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Titel

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Abach, A.; Boiger, M.; Seidel, C.

Innovative Technologien und Prozesse - Teil 1

S. 252

Adam, J.

Strombelastbarkeit von Leiterbahnen - Teil III: Weitere Diagramme für Multilayer und Umrechnungsregeln

S. 513

Albert, F.; Boiger, M.; Brenner, P.-F.; Mys, I.

Innovative Technologien und Prozesse - Teil 2

S. 391

Aoki, Y.; Nagai, T.; Katayanagi, H.; Tanaka, H.

Evaluating lead-free plating using gas corrosion tests

S. 1921

Arendt, N.; Baron, F.; Benz, V.; Letterer, M.; Merkle, H.; Schroeder, S.; Wessling, B.

Zinnabscheidung durch Organisches Metall und neuem Sandwich-Schichtaufbau

S. 2045

Barthelmes, J.

Berechnungen von Konzentrations-Durchsatz-Profilen in Horizontaldurchlaufanlagen und deren Anwendung in der Praxis

S. 76

Bartic, C.; Keersmaecker, K.; Parton, E.

Neuronen auf dem Chip: Neue Ansätze zur Überbrückung der Lücke zwischen Biologie und Mikroelektronik

S. 811

Bernds, A.; Clemens, W.; Knobloch, A.

Vom Polymeren Transistor zur gedruckten Elektronik

S. 2128

Bohlmann, H.; Götzen, R.

3D-Aufbau- und Verbindungstechnik inklusive Packaging und Housing auf kleinstem Raum basierend auf 3D-CSP und RMPD

S. 1905

Brassat, L.; Kirchmeyer, St.

Polymerelektronik: Auf dem Weg zum gedruckten IC

S. 1576

Bünning, K.

Aspekte zur Erhöhung der Temperaturwechsel-Beständigkeit von Leiterplatten

S. 1661

Di Marcoberardino, M.

Laserstrukturierung von Leiterplatten

S. 1466

Dombert, A.

Neues Hochleistungshaftvermittlersystem für die Multilayerherstellung

S. 2038

Fiedler, St.

Nano-Bio-Packaging - Ansätze, Chancen und Trends - Teil 1

S. 1169

Fiedler, St.

Nano-Bio-Packaging - Ansätze, Chancen und Trends - Teil 2

S. 1362

Frank, U.E.

Vielseitige Röntgen-Plattform

S. 1686

Günther, J.; Kober, H.

µ-Flex-Substrate: Neue Entwicklungen zur Herstellung feinster Leiterstrukturen

S. 372

Häse, K.; Schimetta, G.; Bernhardt, A.

Der elektrische Widerstand von Kupferdurchkontaktierungen als Defektkriterium bei der Qualifikation von Leiterplattenmaterialien

S. 1003

Heininger, N.

Effiziente Fertigung von dreidimensionalen Schaltungen

S. 1150

Herzog, T.; Berek, H.; Georgiev, G.; Schubert, G.

Bleifreie Lote - Verarbeitbarkeit im SMT-Prozess und Zuverlässigkeit von Chip-Lötverbindungen

S. 1556

Hupe, J.

Zuverlässiger und hochproduktiver Metallisierungsprozess für Blind Microvias

S. 1820

Jillek, W.; Schmitt, E.; Villain, J.; Qasim, T.; Pahl, J.; Weippert, U.

Verarbeitung und Zuverlässigkeit bleifreier Lote auf SnZn-Basis - Teil 1

S. 1547

Kanno, I.; Endo, H.; Kotera, H.

Low-Voltage Actuation of RF-MEMS Switch Using Piezoelectric PZT Thin-Films

S. 457

King, V.; Fallis, D.

Konstruktion von Embedded-Lösungen für raue Umgebungen

S. 863

Kober, H.

Flexible Leiterplatten - vielseitige Lösungswege für das Packaging innovativer Produkte

S. 362

Kühlkamp, P.

Bleifreie galvanische Beschichtung von elektronischen Bauteilen unter Vermeidung der Whiskerbildung

S. 1927

Leipe, E.

Preisgekrönter Leistungshalbleiter-Controller in MID-Technik

S. 119

Lindloff, A.

Stand der Schablonentechnologie für hochdichte Baugruppen

S. 1893

Lugscheider, E.; Bobzin, K.; Erdle, A.; Horn, A.; Pütz, U.; Kreutz, E.W.; Poprawe, R.

Herstellung eines Mikroaktors auf der Basis lasergestützter Strukturierung von PVD-abgeschiedenen Bimetallstrukturen

S. 815

Meier, I.

Bauteilverwaltungssysteme

S. 1796

Mößner, M.

Neue und fortgeschrittene ILC Auswertesoftware zur Verbesserung der Registration bei der Fertigung komplexer Multilayer

S. 722

Müller, D.

Common Clock, Clock Forwarding und Clock Data Recovery - Methoden zum Design verschiedener Topologien

S. 2000

Netzelmann, U.; Gondrom, S.; Gesang, T.

Qualitätskontrolle beim Dispensen leitfähiger Klebstoffe im Sub-Nanoliter-Bereich

S. 1356

Neutzling, J.

Wie beeinflussen Design und Fertigung der Laserschablonen die Baugruppenqualität?

S. 56

Perrone, R.

Photostrukturierte Elemente und Leitungen in LTCC

S. 126

Pontius, K.; Krämer, F.

Systemdesign mit Leiterplatten-Designmethoden

S. 187

Prillwitz, G.

Software zum Design der Stromversorgung von Leiterplatten

S. 336

Prinz, U.

Chemisch Kupfer in der MID-Technik

S. 797

Prokosch, St.

Ersatz diskreter durch programmierbare Logik: Kosteneinsparungen von der Entwicklung bis zur Fertigung

S. 1225

Reichelt, G.; Fehrenbach, M.; Penzenstadler, St.

Leiterplatten bleifrei selektivgelötet

S. 1329

Reichl, H.; Wolf, J.; Aschenbrenner, R.

Innovationen auf Basis der Hetero-Systemintegration

S. 1163

Reimann, M.; Ulm, M.; Buck, Th.; Schöbel, J.; Dechow, J.; Müller-Fiedler, R.

RF MEMS Glass Frit Packaging

S. 444

Roelants, E.; Thuerk, O.

Laser Direct Ablation of Solder Mask: a High Density Enabling Technology

S. 901

Roth, St.; Dietel, C.; Eßer, G.; Dörfler, R.; Willemann, R.L.; Heindl, M.

ADDIMID - Eine neue Variante zur Laserstrahl-Aktivierung von 3D-MIDs

S. 2106

Schetty, R.; Hwang, K.

Verbesserte Oxidationswiderstandsfähigkeit und Lötbarkeit bei elektrolytisch abgeschiedenem Zinn und Zinnlegierungen

S. 1439

Schimanski, H.; Harder, Th.; Kasch, S.; Müller, H.

Laserlöten von Silizium/Pyrex mittels Glaslot zur Kapselung von Mikrosensoren auf Waferebene

S. 1010

Schimanski, H.; Poech, M.H.; Schäfer, H.; Maurieschat, U.; Höfer, E.; Harder, Th.

Untersuchungen zur Unterfüllung von Bauteilen mit flächig verteilten Lötanschlüssen in der Oberflächenmontagetechnik

S. 2118

Schließer, R.

Stand und Entwicklungstrends der Mikrosystemtechnik - Anforderungen an die Aufbau- und Verbindungstechnik

S. 460

Schmidt, R.; Biedorf, R.

Herstellung und Untersuchung von eutektischen SnAg- und SnAgCu-Lotbumps auf modifizierten Unterbumpmetallisierungen

S. 1748

Schneider-Ramelow, M.; Ferber, A.; Lang, K.-D.

Ver- oder Entfestigung von Aluminiumdrähten beim Ultraschall-Wedge-Wedge-Bonden?

S. 637

Speck, M.; Wolter, K.-J.; Daniel, D.; Danczak, M.

Application of computed tomography in microelectronic packaging

S. 2089

Stube, B.

Dienstleistung im Internet: Ein web-basiertes Platzierungswerkzeug für das Layout von Leiterplatten

S. 1632

Tanaka, H.; Saito, A.; Nagayama, T.; Umeda, H.

Promoting the commercial adoption of lead-free solder and evaluating its reliability

S. 1567

Thieme, T.

Der Metallisierungsprozess im Wandel der Zeit

S. 883

Wagner, St.; Hahn, R.; Fischer, T.; Ebling, F.; Reichl, H.; Krumm, M.; Marquardt, K.

Development of Miniaturized Planar Fuel Cells Using Thin-Film and Micro-Patterning Technologies

S. 449

Wulfert, F.-W.

Bleifrei verarbeitbare ICs

S. 385

Xu, Ch.; Fan, Ch.; Zhang, Y.; Abys, J.A.

Verhinderung von Whiskerbildung

S. 209