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Titel

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Albrechts, H.-J.

Grenzflächeneigenschaften und Fehlermechanismen Pb-frei gelöteter BGA-Packages

S. 1632

Arad, N.

SIP-Technologie

S. 1199

Bell, H.

XY-Versatz und Selfalignment beim bleifreien Reflowlöten

S. 148

Ben-Tov, I.

Laser Direct Imaging für die Leiterplattenfertigung - Anforderungen, Lösungen und Vorteile

S. 1386

Ben-Tov, I.

Genügt LDI den Anforderungen der HDI-Massenproduktion und der Packagingproduzenten?

S. 1541

Berek, H.; Galuschki, K.-P.; Nowottnick, M.; Pape, U.

Temporär flüssige Lötverbindungen für Anwendungen bis 250 °C

S. 521

Berndt, H.

ESD-Control-System für Maschinen und Anlagen

S. 286

Biedorf, R.

Neue Aufbau- und Verbindungstechniken auf der Basis bleifreier Lote, umweltgerechter und produktiver Prozesse

S. 714

Bob Willis

Lead-Free and BGA Joints - What`s good and bad?

S. 458

Brand, A.; Krebs, Th.; Hagedorn, H.-W.

Untersuchungen zur Eignung von druckbaren Leitklebern als Werkstoff in der bleifreien Fertigung

S. 1856

Brüning, R.

Differentielle Signalübertragung für High Speed Applikationen - Aspekte des Entwurfs, der Signalintegrität und der EMV, Teil 1

S. 212

Brüning, R.

Teil 2

S. 388

Brüning, R.

SI-Analyse schneller Speichertechnologien am Beispiel von DDR2

S. 1698

Cygon, M.

Bleifreies Löten - welches Basismaterial ist geeignet?

S. 805

Davis, S.

Bleifrei-Inspektion und Qualifizierung mit 3D-AOI

S. 1784

Eberhardt, W.; Ahrendt, D.; Kessler, U.; Kück, H.; Blassmann, L.; Hanisch, C.; Schauz, S.; John, L.-G.; Heininger, N.

Laserbasierte Herstellung von multifunktionalen 3D-Packages für innovative Mikrodrehgeber in der Automatisierungs- und Kraftfahrzeugtechnik

S. 1452

Enser, W.; Feldmann, K.

Through-Hole-Solder-Bumping (THSB): Selektive Mikrokontaktierung feinster Anschlussstrukturen auf flexiblen Verdrahtungsträgern

S. 1105

Feldmann, K.; Wölflick, P.; Boiger, M.

Verarbeitung von flexiblen Schaltungsträgern: Material und Prozesse

S. 682

Gaudion, M.; Staniforth, J.A.

Impedance modelling on multiple dielectric builds

S. 783

Geißler, U.; Reichl, H.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.

Grenzflächenuntersuchungen beim US-Wedge/Wedge-Bonden von Al-Drähten verschiedenster Drahtstärken

S. 2257

Grollmann, P.

Schöne Kurven - geregelt gelötet gewinnt

S. 1235

Hartung, R.

Electronic Engineering mit BoundaryScan: Board-Test nicht nur für die Produktion

S. 1930

Hauck, K.; Samulewics, K.; Jürgensen, N.; Töpper, M.; Ehrmann, O.; Reichl, H.; Voigt, A.

Herstellung dünner Chip-Kontaktierungsmetallisierungen auf der Basis von Lift-off und PVD

S. 910

Hedges, M.; Renn, M.; Kardos, M.; Stührmann, S.; Zöllmer, V.; Wirth, I.

Advanced Packaging mit M3D - Mesoskalige Depositionstechnologie

S. 1435

Heinze, R.; Speck, M.; Wolter, K.-J.

Praktische Erfahrungen beim Einsatz der Ultraschallmikroskopie als zerstörungsfreies Prüfverfahren in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik

S. 1258

Herrmann, Ch.; Lacker, Th.

Flexibilisieren Sie ihr Unternehmen mit ProfiL

S. 1278

Hönig, V.

Messung der Restgasfeuchte in optoelektronischen Sensoren

S. 2081

Ingwersen, J.; Mayr, A.; Osterwinter, H.; Foitzik, A.H.; Töpfer, H.

Bleifreies Reflowlöten

S. 1222

Klein, M.; Hutter, M.; Oppermann, H.

Au/Sn-Flip-Chip-Bonding für 77 GHz-Radar-Frontend-Anwendung

S. 914

Klingel, W.

Vergusstechniken für den Schutz von Flachbaugruppen

S. 893

Klöck, W.

Lösungen zur Prüfung auf Einhaltung der Stoffverbote gemäß RoHS/WEEE/ElektroG

S. 1819

Köhler, B.; Schreiber, J.; Bendjus, B.; Herms, M.; Melov, V.; Krüger, P.; Meyendorf, N.

Non-destructive Evaluation Techniques for Electronics, Micro-machined Structures, and Assemblies

S. 1268

Kölling, M.; Sedlmair, J.

Beurteilung von Dickdraht-Bondwerkzeugen mit Keramikspitzen durch Ultraschall-Messungen

S. 2261

Kostelnik, J.

Systemintegration auf Leiterplattenebene - Erfahrungen mit integrierten passiven und aktiven Komponenten

S. 327

Kraft, T.; Riedel, H.; Schwanke, D.; Müller, E.

Simulation von Rissbildung und Verzug in der Mikroelektronik

S. 883

Krille, S.; Fritzsche, H.

Maschinenfähigkeitsuntersuchung der Platziergenauigkeit von Ultraschall(US)-Wedge/Wedge-Bondern

S. 2069

Krippner, P.

Schlupffreie IC-Prüfung mit AOI-Systemen

S. 1824

Kronenberg, W.

Neue Wege zur Herstellung feinstrukturierter Leiterplatten

S. 419

Kühne, W.

Die unerhörte Leichtigkeit der E-Mail
Dürfen wir wirklich Leiterplattendaten per E-Mail übertragen?

S. 593

Lenski, E.

Gründe für Signalanalysen/Simulationen beim Leiterplattenentwurf und Grundlagen der dabei verwendeten IBIS-Modelle, Teil 1

S. 393

Lenski, E.

Teil 2

S. 589

Löffler, M.

Polymerkugeln - eine Alternative zu Volllotkugeln

S. 2074

Löher, T.; Pahl, B.; Haberland, J.; Vieroth, R.; Kallmeyer, C.; Neumann, A.; Böttcher, L.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.

Einbettung aktiver und passiver Komponenten in die Leiterplatte

S. 1747

Marenco, N.; Gesang, T.

Stressarme Montage von Waferlevel-Packages mittels Mikroklebtechniken

S. 2244

Meeh, P.

Lötbarkeit von Leiterplatten-Endoberflächen mit bleifreiem Lot

S. 1729

Middeke, H.

Der chinesische Markt im Segment Oberflächentechnik - Chancen und Risiken

S. 1649

Neher, W.

Zuverlässigkeitsuntersuchungen der Aufbau- und Verbindungstechnik für Hochtemperaturelektronik im Kraftfahrzeug

S. 499

Neubert, St.

RoHS-Umsetzung in der Bauteil-Logistik

S. 1060

Newman, K.

BGA-Sprödbruch - Alternative Methoden zur Lötstellenkontrolle - Teil 1

S. 1592

Newman, K.

BGA-Sprödbruch - Alternative Methoden zur Lötstellenkontrolle - Teil 2

S. 1777

Nick, R.

Digitale Schaltungen im Multi-GHz-Bereich

S. 1704

Nieland, S.

Reaktion von Loten mit chemisch abgeschiedenen Nickelschichten als Zuverlässigkeitsaspekt bei Mikrolotverbindungen

S. 515

Nowottnick, M.

Selektives und Simultanes Reflowlöten mit der Mikrowelle

S. 1090

Peter, H.-J.

Löten - eine "Ur"-alte Geschichte

S. 2210

Pontow, J.; Reinert, W.; Pape, K.

Wafer Level-Chip Size Packaging im industriellen Maßstab

S. 1836

Reppe, G.; Müller, J.; Pohlner, J.; Thust, H.; Perrone, R.

Development and Evaluation of Fine Line Structuring Methods for Microwave Packages in Satellite Applications

S. 1243

Schilpp, A.; Kostelnik, J.

Flexible Leiterplatten für zuverlässige und frei räumlich gestaltbare Mikrosysteme

S. 1463

Schindler-Saefkow, F.; Schramm, H.; Jam, K.A.; Meier, P.

Hochintegrierte 3D-Packages in PCB Technologie

S. 321

Schließer, R.; John, L.-G.

Bedeutung der Aufbau- und Verbindungstechnik für die Mikrosystemtechnik

S. 1458

Schlosser, I.

Die Leistungsfähigkeit von Klebefolien

S. 1852

Schneider-Ramelow, M.; Petzold, M.; Knoll, H.; Wohnig, M.

Untersuchungen zur TS-Ball/Wedge-Bondbarkeit von Au-Drähten bei Raumtemperatur

S. 721

Schröder, H.; Bauer, J.

Elektro-Optische Leiterplatten: New Generation Interconnect Technology (NegIT)

S. 636

Schulte, A.

Elektronische Dokumentation von Leiterplatten - Heute und morgen

S. 1937

Stenger, H.

Nassdruck-Inspektion für Hybride und LTCC

S. 480

Suppa, M.

Silikone als Beschichtungsstoffe in der Elektronik

S. 1609

Szabo, Z.

Dichtung und Wahrheit einer EMV-Analyse mit HyperLynx, Teil 1

S. 45

Szabo, Z.

Teil 2

S. 204

Theuss, H.; Dangelmaier, J.; Pressel, K.

Miniaturisierte Halbleitergehäuse mit exzellenten Hochfrequenzeigenschaften

S. 1627

Tiefenbacher, A.

Einflüsse auf die Lötbarkeit von Chemisch Nickel/Sudgold

S. 58

van der Pas, F.

Bleifreie HAL-Alternativen für zuverlässige Lotverbindungen

S. 253

Villain, J.; Pahl, J.; Qasim, T.; Weippert, U.; Jillek, W.; Schmitt, E.

Verarbeitung und Zuverlässigkeit bleifreier Lote auf SnZn-Basis, Teil 2 (Teil 1 im Jahr 2004)

S. 1094

Wohlrabe, H.

Qualitätsoptimierung von SMT-Fertigungprozessen mittels Simulation

S. 1999

Wörner, R.

Zu Risiken fragen Sie unseren Computer - MTBF-Berechnungsservice für elektronische Baugruppen

S. 1161

Wöstmann, F.-J.; Hahn, O.; Kleemeier, M.; Schäfer, H.

Messverfahren zur Ermittlung der Wärmeleitfähigkeit dünner Klebschichten

S. 139