Für den schnellen und einfachen Anschluss von Einzel-leitern sind die neuen D-Sub IDC-Steckverbinder von ERNI vorgesehen. Per IDC-Technik (Insulation Displacement Connection) können Rundkabel mit Einzeladern in Massiv- oder Litze-Leiterversion angeschlossen werden. Die Stecker sind als Messer- und Federleisten mit 9, 15, 25 oder 37 Polen verfügbar. Mit Hilfe der entsprechenden manuellen oder halb-automatischen Applikationswerkzeuge ist eine schnelle Kabel-Konfektionierung - auch mit Teilbestückung - möglich.
Schneller und einfacher Einzelleiter - Anschluss mit neuen D-Sub ICD-Steckverbindung Sie passen ideal in D-Sub-Steckergehäuse KSG 200, die einen hohen EMI- und ESD-Schutz bieten. Durch das Design des KSG 200 können mittlere und große Stückzahlen in Kombination mit dem neuen D-Sub-Einzelader-IDC-Steckverbinder rationell und schnell konfektioniert werden. Denn die Kabel können in der Gesamtstückzahl abisoliert werden, mit dem Applikationswerkzeug sind dann die Sub-D-Steckverbinder schnell zu konfektionieren; die Zugentlastung wird anschließend assembliert und die komplettierten Kabel sind dann einfach in das Kabelgehäuse einzusetzen. Über Verschnappen der Halbschalen wird das Gehäuse dann geschlossen. Auch die Kontakte können schnell ausgetauscht bzw. ersetzt werden. Weitere Informationen: ERNI Elektroapparate GmbH, Seestr. 9, D-73099 Adelberg, Tel. 07166/50-176 Fax -103, e-mail Mschock@erni.de -dir/ws- Siemens Bildverarbeitungssystem Simatic VS710 mit neuer Software-Release
Die zur frühzeitigen Fehlererkennung, Materialflusssteuerung und Teileerkennung einsetzbare intelligente Kamera Simatic VS 710 verfügt jetzt mit der Software-Version ProVision 2.0 über eine Reihe weiterer Funktionen z.B. den Online-Transfer von Parametern im laufenden Betrieb. Die neue Software für PC und Programmiergeräte ist über Profibus DP ausführbar. Darüber hinaus bietet Siemens mit der ebenfalls neuen Software ProVision Compact eine preisgünstige Version speziell für den Endanwender. Typische Einsatzgebiete für Siemens VS 710 sind die Montagetechnik, Förderund Hebe- sowie Verpackungs- und Abfülltechnik.
Gegenüber der Vorgängerversion verfügt ProVision 2.0 über wesentliche Neuerungen: von einem PC oder Programmiergerät aus können die an Profibus DP angeschlossenen Bildverarbeitungssyteme online projektiert werden. Auch für den Online-Transfer von Parametern, beispielsweise vorzugebenden Sollwerten oder „Gut/schlecht"-Grenzwerten, kann Profibus benutzt werden. Der Vorteil liegt hierbei in kürzeren Umrüstzeiten bei allen Anwendungen mit flexibler Fertigung. Bei einer Umstellung auf neue Produkte kann das neue Prüfprogramm von einer zentralen Warte aus in alle dezentralen Kameras Simatic VS 710 geladen werden. Dies kann sogar bei laufender Fertigung erfolgen, ohne die Maschinen abzuschalten. Neu ist auch die zuschaltbare Fehlerbildspeicherung, mit der das letzte Fehlerbild am Monitor dargestellt wird. Zu den bereits verfügbaren Fremdsprachen ist Spanisch als Bediensprache hinzu gekommen. Digitale Kamera Simatic mit integriertem Rechner Weitere Informationen: Siemens Business Services, Infoservice, Postfach 2348, D-90713 Fürth, Fax 0911/978-3321, e-mail infoserv@scn.de -dir/ws- Universaltester für Flachbaugruppen
Zur Prüfung von Elektronik-Flachbaugruppen hat die straschu Industrie-Elektronik GmbH in Stuhr bei Bremen einen modularen Universaltester entwickelt. Der praxisgerechte Aufbau dieses Testsystems gewährleistet eine hohe Funktionssicherheit auch unter extremen Einsatzbedingungen.
Das System besteht aus einem Universaltester mit modularer Versorgungseinheit, prüflingsspezifischer Adapterkassette und einer Software, die die Prüflingsumgebung simuliert. Bei Bedarf kann das System mit zwei voneinander unabhängigen Testsystemen konfiguriert werden. Die Adaptierung des Prüflings erfolgt mit einer prüflingsspezifischen Adapter-Kassette über Prüfstifte. In dieser Kassette kann zusätzlich auch eine benötigte Anpassungs-Elektronik untergebracht werden. Die maximale Kontaktierungsfläche beträgt 300 mm x 300 mm. Das Universal-Testsystem wird als Schaltnetz- und Multi-funktions-Testsystem angeboten. Das Schaltnetz-Testsystem bietet die Ein- und Ausgabe von statischen Signalen (5 V - 28 V) über digitale I/O-Karten. Eine Testpunkt-Umschaltung per Muxer-Karten auf extern angeschlossene Meßgeräte ist möglich. Mit dem Multifunktions-Testsystem kann die Ein- und Ausgabe von TTL-Signalen über konfigurierbare I/O-Ports erfolgen. Zusätzlich verfügt dieses System über einen A/D-Wandler mit 8 Eingängen und einen D/A-Wandler mit 8 Ausgängen. straschu Industrie-Elektronik GmbH bietet die Adapter-Entwicklung sowie die Prüfung von Flachbaugruppen als Dienstleistung an. Universal-Tester der straschu Industrie-Elektronik GmbH Weitere Informationen: straschu Holding GmbH, Interne und externe Kommunkation, Sabine Caesar, Groß Macken-stedter Str. 9, 28816 Stuhr /Groß Mackenstedt, Tel. 04206/ 416648, Fax 04206/416660, e-mail s.caesar@straschu-ie.de -dir/wr- Teradynes One-System-Konzept: mehr VLSI Test-Performance kostet nur für die Dauer der Aktivierung
Das neu vorgestellte VLSI Testsystem J973EP von Teradyne bietet die gesamte Palette an Testfähigkeiten von Low-Cost DFT Testing bis hin zu Full Performance Funktionstests, ohne dass es Änderungen an der Hardware oder der Installation von Upgrades im System bedarf. „Real-Time Software Enabling" überlässt dem Anwender die freie Auswahl von Testkonfigurationen. Die J973EP liefert die gewünschte Performance. Weil nur für die tatsächliche Aktivierung Kosten anfallen, reduzieren sich für den Anwender die Kosten unter dem Strich.
Neuartigen Timing-Fehlern mit mehr Performance begegnen Die Hersteller von Mikroprozessoren, Core-Logic- und DSP haben erstmals die Möglichkeit zum Umschalten zwischen Funktions- und Strukturtests in Echtzeit oder die Durchführung beider Testarten in einem ausgewogenen Verhältnis. Die Bausteinkomplexitäten bei fortschrittlichen Mikroprozessorchips haben 20 Millionen Transistoren überstiegen. Der Aufwand und die Zeit zur Generierung von Testmustern für Funktionstests zur Sicherstellung der notwendigen Fehlerabdeckung für diese Bausteine ist exponentiell gestiegen. Eine wirtschaftliche Alternative zur Erzielung einer hohen Fehlerabdeckung ist die Nutzung von Software zur automatisierten Generierung von strukturierten Testmustern. Diese werden nicht nur schneller erzeugt, auch das benutzte Test Equipment kann einfacher und zu geringeren Kosten aufgebaut werden. Zusätzlich zu den ständig steigenden Bausteinkomplexitäten sind die Frequenzen bei den Bus-Architekturen von 133 MHz bis über 1,5 GHz gestiegen. Die schnelleren Bus-Protokolle haben eine neue Art von Timing-Fehlern erzeugt, die mehr Performance als die von Strukturtestern bereitgestellte, benötigen. Nicht mehrere Testplattformen kaufen müssen Hersteller profitieren von dieser ausgewogenen Testfunktionalität in drei wichtigen Stufen des Test-Flows: Produktentwicklung (Validation), Wafer-Test und Package-Test. Sofern erforderlich, kann die J973EP unter Beibehaltung der Kompatibilität des Testprogramms, auf jeder Stufe sofort rekonfiguriert werden. Weitere Informationen: Teradyne GmbH, Dingolfinger Straße 2, D- 81673 München, Telefon 089/41861-207, Fax 41861-205, e-mail petra.zillig@teradyne.com -dir/ws-
Protel bringt das neue Softwarepaket PeakFPGA Design Suite auf den Markt
Die Protel International Ltd. bringt mit ihrem neuen kostengünstigen Produkt PeakFPGA Design Suite ein leistungsfähiges Softwarepaket für das FPGA-Design in beliebiger Technik auf den Markt. Es beinhaltet ein Syntheseprogramm für die Bausteine aller wichtigen FPGA-Hersteller sowie Werkzeuge für die Design-Eingabe in VHDL und für die Simulation von FPGA. Das in der PeakFPGA Design Suite enthaltene FPGA-Syntheseprogramm hat sich bereits in der Industrie bewährt, ebenso die darin enthaltenen VHDL-Simulationsmodule, die unter dem Namen Accolade Design Automation einen guten Ruf erworben haben. Der eingebaute Browser unterstützt mehrere Ebenen der VHDL-Design-Hierarchie und das Management der so genannten „Design-Dependenzen". Der integrierte Texteditor, der die VHDL-Syntax unterstützt, und die leistungsstarken VHDL-Wizards sowie der schnelle Simulator einschließlich
Timing-Back-Annotation machen die PeakFPGA Design Suite zum idealen Entwicklungswerkzeug für die modernen FPGA-Bausteine. Dank einer hochstehenden, baustein- und herstellerunabhängigen RTL-Synthesetechnik können damit Designideen in den dafür am besten geeigneten Bausteinen verwirklicht werden. Da die PeakFPGA Design Suite von Grund auf für die Entwicklung von FPGA und komplexen PLD konzipiert worden ist, erfolgt die Synthese blitzschnell. Optimierte FPGA-Netzlisten werden direkt aus der VHDL-Eingabe erzeugt. Dank einer umfassenden Dokumentation, einer intuitiven Arbeitsoberfläche und ausgedehnten Online-Ressourcen ist die PeakFPGA Design Suite sowohl für Neulinge als auch für erfahrene VHDL-Designer das ideale, voll integrierte Arbeitmittel auf Windows-Plattform für das FPGA-Design. Weitere Information: Tel. 00800/88788777, e-mail sales-europe@peakfpga.com, Internet http://www.peakfpga.com -gk/dir- Hoschar AG: SPECCTRAQuest Signal Explorer für High-Speed-Leiterplatten
Der Karlsruher EDA Distributor und VAR Hoschar AG stellt mit dem neuen SPECCTRAQuest Signal Explorer eine Ergänzung des PCB Design Studios von Cadence vor. Zum ersten Mal verfügen PCB-Design-Studio-Anwender damit über eine durchgängige Lösung - von der Schaltplaneingabe bis hin zur Fertigungsvorbereitung.
Durch einen immer komplexen werdenden Aufbau der Leiterplatten steigen die Anforderungen an die Signalintegrität. SPECCTRAQuest Signal Explorer bietet in der neuen Version Signalintegritätsanalyse direkt im PCB Design Flow. Das Tool beinhaltet eine grafische Plattform, mit Hilfe derer der Entwickler Modelle für den Lagenaufbau entwickeln und bearbeiten kann. Aus der Lagendarstellung heraus steht ein praxiserprobter Simulator für verlustbehaftete Leistungen zur Verfügung. Dieser simuliert direkt die Topologie und präsentiert die Ergebnisse in einem aussagefähigen Waveform Viewer. Dabei unterstützt SpecctraQuest Signal Explorer die neueste Version 3.2 des IBIS Standards. Mit der neuen Cadence-Lösung kann der Entwickler aus einem physikalischen Aufbau ein elektrisches Modell extrahieren. Dabei werden alle Verbindungsobjekte, welche die Impedanz oder Laufzeit beeinflussen, wie Durchkontaktierung oder Änderung der Zwischenlagen, berücksichtigt. Zudem können sogenannte "Was-Wäre-Wenn-Szenarien" durchgespielt werden, ohne das eigentliche PCB Design zu ändern. SPECCTRAQuest Signal Explorer unterstützt auch das Management von Designänderungen durch einen Read-Only PCB-Design-Viewer, der aber trotz dieser Eigenschaft Markierungen zulässt. Damit können Entwickler Änderungswünsche als Textinformation bzw. Textanweisung eingeben. Diese Dateien können an den Layouter geliefert und in dessen PCB Layout Editor für die weitere Bearbeitung geladen werden. SPECCTRAQuest Signal Explorer ist ab sofort bei Hoschar AG, Tel. 0800/3322000, Fax 0721/6261320, e-mail info@hoscher.com, Internet www.hoschar.com, verfügbar. -dir/wr- Omron erweitert sein Lieferprogramm um neue FPC-/FFC-Steckverbinder mit seitlichem Eingang
Zum weiteren Ausbau seines Lieferprogramms von Miniatur-FPC/-FFC-Steckverbindern hat Omron einen neuen Non-ZIF-Steckverbinder mit seitlichem Eingang und ultra-flachem Profil vorgestellt. Sein Rastermaß von 0,8 mm erlaubt in Räumen mit eingeschränkter Höhe eine Montage hoher Dichte.
Omron´s neuer FPC-/FFC-Steckerverbinder Modell XF2E mit seitlichem Eingang ist nur 1,5 mm hoch und ergänzt Omron´s bestehendes Programm von ZIF-Steckverbindern für Anwendungen in Handsets, Notebook-PCs und Digitalkameras. Die Steckverbinder bieten doppelseitige Kontakte, die die Erhaltung einer stabilen Kontaktkraft garantieren und es damit unnötig machen, bei der Verbindung von oberen und unteren Leiterplatten zwischen oberen und unteren Kontakten zu unterscheiden. Darüber hinaus ist ihr modifiziertes PA-Kunstharzgehäuse kompatibel zu allen VPS- und IR-Lötprozessen. Sie sind in Standardverpackung verfügbar und eignen sich damit ideal für die automatische Bestückung. FPC-/FFC-Steckverbinder mit seitlichem Eingang Die XF2E-Steckverbinder werden in einer Auswahl von 5, 6, 7, 8, 9, 10, 12, 15, 17 und 20 Polen angeboten und verfügen über eine Zehnfach-Insertionstoleranz. Ferner bieten die Steckverbinder Nominalwerte von 0,5 A bei 50 VDC und überstehen eine 1-minütige Spitzenlast von 500 VAC bei -30 °C bis +85 °C. Weitere Informationen: Omron Electronics GmbH, Consumer & Commercial, Jane Wistanley, Elisabeth-Selbert-Straße 17, D-40764 Langenfeld, Tel. 02173/6800-0, Fax -350, e-mail jane.winstanley@eu.omron.com -dir/wr-
Neue Fräsergeneration von Target-Präzision: Hochgeschwindigkeitsfräser „Sprinter Serie 1300"
Der Werkzeughersteller Target Präzision brachte den neu entwickelten High-speed-Fräser „Sprinter Serie 1300" auf den Markt. Mit dem neuen Fräsertyp sind bis zu 30 % höhere Fräsgeschwindigkeiten und Standzeiten bei erhöhter Maßhaltigkeit zu erreichen. Insgesamt erzielt der Anwender eine generelle Fräskostenreduzierung.
Diese Leistungssteigerung konnte erreicht werden durch · Einsatz eines verbesserten Hartmetalls mit Nanogrammstruktur · neuentwickelter Fräsergeometrie · verbesserter Schleiftechnik · optimale Schleif- und Oberflächengüte. Die gewonnenen Werte werden durch einen mehrmona-tigen Dauertest bei verschiedenen Leiterplattenherstellern untermauert. Nennenswerte Fräsparameteränderungen sind nicht notwendig oder bekannt. Der Fräser vom Typ „Sprinter Serie 1300" liegt in folgenden Geometrien vor:
Durchmesser (mm)
Spirallänge (mm)
0,80
5
1,10
6,5
1,50
7,5
1,90 - 3,15
10
Spitzengeometrien sind in Fischschwanz (Fishtail) ab Lager verfügbar. Ausführung Bohrspitze (Drill point) erhältlich. Bezug über Technotrol GmbH, Am Bahnhof 1, D-55239 Gau-Odernheim, Telefon 06733/92060, Fax 06733/6668, e-mail Target@t-online.de -dir/wr-
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