Zur chemischen Abscheidung von Nickel und Nickel-Phosphor-Dispersionsschichten in Mikrostrukturen mit verschiedenen Aspektverhältnissen wurde ein neuer Palladium-Aktivator untersucht. Damit kann von einer aktiven metallischen Startschicht ausgehend (z.B. am Boden von strukturierten Leiterplatten) ein autokatalytisch gerichtetes Wachstum der Nickelschicht in den Mikrostrukturen innerhalb der nicht leitfähigen, nicht aktivierten Seitenwände erzeugt werden (analog dem elektrischen Feld). Der Zusatz von TiO2-Partikeln bewirkt eine katalytische Beschleunigung der Nickel-Phosphor-Abscheidung über die gesamte Schichtdicke. Die selektive Wirkung des Aktivators ist insbesondere für die Mikrostrukturen anwendbar, da hier sowohl metallische als auch nicht leitfähige Resiste nebeneinander vorliegen. Mit der katalytischen Wirkung der Partikel wird eine Möglichkeit der Abscheidung von Nickel-Phosphor-Dispersionsschichten mit hohen Schichtdicken beschrieben.
In connection with the electroless deposition of nickel and nickel-phosphorus composite coatings on microstructures with a range of aspect ratios, a new palladium activator was studied. In this way, setting out from an active metal starting layer (e.g. at the base of a structured printed circuit board), autocatalytic nickel growth can take place within the microstructures, up the sides of the non-conducting, non-activated walls (analogous to an electric field). The addition of TiO2 particles results in a catalysed acceleration of the nickel-phosphorus deposition across the entire coating thickness. The selective effect of the activator is especially useful with microstructures given that metallic surfaces and non-conductive resists are present side-by side. Thanks to the catalytic action of these particles, nickel-phosphorus composites of high thickness can be deposited, as described here.
Un nouvel activateur au palladium a été étudié pour déposer chimiquement des couches dispersives de nickel et de nickel-phosphore dans des microstructures avec différents rapports d‘aspect. Il est possible de réaliser à partir d‘une couche de base métallique active (p.ex. la plaque de base d‘un circuit imprimé structuré) une croissance autocatalytique orientée d‘un dépôt de nickel dans les microstructures à l‘intérieur des parois latérales non conductrices, non activées (analogue au champ électrique). L‘addition de particules de TiO2 provoque une accélération catalytique du dépôt de nickel-phosphore sur toute l‘épaisseur du dépôt. L‘effet sélectif de l‘activateur est applicable en particulier pour les microstructures, puisque dans ce cas précis se présentent simultanément aussi bien du résiste métallique que du résiste non conducteur. Avec l‘effet catalytique des particules est décrite une possibilité de déposer des couches dispersives de nickel-phosphore avec une épaisseur de couche élevée. (Größe/size: 183 KB)
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