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Albertsen, A.

Feinstleiterstrukturen in Dünnschichttechnik auf keramischen Mehrschichtsubstraten (LTCC)

S. 157

Albrecht, H.-J.

siehe Pape

S.

Arndt-Staufenbiel, N.

siehe Schröder

S.

Barak, H.; Härtel, W.; Paul, A.; Schmidt, St.

Kaltgasspritzen in der Leistungselektronik

S. 2206

Barrow, P.

Design for Manufacturing machts möglich

S. 1127

Barthelmes, J.

siehe Kurtz

S.

Bauer, J.

siehe Becker

S.

Becker, K.-F.

siehe Kostelnik

S.

Becker, K.-F.; Fiedler, S.; Bauer, J.; Kolesnik, I.; Jung, E.; Mollath, G.; Schreck, G.; Reichl, H.

Berührungslose Bestückverfahren – Neue Ansätze für die AVT von Mikrosystemen

S. 384

Beer, D.

Wie man die Qualität von AOI-Programmen sicherstellt

S. 1926

Beier, A.

siehe Schröder

S.

Bell, H.

siehe Wohlrabe

S.

Biehl, M.

siehe Velten

S.

Böttcher, L.

siehe Kostelnik

S.

Breuer, D.

siehe Grafe

S.

Carchon, G.; Posa da Quijano, G.

3D-Integration von SiP-Modulen – Technologie und Funktionalität

S. 1951

Chmylj, A.

siehe Kuzjmar

S.

Craiovan, D.; Rösch, M.; Feldmann, K.

Die elektrooptische Baugruppe – eine Herausforderung für die Aufbau- und Verbindungstechnik

S. 1187

Dalin, J.; Wilde, J.

Zuverlässigkeit bleifrei gelöteter Leistungs-Halbleiterbauelemente

S. 1492

Danker, M.

siehe Kurtz

S.

Demmer, P.

Zunehmende Bedeutung der Basismaterialien auf die Funktion der Baugruppen

S. 1046

Detert, M.

siehe Nowottnick

S.

Dietterle, M.

Neue Generation von sauren Kupferelektrolyten für die Produktion von HDI-Leiterplatten

S. 279

Dingler, K. Poschmann, H.

Auswahl und Vorbereitung von Basismaterialien für bleifreie Lötprozesse

S. 482

Dobreva, E.

siehe Petrova

S.

Dombrowski, U.; Schulze, S.

Nachserienversorgungsgerechte Produktentwicklung in der Elektronikindustrie

S. 661

Dudek, R.

siehe Pape

S.

Ebling, F.

siehe Kostelnik

S.

Ebling, F.

siehe Schröder

S.

Feldmann, K.

siehe Craiovan

S.

Feldmann, K.

siehe Goth

S.

Feldmann, K.

siehe Rösch

S.

Fiedler, S.

siehe Becker

S.

Franke, M.

siehe Schröder

S.

Freytag, J.

siehe Pape

S.

Frühauf, P.

siehe Pape

S.

Ganeschan, V.

siehe Grafe

S.

Garcia, R.

siehe Grafe

S.

Gaul, H.; Schmitz, St.; Schneider-Ramelow, M.; Reichl, H.

Hochgeschwindigkeitsaufnahmen der Wedgebewegung beim US-Bonden

S. 593

Geng, J.

siehe Pönisch

S.

Gorywoda, M.

siehe Pönisch

S.

Goth, Ch.; Feldmann, K.

Innovative mechatronische Lösungskonzepte für unterschiedliche Produktfelder

S. 1750

Gottwald, Th.

Leiterplattentechnologien clever kombinieren – Einbauräume optimal nutzen

S. 1763

Grafe, J.; Garcia, R.; Labayen, M.; Grassme, O.; Ganeschan, V.; Nocke, K.; Breuer, D.

Reliability and Quality Aspects of FBGA Solder Joints

S. 2224

Grassme, O

siehe Grafe

S.

Griese, E.

siehe Schröder

S.

Guttowski, St.

siehe Richter

S.

Haberer, W.

siehe Velten

S.

Hanke, A.; Luniak, M.

On-Chip-Umverdrahtung in Fineline-Siebdrucktechnik

S. 172

Härtel, W.

siehe Barak

S.

Härtel, W.

siehe Nowottnick

S.

Heimann, M.; Wirts-Rütters, M:

Untersuchungen zu CNT-Epoxidharz-Kompositen für die Anwendung als Klebstoff in der Aufbau- und Verbindungstechnik

S. 2211

Hischko, O.

siehe Zenin

S.

Jakobza, U.

Planarspulen in der dritten Dimension

S. 2457

John, L.-G.

siehe Kobilke

S.

Johnsson, M.; Puustelli, T.

Optimierung der Umrüstung im Bestückungsprozess

S. 991

Jung, E.

siehe Becker

S.

Knoll, T.

siehe Velten

S.

Kobilke, S.; John, L.-G.

High Performance Multi-Color-LEDs in Chip-On-Board-Technologie

S. 1272

Kolesnik, I.

siehe Becker

S.

Kolychev, A.

siehe Zenin

S.

Kostelnik, J.

siehe Schröder

S.

Kostelnik, J.; Becker, K.-F.; Ebling, F.; Sommer, J.-P.; Noack, E.; Böttcher, L.

KRAFAS – Einbetttechnologien für aktive Komponenten

S. 2447

Krebs, Th.

Effiziente Konstruktion flexibler Leiterplatten mit Hilfe rechnergestützter Werkzeuge

S. 2571

Krebs, Th.

siehe Trodler

S.

Kulke, R.; Möllenbeck, G.; Uhlig, P.; Maulwurf, K.

Entwurf und Optimierung von SMD-Tiefpass-Filtern in LTCC

S. 1244

Kurtz, O.; Barthelmes, J.; Danker, M.; Rüther, R.

Innovativer galvanischer Nickel-Phosphor-Prozess für die Steckverbinder- und Halbleiterindustrie

S. 2668

Kuzjmar, I.; Lanin, V.; Pasj, N.; Chmylj, A.

Galvanische Dispersionsbeschichtung elektronischer Bauteile auf Ag-Basis

S. 1039

Labayen, M.

siehe Grafe

S.

Lanin, V.

siehe Kuzjmar

S.

Löhr, Th.

Neue europäische Technologiekonzepte zur Einbettung von Chips in die Leiterplatte

S. 2464

Luniak, M.

siehe Hanke

S.

Luzin, S.; Polubasov, O.

Optimierung von Layouts mit TopoR

S. 1852

Malkmus, St.

siehe Uhlig

S.

Manteuffel, D.

siehe Uhlig

S.

Maulwurf, K.

siehe Kulke

S.

May, D.

siehe Schacht

S.

Meli, E.

siehe Schacht

S.

Menard, St.; Wurm, J.

Einfluss der Anodenausführung auf den Verbrauch von Additiven – Teil 1: Die abgeschirmte unlösliche Anode

S. 954

Michel, B.

siehe Schacht

S.

Mödinger, R.

siehe Schröder

S.

Mollath, G.

siehe Becker

S.

Möllenbeck, G.

siehe Kulke

S.

Müller, J.

siehe Perrone

S.

Münzberg, R.

Verwendung von Deckfolien in Verbindung mit flexiblen und starr-flexiblen Leiterplatten

S. 922

Nishimura, T.

siehe Sweatman

S.

Noack, E.

siehe Kostelnik

S.

Nocke, K.

siehe Grafe

S.

Noncheva, Z.

siehe Petrova

S.

Novikov, A.

Mikro- und Nanointegration von Verbindungsstrukturen der Elektronikmontage

S. 392

Nowottnick, M.; Härtel, W.; Wittke, K.; Detert, M

Reaktionslote in der Elektronik – Erfahrungen und Potentiale

S. 788

Pape, U.; Albrecht, H.-J.

Zuverlässigkeitssteigerung durch Miniaturisierung der Lötverbindungen? Teil 1 – Zielstellung und Vorgehensweise

S. 1284

Pape, U.; Dudek, R.; Ratchev, R.

Zuverlässigkeitssteigerung durch Miniaturisierung der Lötverbindungen? Teil 4 – Ableitung von Lebensdauervorhersagen aus Experiment und Simulation

S. 1975

Pape, U.; Frühauf, P.; Freytag, J.

Zuverlässigkeitssteigerung durch Miniaturisierung der Lötverbindungen? Teil 2 – Untersuchungsergebnisse verschiedener Messmethoden

S. 1480

Pape, U.; Villain, J.; Röllig, M.

Zuverlässigkeitssteigerung durch Miniaturisierung der Lötverbindungen? Teil 3 – Metallurgische Wechselwirkungen und deren Auswirkungen

S. 1771

Parker, M.

Automatische Generierung von Bauteilen

S. 2155

Pasj, N.

siehe Kuzjmar

S.

Paul, A.

siehe Barak

S.

Perrone, R.; Müller, J.

Kompakte LTCC-Filtermodule mit diskreten Bauelementen für HF-Anwendungen bis 10 GHz

S. 2190

Petrova, M.; Noncheva, Z.; Dobreva, E.

Passivierungslösung für Kupfer bei der Herstellung von Leiterplatten

S. 523

Pohl, W.

Entwärmung: Thermische Koppeleffekte bei elektronischen Leiterplattenbaugruppen

S. 468

Pohlmann, W.

LED-Technologie im Kraftfahrzeug

S. 1277

Polubasov, O.

siehe Luzin

S.

Pönisch, Ch.; Schwanke, D.; Gorywoda, M.; Geng, J.

Funktionelle Beschichtungen auf Siebdruckgeweben und deren Charakterisierung

S. 1959

Posa da Quijano, G.

siehe Carchon

S.

Poschmann, H.

Universal Design und Ecodesign – die nahen Herausforderungen – Teil 1

S. 1661

Poschmann, H.

Aktuelle IPC-Richtlinien für Elektronikfertigung

S. 1915

Poschmann, H.

LED-Lampen können zukünftige System- und Gerätetechnik nachhaltig beeinflussen

S. 2314

Poschmann, H.

siehe Dingler

S.

Poschmann, H.

Universal Design und Ecodesign – die nahen Herausforderungen – Teil 2

S. 1845

Protsch, W.

siehe Trodler

S.

Puustelli, T.

siehe Johnsson

S.

Ratchev, R.

siehe Pape

S.

Reichl, H.

siehe Becker

S.

Reichl, H.

siehe Gaul

S.

Reichl, H.

siehe Richter

S.

Reichl, H.

siehe Schacht

S.

Reinhardt, A.

Rolle-zu-Rolle-Produktion flexibler Schaltungsträger

S. 720

Richter, Ch.; Guttowski, St. ;Reichl, H.

Automatisierter Entwurf von vertikal integrierten System-In-Package-Lösungen

S. 1966

Röllig, M.

siehe Pape

S.

Rösch, M.

siehe Craiovan

S.

Rösch, M.; Feldmann, K.

3D-Pastendruckinspektion zur Prozesskontrolle und Optimierung im Schablonendruck

S. 2394

Rudolf, F.; Schneider-Ramelow, M.

Lieferempfehlung für Leiterplatten für die COB-Montage

S. 2117

Rüther, R.

siehe Kurtz

S.

Schacht, R.; Wunderle, B.; Meli, E.; May, D.; Wittler, O.; Michel, B.; Reichl, H.

Effektive thermische Materialmodelle für Mehrlagenleiterplatten mit thermischen Durchkontaktierungen

S. 779

Scheel, W.

siehe Wittke

S.

Schiefelbein, F.-P.

Die Qualität von Wellenlotlegierungen

S. 1216

Schmidt, St.

siehe Barak

S.

Schmitz, St.

siehe Gaul

S.

Schneider-Ramelow, M.

siehe Gaul

S.

Schneider-Ramelow, M.

siehe Rudolf

S.

Schreck, G.

siehe Becker

S.

Schröder, H.; Arndt-Staufenbiel, N.; Franke, M.; Beier, A.; Kostelnik, J.; Ebling, F.; Mödinger, R.; Griese, E.

Elektro-optische Leiterplatten auf Basis von Dünnglaslaminaten mit integrierten optischen Wellenleitern

S. 794

Schulze, S.

sieh Dombrowski

S.

Schwanke, D.

siehe Pönisch

S.

Smith, K.

Alles hängt an der Belichtung

S. 294

Sommer, J.-P.

siehe Kostelnik

S.

Spiridonov, B.

siehe Zenin

S.

Suenaga, Sh.

siehe Sweatman

S.

Sweatman, K.; Suenaga, Sh.; Nishimura, T.

Die Festigkeit von bleifreien BGA-Kugeln unter High Speed–Belastung

S. 1501

Teckentrup, P.

PLM-Integrationsplattform sichert Wettbewerbsfähigkeit

S. 1986

Trodler, J.

siehe Wohl

S.

Trodler, J.

siehe Wohlrabe

S.

Trodler, J.; Krebs, Th.; Protsch, W.

Lotpasten für Standard-SMT bis SiP mit Bauelementen der Bauform 01005 und zum Waferbumping

S. 178

Uhlemann, J.

Biokompatibilität in der Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik – Teil 1

S. 2648

Uhlig, P.

siehe Kulke

S.

Uhlig, P.; Manteuffel, D.; Malkmus, St.

High Layer Count in LTCC Dual Band Antenna for Galileo GNSS

S. 1457

Velten, Th.; Biehl, M.; Knoll, T.; Haberer, W.

PCB-Packaging and Integration of a Microelectromechanical Silicon Biochip

S. 2660

Villain, J.

siehe Pape

S.

Wilde, J.

siehe Dalin

S.

Willis, B.

Identification of Assembly and Soldering Defects Today – History Tomorrow

S. 730

Willis, B.

Possible Reasons for Ball Grid Array Dropped Ball

S. 552

Willuweit, J.

Erhöhung der Baugruppen-Zuverlässigkeit durch „richtige“ Basismaterial-Auswahl

S. 587

Wirts-Rütters, M:

siehe Heimann

S.

Wittke, K.

siehe Nowottnick

S.

Wittke, K.; Scheel, W.

Verbesserung der Zuverlässigkeit von Lötverbindungen durch thermo-chemo-mechanische Verfahren

S. 2598

Wittler, O.

siehe Schacht

S.

Wohlrabe, H.; Bell, H.; Trodler, J.

Analyse von Material- und Prozesseinflüssen auf die Reflowqualität – Teil 2

S. 1264

Wohlrabe, H.; Bell, H.; Trodler, J.

Analyse von Material- und Prozesseinflüssen auf die Reflowqualität – Teil 1

S. 1031

Wunderle, B.

siehe Schacht

S.

Wurm, J.

siehe Menard

S.

Zenin, V.; Kolychev, A.; Spiridonov, B.; Hischko, O.

Mikroschweißverbindungen – Aluminium-Bonddraht auf Galvanoaluminium von IC-Packages

S. 372