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Jahresinhalt 2003

Fachzeitschrift Galvanotechnik - Autoren / Originalaufsätze

Autor(en)

Titel

Seite/n

Agater, M.; siehe Landau

S.

Antonov, V.; siehe Iordanova

S.

Bayer, U.;

Elektrochemische Oberflächenbehandlung von Werkstoffen der Elektronenstrahllithographie

S. 1130

Bayer, U.; Schmidt, J.; Leitel, A.

Plasmachemische Oxidationsverfahren - Teil 4: Plasmachemische Oxidation von Magnesiumlegierungen - Anwendungen in optischen Geräten und im Fahrzeugbau

S. 2161

Bayer, U.; siehe Kreisel

S.

Bayer, U.; siehe Schreckenbach

S.

Beihl, K. E., siehe Lausmann

S.

Berg, S.

Verfahren zur Modifikation galvanisch abgeschiedener Hartchromoberflächen

S. 824

Betz, V.; Gwinner, D.; Scheyrer, P.

Oberflächenbeschichtung von Kunststoffsubstraten - Abschirmung, Antistatik, Kratzfestigkeit

S. 1978

Binder, J. R.; siehe Ritzhaupt-Kleissl

S.

Bischof, H.; Pötschke, U.; Sperl, B.

Technischer und medizinischer Arbeitsschutz in Betrieben der galvanotechnischen Oberflächenbehandlung

S. 2946

Böck, R.

Dechlorierung von chlororganischen Verbindungen an elektrochemisch abgeschiedenen Palladium- und Rutheniumoberflächen

S. 2414

Boenke, A.; siehe Landau

S.

Bombach, H.; siehe Stelter

S.

Bondzio, W.; siehe Landau

S.

Borchardt, M.; siehe Eikermann

S.

Bredereck, H.-J.; siehe Kretschmer

S.

Buhlert, M.; Gerlach, C.; Sydow, U.; Sauerbrei, S.; Plath, P. J.

Strukturen je nach Lage des Werkstücks

S. 1864

Buhlert, M.; Grabs, M.; Schrübbers, H.; Plath, P.J.

Hochglanz unter Lack

S. 2784

Buhlert, M.; Meier, K.; Plath, P. J.

Photostrukturieren von Edelstahl

S. 2284

Bund, A.; siehe Wehner

S.

Cammann, H.; siehe Eikermann

S.

Chalumeau, L.; Wery, M.

Verfahren zum Abscheiden von Gold-Kobalt mit geringem Übergangswiderstand für Steckverbindungen

S. 1139

Christoskova, St.; Stojanova, M.

Die Cyanide als ökologisches Problem und effektive Methoden zu deren Entgiftung

S. 2835

Conrads, H.

Economic Potential of Plasma Technology

S. 420

Cosoveanu, V.; siehe Danciu

S.

Crämer, K.; siehe Kurtz

S.

Dahms, W.; siehe Wehner

S.

Danciu, V.; Cosoveanu, V.; Grünwald, E.; Oprea, G.

Some Additives Influence on Zinc Electrodeposited from Weak-Acid Electrolytes - Einfluss von einigen Additiven auf die Zinkabscheidung aus schwachsauren Elektrolyten Englisch/Deutsch

S. 566

Dick, G.-B.

Platinmetalle in der Technik

S. 1134

Dittrich, H.; siehe Wallrabe

S.

Dolinski, A.; siehe Przywoski

S.

Ebner, R.; siehe Lackner

S.

Ehiasarian, A.P.; Münz, W.-D.; Hultman, L.; Helmersson, U.; Petrov, I.; Seitz, F.

High Power Pulsed Magnetron Sputtered CrNx Films

S. 1480

Eikermann, D.; Borchardt, M.; Wendzinski, F.; Cammann, H.; Knoll, M.

Entwicklung und Charakterisierung von 3-D Elektroden als Transducer für Biosensoren

S. 341

Elbing, F.; Uhlmann, E.; Hühns, T.; Nolze, G.

Verbesserung der Oberflächeneigenschaften von Metallen mit Trockeneisstrahlen

S. 75

Fabian, L.; siehe Seng

S.

Ferth, R.; siehe Förster

S.

Förster, H. L.; Moran, R.; Huger, P.; Waginger, H.; Karigl, B.; Ferth, R.

Das Österreichische Modell - Vom Konzept zu Lösungen für die Betriebe der Oberflächentechnik, Galvanik und Metallindustrie

S. 3091

Gadshov, I.; Mantscheva, R.

Galvanische Zinn-Zink-Schichten, abgeschieden aus einem verbesserten alkalischen Elektrolyten

S. 1616

Gadzhov, I.; Mantcheva, R.

Coulometrische Bestimmung der Dicke von Nickelüberzügen auf Stahlerzeugnissen

S. 2429

Gadzhov, I.; Mantscheva, R.

Vorbehandlung der Magnesiumlegierung ML-6 vor der galvanischen Beschichtung

S. 1874

Gaedt, E.; siehe Lausmann

S.

Gerlach, C.; siehe Buhlert

S.

Goet, G.; Henning, T.; Küpper, M.; Löwe, H.; Scheurer, J.

Mikrostrukturen aus Bronze

S. 944

Gorges, R.; siehe Kreisel

S.

Gorges, R.; siehe Meyer

S.

Götz, W.; Heinisch, T.; Leyendecker, K.

Steckverbinder: Hohe Zuverlässigkeit bie reduziertem Edelmetalleinsatz

S. 2130

Grabs, M.; siehe Buhlert

S.

Griepentrog, M.

Haftfestigkeit von metallisiertem Kunststoff - Prüfung und Validierung

S. 308

Grünwald, E.; siehe Danciu

S.

Guber, A.; siehe Kautt

S.

Gülbas, M.

Recyclingverfahren und -anlagen in der Oberflächenbehandlung und metallbearbeitenden Industrie

S. 961

Gülbas, M.

Recyclingverfahren und -anlagen in der Oberflächenbehandlung und metallbearbeitenden Industrie - Teil 2

S. 1263

Gülbas, M.

Recyclingverfahren und -anlagen in der Oberflächenbehandlung und metallbearbeitenden Industrie - Teil 3

S. 2016

Gülbas, M.

Recyclingverfahren und -anlagen in der Oberflächenbehandlung und metallbearbeitenden Industrie - Teil 4

S. 2564

Günther, L.; Wyssbrod, H.

Nox-Abgasreinigung durch alkalische Wäsche mit neuen leistungsstarken Füllkörpern und optimierter Kolonnenausrüstung

S. 1631

Gwinner, D.; siehe Betz

S.

Gysen, B.

Anwendung von Zink-Nickel-Legierungen als Kadmiumersatz zum Korrosionsschutz hochfester Stähle

S. 1090

Halstenberg, S.; siehe Kautt

S.

Hanemann, T.; siehe Piotter

S.

Hauser, H.; siehe Lauper

S.

Haußelt, J.; siehe Ritzhaupt-Kleissl

S.

Heckele, M. ; siehe Piotter

S.

Heiling, H. M.

Die Normung in der Galvanotechnik - Ein Überblick von 1998 bis heute

S. 2422

Heinisch, T.; siehe Götz

S.

Helmersson, U.; siehe Ehiasarian

S.

Henning, A.; siehe Bayer

S.

Henning, T.; siehe Goet

S.

Herber, R.; siehe Kurtz

S.

Herrmann, D.; siehe Kautt

S.

Heydecke, J.

Kontinuierlicher Betrieb von Chemisch Nickel Elektrolyten - Ergebnisse aus der Praxis

S. 2932

Holeczek, H.

Neuartige Dienstleistungen in der Schichttechnik - wie und warum?

S. 2178

Hollenbach, U.; siehe Wallrabe

S.

Hübel, E.

Neuartiger Sensor zur Stromdichtemessung in elektrolytischen Zellen

S. 576

Huger, P.; siehe Förster

S.

Hühns, T.; siehe Elbing

S.

Hultman, L.; siehe Ehiasarian

S.

Iordanova, I.; Antonov, V.

Theoretical Analysis and Experimental Investigation of Structure-Formation Principles During the Application of Thermally Sprayed Coatings

S. 682

Jelinek, T. W.

Fortschritte in der Galvanotechnik - Eine Auswertung der internationalen Fachliteratur 2001/2002

S. 46

Jelinek, T. W.

Korrosionsbeständigkeit von funktionellen Chromschichten

S. 2702

John, R.

Messmittelüberwachung an Röntgenfluoreszenz-Schichtdickenmessgeräten

S. 602

Kanani, N.; siehe Kurtz

S.

Karigl, B.; siehe Förster

S.

Käßbohrer, J.; siehe Kreisel

S.

Kautt, M. et. al.

Proteine verraten sich selbst: Neue Konzepte zum markierungsfreien Proteinnachweis

S. 1994

Kautt, M.; Halstenberg, S.; Moss, D.; Guber, A.; Herrmann, D.; Muslija, A.

Das Analysenlabor auf der Fingerkuppe? Mikrofluidische Lösungen für analytische Anwendungen in den Life Sciences

S. 1242

Kerssen, W.

Unverträglichkeiten bei Pulverlacken und ihre Ursachen

S. 2514

Kickelhain, J.; siehe Landau

S.

Klose, E.; siehe Ritzhaupt-Kleissl

S.

Knechtel, W.; siehe Stelter

S.

Knoll, M.; siehe Eikermann

S.

Königshofen, A.; Pies, P.; Möbius, A.

Neue Wege der Direktmetallisierung

S. 829

Kreisel, G. ; siehe Meyer

S.

Kreisel, G.; Meyer, S.; Gorges, R.; Käßbohrer, J.; Bayer, U.

Plasmachemische Oxidationsverfahren - Teil 2: Apparative Voraussetzungen

S. 1374

Kreisel, G.; siehe Schreckenbach

S.

Kretschmer, K.; Bredereck, H.-J.

BioClean - Ein innovatives Verfahren zur katalytischen Wasserentkeimung

S. 2011

Krippner, P.; siehe Wallrabe

S.

Krödel, G.; siehe Seng

S.

Krüger, A.; siehe Wienbeck

S.

Kuhn, A.

Plasmaanodisation von Magnesiumlegierungen

S. 1114

Küpper, M.; siehe Goet

S.

Kurtz, O.; Herber, R.; Crämer, K.; Meyer, H.; Kanani, N.

Fügetechnik mit galvanischen Schichten

S. 92

Kurze, P.

Micro Arc/Spark Anodizing - was ist das? / Micro Arc/Spark Anodizing - what is that? / Deutsch - Englisch

S. 1850

Lackner, J. M.; Waldhauser, W.; Ebner, R.; Lenz, W.; Mroz, W.

Pulsed Laser Deposition: Hartstoffschichten für innovative Anwendungen

S. 1226

Landau, U.; Osterwald, S.; Preuß, S.; Kickelhain, J.; Meier, D. J.; Agater, M.; Boenke, A.; Bondzio, W.

Abscheidung von Leiterbahnstrukturen mit Leiterbahnabständen von < 50 µm auf flexiblen Schaltungen

S. 2677

Langowski, H.-Ch.

Oberflächentechnik für flexible Displays

S. 2800

Last, A.; siehe Wallrabe

S.

Lauper, B.; Hauser, H.

Das modulare RMA-System für geschlossene Stoffkreisläufe - eine ökonomische und ökologische Lösung

S. 202

Lausmann, A. G.; Mielsch, G.; Beihl, K. E., Gaedt, E.

Neue Fluttechnik für Nickeldispersionsschichten - BMW AG optimiert mit IPT/Stohrer Beschichtungsanlage für Motorradmotoren

S. 843

Leitel, A.; siehe Bayer

S.

Lenz, W.; siehe Lackner

S.

Leyendecker, K.; siehe Götz

S.

Lichtenstein, U.; siehe Wehner

S.

Löwe, H.; siehe Goet

S.

Maas, D.; siehe Schulz

S.

Mahallawy, A. El.; siehe Shoeib

S.

Mantcheva, R.; siehe Gadzhov

S.

Mantscheva, R.; siehe Gadshov

S.

Manz, U.; siehe Simon

S.

Marke, S.; siehe Scharff

S.

Martyak, N. M.

Chemikal Nickel Plating Using Methanesulfonate and Hypophosphite Solutions - Stromlose Abscheidung von Nickel aus Methansulfonat- und Hypoposhit-Elektrolyten

S. 2955

Marx, G.; siehe Schreckenbach

S.

Maser, N.; siehe Reger

S.

Meier, D. J.; siehe Landau

S.

Meier, K.; siehe Buhlert

S.

Metzner, M.

Untersuchungen zur galvanischen Abscheidung von Nickel-Molybdän

S. 594

Meyer, H.; siehe Kurtz

S.

Meyer, S.; Gorges, R.; Kreisel, G.

Plasmatechnische Oxidationsverfahren - Teil 3: Neue Schichtsysteme, außergewöhnliche Substratmaterialien und deren gegenwärtige und zukünftige Anwendungsfelder

S. 1634

Meyer, S.; siehe Kreisel

S.

Michalzik, G.

Mechanische Charakterisierung von Lackschichten mit dem Kraft-Eindring-Verfahren

S. 2252

Mielsch, G.; siehe Lausmann

S.

Möbius, A.; siehe Königshofen

S.

Mohr, J.; siehe Schulz

S.

Mohr, J.; siehe Wallrabe

S.

Moran, R.; siehe Förster

S.

Moss, D.; siehe Kautt

S.

Mroz, W.; siehe Lackner

S.

Mühle, A.

Korrosionsbeständigkeit von Hartchromschichten

S. 2141

Müller, N.

Lagern wassergefährdender Stoffe

S. 1756

Münz, W.-D.; siehe Ehiasarian

S.

Muslija, A.; siehe Kautt

S.

Nakhosteen, B.

Reparatur beschädigter Bauteile und Werkzeuge mittels Mehrlagenlöten - multi layer brazing

S. 1123

Nakhosteen, C.B.

Forschungsschwerpunkte und Fortschritte der Dünnschichttechnologien

S. 2530

Nakonieczny, A.; siehe Przywoski

S.

Nolze, G.; siehe Elbing

S.

Oka, T.; siehe Wallrabe

S.

Oprea, G.; siehe Danciu

S.

Osterwald, S.; siehe Landau

S.

Pakstas, V.; siehe Pigaga

S.

Petrov, I.; siehe Ehiasarian

S.

Petrova, M.

Stromlos abgeschiedene Kupfer-Dispersionsschichten auf Kunststoffen - Teil 1: Mikroskaliger SiC-Dispersoid

S. 322

Petrova, M.

Stromlos abgeschiedene Kupfer-Dispersionsschichten auf Kunststoffen - Teil 2: Nanoskaliger SiO2-Dispersoid

S. 1103

Pfund, A.

Anwendung goldbasierter Multilayersysteme als Kontaktoberflächen

S. 2951

Pies, P.; siehe Königshofen

S.

Pigaga, A.; Pakstas, V.; Sveikauskaite, A.; Selskis, A.

Direktentgiftung nach der alkalischen Verzinkung

S. 448

Piotter, V.; Hanemann, T.; Heckele, M.

Mikroabformung in Kunststoff - von der Machbarkeitsstudie zur Vorserienfertigung

S. 1738

Plath, P. J. ; siehe Buhlert

S.

Plath, P. J.; siehe Buhlert

S.

Plath, P.J.; siehe Buhlert

S.

Plieth, W.; siehe Wehner

S.

Pötschke, U.; siehe Bischof

S.

Preuß, S.; siehe Landau

S.

Przywoski, A.; Socha, J.; Dolinski, A.; Nakonieczny, A.

Galvanische Nickel-Wolfram-Legierungen als Schutzschichten von Stempeln für das Warmpressen von TVC-Bildschirmen

S. 582

Raab, Th.

Plasmamodifikation von Polymermembranen

S. 3070

Reger, H.; Maser, N.

Neues Gerätekonzept für eine computerbasierte analytische (off- und online) Überwachung von galvanischen Elektrolyten

S. 83

Reinhard, Ch.; siehe Wegener

S.

Richtering, W.; siehe Wehner

S.

Ritzhaupt-Kleissl, H.-J.; Binder, J. R.; Klose, E.; Haußelt, J.

Keramische Mikrostrukturen - vom Material zum Mikroteil

S. 2816

Ruzzu, A.; siehe Wallrabe

S.

Sauerbrei, S.; siehe Buhlert

S.

Scharff, W.; Wallendorf, T.; Marke, S.

Emissionsspektrometer zur Charakterisierung

S. 2268

Scheurer, J.; siehe Goet

S.

Scheyrer, P.; siehe Betz

S.

Schmidt, J.; siehe Bayer

S.

Schmitz, H.

Hopp oder Topp: 100 % No Touch?

S. 158

Schreckenbach, J. P.; Marx, G.; Bayer, U.; Kreisel, G.

Plasmachemische Oxidationsverfahren - Teil 1: Historie und Verfahrensgrundlagen

S. 816

Schrübbers, H.; siehe Buhlert

S.

Schulz, J.; Maas, D.; Mohr, J.

Lithographische Verfahren zur Mustererzeugung in der Mikrosystemtechnik

S. 436

Schwering, H.-U.

Die Kreislaufanlage geht - Kommt die Durchlaufanlage wieder?

S. 716

Seitz, F.; siehe Ehiasarian

S.

Selskis, A.; siehe Pigaga

S.

Seng, H.; Fabian, L.; Krödel, G.

Entsorgung von Perfluorcarbonen unter Verwendung eines Mikrowellenplasmas bei Normaldruck

S. 928

Shoeib, M. A.

Electroless Nickel-Dispersion Coatings for High Wear Resistance

S. 588

Shoeib, M. A.; Mahallawy, A. El.

Environmental Upgrading of Small Electroplating Workshops in Egypt

S. 834

Simon, F.; Manz, U.

Feingoldelektrolyte zur elektrolytischen bzw. stromlosen Beschichtung von Elektronikteilen in der Trommel - Reduzierung des Goldverbrauches durch Anwendung eines neuentwickelten Goldprozesses

S. 2169

Socha, J.; siehe Przywoski

S.

Sonntag, B.; Vogel, R.

Chrom(VI)freie Passivierungen für die Automobilindustrie

S. 2408

Sperl, B. ; siehe Bischof

S.

Stange, Th.

Hybride Mikrosysteme - Lösungen für typische Marktanforderungen

S. 3078

Stelter, M.; Bombach, H.; Knechtel, W.; Vollbrecht, J.

Untersuchungen zur Beeinflussung der Verschleppung von galvanischen Prozesslösungen durch physikalische Verfahren

S. 332

Stojanova, M.; siehe Christoskova

S.

Stütz, A.; Zurschmiede, P.

Bleifreie Glanzzinnschichten aus Trommel- und Gestellapplikationen für Steckverbinder

S. 2185

Süß, M.

Verringerung von Stoffverlusten bei der chemischen und elektrochemischen Oberflächenbehandlung - Leitfaden zur Abfallverwertung; Teil 1

S. 1363

Süß, M.

Verringerung von Stoffverlusten bei der chemischen und elektrochemischen Oberflächenbehandlung - Leitfaden zur Abfallverwertung; Teil 2

S. 1620

Süß, M.

Verringerung von Stoffverlusten bei der chemischen und elektrochemischen Oberflächenbehandlung - Leitfaden zur Abfallverwertung - Teil 3

S. 1879

Süß, M.

Verringerung von Stoffverlusten bei der chemischen und elektrochemischen Oberflächenbehandlung - Leitfaden zur Abfallverwertung, Teil 4

S. 2152

Süß, M.

Verringerung von Stoffverlusten bei der chemischen und elektrochemischen Oberflächenbehandlung - Leitfaden zur Abfallverwertung - Teil 5

S. 2433

Süß, M.

Verringerung von Stoffverlusten bei der chemischen und elektrochemischen Oberflächenbehandlung - Leitfaden zur Abfallverwertung, Teil 6

S. 2696

Süß, M.

Verringerung von Stoffverlusten bei der chemischen und elektrochemischen Oberflächenbehandlung - Leitfaden zur Abfallverwertung, Teil 7

S. 2973

Sveikauskaite, A.; siehe Pigaga

S.

Sydow, U.; siehe Buhlert

S.

Uhlmann, E.; siehe Elbing

S.

Vogel, R.; siehe Sonntag

S.

Volk, P.

Maßhaltig und brillant - chrom(VI)freie galvanische Beschichtungssysteme für Verbindungselemente

S. 2146

Vollbrecht, J.; siehe Stelter

S.

Waginger, H.; siehe Förster

S.

Waldhauser, W.; siehe Lackner

S.

Wallendorf, T.; siehe Scharff

S.

Wallrabe, U.; Dittrich, H.; Hollenbach, U.; Krippner, P.; Last, A.; Mohr, J.; Ruzzu, A.; Zißler, W.; Oka, T.

Mikrooptik: Querschnittstechnologie für die Telekommunikation und Sensorik

S. 698

Wegener, K.; Reinhard, Ch.

Automatisierungspotenziale in der Galvanikindustrie: Von der intelligenten Beschickung bis hin zum flexiblen Handhabungssystem

S. 2969

Wehner, S.; Bund, A.; Lichtenstein, U.; Plieth, W.; Dahms, W.; Richtering, W.

Der Einfluss von Additiven auf die Streufähigkeit eines galvanischen Nickelbades

S. 1356

Wendzinski, F.; siehe Eikermann

S.

Wery, M.; siehe Chalumeau

S.

Wienbeck, H.; Krüger, A.

Aufbau eines modularen Kurzprüfsystems zur Gebrauchswertermittlung von Korrosionsschutz-Beschichtungen

S. 920

Wingenfeld, P.

Selektive Hochgeschwindigkeitsabscheidung von Edelmetallen in Bandanlagen - Teil 1

S. 2664

Wingenfeld, P.

Selektive Hochgeschwindigkeitsabscheidung von Edelmetallen in Bandanlagen - Teil 2

S. 2939

Winkel, P.

Abfall-Aufkommen bleibt existenzielles Problem - Teil 1

S. 1253

Winkel, P.

Abfallaufkommen bleibt existenzielles Problem - Teil 2

S. 1527

Winkel, P.

Die zwei Seiten der Qualität und des Umweltschutzes

S. 970

Winkel, P.

Gesundheitsgefahren und Grenzwerte

S. 2844

Winkel, P.

Wo bleiben die Innovationen in Oberfläche und Umwelt

S. 1514

Wyssbrod, H.; siehe Günther

S.

Zißler, W.; siehe Wallrabe

S.

Zurschmiede, P.; siehe Stütz

S.

 

108 Jahre
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