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Fachzeitschrift Galvanotechnik - Autoren / Originalaufsätze
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Autor(en)
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Titel
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Seite/n
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Agater, M.; siehe Landau |
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S.
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Antonov, V.; siehe Iordanova |
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S.
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Bayer, U.; |
Elektrochemische Oberflächenbehandlung von Werkstoffen der Elektronenstrahllithographie |
S. 1130
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Bayer, U.; Schmidt, J.; Leitel, A. |
Plasmachemische Oxidationsverfahren - Teil 4: Plasmachemische Oxidation von Magnesiumlegierungen - Anwendungen in optischen Geräten und im Fahrzeugbau |
S. 2161
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Bayer, U.; siehe Kreisel |
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S.
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Bayer, U.; siehe Schreckenbach |
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S.
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Beihl, K. E., siehe Lausmann |
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S.
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Berg, S. |
Verfahren zur Modifikation galvanisch abgeschiedener Hartchromoberflächen |
S. 824
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Betz, V.; Gwinner, D.; Scheyrer, P. |
Oberflächenbeschichtung von Kunststoffsubstraten - Abschirmung, Antistatik, Kratzfestigkeit |
S. 1978
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Binder, J. R.; siehe Ritzhaupt-Kleissl |
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S.
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Bischof, H.; Pötschke, U.; Sperl, B. |
Technischer und medizinischer Arbeitsschutz in Betrieben der galvanotechnischen Oberflächenbehandlung |
S. 2946
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Böck, R. |
Dechlorierung von chlororganischen Verbindungen an elektrochemisch abgeschiedenen Palladium- und Rutheniumoberflächen |
S. 2414
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Boenke, A.; siehe Landau |
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S.
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Bombach, H.; siehe Stelter |
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S.
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Bondzio, W.; siehe Landau |
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S.
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Borchardt, M.; siehe Eikermann |
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S.
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Bredereck, H.-J.; siehe Kretschmer |
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S.
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Buhlert, M.; Gerlach, C.; Sydow, U.; Sauerbrei, S.; Plath, P. J. |
Strukturen je nach Lage des Werkstücks |
S. 1864
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Buhlert, M.; Grabs, M.; Schrübbers, H.; Plath, P.J. |
Hochglanz unter Lack |
S. 2784
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Buhlert, M.; Meier, K.; Plath, P. J. |
Photostrukturieren von Edelstahl |
S. 2284
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Bund, A.; siehe Wehner |
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S.
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Cammann, H.; siehe Eikermann |
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S.
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Chalumeau, L.; Wery, M. |
Verfahren zum Abscheiden von Gold-Kobalt mit geringem Übergangswiderstand für Steckverbindungen |
S. 1139
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Christoskova, St.; Stojanova, M. |
Die Cyanide als ökologisches Problem und effektive Methoden zu deren Entgiftung |
S. 2835
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Conrads, H. |
Economic Potential of Plasma Technology |
S. 420
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Cosoveanu, V.; siehe Danciu |
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S.
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Crämer, K.; siehe Kurtz |
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S.
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Dahms, W.; siehe Wehner |
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S.
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Danciu, V.; Cosoveanu, V.; Grünwald, E.; Oprea, G. |
Some Additives Influence on Zinc Electrodeposited from Weak-Acid Electrolytes - Einfluss von einigen Additiven auf die Zinkabscheidung aus schwachsauren Elektrolyten Englisch/Deutsch |
S. 566
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Dick, G.-B. |
Platinmetalle in der Technik |
S. 1134
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Dittrich, H.; siehe Wallrabe |
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S.
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Dolinski, A.; siehe Przywoski |
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S.
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Ebner, R.; siehe Lackner |
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S.
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Ehiasarian, A.P.; Münz, W.-D.; Hultman, L.; Helmersson, U.; Petrov, I.; Seitz, F. |
High Power Pulsed Magnetron Sputtered CrNx Films |
S. 1480
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Eikermann, D.; Borchardt, M.; Wendzinski, F.; Cammann, H.; Knoll, M. |
Entwicklung und Charakterisierung von 3-D Elektroden als Transducer für Biosensoren |
S. 341
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Elbing, F.; Uhlmann, E.; Hühns, T.; Nolze, G. |
Verbesserung der Oberflächeneigenschaften von Metallen mit Trockeneisstrahlen |
S. 75
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Fabian, L.; siehe Seng |
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S.
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Ferth, R.; siehe Förster |
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S.
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Förster, H. L.; Moran, R.; Huger, P.; Waginger, H.; Karigl, B.; Ferth, R. |
Das Österreichische Modell - Vom Konzept zu Lösungen für die Betriebe der Oberflächentechnik, Galvanik und Metallindustrie |
S. 3091
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Gadshov, I.; Mantscheva, R. |
Galvanische Zinn-Zink-Schichten, abgeschieden aus einem verbesserten alkalischen Elektrolyten |
S. 1616
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Gadzhov, I.; Mantcheva, R. |
Coulometrische Bestimmung der Dicke von Nickelüberzügen auf Stahlerzeugnissen |
S. 2429
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Gadzhov, I.; Mantscheva, R. |
Vorbehandlung der Magnesiumlegierung ML-6 vor der galvanischen Beschichtung |
S. 1874
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Gaedt, E.; siehe Lausmann |
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S.
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Gerlach, C.; siehe Buhlert |
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S.
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Goet, G.; Henning, T.; Küpper, M.; Löwe, H.; Scheurer, J. |
Mikrostrukturen aus Bronze |
S. 944
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Gorges, R.; siehe Kreisel |
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S.
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Gorges, R.; siehe Meyer |
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S.
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Götz, W.; Heinisch, T.; Leyendecker, K. |
Steckverbinder: Hohe Zuverlässigkeit bie reduziertem Edelmetalleinsatz |
S. 2130
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Grabs, M.; siehe Buhlert |
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S.
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Griepentrog, M. |
Haftfestigkeit von metallisiertem Kunststoff - Prüfung und Validierung |
S. 308
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Grünwald, E.; siehe Danciu |
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S.
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Guber, A.; siehe Kautt |
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S.
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Gülbas, M. |
Recyclingverfahren und -anlagen in der Oberflächenbehandlung und metallbearbeitenden Industrie |
S. 961
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Gülbas, M. |
Recyclingverfahren und -anlagen in der Oberflächenbehandlung und metallbearbeitenden Industrie - Teil 2 |
S. 1263
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Gülbas, M. |
Recyclingverfahren und -anlagen in der Oberflächenbehandlung und metallbearbeitenden Industrie - Teil 3 |
S. 2016
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Gülbas, M. |
Recyclingverfahren und -anlagen in der Oberflächenbehandlung und metallbearbeitenden Industrie - Teil 4 |
S. 2564
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Günther, L.; Wyssbrod, H. |
Nox-Abgasreinigung durch alkalische Wäsche mit neuen leistungsstarken Füllkörpern und optimierter Kolonnenausrüstung |
S. 1631
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Gwinner, D.; siehe Betz |
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S.
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Gysen, B. |
Anwendung von Zink-Nickel-Legierungen als Kadmiumersatz zum Korrosionsschutz hochfester Stähle |
S. 1090
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Halstenberg, S.; siehe Kautt |
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S.
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Hanemann, T.; siehe Piotter |
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S.
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Hauser, H.; siehe Lauper |
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S.
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Haußelt, J.; siehe Ritzhaupt-Kleissl |
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S.
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Heckele, M. ; siehe Piotter |
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S.
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Heiling, H. M. |
Die Normung in der Galvanotechnik - Ein Überblick von 1998 bis heute |
S. 2422
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Heinisch, T.; siehe Götz |
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S.
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Helmersson, U.; siehe Ehiasarian |
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S.
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Henning, A.; siehe Bayer |
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S.
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Henning, T.; siehe Goet |
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S.
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Herber, R.; siehe Kurtz |
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S.
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Herrmann, D.; siehe Kautt |
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S.
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Heydecke, J. |
Kontinuierlicher Betrieb von Chemisch Nickel Elektrolyten - Ergebnisse aus der Praxis |
S. 2932
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Holeczek, H. |
Neuartige Dienstleistungen in der Schichttechnik - wie und warum? |
S. 2178
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Hollenbach, U.; siehe Wallrabe |
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S.
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Hübel, E. |
Neuartiger Sensor zur Stromdichtemessung in elektrolytischen Zellen |
S. 576
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Huger, P.; siehe Förster |
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S.
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Hühns, T.; siehe Elbing |
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S.
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Hultman, L.; siehe Ehiasarian |
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S.
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Iordanova, I.; Antonov, V. |
Theoretical Analysis and Experimental Investigation of Structure-Formation Principles During the Application of Thermally Sprayed Coatings |
S. 682
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Jelinek, T. W. |
Fortschritte in der Galvanotechnik - Eine Auswertung der internationalen Fachliteratur 2001/2002 |
S. 46
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Jelinek, T. W. |
Korrosionsbeständigkeit von funktionellen Chromschichten |
S. 2702
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John, R. |
Messmittelüberwachung an Röntgenfluoreszenz-Schichtdickenmessgeräten |
S. 602
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Kanani, N.; siehe Kurtz |
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S.
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Karigl, B.; siehe Förster |
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S.
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Käßbohrer, J.; siehe Kreisel |
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S.
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Kautt, M. et. al. |
Proteine verraten sich selbst: Neue Konzepte zum markierungsfreien Proteinnachweis |
S. 1994
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Kautt, M.; Halstenberg, S.; Moss, D.; Guber, A.; Herrmann, D.; Muslija, A. |
Das Analysenlabor auf der Fingerkuppe? Mikrofluidische Lösungen für analytische Anwendungen in den Life Sciences |
S. 1242
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Kerssen, W. |
Unverträglichkeiten bei Pulverlacken und ihre Ursachen |
S. 2514
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Kickelhain, J.; siehe Landau |
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S.
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Klose, E.; siehe Ritzhaupt-Kleissl |
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S.
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Knechtel, W.; siehe Stelter |
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S.
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Knoll, M.; siehe Eikermann |
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S.
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Königshofen, A.; Pies, P.; Möbius, A. |
Neue Wege der Direktmetallisierung |
S. 829
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Kreisel, G. ; siehe Meyer |
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S.
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Kreisel, G.; Meyer, S.; Gorges, R.; Käßbohrer, J.; Bayer, U. |
Plasmachemische Oxidationsverfahren - Teil 2: Apparative Voraussetzungen |
S. 1374
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Kreisel, G.; siehe Schreckenbach |
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S.
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Kretschmer, K.; Bredereck, H.-J. |
BioClean - Ein innovatives Verfahren zur katalytischen Wasserentkeimung |
S. 2011
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Krippner, P.; siehe Wallrabe |
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S.
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Krödel, G.; siehe Seng |
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S.
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Krüger, A.; siehe Wienbeck |
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S.
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Kuhn, A. |
Plasmaanodisation von Magnesiumlegierungen |
S. 1114
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Küpper, M.; siehe Goet |
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S.
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Kurtz, O.; Herber, R.; Crämer, K.; Meyer, H.; Kanani, N. |
Fügetechnik mit galvanischen Schichten |
S. 92
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Kurze, P. |
Micro Arc/Spark Anodizing - was ist das? / Micro Arc/Spark Anodizing - what is that? / Deutsch - Englisch |
S. 1850
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Lackner, J. M.; Waldhauser, W.; Ebner, R.; Lenz, W.; Mroz, W. |
Pulsed Laser Deposition: Hartstoffschichten für innovative Anwendungen |
S. 1226
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Landau, U.; Osterwald, S.; Preuß, S.; Kickelhain, J.; Meier, D. J.; Agater, M.; Boenke, A.; Bondzio, W. |
Abscheidung von Leiterbahnstrukturen mit Leiterbahnabständen von < 50 µm auf flexiblen Schaltungen |
S. 2677
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Langowski, H.-Ch. |
Oberflächentechnik für flexible Displays |
S. 2800
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Last, A.; siehe Wallrabe |
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S.
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Lauper, B.; Hauser, H. |
Das modulare RMA-System für geschlossene Stoffkreisläufe - eine ökonomische und ökologische Lösung |
S. 202
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Lausmann, A. G.; Mielsch, G.; Beihl, K. E., Gaedt, E. |
Neue Fluttechnik für Nickeldispersionsschichten - BMW AG optimiert mit IPT/Stohrer Beschichtungsanlage für Motorradmotoren |
S. 843
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Leitel, A.; siehe Bayer |
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S.
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Lenz, W.; siehe Lackner |
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S.
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Leyendecker, K.; siehe Götz |
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S.
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Lichtenstein, U.; siehe Wehner |
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S.
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Löwe, H.; siehe Goet |
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S.
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Maas, D.; siehe Schulz |
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S.
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Mahallawy, A. El.; siehe Shoeib |
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S.
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Mantcheva, R.; siehe Gadzhov |
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S.
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Mantscheva, R.; siehe Gadshov |
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S.
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Manz, U.; siehe Simon |
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S.
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Marke, S.; siehe Scharff |
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S.
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Martyak, N. M. |
Chemikal Nickel Plating Using Methanesulfonate and Hypophosphite Solutions - Stromlose Abscheidung von Nickel aus Methansulfonat- und Hypoposhit-Elektrolyten |
S. 2955
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Marx, G.; siehe Schreckenbach |
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S.
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Maser, N.; siehe Reger |
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S.
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Meier, D. J.; siehe Landau |
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S.
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Meier, K.; siehe Buhlert |
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S.
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Metzner, M. |
Untersuchungen zur galvanischen Abscheidung von Nickel-Molybdän |
S. 594
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Meyer, H.; siehe Kurtz |
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S.
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Meyer, S.; Gorges, R.; Kreisel, G. |
Plasmatechnische Oxidationsverfahren - Teil 3: Neue Schichtsysteme, außergewöhnliche Substratmaterialien und deren gegenwärtige und zukünftige Anwendungsfelder |
S. 1634
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Meyer, S.; siehe Kreisel |
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S.
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Michalzik, G. |
Mechanische Charakterisierung von Lackschichten mit dem Kraft-Eindring-Verfahren |
S. 2252
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Mielsch, G.; siehe Lausmann |
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S.
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Möbius, A.; siehe Königshofen |
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S.
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Mohr, J.; siehe Schulz |
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S.
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Mohr, J.; siehe Wallrabe |
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S.
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Moran, R.; siehe Förster |
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S.
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Moss, D.; siehe Kautt |
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S.
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Mroz, W.; siehe Lackner |
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S.
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Mühle, A. |
Korrosionsbeständigkeit von Hartchromschichten |
S. 2141
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Müller, N. |
Lagern wassergefährdender Stoffe |
S. 1756
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Münz, W.-D.; siehe Ehiasarian |
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S.
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Muslija, A.; siehe Kautt |
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S.
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Nakhosteen, B. |
Reparatur beschädigter Bauteile und Werkzeuge mittels Mehrlagenlöten - multi layer brazing |
S. 1123
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Nakhosteen, C.B. |
Forschungsschwerpunkte und Fortschritte der Dünnschichttechnologien |
S. 2530
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Nakonieczny, A.; siehe Przywoski |
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S.
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Nolze, G.; siehe Elbing |
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S.
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Oka, T.; siehe Wallrabe |
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S.
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Oprea, G.; siehe Danciu |
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S.
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Osterwald, S.; siehe Landau |
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S.
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Pakstas, V.; siehe Pigaga |
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S.
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Petrov, I.; siehe Ehiasarian |
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S.
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Petrova, M. |
Stromlos abgeschiedene Kupfer-Dispersionsschichten auf Kunststoffen - Teil 1: Mikroskaliger SiC-Dispersoid |
S. 322
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Petrova, M. |
Stromlos abgeschiedene Kupfer-Dispersionsschichten auf Kunststoffen - Teil 2: Nanoskaliger SiO2-Dispersoid |
S. 1103
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Pfund, A. |
Anwendung goldbasierter Multilayersysteme als Kontaktoberflächen |
S. 2951
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Pies, P.; siehe Königshofen |
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S.
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Pigaga, A.; Pakstas, V.; Sveikauskaite, A.; Selskis, A. |
Direktentgiftung nach der alkalischen Verzinkung |
S. 448
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Piotter, V.; Hanemann, T.; Heckele, M. |
Mikroabformung in Kunststoff - von der Machbarkeitsstudie zur Vorserienfertigung |
S. 1738
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Plath, P. J. ; siehe Buhlert |
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S.
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Plath, P. J.; siehe Buhlert |
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S.
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Plath, P.J.; siehe Buhlert |
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S.
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Plieth, W.; siehe Wehner |
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S.
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Pötschke, U.; siehe Bischof |
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S.
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Preuß, S.; siehe Landau |
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S.
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Przywoski, A.; Socha, J.; Dolinski, A.; Nakonieczny, A. |
Galvanische Nickel-Wolfram-Legierungen als Schutzschichten von Stempeln für das Warmpressen von TVC-Bildschirmen |
S. 582
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Raab, Th. |
Plasmamodifikation von Polymermembranen |
S. 3070
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Reger, H.; Maser, N. |
Neues Gerätekonzept für eine computerbasierte analytische (off- und online) Überwachung von galvanischen Elektrolyten |
S. 83
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Reinhard, Ch.; siehe Wegener |
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S.
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Richtering, W.; siehe Wehner |
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S.
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Ritzhaupt-Kleissl, H.-J.; Binder, J. R.; Klose, E.; Haußelt, J. |
Keramische Mikrostrukturen - vom Material zum Mikroteil |
S. 2816
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Ruzzu, A.; siehe Wallrabe |
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S.
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Sauerbrei, S.; siehe Buhlert |
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S.
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Scharff, W.; Wallendorf, T.; Marke, S. |
Emissionsspektrometer zur Charakterisierung |
S. 2268
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Scheurer, J.; siehe Goet |
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S.
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Scheyrer, P.; siehe Betz |
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S.
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Schmidt, J.; siehe Bayer |
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S.
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Schmitz, H. |
Hopp oder Topp: 100 % No Touch? |
S. 158
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Schreckenbach, J. P.; Marx, G.; Bayer, U.; Kreisel, G. |
Plasmachemische Oxidationsverfahren - Teil 1: Historie und Verfahrensgrundlagen |
S. 816
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Schrübbers, H.; siehe Buhlert |
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S.
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Schulz, J.; Maas, D.; Mohr, J. |
Lithographische Verfahren zur Mustererzeugung in der Mikrosystemtechnik |
S. 436
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Schwering, H.-U. |
Die Kreislaufanlage geht - Kommt die Durchlaufanlage wieder? |
S. 716
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Seitz, F.; siehe Ehiasarian |
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S.
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Selskis, A.; siehe Pigaga |
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S.
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Seng, H.; Fabian, L.; Krödel, G. |
Entsorgung von Perfluorcarbonen unter Verwendung eines Mikrowellenplasmas bei Normaldruck |
S. 928
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Shoeib, M. A. |
Electroless Nickel-Dispersion Coatings for High Wear Resistance |
S. 588
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Shoeib, M. A.; Mahallawy, A. El. |
Environmental Upgrading of Small Electroplating Workshops in Egypt |
S. 834
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Simon, F.; Manz, U. |
Feingoldelektrolyte zur elektrolytischen bzw. stromlosen Beschichtung von Elektronikteilen in der Trommel - Reduzierung des Goldverbrauches durch Anwendung eines neuentwickelten Goldprozesses |
S. 2169
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Socha, J.; siehe Przywoski |
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S.
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Sonntag, B.; Vogel, R. |
Chrom(VI)freie Passivierungen für die Automobilindustrie |
S. 2408
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Sperl, B. ; siehe Bischof |
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S.
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Stange, Th. |
Hybride Mikrosysteme - Lösungen für typische Marktanforderungen |
S. 3078
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Stelter, M.; Bombach, H.; Knechtel, W.; Vollbrecht, J. |
Untersuchungen zur Beeinflussung der Verschleppung von galvanischen Prozesslösungen durch physikalische Verfahren |
S. 332
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Stojanova, M.; siehe Christoskova |
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S.
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Stütz, A.; Zurschmiede, P. |
Bleifreie Glanzzinnschichten aus Trommel- und Gestellapplikationen für Steckverbinder |
S. 2185
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Süß, M. |
Verringerung von Stoffverlusten bei der chemischen und elektrochemischen Oberflächenbehandlung - Leitfaden zur Abfallverwertung; Teil 1 |
S. 1363
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Süß, M. |
Verringerung von Stoffverlusten bei der chemischen und elektrochemischen Oberflächenbehandlung - Leitfaden zur Abfallverwertung; Teil 2 |
S. 1620
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Süß, M. |
Verringerung von Stoffverlusten bei der chemischen und elektrochemischen Oberflächenbehandlung - Leitfaden zur Abfallverwertung - Teil 3 |
S. 1879
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Süß, M. |
Verringerung von Stoffverlusten bei der chemischen und elektrochemischen Oberflächenbehandlung - Leitfaden zur Abfallverwertung, Teil 4 |
S. 2152
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Süß, M. |
Verringerung von Stoffverlusten bei der chemischen und elektrochemischen Oberflächenbehandlung - Leitfaden zur Abfallverwertung - Teil 5 |
S. 2433
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Süß, M. |
Verringerung von Stoffverlusten bei der chemischen und elektrochemischen Oberflächenbehandlung - Leitfaden zur Abfallverwertung, Teil 6 |
S. 2696
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Süß, M. |
Verringerung von Stoffverlusten bei der chemischen und elektrochemischen Oberflächenbehandlung - Leitfaden zur Abfallverwertung, Teil 7 |
S. 2973
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Sveikauskaite, A.; siehe Pigaga |
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S.
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Sydow, U.; siehe Buhlert |
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S.
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Uhlmann, E.; siehe Elbing |
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S.
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Vogel, R.; siehe Sonntag |
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S.
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Volk, P. |
Maßhaltig und brillant - chrom(VI)freie galvanische Beschichtungssysteme für Verbindungselemente |
S. 2146
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Vollbrecht, J.; siehe Stelter |
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S.
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Waginger, H.; siehe Förster |
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S.
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Waldhauser, W.; siehe Lackner |
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S.
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Wallendorf, T.; siehe Scharff |
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S.
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Wallrabe, U.; Dittrich, H.; Hollenbach, U.; Krippner, P.; Last, A.; Mohr, J.; Ruzzu, A.; Zißler, W.; Oka, T. |
Mikrooptik: Querschnittstechnologie für die Telekommunikation und Sensorik |
S. 698
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Wegener, K.; Reinhard, Ch. |
Automatisierungspotenziale in der Galvanikindustrie: Von der intelligenten Beschickung bis hin zum flexiblen Handhabungssystem |
S. 2969
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Wehner, S.; Bund, A.; Lichtenstein, U.; Plieth, W.; Dahms, W.; Richtering, W. |
Der Einfluss von Additiven auf die Streufähigkeit eines galvanischen Nickelbades |
S. 1356
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Wendzinski, F.; siehe Eikermann |
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S.
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Wery, M.; siehe Chalumeau |
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S.
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Wienbeck, H.; Krüger, A. |
Aufbau eines modularen Kurzprüfsystems zur Gebrauchswertermittlung von Korrosionsschutz-Beschichtungen |
S. 920
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Wingenfeld, P. |
Selektive Hochgeschwindigkeitsabscheidung von Edelmetallen in Bandanlagen - Teil 1 |
S. 2664
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Wingenfeld, P. |
Selektive Hochgeschwindigkeitsabscheidung von Edelmetallen in Bandanlagen - Teil 2 |
S. 2939
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Winkel, P. |
Abfall-Aufkommen bleibt existenzielles Problem - Teil 1 |
S. 1253
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Winkel, P. |
Abfallaufkommen bleibt existenzielles Problem - Teil 2 |
S. 1527
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Winkel, P. |
Die zwei Seiten der Qualität und des Umweltschutzes |
S. 970
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Winkel, P. |
Gesundheitsgefahren und Grenzwerte |
S. 2844
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Winkel, P. |
Wo bleiben die Innovationen in Oberfläche und Umwelt |
S. 1514
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Wyssbrod, H.; siehe Günther |
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S.
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Zißler, W.; siehe Wallrabe |
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S.
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Zurschmiede, P.; siehe Stütz |
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S.
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