Panacol zeigt auf der diesjährigen CWIEME vom 14. bis 16. Mai 2024 in Berlin neue Klebstoffe für die Spannungsentlastung von Drähten an Kommutatoren, das Verkleben von Magneten in E-Motoren, den Wuchtausgleich in Lüfterrotoren sowie allgemeine Klebeanwendungen im Bereich E-Mobility und Automobilelektronik.

Für die Spannungsentlastung von Drähten am Kommutator sind die UV-Klebstoffe der Vitralit-Reihe geeignet. Diese Klebstoffe werden auf die Draht-Kommutator-Verbindung aufgetragen und anschließend innerhalb weniger Sekunden mittels UV-Licht gehärtet. Durch die schnelle Härtung können Kommutatoren bei geringen Taktzeiten in großer Stückzahl hergestellt werden.

Für die Verklebung von Magneten in E-Motoren stehen spezielle, neu entwickelte dualhärtende (UV/Feuchte) Klebstoffe zur Verfügung. Da Magnete nicht lichtdurchlässig sind, können die Klebstoffe nur an den sichtbaren Rändern mit UV-Licht gehärtet werden. In Schattenzonen, unterhalb des Magneten und in den Rotortaschen härten diese dann bei Raumtemperatur und unter Feuchte nach.

Neu ist auch ein Acrylat-Spezialklebstoff für den Wuchtausgleich bei Lüfterrotoren. Dieser UV-Klebstoff mit einer besonders hohen Dichte kann in die Wuchtausgleichstaschen von Lüfterrotoren gejettet werden und ersetzt somit den Wuchtausgleich mit Metallteilen. Durch dieses Verfahren kann die Produktionszeit verkürzt werden. Durch die höhere Präzision reduziert sich außerdem der Ausschuss.

Für die Aushärtung der oben genannten UV-Klebstoffe eignen sich die UV-Geräte von Hönle, welche mit genau mit den Wellenlängen arbeiten, die die UV-Klebstoffe erfordern

www.panacol.de
www.hoenle.com
https://berlin.cwiemeevents.com

Das Fraunhofer-Institut IPA und das Technologieunternehmen Q.ANT gründen das Kompetenz-Zentrum Mensch-Maschine-Schnittstelle. Mit Experten aus der Forschung und Industrie sollen in diesem Zentrum neue Prothesen-Prototypen entstehen.

Der Hersteller von Telematikmodulen für Flottenmanagementsysteme Proemion setzt ein neues Lotpasteninspektionssystem von Koh Young ein, um den Druckprozess der Lotpasten zu optimieren. So konnten auf Basis der 3D-Messdaten des SPI-Systems u. a. Schablonenspannung, Rakelrichtung und Druckversatz feinjustiert werden.

Das Geschäftsfeld ‚Mikrodisplays & Sensorik' des Fraunhofer-Instituts für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP wird rückwirkend zum 1. Januar 2024 in das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS integriert. Beide Institute sind insbesondere über das genannte Geschäftsfeld eng vernetzt und nutzen gemeinsam Infrastrukturen am Standort Dresden. Die Änderung erlaubt es dem Fraunhofer FEP, sich als prozessorientiertes Institut stärker auf seine Kompetenzen Elektronenstrahl- und Plasmatechnologie zu fokussieren. Damit werden jetzt und zukünftig technologische Angebote für den wachsenden Bedarf an Lösungen für Energie und Nachhaltigkeit sowie Life Science und Umwelttechnologien für Industrie und Gesellschaft bereitgestellt.

Das Marktforschungsunternehmen ‚MR ACCURACY Reports‘ berichtet über den Status und die weitere Entwicklung des weltweiten Marktes für die Wiedergewinnung von Metallen aus Leiterplatten. Die Untersuchung liefert u.a. genaue Verkaufs- und Volumenstatistiken für alle wichtigen geografischen Regionen im Prognosezeitraum.

Verbraucherinnen und Verbraucher in der Europäischen Union haben künftig ein Recht auf die Reparatur ihrer Produkte. Das sieht ein Gesetz vor, auf das sich das Europaparlament und der Ministerrat Anfang Februar geeinigt haben. Defekte Waren müssen demnach auch nach dem Ende der zweijährigen Mindestgewährleistungspflicht innerhalb eines angemessenen Zeitraums – kostenpflichtig – repariert werden können.

Es steht außer Frage, dass heute kein elektrisches Gerät ohne integrierte Schaltung auskommt. Das Chipdesign ist der wesentliche Schritt, um Mikroelektronik für zukünftige Produkte und Anwendungen zu entwerfen. Vor diesem Hintergrund fördert das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) das neue Netzwerk ‚Chipdesign Germany' im Rahmen der Designinitiative Mikroelektronik für drei Jahre mit vier Mio. €.

Das automatische optische Inspektionsmodul (AOI) MultiEyeS plus von GÖPEL electronic eignet sich besonders zur Integration in Montage- und THT-Bestückungsplätze. Das System ist seit November 2023 auch mit einer benutzergeführten Assistenz für die Bestückung ausgerüstet.

Duale Studiengänge können jungen Menschen die Entscheidung erleichtern, was sie studieren möchten oder ob ein Studium für sie überhaupt infrage kommt.

Infineon Technologies und OMRON Social Solutions gehen eine Partnerschaft ein. Mit der Galliumnitrid (GaN)-basierten Stromversorgung von Infineon und der Schaltungstopologie und Steuerungstechnologie von OMRON wurde ein neues Vehicle-to-Everything (V2X) -Ladesystem entwickelt, das eines der kleinsten und leichtesten in Japan ist.