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PLUS Jahr 2023

titel plus 1223Sonderausgabe productronica + SEMICON Europa – INTERVIEW: Harald Eppinger (Koh Young Europe) – NACHHALTIGKEITSPREIS: ‚Green ICT Award‘ in Dresden verliehen – REPORTAGE: Russlands Leiterplattenindustrie (Teil 2)

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titel plus 1123Sonderausgabe productronica + SEMICON Europa – INTERVIEW: Harald Eppinger (Koh Young Europe) – NACHHALTIGKEITSPREIS: ‚Green ICT Award‘ in Dresden verliehen – REPORTAGE: Russlands Leiterplattenindustrie (Teil 2)

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titel plus 1023THEMA: IGBT – Leistungsmodule – LEISTUNGSELEKRONIK: Neue Möglichkeiten durch SiC für die Motorensteuerung – KOLUMNE: Heiko Weckbrodt über die geplante TSMC-Megafab – NTI-100-REPORT: Jährliche Bestandaufnahme der Leiterplattenbranche

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titel plus 0923THEMA: 80 Jahre Leiterplatte - Forschung: Beschleunigte Prüfmethode für Lotverbindungen in der Elektronik (TU Wien) - Interview: Eine junge Lehrerin bildet in Rostock Elektrotechniker an der Berufsschule aus

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titel plus 0823THEMA: Digitaler Zwilling - WORKSHOP: Leiterplattentechnologie für die Gründergeneration - KOLUMNE: Dr. Armin Rahn über photonische Chips - GESPRÄCH: Dr. Florian Kerber (HS Augsburg) über den Digitalen Zwilling

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titel plus 0723THEMA: Sonderausgabe EMS-Special - KONGRESS: Der ZVEI entwickelt die Vision einer ‚All-Electric-Society‘ - KOLUMNE: Dr. Nakahara setzt seinen ‚Bericht aus Amerika‘ fort

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titel plus 0623THEMA: Dynamische Topografiemessung - GESPRÄCH DES MONATS: Hans-Peter Tranitz - MESSEBERICHT: In Nürnberg traf sich die Elektronikbranche - KOLUMNE: Hans-Joachim Friedrichkeit über den weltgrößten Automarkt China

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titel plus 0523THEMA: Fachkräftemangel in der Elektronikindustrie und -forschung - GESPRÄCH: Prof. Wenzel Matiaske über eine Studie zu betrieblichen Arbeitswelten - TECHNOLOGIE: Pilze als Substratmaterial für nachhaltige Elektronik

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titel plus 0423Elektronikrecycling, MESSEAUSGABE: SMTConnect, PCIM, Sensor+Test - INSPEKTIONSTECHNOLOGIE: Ein Hyperspektralauge für die Chipproduktion - INTERVIEW: Wie lässt sich das Energieparadoxon lösen?

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titel plus 0323Krisenherde und drohende Verwerfungen – mit welchen Konsequenzen muss man rechnen?, NEUE KOLUMNE: Dr. Nakaharas Bericht aus Nordamerika, GESPRÄCH DES MONATS: Dr. Klaus Hecker (OE-A) über gedruckte Elektronik, LIEFERKETTEN: Leiterplattenindustrie und EMS-Dienstleister unter Druck

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titel plus 0223Lieferketten – Bestandsaufnahme und Lösungsansätze zu ihrer Stabilisierung, MESSE: Die LOPEC in München präsentiert gedruckte Elektronik, GESPRÄCH DES MONATS: mit Axel Wagner über Obsoleszenzsmanagment, MIKROSKOPIE: Organische 2D-Polymere unter dem Transmissionselektronenmikroskop

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titel plus 0123Prognosen für die Leiterplatten- und Halbleiterindustrie 2023, Dr. Hayao Nakahara wagt den Bilck nach Asien, CHIPMÄRKTE: Die Prognosen für das Jahr 2023 sind durchwachsen, Gespräch mit den Machern des Galvanotalks

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