weitere Informationen: Jürgen Paulsen, Omron Electronics GmbH, Electronic & Mechanical Components (EMC), Elisabeth-Selbert-Strasse 17, 40764 Langenfeld, Tel. 02173/6800353, Fax 02173/6800350, e-mail juergen. paulsen@eu.omron.com, Internet http://www.eu.omron.com -gk/dir- „Flash Memory"-Adapter zur wirtschaftlichen Überbrückung von Bauteilmangel
"Flash Memory“-Adapter zur wirtschaftlichen Überbrückung von Bauteilmangel
Die von Synatron vertriebene Adaptoren-Palette vom Marktführer Emulation Technology (ET) hat eine Erweiterung für den Produktionsbereich erhalten, deren Ziel es ist, 16 MB Flash Memory-Knappheiten zu überbrücken. Dieser neue Adapter ermöglicht es den Anwendern, die für das PSOP (Plastic Small Oultline Package)-Gehäuse ausgelegte Platine mit einem meist schnell verfügbaren TSOP (Thin Small Outline Package) zu bestücken. Der Adapter leitet jedes übereinstimmende Signal an den neuen Chip weiter. Er erspart dadurch einen teuren Platinenwechsel und bietet allen Anwendern von Flash Memory eine preisgünstige Alternative, um durch einfachen Gehäusewechsel ihre Liefertermine einhalten zu können.
Der Adapter mit niedrigem 5 mm-Profil wird vollständig getestet und für die Platine des Anwenders lötbereit ausgeliefert. Sobald die Chips zugestellt werden, bietet ET des weiteren kostengünstige Dienstleistungen zum Auflöten der TSOP-Bausteine an. Darüber hinaus ist ET in der Lage, auch kundenspezifische Produktionsadapter zu entwickeln und bereitzustellen. Weitere Informationen: Synatron GmbH, Lilienthalstraße 21, 85399 Hallbergmoos, Tel. 0811/60005-0, Fax -25, e-mail info@synatron.de, Internet http://www.synatron.de -dir/wr- "Flash Memory"-Adapter zur wirtschaftlichen Überbrückung von Bauteilmangel
Neues Röntgeninspektionssystem für übergroße Leiterplatten von phoenix|x-ray
Der ml|inspector XXL ist das neueste Gerät in der Familie der Mikrofocus-Röntgeninspektionssysteme für Multilayer-Leiterplatten von phoenix|x-ray. Aufbauend auf dem erfolgreichen Konzept des ml|inspectors bietet dieses System eine deutlich größere Durchlichtfläche von 1400 x 650 mm, so dass nun auch übergroße Leiterplatten inspiziert werden können. Das neue System ist wahlweise mit einer 80 oder 100 kV-Röntgenröhre lieferbar und erreicht eine Detailerkennbarkeit von 3 µm bzw. 4 µm. Es ist hervorragend geeignet für die zuverlässige Restringbreitenbestimmung und die Inspektion von Microvias. Die Autopositionierung erlaubt die Inspektion auch größerer Stückzahlen in der Fertigung. Das Gerät ist uneingeschränkt im Schichtbetrieb einsetzbar und findet dort wegen der einfachen Bedienbarkeit besondere Akzeptanz. Weitere Informationen: phoenix|x-ray Systems + Services GmbH, Marketing + Applications, Motorstr. 49, 70499 Stuttgart, Tel. 0711/8876527, Fax 0711/8876529, e-mail idoering@phoenix-xray.com, Internet http://www.phoenix- [1] xray.com [1] -gk/dir-
Lavenir bietet Photoplotter, Software und komplette Lösungen aus einer Hand an
Die neuen Pulsar-Photoplotter der K-Serie von Lavenir, die eine Auflösung von 10 000 dpi oder 20 000 dpi aufweisen, gehören mit ihrer extrem kurzen Belichtungszeit zu den schnellsten auf dem Markt. Mit ihnen können Linienbreiten und Abstände kleiner 20 µm ohne Probleme erzeugt werden. Auf der EPC 2000 wurden damit sogar Filme mit Strukturen kleiner 15 µm belichtet. Eine Besonderheit der K-Serie ist die freie Auswahl der Filmformatgröße, wobei maximal 34 x 50 Zoll möglich sind.
Parallel zu den Photoplottern bietet Lavenir für den gesamten Bereich der Leiterplattenfertigung CAM-Software an. Der sehr erfolgreich am Markt eingeführte CAM- Master ist eine High-End-CAM-Software, die einen sehr effizienten Visual-Basic-Makro-Editor zur Automatisierung der Arbeitsabläufe beinhaltet und unter Windows läuft. Eine komplette Serie von Programmen für den Test rundet das Softwarespektrum ab. Der FixMaster ist ein Programm zum Berechnen von einseitigen und doppelseitigen Testadaptern. Der ProbeMaster dient zur Datenaufbereitung für Fingertester. Verify ist ein Programm zur Fehlersuche auf den getesteten Leiterplatten. Mit diesem Produktspektrum ist Lavenir in der Lage, komplette Lösungen aus einer Hand anzubieten. Weitere Informationen: Helmut Mendritzki, Hamburger Str. 32, 25462 Rellingen, Tel. 04101/206051, Fax 04101/206053, e-mail mendritzki@aol.com -gk/dir- Neue Fluxmittel und Öle mit CEMCO-FSL Alchemy getestet
Shipley´s Evenflow Flux und Öl Serie bringt deutliche Produktivitätssteigerung in der HASL-Technik
CEMCO hat die ersten Tests der neuen Shipley Evenflow Flux und Öl Serie zur Verwendung in CEMCO-FSL´s horizontalen Alchemy-HASL-Anlagen abgeschlossen. Die Shipley Produkte haben sich in den Versuchen mit Alchemy-Anlagen gut bewährt, verursachten keinerlei Betriebsprobleme und erbrachten hervorragende Prozessergebnisse. Während der Versuchsdauer wurden 13 000 Leiterplatten mit einer Fläche von ca. 3 800 m2 innerhalb von 12 Arbeitstagen prozessiert (eine Schicht/Tag). Evenflow Oil 1224 ist ein Hochtemperatur-Öl, das selbst bei Temperaturen bis 0 °C gießfähig bleibt und kann mehr als doppelt so lange wie herkömmliche Produkte verwendet werden. Außerdem bleibt die Arbeitsumgebung sauberer und die Rauchentwicklung wird deutlich reduziert. Das entsprechende Evenflow Flux 1065A weist hervorragende Ionenkontaminations- und S.I.R.-Werte (Surface Insulation Resistance) auf. Die Vorteile bei der Verwendung des Evenflow Paketes zeigten sich in einer geringeren Anlagenverschmutzung, deutlich weniger Kohlenstoff- und Metallschlackenablagerungen und reduzierten Ausfallzeiten für Reinigung und Ölwechsel. Die während des Versuchs produzierten Lötzinnniederschläge wurden als glänzend beschrieben, die getesteten Substrate wiesen weder verschlossene Microvias noch freiliegendes Kupfer auf. Weitere Informationen: Shipley Europe Ltd, Tel. +44/24/7665-4400, Fax - 4458 -dir/wr- Alternative zu passiven Bauelementen: Carbon-Widerstandspasten
Carbon-Widerstandspasten von ASAHI
Wegen der Verknappung von passiven Bauelementen am Weltmarkt bieten ASAHI Carbon-Widerstandspasten, im Bereich von 18 Ohm bis 1 MOhm, die im Siebdruck auf die Leiterplatte bzw. Multilayer-Innenlage aufgebracht werden, eine leistungsfähige und zuverlässige Alternative.
Die Widerstandswerte dieser Pasten werden auf die individuellen Anforderungen des Anwenders eingestellt. Weitere Produkte der Firma ASAHI: Silberleitpasten, Kupferpasten und SMD-Kleber Weitere Informationen: Hans J. Michael GmbH, Aspacher Str. 15/17, D-71522 Backnang, Tel. 07191/62094, Fax 07191/87262, e-mail hjm.bk@t-online.de, Internet www.hjm.de -dir/wr- Carbon-Widerstandspasten von ASAHI Ölnutzungsdauer durch neues Hochtemperaturöl mehr als verdoppelt
Shipley bringt zwei neue Produkte des Flux- und Ölsortiments Evenflow auf den Markt. Sie ermöglichen Leiterplattenherstellern beträchtliche Produktivitätssteigerungen beim Hot Air Solder Levelling (HASL). Im Betrieb hält Evenflow Oil 1224 mehr als doppelt so lange wie traditionelle Produkte, mit seiner geringen Dampfentwicklung bietet es eine sauberere Arbeitsumgebung. Das entsprechende Evenflow Flux 1065A zeichnet sich durch äußerst geringe Verunreinigung und hervorragende Oberflächenwiderstände (SIR) aus und ermöglicht somit eine höhere Ausbeute.
Da Lotöl an Qualität einbüßt, muss es regelmäßig gewechselt werden, um eine mögliche Kohlenstoff- und Schlackenbildung in der Anlage zu reduzieren. Typisch sind dabei Ölwechselintervalle von vier bis fünf Stunden. Mit Evenflow Oil 1224 wird das Intervall mehr als verdoppelt. Das Ergebnis: Es können beträchtliche Produktivitätssteigerungen im Heißverzinnungsprozess erreicht werden. Als Hochtemperaturöl, dessen Schmelzpunkt bei 15 °C liegt, bleibt Evenflow Oil 1224 bis hin zu 0 °C gießfähig. Somit kann es ohne Vorwärmen direkt aus dem Fass verwendet werden. Da die Karbonisierung wesentlich langsamer erfolgt als bei traditionellen Ölen, sorgt Evenflow 1224 für eine sauberere Arbeitsumgebung mit deutlich weniger Dämpfen. Erprobungen vor Ort haben ergeben, dass die Reinigung trotz des längeren Ölwechselintervalls schneller und einfacher vonstatten geht. In Kombination mit dem neuen Öl ist Evenflow Flux 1065A ein hervorragendes Allzweckflux, das für gute Lötfähigkeit sorgt, kaum dazu neigt, Lot aufzunehmen und sich leicht abspülen lässt, so dass nur geringe eine ionische Verunreinigung auftritt und ein hoher Oberflächenwiderstand erzielt wird. Die Verwendung der neuen Kombination Evenflow Flux und Öl ergibt beträchtlich weniger Wartungsaufwand als bei Wettbewerbsprodukten und eine höhere Ausbeute. Weitere Informationen: Nick Pearne, Selling Technology, Tel. +44/1703-211642, Fax -232975, e-mail nick.pearne@ [2] sellingtechnology.com [2] -dir/wr- Universaltester ACCUR - A 2020 für ein- und beidseitiges Testen
Das Testsystem ACCUR ist die konsequente Weiterentwicklung der erfolgreichen Testerfamilie A 1000/A 2000. Durch die 4-Spindel-Antriebseinheit und extrem hohe Variabilität eignet sich ACCUR optimal für den ökono- mischen ein- und zweiseitigen Test von komplexesten und selbst übergrossen Formaten. Die Möglichkeiten der Diagnose, des Datenhandlings, der Prüfprogramme und der Bedienung bauen auf der bewährten Hard- und Software der Vorgängermodelle auf. Das variable Testfeld hat eine Fläche von bis zu 610 x 488 mm (oben und unten) und kann in Single- und Double-Density realisiert werden. Bis zu einer Weite von 280 mm zwischen oberem und unterem Testfeld können alle gängigen Adaptionen eingesetzt werden. Bei den immer komplexer werdenden Produkten gewinnt auch die Obenkontaktierung immer mehr an Bedeutung. Auch lässt sich die gesamte Testfläche schwenken. Dadurch sind Überprüfungen der Einzelpunkte in der Obenkontaktierung ebenso einfach wie in der Untenkontaktierung. Alle Prüfparameter können einfach auf die kundenspezifischen Anforderungen eingestellt werden.
Weitere Informationen: atg test systems GmbH & Co. KG, Toni Bernard, Zum Schlag 3, D-97877 Wertheim, Tel. 0 93 42/291-103, Fax 39510, e-mail Tbernard@atg-test-systems.de, Internet www.atg-test-systems.de -dir/ws-
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