Artikelarchiv

Tranitz arbeitet seit Oktober 2022 als Senior Director Technology Solutions für IPC Electronics Europe.

Welchen Hintergrund hat die Gründung von IPC Electronics Europe?
Während IPC seit mehr als 30 Jahren erfolgreich in Europa tätig ist, verbessert eine juristische Einheit in Europa unsere Fähigkeit, die regionale Elektronikindustrie und die Interessen der 600 europäischen IPC-Mitglieder mit neuem Elan zu unterstützen. So nehmen wir nun an bedeutenden europäischen Konsortien und Arbeitsgruppen teil, um neue Standards, Ausbildung und Lobbying-Lösungen voranzutreiben, die für die Umgestaltung der europäischen Fabriken der Zukunft entscheidend sein werden.

Die neue Infineon-Chipfabrik in Dresden ist mehr eine Fab unter vielen: Für die EU ist sie endlich ein vorzeigbares Beispiel, dass das Europäische Chipgesetz wirkt. Derweil verdichten sich die Indizien für ein taiwanesisches Engagement in Sachsen. Der Freistaat hat schon ein paar mal gezeigt, wie langfristige Hochtechnologie-Politik funktionieren kann. Das jüngste Beispiel findet sich ein paar Kilometer weiter östlich. Eskortiert von hochrangiger Politprominenz hat Infineon-Vorstandsvorsitzender Jochen Hanebeck im Mai symbolisch den ersten Spaten für die neue Chipfabrik des deutschen Halbleiter-Herstellers in Dresden geschwungen: Eigens dafür in die Dresdner Heide gereist waren auch EU-Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen (CDU) und Bundeskanzler Olaf Scholz (SPD).

Die Karawane zieht weiter. China ist inzwischen fast zu teuer geworden. Vor allem aber unsicherer. Leiterplatten lässt man zunehmend auch in Ländern wie Vietnam fertigen. Wird die Wertschöpfung in Europa im Handel oder in der Produktion liegen? Die Headline haben Sie schon irgendwo gelesen? Ja! In meiner Kolumne ‚Was bringt uns das Jahr 2023?‘ im Januarheft, in dem es um Prognosen für die Leiterplatten- und Halbleiterindustrie 2023 ging. Elektronik wird immer smarter. Baugruppen, Multi-Funktionale-Boards und Sub-Module erhalten zunehmend künstliche Intelligenz (KI). All dies funktioniert nicht ohne die entsprechende Aufbau- und Verbindungstechnik. In den meisten Fällen sind entsprechende Schaltungsträger wesentlicher Bestandteil und unabdingbar. Ohne diese produkt- und zu meist auch kundenspezifischen Schaltungsträger wäre eine schnelle, kostengünstige Umsetzung kaum möglich.

Bilanz der diesjährigen Ausgabe der ‚all about automation‘ (aaa) in Friedrichshafen: zwei Messetage, zwei vollgefüllte Hallen und neue Höchstzahlen bei Ausstellern (321) und Besuchern (4.180). Die Aussteller hoben besonders die Qualität der Gespräche mit den Besuchern hervor. Erstmals fanden in Kooperation mit ‚IoT Use Cases‘ Messeführungen zum Thema ‚Industrial Internet of Things‘ statt. Beide Führungen waren sehr gut besucht. Dies galt auch für die Vorträge auf der Talk Lounge. Die höchsten Zuhörerzahlen hatten die Vorträge zum Thema Maschinensicherheit, Rechtssicherheit bei Veränderung von Maschinen beim Retrofit sowie Cobots und Roboterlösungen für den Mittelstand. Bei den Exponaten prägten Roboter die Messe. Automatisierung ist nun – nicht nur wegen des allgemeinen Personalmangels – auch bei den kleineren Stückzahlen in der Produktion angekommen. Neben Robotern für das Handling und Montagetätigkeiten an Arbeitsplätzen fanden sich autonome Roboterfahrzeuge.

• Termine 2023
  12.-15.09. DVS CONGRESS 2023 – Mit der Weltleitmesse SCHWEISSEN & SCHNEIDEN kommt auch der DVS CONGRESS 2023 wieder zurück nach Essen. Wieder gibt es viele Gründe, dabei zu sein: die Große Schweißtechnische  Tagung, der DVS CAMPUS und die Tagung Unterwassertechnik – CCE, Congress Center „West“, Messe Essen
• Verbände präsentieren sich im Verbund
  Als Schrittmacher in allen Fragen des Fügens, Trennens und Beschichtens unterstützt der DVS auch die Weltleitmesse SCHWEISSEN & SCHNEIDEN 2023. Hier hat die Messe Essen eine eigene Area für „Verbände im Verbund“ geschaffen. Auf diesem neuen Gemeinschaftsstand erhalten Innungen, Kreishandwerkerschaften oder andere Verbände die exklusive Möglichkeit, sich prominent zu präsentieren.
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Temperaturabhängige Verformungen von Substraten und Bauelementen als Fügepartner elektrischer Baugruppen können die Ursache von ungewünschten Feldausfällen darstellen. Eine frühzeitige Analysemöglichkeit ist die dynamische Topografiemessung, bei der die Topografien von Komponenten und Baugruppen unter Temperaturlast im spannungsfreien und montierten Zustand gemessen werden können. Der Artikel diskutiert die grundlegenden Ursachen und typische Fehlerbilder für ausgewählte Beispiele. Am Beispiel eines Antennenmoduls wird zudem das Potential für begleitende Messungen im Rahmen der Produktentwicklung demonstriert.

Temperature-dependent deformations of substrates and components as joining partners of electrical assemblies can be the cause of undesired field failures. An early analysis option is provided by dynamic deformation measurement, which can be used to measure the topographies of components and assemblies under temperature load in a stress-free and assembled state. The article discusses the basic causes and typical failure patterns for selected examples. An example of an antenna module is used to demonstrate the potential for accompanying measurements as part of product development.

MID Kongress am 21. & 22. Juni – jetzt Ticket sichern! Am 21.6. startet der 15. Mechatronic Integrated Discourse 2023 im Kongresszentrum in Amberg. In zwei Vortragsräumen berichten Entwickler:innen und Wissenschaftler:innen mit 28 Vorträgen über innovative Produkte und Prozesse zu räumlich elektronischen Baugruppen. In 10 Sessions werden Themen wie industrielle Anwendungen, innovative Materialien, gedruckte Elektronikbaugruppen, keramische Bauteile, neuartige Fertigungsverfahren, Vor- und Nachbehandlung von elektronischen Baugruppen, Metallisierung und additive Fertigungsverfahren in spannenden Vorträgen beleuchtet. Im Foyer stellen Wissenschaftler:innen in 11 Postern ihre AiF-Projekte vor. Über dem Eingang können die Besucher:innen bei Firmen in einer Table Top Ausstellung ihre innovativen Produkte und Prozesse im direkten Gespräch kennenlernen.

In Zusammenarbeit mit dem mittelständischem Unternehmen Suragus, welches sich u. a. auf die zerstörungsfreie Werkstoffprüfung mittels Hochfrequenzwirbelstromsensorik spezialisiert hat, ist es dem Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP gelungen, kontaktlose in-situ-Messungen unter Hochvakuumbedingungen bei Temperauren bis 220 °C zu realisieren. Mit dem Verfahren können Messungen des Schichtwiderstandes, der Leitfähigkeit oder der Metallschichtdicke direkt nach heißen Schichtabscheide- oder Schichtmodifizierungsprozessen prozessnah mittels berührungsloserHochfrequenzwirbelstrommessung durchgeführt werden. Auch wurden die Grundlagen für die Prozesscharakterisierung im Bereich von 450 bis 600 °C gelegt. Die Arbeit ist Teil des vom Sächsischen Staatsministerium für Wirtschaft, Arbeit und Verkehr geförderten Projektes ‚HotSense‘.

Call for Abstracts / Deutsche IMAPS Konferenz in München / 19.-20. Oktober 2023: IMAPS Deutschland möchte zur Jahreskonferenz 2023 nach München einladen. Im Herbst jeden Jahres veranstaltet IMAPS Deutschland eine Jahreskonferenz zu aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik in allen Anwendungsfeldern. Für die Sicherung, Stärkung und Weiterentwicklung des Wirtschaftsstandorts Deutschlands möchte IMAPS Deutschland die Jahreskonferenz als eine wichtige Plattform für die dafür erforderliche engmaschige fachliche Diskussion zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung verstanden wissen. Wir laden Sie deshalb in diesem Jahr wieder herzlich ein, Ihre Ergebnisse zu den genannten Themen auf dem Gebiet des mikroelektronischen Packaging auf unserer Tagung vor Vertretern aus Industrie und Wissenschaft zu präsentieren und gemeinsam zu diskutieren (Vortragsdauer 15-20 min + Diskussion, Foliensatz für die Teilnehmer).

Anlässlich des 33-jährigen Jubiläums hat die Rehm Thermal Systems GmbH Kunden, Partner, Mitarbeiter und Pressevertreter aus aller Welt zu Technologietagen an den Firmensitz in Blaubeuren eingeladen. Hunderte kamen und waren mehr als angetan von der Veranstaltung. Unter dem Motto ‚Be smart – take part‘ wurden in Vorträgen, Workshops, Live-Demonstrationen und im Ausstellungsbereich aktuelle Themen adressiert, die von der nachhaltigen Elektronikfertigung über Konnektivität und Vernetzung bis hin zu Smart Automation und Künstlicher Intelligenz reichten. Abgerundet wurde das Ganze mit einem großen Festabend. Technologietage dienen Rehm seit jeher als Plattform, um die Fortschritte und Entwicklungen der Elektronikindustrie aufzuzeigen und zu diskutieren. Auch diesmal stand die Veranstaltung ganz im Zeichen des Wissenstransfers und Erfahrungsaustauschs und brachte damit für alle neue Erkenntnisse.

EU Chips Act muss Europa attraktiver für Investitionen machen „Der ZVEI befürwortet den EU Chips Act grundsätzlich, aber er muss jetzt zügig und möglichst unbürokratisch umgesetzt werden, damit Europa auch zukünftig zu den Top-Ten-Halbleiter-Standorten gehören kann, die Mikroelektronik beherrschen“, so Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung anlässlich der Einigungsgespräche, die kürzlich zwischen EU-Parlament und den Mitgliedsstaaten stattgefunden haben.
Europa spricht derzeit von 43 Mrd. €, die für den EU Chips Act eingesetzt werden sollen, wobei es sich bei dieser Summe nur zu einem kleinen Teil um vollständig neu allokierte Finanzmittel handelt. Die EU-Kommission setzt bislang nahezu ausschließlich auf die Unterstützung durch die Mitgliedsstaaten. Die Finanzmittel, die etwa im Bereich Forschung und Entwicklung bereitgestellt werden, sind keine neuen Mittel. Vielmehr handelt es sich um eine Verschiebung von bereits eingeplanten Fördersummen.

Nach dem Ende der Corona-Pandemie und der damit verbundenen Maßnahmen wurde mit dem mittelständischen Leiterplattenhersteller Optiprint ein Gespräch zur allgemeinen Situation sowie darüber geführt, was das Unternehmen zur Zukunftssicherung und zur Erhöhung der Resilienz unternimmt. Das Geschäft des auf hochwertige Leiterplatten spezialisierten Unternehmens hat sich, laut Hans-Jörg Etter, CEO von Optiprint in Berneck (Schweiz), und Gerhard Popp, Senior Sales Manager D, A, East Europe, auf hohem Niveau stabilisiert. Die Aussichten seien gut. Dazu beigetragen hat, dass sich die Liefersituation der für die Produktion benötigten Materialien inzwischen generell entspannt hat. Allerdings gibt es weiterhin noch einzelne Laminate mit sehr langen Lieferzeiten. Während der Corona-Pandemie gab es in nahezu allen Branchen das Problem, dass aufgrund verzögerter Zulieferungen Produkte nicht termingerecht realisiert und den Kunden geliefert werden konnten.

Ein neuer Haftvermittler für Anwendungen im Bereich der Innenlagenverbindung zeichnet sich durch eine besonders gute Haftfestigkeit aus. Im Portfolio von MKS Atotech, einem Anbieter von Spezialchemikalien und Anlagentechnologie für die Elektronik- und Oberflächenveredelungsindustrie, findet sich neuerdings der Haftvermittler BondFilm HP für die Leiterplattenherstellung. Er wurde für Anwendungen im Bereich der Innenlagenverbindung entwickelt und ermöglicht die Haftung zwischen Kupfer- und Dielektrikumschichten, eine verbesserte thermische Widerstandsfähigkeit und eine Reduzierung der Partikelbildung um bis zu 95 %. Der Haftvermittler zeichnet sich durch die Kompatibilität mit verschiedensten Substraten und gängigen Oxidersatzlinien aus.

Auch Basismaterialien für Leiterplatten unterliegen einem Produktlebenszyklus. Je nach Anwendung sind es Eintagsfliegen, wenn sie etwa speziell für eine Serie von Smartphones entwickelt wurden – oder sie haben das Potential, Langläufer zu werden. In den meisten Fällen weiß man erst im Rückblick, warum einer Entwicklung kein langes Leben beschieden war. Bei der Umstellung auf bleifreies Löten war der erste Lösungsansatz, Standard-Dicy-Laminate einfach durch dasselbe Harzsystem mit einem höheren Tg anzubieten. Fast jeder Basismaterialhersteller hatte ein Tg 150 °C und Tg 170 °C im Portfolio, bei Nan Ya waren es das NP-150 und NP-170. Relativ schnell wurde klar, dass nicht der Tg, sondern die thermische Beständigkeit des Harzsystems, die in keinem Zusammenhang zur höheren Glasumwandlungstemperatur steht, Ausfälle beim Löten verhindert. Das Hoch-Tg Material wies sogar eine geringere Zersetzungstemperatur als die Mid-Tg-Variante auf und wurde als erstes wieder aus dem Programm genommen.

21.tes EIPC-Webinar ‚ Technical Snapshot ‘ am 3. Mai 2023 / Verbindungen mit ultrahoher Dichte und Dünnschichtwiderstandsmaterialien. Es ist eine Weile her, dass ich zum ersten Mal ein ‚EIPC Technical Snapshot webinar‘ besuchen konnte. Die Reihe begann im Oktober 2020, als unsere Branche von der Covid-19-Pandemie heimgesucht wurde. Sie wurde auch nach der Aufhebung der Beschränkungen fortgesetzt und bietet einen effektiven Kanal für den Austausch von relevantem Wissen, der die Live-Konferenzen ergänzt. Die 20. Veranstaltung im Dezember 2022 befasste sich mit Umweltfragen, die die Elektronikindustrie betreffen. Anfang Februar fand die EIPC-Winterkonferenz live in Lyon statt, und auf vielfachen Wunsch füllt nun der 21. ‚Technical Snapshot‘ einen Platz vor der Sommerkonferenz in München Mitte Juni.

Auf dem größten Automarkt der Welt in China mit 23,5 Mio. Pkw setzten deutsche Marken 2022 rund 4,4 Mio. Fahrzeuge ab, primär Verbrenner. Dies entspricht einem Marktanteil von 19 % am chinesischen Pkw-Markt. Die Elektrifizierung in China wird aber zum Game Changer mit 5,9 Mio. New Electric Vehicle (NEV) (Abb. 1), von denen wieder 1,6 Mio. Plugin Electric Vehicle (PHEV) waren. Deutsche Marken waren mit ganzen 250.000 E-Autos beteiligt, bescheidene 4,2 % Marktanteil. Rund 8 Mio. NEVs lautet die Prognose der China Association of Automobile Manufacturers (CAAM) für 2023. Bis 2030 könnten mehr als 50 % der neu zu gelassenen Pkw New Electric Vehicle sein. VW verliert Marktführerschaft in China: Bei Verbrennern war Volkswagen in China jahrelang der Marktführer bei Verbrennern. Rund 39 % aller Volkswagen wurden 2022 in China abgesetzt. Weltweit verkaufte der Volkswagen Konzern 8,3 Mio. Fahrzeuge. Knapp hinter China mit 38 % Absatzanteil folgt der VW Heimatmarkt Europa und mit 16 % die USA.

FED-Konferenz am 20./21. September in Augsburg: Chancen für Elektronikdesign und -fertigung in Europa
Erfolgversprechende Strategien für den Elektronik-standort Europa lotet die diesjährige FED-Konferenz aus. Spezialisten zeigen und diskutieren Lösungen, die unsere Designs, Produkte und Industrie resilienter und nachhaltiger machen und das Potenzial haben, die Wertschöpfung zurück nach Europa zu bringen, wie die additive Fertigung, um nur ein Beispiel zu nennen.
Neben 44 Fachvorträgen vertieft die FED-Konferenz zwei komplexe Themen in zwei Expertenrunden. Den Anfang machen die Erkenntnisse von Prozess- und Fertigungsexperten über die Chancen und Grenzen beim Löten von elektronischen Baugruppen mit niedrigschmelzenden Loten aus einer Zinn-Wismut-Legierung im Vergleich zu Zinn-Silber-Kupfer-(SAC-)Loten.

Renesas Electronics stellt eine zukunftsweisende Cloud-basierte Entwicklungsplattform für IoT-Systeme vor. Anwender können damit Hardware und Software grafisch erstellen, um Prototypen schnell zu validieren und die Produktentwicklung zu beschleunigen. Der heutige Entwicklungszyklus ist mühsam: Entwickler analysieren und definieren das Projekt, sammeln Informationen über die Komponenten und Anforderungen, entwerfen die Hardware, entwickeln die Software, testen und wiederholen die Schritte, bis das Produkt marktreif ist. Dieser Prozess wird in der Regel nacheinander durchgeführt, wobei jeder Schritt einen erheblichen Zeitaufwand erfordert. Oft verbraucht die Softwareentwicklungsphase die meiste technische Entwicklungsleistung und stellt letztlich den größten Engpass dar.

Mit der neuen PSoC 4100S Max CPU-Familie verspricht Infineon das erleichterte Design von HMI- (human machine interface) Applikationen. Sie besteht aus Mikrocontrollern auf Basis der Arm Cortex-M0+ CPU und ist gut geeignet für die industrielle Automation, aber auch für Consumer-Anwendungen im Bereich Smart Home mit Touch-Screens bis zu 10 Zoll, für Haushaltgeräte wie Waschmaschinen, Kühl- und Klimaanlagen, Smart Locks, Thermostate und Drucker. PSoC 4100S Max bietet in Verbindung mit der CAPSENSE Touch-Sensing Technologie eine Reihe von praxisgünstigen Lösungen.
Das 32-bit MCU-Subsystem besteht aus einer 48-MHz Arm Cortex-M0+ CPU mit DMA-Controller, 384-KB Flash und 32 KB SRAM, externem MHz-Oszillator und Crypto-Block.

An der SMTconnect in den Nürnberger Messehallen beteiligten sich neben langjährigen auch einige neue Aussteller. Die Besucher nutzten die Messe für Networking und Fachgespräche mit dem Ziel, die Elektronikproduktion weiterzuentwickeln.
Rund 8.400 Besucher konnten sich über Innovationen und Produkte entlang der gesamten Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung informieren. Nach dem Motto ‚Driving Manufacturing Forward‘ waren in diesem Jahr Nachhaltigkeit, Obsoleszenzmanagement und KI in der Elektronikfertigung Highlight-Themen der SMTconnect. Viele Gespräche zwischen den knapp 230 ausstellenden Unternehmen bzw. Partnern und den Besuchern spiegelten die aktuelle Stimmung wieder. Und auch über die Messe an sich wurde oft gesprochen.